树脂（优选为含有羧 基和自由基聚合性不饱和基团的树脂、含有酚羟基和自由基聚合性不饱和基团的树脂，更 优选为含有酚羟基和自由基聚合性不饱和基团的树脂）作为（c)光固化型碱溶性树脂；包 含二氧化硅作为（g)无机填充材料。关于组合包含上述特定成分的热固性树脂组合物，（a) 环氧树脂、(b)固化剂、（c)光固化型碱溶性树脂、以及（g)无机填充材料的适宜含量如上所 述，但从获得良好的耐热性、绝缘可靠性和显影性的观点出发，优选的是，将（c)光固化型 碱溶性树脂的不挥发成分设为1〇〇质量％时，（a)环氧树脂优选为5质量9^100质量％，更 优选为10质量°/p85质量％。应予说明，优选在用于第一树脂组合物层的树脂组合物为光固 化性树脂组合物的情况下，该光固化性树脂组合物进一步含有选自（d)光聚合引发剂、（e) 光敏剂和（f)稀释剂中的一种以上。
[0084] 从能够进一步抑制安装工序中的印刷线路板的翘曲的观点出发，用于第一树脂组 合物层进而用于第一阻焊剂层的树脂组合物，无论是热固性树脂组合物还是光固化性树脂 组合物，固化后的玻璃化转变温度（Tg)优选为150°C以上，更优选为155°C以上。该Tg的 上限没有特别限制，但通常可为300°C以下、250°C以下等。固化后的树脂组合物的Tg可 以通过采用拉伸载荷法进行热机械分析来测定。作为可用于测定固化后的树脂组合物的 Tg的热机械分析装置，例如可列举出株式会社Rigaku制"ThermoPlusTMA8310"、Seiko Instruments株式会社制 "TMA-SS6100"。
[0085] 在较佳的一实施方式中，用于第二树脂组合物层的树脂组合物为热固性树脂组合 物，包含上述的（a)环氧树脂和（b)固化剂。在该实施方式中，优选的是，用于第二树脂组 合物层的热固性树脂组合物中，包含液态环氧树脂和固态环氧树脂的混合物（液态环氧树 月旨：固态环氧树脂的质量比优选为1:0. 1~1:4的范围，更优选为1:0. 3~1:3. 5的范围，进一 步优选为1:0. 6~1:3的范围，进一步更优选为1:0. 8~1:2. 5的范围）作为（a)环氧树脂；包 含选自苯酚类固化剂、萘酚类固化剂、活性酯类固化剂、以及氰酸酯类固化剂中的一种以上 (优选为选自苯酚类固化剂、萘酚类固化剂和活性酯类固化剂中的一种以上）作为（b)固化 剂。关于组合包含上述特定成分的热固性树脂组合物，（a)环氧树脂和（b)固化剂的适宜 含量如上所述。如上所述，为了实现显示出所需弹性模量的第二阻焊剂层，用于第二树脂组 合物层的热固性树脂组合物还可包含（g)无机填充材料（优选为二氧化硅），该（g)无机填 充材料在树脂组合物中的含量为〇质量°f95质量％的范围。此处，对于树脂组合物的组成 成分，所谓"含量为〇质量°/^n质量％的范围"是指，包括不含该组成成分的情况和含量为 n质量％以下的范围的情况这两种情况。
[0086] 在较佳的其它实施方式中，用于第二树脂组合物层的树脂组合物为光固化性树脂 组合物，包含上述的（a)环氧树脂、（b)固化剂、以及（c)光固化型碱溶性树脂。在该实施 方式中，优选的是，用于第二树脂组合物层的光固化性树脂组合物中，包含液态环氧树脂 和固态环氧树脂的混合物（液态环氧树脂：固态环氧树脂的质量比优选为1:0. 1~1:4的 范围，更优选为1:0. 3~1:3. 5的范围，进一步优选为1:0. 6~1:3的范围，进一步更优选为 1:0. 8~1:2. 5的范围）作为（a)环氧树脂，或者仅包含固态环氧树脂作为（a)环氧树脂；包 含选自苯酚类固化剂、萘酚类固化剂、活性酯类固化剂、以及氰酸酯类固化剂中的一种以上 (优选为选自苯酚类固化剂、萘酚类固化剂和活性酯类固化剂中的一种以上）作为（b)固 化剂；包含含有碱溶性基团和自由基聚合性不饱和基团的树脂（优选为含有羧基和自由基 聚合性不饱和基团的树脂、含有酚羟基和自由基聚合性不饱和基团的树脂，更优选为含有 酚羟基和自由基聚合性不饱和基团的树脂）作为（c)光固化型碱溶性树脂。关于组合包含 上述特定成分的热固性树脂组合物，（a)环氧树脂、(b)固化剂、以及（c)光固化型碱溶性树 脂的适宜含量如上所述，但从获得良好的耐热性、绝缘可靠性和显影性的观点出发，优选的 是，将（c)光固化型碱溶性树脂的不挥发成分设为100质量％时，（a)环氧树脂优选为5质 量％-100质量％、更优选为10质量％-85质量％。优选在用于第二树脂组合物层的树脂组合 物为光固化性树脂组合物的情况下，该光固化性树脂组合物进一步含有选自（d)光聚合引 发剂、（e)光敏剂和（f)稀释剂中的一种以上。如上所述，为了实现显示出所需弹性模量的 第二阻焊剂层，用于第二树脂组合物层的光固化性树脂组合物还可包含（g)无机填充材料 (优选为二氧化硅），该（g)无机填充材料在树脂组合物中的含量为〇质量％-95质量％的 范围。
[0087]用于第二树脂组合物层进而用于第二阻焊剂层的树脂组合物，无论是热固性树脂 组合物还是光固化性树脂组合物，只要能获得所需弹性模量则固化后的玻璃化转变温度 (Tg)没有特别限制。从能够抑制安装工序中的印刷线路板的翘曲的观点出发，用于第二树 脂组合物层进而用于第二阻焊剂层的树脂组合物固化后的Tg优选为150°C以上，更优选为 155°C以上。该Tg的上限没有特别限制，通常可为300°C以下、250°C以下等。
[0088] 在较佳的一实施方式中，用于第一和第二树脂组合物层的树脂组合物均为热固性 树脂组合物。在其它较佳的实施方式中，用于第一和第二树脂组合物层的树脂组合物均为 光固化性树脂组合物。在另一其它较佳的实施方式中，用于第一树脂组合物层的树脂组合 物为热固性树脂组合物，用于第二树脂组合物层的树脂组合物为光固化性树脂组合物。在 又一其它较佳的实施方式中，用于第一树脂组合物层的树脂组合物为光固化性树脂组合 物，用于第二树脂组合物层的树脂组合物为热固性树脂组合物。
[0089] -(h)热塑性树脂- 用于第一和第二树脂组合物层的树脂组合物可以进一步包含热塑性树脂。作为热塑性 树脂，可以使用在形成印刷线路板的阻焊剂层时常用的任意热塑性树脂，例如可列举出苯 氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺 树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、以及聚砜树脂等。热塑性树脂可以单独使用一种，或可以将 两种以上并用。
[0090] 热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量优选为8000~70000的范围，更优选为 10000~60000的范围，进一步优选为20000~60000的范围。热塑性树脂的聚苯乙烯换算的 重均分子量可由凝胶渗透色谱（GPC)法测定。具体而言，热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重 均分子量可采用以下方式计算：使用株式会社岛津制作所制LC-9A/RID-6A作为测定装置、 使用昭和电工株式会社制ShodexK-800P/K-804L/K-804L作为柱子、使用氯仿等作为流动 相，在柱温40°C下进行测定，利用标准聚苯乙烯的标准曲线进行计算。
[0091] 对于树脂组合物中的热塑性树脂的含量，只要能获得显示出所需弹性模量的阻焊 剂层则没有特别限制，但优选为0. 1质量％以上，更优选为1质量％以上，进一步优选为3 质量％以上、5质量％以上或7质量％以上。热塑性树脂的含量上限没有特别限制，但优选 为50质量％以下，更优选为40质量％以下，进一步优选为30质量％以下。虽然也取决于 环氧树脂或固化剂的种类、无机填充材料的含量，但如果提高树脂组合物中的热塑性树脂 的含量，则该树脂组合物固化后的弹性模量会有降低的趋势。
[0092]_⑴固化促进剂_ 用于第一和第二树脂组合物层的树脂组合物可以进一步包含固化促进剂。作为固化促 进剂，可以使用在形成印刷线路板的阻焊剂层时常用的任意固化促进剂，例如可列举出磷 类固化促进剂、胺类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、胍类固化促进剂等，优选磷类固化促 进剂、胺类固化促进剂、咪唑类固化促进剂，更优选胺类固化促进剂、咪唑类固化促进剂。固 化促进剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
[0093] 对于树脂组合物中的固化促进剂的含量，只要能获得显示出所需弹性模量的阻焊 剂层则没有特别限制，但优选在将环氧树脂和固化剂的不挥发成分总量设为100质量％时， 在〇. 03质量％-3质量％的范围内使用。
[0094] _(j)阻燃剂 _ 用于第一和第二树脂组合物层的树脂组合物可以进一步包含阻燃剂。作为阻燃剂， 可以使用在形成印刷线路板的阻焊剂层时常用的任意阻燃剂，例如可列举出有机磷类阻燃 剂、有机类含氮磷化合物、氮化合物、有机硅类阻燃剂、金属氢氧化物等。阻燃剂可以单独 使用一种，或可以将两种以上并用。对于树脂组合物中的阻燃剂的含量，只要能获得显示出 所需弹性模量的阻焊剂层则没有特别限制，但优选为〇. 5质量9^20质量％、更优选为1质 量％-15质量％。
[0095] _(k)有机填充材料- 用于第一和第二树脂组合物层的树脂组合物可以进一步含有有机填充材料。作为有机 填充材料，可以使用在形成印刷线路板的阻焊剂层时常用的任意有机填充材料，例如可列 举出橡胶粒子、聚酰胺微粒子、有机硅粒子等，优选橡胶粒子。
[0096] 作为橡胶粒子，只要是对显示出橡胶弹性的树脂实施化学交联处理、不溶且不融 于有机溶剂的树脂的微粒子体则没有特别限制，例如可列举出丙烯腈丁二烯橡胶粒子、丁 二烯橡胶粒子、丙烯酸橡胶粒子等。作为橡胶粒子，具体而言可列举出XER-91(日本合成橡 胶株式会社制）；Stafiloid(只夕 7 4 口 < 卜'、）AC3355、AC38l6、AC38l6N、AC3832、AC4〇3〇、 AC3364、IM101 (以上为力、> 7化成株式会社制）；PARALOIDEXL2655、EXL2602(以上为吴羽 化学工业株式会社制）等。
[0097]有机填充材料的平均粒径优选为0. 005ym~lym的范围，更优选为 0. 2ym~0. 6ym的范围。有机填充材料的平均粒径可以采用动态光散射法进行测定。例如 可通过以下方式进行测定：利用超声波等将有机填充材料均匀分散在适当的有机溶剂中， 采用高浓度粒径分析仪（濃厚系粒径7于7 <铲一，FPAR-1000 ;大塚电子株式会社制），按 质量基准制成有机填充材料的粒度分布，将其中值粒径作为平均粒径。
[0098]对于树脂组合物中的有机填充材料的含量，只要能获得显示出所需弹性模量的阻 焊剂层则没有特别限制，但优选为0. 1质量％~6质量％、更优选为0. 5质量％-4质量％。 [0099]-其它成分- 根据需要，用于第一和第二树脂组合物层的树脂组合物可包含其它添加剂，作为所述 其它添加剂，例如可列举出有机铜化合物、有机锌化合物和有机钴化合物等有机金属化合 物；以及增稠剂、消泡剂、流平剂、密合性赋予剂、以及着色剂等树脂添加剂等。
[0100] <支撑体> 无论是第一支撑体还是第二支撑体，作为支撑体，例如可列举出由塑料材料形成的薄 膜、金属箔、脱模纸，优选由塑料材料形成的薄膜、金属箔。
[0101] 在使用由塑料材料形成的薄膜作为支撑体的情况下，作为塑料材料例如可列举 出：聚对苯二甲酸乙二醇酯（以下有时简称为"PET"）、聚萘二甲酸乙二醇酯（以下有时简 称为"PEN"）等聚酯、聚碳酸酯（以下有时简称为"PC"）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA)等丙烯 酸类、环状聚烯烃、三乙酰基纤维素（TAC)、聚醚硫化物（PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中， 优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别优选廉价的聚对苯二甲酸乙二醇 酯。
[0102] 在使用金属箔作为支撑体的情况下，作为金属箔例如可列举出铜箔、铝箔等，优选 铜箔。作为铜箔，可以使用由铜单金属形成的箔，也可以使用由铜和其它金属（例如，锡、 铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等）的合金形成的箔。
[0103] 可以对支撑体的与树脂组合物层接合的面实施消光处理（Y7卜処理）、电晕处 理。另外，作为支撑体，可以使用与树脂组合物层接合的面具有脱模层的带脱模层的支撑 体。作为在带脱模层的支撑体的脱模层中使用的脱模剂，例如可列举出选自醇酸树脂、聚烯 烃树脂、聚氨酯树脂、以及有机硅树脂中的一种以上的脱模剂。
[0104] 作为支撑体的市售品，例如可列举出LINTEC株式会社制"SK-l"、"AL-5"、"AL-7"； 东丽株式会社制"NS80A"、三菱树脂株式会社制"R310-16B"等。
[0105] 支撑体的厚度没有特别限制，但优选为5ym~75ym的范围，更优选为 10ym~60ym的范围，进一步优选为10ym~45ym的范围。应予说明，在使用带脱模层的支 撑体的情况下，优选带脱模层的支撑体的整体厚度在上述范围内。
[0106] 树脂片无论是第一树脂片还是第二树脂片，例如均可通过以下方式制备：将树脂 组合物溶解在有机溶剂中制成树脂清漆，使用金属型涂料机（久3-夕一）等将该树脂 清漆涂布在支撑体上，使树脂清漆干燥。
[0107] 作为有机溶剂，例如可列举出：丙酮、甲乙酮和环己酮等酮类；乙酸乙酯、乙酸丁 酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯和卡必醇乙酸酯等乙酸酯类、溶纤剂和丁基卡必 醇等卡必醇类、甲苯和二甲苯等芳香族烃类、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯 烷酮等酰胺类溶剂等。有机溶剂可以单独使用一种，或可以将两种以上并用。
[0108] 树脂清漆的干燥可通过加热、吹热风等公知的干燥方法实施。虽然根据树脂清漆 中有机溶剂的沸点而不同，但在使用含有例如30质量％-60质量％的有机溶剂的树脂清漆 的情况下，通过在50°C~150°C下干燥3分钟~10分钟，能够在支撑体上形成树脂组合物层。
[0109] 树脂片无论是第一树脂片还是第二树脂片，均可在树脂组合物层的未与支撑体接 合的面（即与支撑体相反侧的面）进一步含有保护膜。保护膜有助于防止树脂组合物层表 面附着灰尘等或被划伤。作为保护膜的材料，可以采用与对支撑体的说明相同的材料。保 护膜的厚度没有特别限制，但例如可为lym~40ym。在制造印刷线路板时，将保护膜剥离 即可使用树脂片。
[0110] [印刷线路板的制造方法] 只要能获得满足上述条件（1)、（2)和（3)的印刷线路板，则本发明的印刷线路板的制 造方法没有特别限制。以下，作为本发明的印刷线路板的制造方法的一较佳例，对使用上述 印刷线路板的阻焊剂层用树脂片组来制造印刷线路板的方法进行说明。
[0111] 在较佳的一实施方式中，本发明的印刷线路板可以使用上述印刷线路板的阻焊剂 层用树脂片组，通过包括下列工序的方法进行制造： (I) 在具有第一和第二主面的电路基板的第一主面上叠层包括第一支撑体和与该第一 支撑体接合的第一树脂组合物层的第一树脂片，以使第一树脂组合物层与电路基板的第一 主面接合的工序； (II) 在电路基板的第二主面上叠层包括第二支撑体和与该第二支撑体接合的第二树 脂组合物层的第二树脂片，以使第二树脂组合物层与电路基板的第二主面接合的工序； (III) 使第一和第二树脂组合物层固化，形成第一和第二阻焊剂层的工序。
[0112] -工序（I)- 工序（I)中，在具有第一和第二主面的电路基板的第一主面上叠层包括第一支撑体和 与该第一支撑体接合的第一树脂组合物层的第一树脂片，以使第一树脂组合物层与电路基 板的第一主面接合。
[0113] 在工序⑴中使用的第一树脂片，如上述[印刷线路板的阻焊剂层用树脂片组] 的记载所示。
[0114] 本发明中"电路基板"是指，在制造印刷线路板时欲在其两面进一步形成阻焊剂层 的基板，例如可列举出：具有相向的第一和第二主面，且具有对该第一和第二主面两个面进 行图案加工而形成的电路布线的基板。以电路布线的层数为代表的层结构没有特别限制， 可以根据所需印刷线路板的特性适当决定。
[0115] 对于电路基板的厚度，只要能获得满足上述条件（1)和（2)的印刷线路板则没有 特别限制，但优选为240ym以下，更优选为220ym以下，进一步优选为200ym以下。根据 本发明，即使在使用更薄的电