一种MEMS芯片的封装结构的制作方法

技术特征：

1.一种MEMS芯片的封装结构，其特征在于：包括由基板(1)、壳体围成的外部封装，以及位于外部封装内腔中的MEMS芯片(5)；所述MEMS芯片(5)通过阻断部(3)贴装在基板(1)上；所述阻断部(3)被配置为阻止基板(1)变形的应力传递至MEMS芯片(5)上。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述阻断部(3)选择用于吸收基板(1)变形应力的缓冲材料。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述缓冲材料选用棉或者柔性塑料。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述阻断部(3)选用不随温度变化发生形变的材质。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述阻断部(3)选用在-40℃-125℃温度范围内不发生形变的材质。

6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述阻断部(3)选用三氧化二铝陶瓷片。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述阻断部(3)通过胶材粘结在基板(1)上，所述MEMS芯片(5)通过胶材粘结在阻断部(3)上。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述MEMS芯片(5)为MEMS麦克风芯片，所述外部封装上还设有供声音流入的声孔；还包括位于外部封装内腔中ASIC芯片。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：还包括位于外部封装内腔中ASIC芯片，所述ASIC芯片直接贴装在基板(1)上。

10.根据权利要求1至9任一项所述的封装结构，其特征在于：所述基板(1)为电路板，所述壳体采用金属壳体。