技术总结
本实用新型涉及一种MEMS芯片的封装结构，包括由基板、壳体围成的外部封装，以及位于外部封装内腔中的MEMS芯片；所述MEMS芯片通过阻断部贴装在基板上；所述阻断部被配置为阻止基板变形的应力传递至MEMS芯片上。本实用新型的一个技术效果在于，阻断部可以阻碍基板变形时的应力传递到MEMS芯片上，从而可以避免MEMS芯片的变形，保证了MEMS芯片的性能。
技术研发人员：郝红蕾;李江龙
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
文档号码：201720952035
技术研发日：2017.08.01
技术公布日：2018.03.20