专利名称：多层线路板的层压模具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种多层线路板的层压模具。
背景技术：
多层线路板不同于双面线路板，在多层线路板中设置了多层电路图形，且各层电路图形必须通过预定的连接孔相通，其制作工艺流程如下CAD和光绘→内层开料→钻定位孔→刷洗→涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻→去膜→内层检查→清洗→内层黑化→层压→数控钻孔→孔检查→孔前处理→沉铜→铜层检查→制作图形→图形电镀→去膜→蚀刻→退铅锡→制作阻焊图形→固化→热风整平→印制字符图形→铣外形→清洗干燥→电测→烘板→成品检查→包装出厂。
在多层线路板的制作过程中，层压是极其关键的工序之一，各层线路之间定位是否准确，直接影响多层线路板的连通质量和电路运行稳定性。层压的精度主要取决于层压模具，层压模具是确保层压质量和数控钻孔质量的基础。目前普遍使用的多层线路板的层压模具如图1所示，它由上模板1、下模板2、定位销3组成，下上模板1和模板2的厚度均为6-8毫米，其材质为模具钢，定位销3为直柱形，在上模板1和下模板2上设置了四个以上定位孔，待压合的多层线路板原料存放在下模板2和上模板1之间，经热压机热压成型，然后进行后道工序的加工，用这种层压模具在层压过程中，必须使用离型膜7和铝板8，其中铝板8为传热片，离型膜7的作用是防止半固化片4受热融化后沾染到上模板1和下模板2上，当层压结束后，铝板8和离型膜7只能作废料处理。以四层线路板为例，待压合多层线路板原料从上到下的排序为离型膜8、铝板7、铜箔6、半固化片5、内层板4、半固化片5、铜箔6、铝板7、离型膜8。这种层压模具的缺点是1、整个多层线路板的定位系统的制作成本比较高，在每块多层线路板的层压过程中，必须使用离型膜8和铝板7，且离型膜8和铝板7只能一次性使用，无法重复使用，不仅工艺复杂，而且成本高。
2、模具的上模板1、下模板2太厚，模具笨重，不仅传热速度慢，而且传热不均，从而影响层压速度，使得层压的多层线路易产生气孔、褶皱等缺陷，同时操作人员的劳动强度大，在现有的三开口热压机上，一次层压的多层线路板的片数一般不能超过三片，生产效率不高。
3、定位精度不高，由于定位销3为直柱状，上模板1和下模板3与定位销3之间的垂直度难以保证，各层线路间易产生微量错位。
发明内容
本发明的目的是提供一种多层线路板的层压模具，它能准确、高效、轻便地对多层线路板进行层压。
本发明所述多层线路板的层压模具，由上模板、下模板、定位销组成，其特征是上模板和下模板的厚度相同均为2-3毫米，其材质为优质耐压钢板，上模板和下模板的工作面光滑平整，表面粗糙度达到镜面要求；在下模板上设有多个带有沉孔的圆形定位孔，且沉孔设置在下模板的底面，沉孔的台阶面垂直于定位孔的轴线，在上模板上设有与下模板上定位孔相同数量的异形定位孔；所述定位销为台阶定位销，它由定位柱体和定位底座组成，定位柱体垂直于定位底座，台阶定位销的定位柱体安装在下模板的定位孔中，台阶定位销的定位底座安装在沉孔内，上模板和下模板通过台阶定位销组合成高精度的多层板层压模具。
作为对本发明的完善，所述上模板、下模板的厚度为2毫米，其材质为耐压型镜面不锈钢板，在上模板、下模板之间通过四个台阶定位销相连接；所述上模板上的异形定位孔为长腰孔，长腰孔的孔宽与台阶定位销的定位柱体相配合，且两个长腰孔的中心的连线与另二个长腰孔的中心连线相垂直。
由于将上模板、下模板之间的定位销改为带有定位底座的台阶定位销，在下模板上设有带有沉孔的定位孔，且沉孔台阶与定位孔轴线垂直，这样就能消除上模板和下模板之间容易产生微量错位的缺陷，确保两者准确定位。由于上模板和下模板上的定位孔的设计基准与多层电路板中各层电路的设计基准相重合，上模板和下模板上的定位孔是利用多层电路板的设计数模通过电子数控机床加工获得的，定位孔的设置数量根据多层线路板技术要求的高低来确定，对于普通要求的多层线路板只要设置2～3个定位孔，对于技术要求高的多层线路板则要设置3～4个定位孔。使用这样的层压模具，不仅定位准确、生产效率高，而且多层线路板的合格率高，层压的劳动强度低。在现有三开口热压机上，一次层压的多层线路板可达8片，比原层压模具多出5片；由于上模板和下模板改为厚度为2-3毫米的优质耐压镜面不锈钢板，它既能快速均匀地传热，又能均匀地施压，能够保证多层线路板中各层半固片融化彻底，使各层之间的结合力增强，经实践证明，多层线路板产生气孔和褶皱等缺陷的机率不到1/1000，更重要的是，由于上模板和下模板的工作面光滑如镜，即使半固化片4受热融化后沾染到上模板和下模板上，也可轻易地将之去除，因而，层压时无需再使用离型膜和铝板，可大幅度降低生产成本。
图1为现有层压的结构示意图；
图2为本发明的结构示意图；图3为图2中下模板的定位孔分布及其结构示意图；图4为图2中上模板的定位孔分布及其结构示意图；图中1-上模板；2-下模板；3-定位销；4-铜箔；5-半固化片；6-内层板；7-铝板；8-离型膜；11-长腰孔；21-定位孔；22-沉孔；23-台阶面；31-定位柱体；32-定位底座；
具体实施例方式下面以四层线路板为例说明本发明的具体实施方式
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本发明所述多层线路板的层压模具，由上模板1、下模板2、定位销3组成，上模板1和下模板2的厚度均为2毫米，其材质为优质耐压型镜面不锈钢板，在下模板2上设有四个带有沉孔22的圆形定位孔21，且沉孔22的台阶面23与定位孔21的轴线垂直；在上模板1上设有四个长腰孔11，四个长腰孔11的中心对应于下模板2上的定位孔21的中心，且两个长腰孔11的中心连线与另两个长腰孔11的中心连线垂直；所述定位销3为台阶定位销，它由定位柱体31和定位底座32组成，定位柱体31垂直于定位底座32，上模板1和下模板2之间通过四个台阶定位销准确覆合。
其层压过程为将四个台阶定位销从下模板2的底面插入定位孔21中，从下到上依次将铜箔6、半固化片5、内层板4、半固化片5、铜箔6放在下模板2上，并由四个台阶定位销3定位，然后将上模板1套装在待层压的多层线路板上，并通过台阶定位销与下模板2合模，合模后将装有待层压线路板的层压模具整体放入热压机中，按热压工艺要求进行热压成型即可。
权利要求
1.一种多层线路板的层压模具，由上模板(1)、下模板(2)、定位销(3)组成，其特征是在下模板(2)上设有多个带有沉孔(22)的圆形定位孔(21)，且沉孔(22)设置在下模板(2)的底面，沉孔(22)的台阶面(23)垂直于定位孔(21)的轴线，在上模板(1)上设有与下模板(2)上定位孔(21)相同数量的异形定位孔(11)；所述定位销(3)为台阶定位销，它由定位柱体(31)和定位底座(32)组成，定位柱体(31)垂直于定位底座(32)，台阶定位销的定位柱体(31)安装在下模板(2)的定位孔中，台阶定位销的定位底座(32)安装在沉孔内，上模板(1)和下模板(2)通过台阶定位销组合成高精度的多层板层压模具，上模板(1)和下模板(2)的厚度相同均为2-3毫米，其材质为优质耐压钢板，上模板(1)和下模板(2)的工作面光滑平整，表面粗糙度达到镜面要求。
2.根据权利要求1所述的多层线路板的层压模具，其特征是所述上模板(1)、下模板(2)的厚度均为2毫米，其材质为耐压型镜面不锈钢板，在上模板(1)、下模板(2)之间通过四个台阶定位销相连接；所述上模板(1)上的异形定位孔为长腰孔(11)，长腰孔(11)的孔宽与台阶定位销的定位柱体(31)相配合，且两长腰孔(11)的中心的连线与另二个长腰孔(11)的中心连线相垂直。
全文摘要
一种多层线路板的层压模具，下模板和上模板为2－3毫米厚的优质镜面不銹钢板，在下模板的定位孔的底面设有与定位孔轴线垂直的沉孔；所述台阶定位销由定位柱体和底座组成，定位柱体垂直于底座，上模板和下模板通过台阶定位销准确连接；由于上下模板上的定位孔与多层线路板中各层电路的设计基准相重合，并由同一设计模数据提供，通过数控加工设备加工而成，用这样的层压模具，不仅定位准确、重量轻，一次热压的多层线路板可达8片，工人操作简捷而轻便，传热快，加热均匀，各层之间的压帖合性好，不易产生气孔和褶皱，更重要的是，在层压时无需使用离型膜和铝板，可大幅度降低生产成本，提层压的生产效率。
文档编号H05K3/00GK1780535SQ20041006532
公开日2006年5月31日 申请日期2004年11月21日 优先权日2004年11月21日
发明者李小元, 李进 申请人:李小元