专利名称：金属基线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金属基线路板，尤其是铝基、铜基、铁基线路板通孔插焊元器件的方法。
背景技术：
金属基线路板是由金属基板、绝缘层和铜箔压合粘接而成，目前，公知的用途是用于大功率器件的应用，利于功率器件的散热，保持功率器件工作的稳定，延长功率器件的使用寿命。由于金属基板是导体，不能直接通孔插焊元器件，因此，目前金属基线路板的应用只是单面贴焊，限制了使用范围，并且需要专用设备才能完成，大大限制了金属基线路板的应用领域。但金属可用于更广泛的范围，并且有良好的散热性，特别适于大功率的线路板。
实用新型内容为了克服现有的金属基线路板不能通孔插焊元器件的缺陷，本实用新型提供一种金属基线路板，使金属基线路板可以象普通线路板一样使用，大大扩展金属基线路板的用途。
本实用新型提供的具体技术方案一种金属基线路板，在金属基线路板的通孔内壁与需插焊的元器件引脚之间存在绝缘隔离层。这样可以使金属基线路板的金属基板与元器件引脚绝缘隔离。
本实用新型的有益效果在于可以让金属基线路板使用时和普通线路板一样方便地使用，同时又可以具有良好的散热性，对大功率线路板而言可以延长使用寿命，扩大应用领域。
图1为本实用新型的金属线路板插焊元器件示意图。
附图1中1a为铜箔，1b为绝缘层，1c为金属基板，2为绝缘隔离层，3为元器件，4为引脚，5为焊锡。
具体实施方式
本实用新型的金属基板可以由铜箔1a，绝缘层1b和金属基板1c组成。
具体实施方式
包括两种1、在金属基线路板的通孔内壁附着上绝缘隔离层2；2、在需插焊的元器件3引脚套上绝缘隔离层；从而将元器件3的引脚4和金属基线路板的金属基板1c绝缘隔离，然后焊锡5固定，达到能够和普通线路板一样使用的目的。而在实施方式1中，在通孔内壁设置绝缘隔离层的方法可以有物理涂敷、化学转化膜或电化学转化膜等几种方式。
权利要求1.一种金属基线路板，其特征在于线路板上的通孔内壁与元器件的引脚之间存在绝缘层。
2.如权利要求1所述金属基线路板，其特征在于所述线路板通孔内壁与元器件之间的绝缘层是通孔内壁附着的绝缘隔离层。
3.如权利要求1所述金属基线路板，其特征在于所述线路板通孔内壁与元器件之间的绝缘层是元器件引脚上套着的绝缘隔离层。
4.如权利要求2所述的金属基线路板，其特征在于所述的通孔内壁附着的绝缘隔离层是物理涂敷层，或化学转化膜，或电化学转化膜。
专利摘要本实用新型公开了一种金属线路板，由金属基板、绝缘隔离层、铜箔、焊锡等构成。在金属基线路板的通孔内壁与需插焊的元器件引脚之间置有绝缘隔离层，可以使金属基板与元器件引脚绝缘隔离。本产品可以扩展金属基线路板的使用范围，使之和普通线路板一样方便并广泛使用。
文档编号H05K3/34GK2750621SQ20042004695
公开日2006年1月4日 申请日期2004年6月15日 优先权日2004年6月15日
发明者彭进安 申请人:彭进安