专利名称：电子卡的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子卡的封装结构，尤指一种小型电子卡的封装结构。
背景技术：
目前常见的电子卡应用很广，并有逐渐小型化的趋势，诸如数据卡(modern card)、网络卡(Local Area Network card，LAN card)以及存储卡(memory card)等等。电子卡常见的国际标准规格有PCMCIA卡与闪存卡(Compact Flash card，CF card)以及安全数字卡(secure digital card)或多媒体存储卡(multimedia memory card，MMC CARD)等，且新的规格标准也不断地在发展当中。这些电子卡的规格细节虽有差异，但其封装的方式与结构则大同小异。一般来说，电子卡的封装必须提供足够的机械强度及电气性能，且至少需符合某些特定的标准(standard)规范，另外，封装电子卡所使用的方法还必须适用于封装工艺，如此才能够大量的生产制造，当然结构强度以及封装成本的衡量更是发展电子卡的重点。
传统的电子卡封装结构大多将上下的两个导电壳的周缘向下弯折，并以卡合的方式使导电壳与塑料外框结合后，再经夹/治具(tool)将上下的两个导电壳铆合起来，并包封住塑料框及印刷电路板。由于这种电子卡的导电壳必须事先经历弯折的工艺，再与塑料框以卡合的方式结合，不但使得导电壳与塑料框不能紧密的连接在一起，此外，由于导电壳是以弯折的方式所制成，因此整体结构的机械强度较差，所能承受的扭曲力量也不足，当电子卡受到外力或挠曲力量作用时，导电壳便很容易会因为小小的外来力量而发生凹陷或变形，进而还可能从塑料框体上松动与脱落。
虽然目前业界关于电子卡封装等结构已有诸多介绍，然而，由于立体导电壳的制造方式仍以弯折技术来进行，因此，导电壳的抗扭曲力量依然不够，当电子卡受到外力或挠曲力量作用时，导电壳就非常容易造成弯曲变形，严重的话，导电壳与塑料框体之间接合的区域还可能会发生脱落、分离等现象。关于此部分的技术，可参考美国专利证号第5,379,587号、第5,475,919号以及第5,490,891号，另外，也可参考中国台湾专利公告号第577624号、第311188号、第489590号以及第549688号。
因此，如何发展一种可改善上述公知技术缺陷且加强小型电子卡的强度与挠曲性的电子卡封装结构，实为目前迫切需要解决的问题。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种电子卡的封装结构，其中立体导电壳是由一金属材料利用金属延展性以拉伸(draft)的方式所形成，并通过埋入射出(INSERT MOLDING)成形或超声波注入等方式使得塑料框体的部分塑料材料固着于该立体导电壳周围的连接部内，以加强塑料框体与立体导电壳之间连接的强度，其可解决传统电子卡的导电壳由于整体结构的机械强度差，抗扭曲力量小，而在电子卡受外力或挠曲力量影响时，容易产生凹陷变形或断裂的缺陷。同时本实用新型也利用连接部的作用加强立体导电壳与塑料框体之间的连接力量，而避免立体导电壳容易使电子卡发生结构松动、机械强度不佳或是脱落等问题。
为达到上述目的，本实用新型的一较广义实施形式为提供一种电子卡的封装结构，其通过一加工方式进行封装，包含一塑料框体；以及一一体成型的立体导电壳，其具有多个连接部；其中，该立体导电壳是由一金属材料拉伸成形且通过该加工方式置入该塑料框体中，使该塑料框体的部分塑料材料固着于该立体导电壳的所述多个连接部，以结合该立体导电壳与该塑料框体。
根据本实用新型的上述构想，其中该金属材料为一金属板，该金属板上布设所述多个连接部，且该立体导电壳是在所述连接部之间拉伸该金属板而形成，且所述连接部呈孔洞、锯齿以及/或倒勾等形状。
在实施例中，上述的该加工方式为埋入射出(INSERT MOLDING)、注入、卡扣、超声波接合或高频波接合等方式。
根据本实用新型的上述构想，其中该立体导电壳包含一凹槽，其设于该立体导电壳的外表面的一侧边边缘。
根据本实用新型的上述构想，其中该塑料框体的内部具有一容置空间，用以容置电子卡的内部电路组件。
根据本实用新型上述的构想，其中该电子卡为一安全数字卡(securedigital card，SD CARD)、一多媒体存储卡(multimedia memory card，MMCCARD)、一随身碟或一智能型存储卡。
本实用新型还进一步提供了一种电子卡的封装结构，其通过一加工方式进行封装，包含一一体成型的立体导电壳，其是由一金属材料拉伸成形且具有多个连接部；一塑料框体，通过该加工方式使其部分塑料材料固着于该立体导电壳的所述多个连接部；以及一基板，其与该塑料框体结合。
在实施例中，上述加工方式为埋入射出(INSERT MOLDING)、注入、卡扣、超声波接合或高频波接合等方式。
根据本实用新型的上述构想，其中该立体导电壳包含一凹槽，其设于该立体导电壳的外表面的一侧边边缘。
根据本实用新型的上述构想，其中该电子卡为一安全数字卡(securedigital card，SD CARD)、一多媒体存储卡(multimedia memory card，MMCCARD)、一随身碟或一智能型存储卡。
根据本实用新型的上述构想，其中该金属材料为一金属板，该金属板上布设所述多个连接部，且该立体导电壳是在所述多个连接部之间拉伸该金属板而形成，且所述多个连接部呈孔洞、锯齿以及/或倒勾等形状。
根据本实用新型的上述构想，其中该基板为一印刷电路板，且布设有内存以及/或电子组件。
根据本实用新型的上述构想，其中该基板与该塑料框体采用埋入射出(INSERT MOLDING)、注入、卡扣、超声波接合、高频波接合、焊接或黏胶接合等方式结合。
本实用新型的有益效果在于该立体导电壳的机械强度较强，抗扭曲力量也较佳，相对来说比传统的电子卡坚固，不但不容易发生凹陷变形，且不容易在弯曲位置处断裂，进而通过塑料材料固着在金属材料的连接部中，还可避免传统的电子卡的外壳容易松动、翘起或脱落的困扰。
本实用新型通过下列附图与实施例的说明，可被更深入的了解。
图1A为本实用新型形成立体导电壳的金属板的第一较佳实施例的结构示意图。
图1B为本实用新型的电子卡封装结构的立体导电壳的第一较佳实施例的结构示意图。
图2A为本实用新型形成立体导电壳的金属板的第二较佳实施例的结构示意图。
图2B为本实用新型的电子卡封装结构的立体导电壳的第二较佳实施例的结构示意图。
图3为本实用新型的电子卡封装结构的第一较佳实施例的结构示意图。
图4为本实用新型的立体导电壳的第三较佳实施例的示意图。
其中，附图标记说明如下10立体导电壳101金属板102孔洞 20立体导电壳201金属板 202锯齿30立体导电壳301孔洞31塑料框体 311容置空间32印刷电路板322内存321电子组件 40立体导电壳401凹槽具体实施方式
本实用新型揭示了一种电子卡的封装结构，其所具有的导电壳是通过拉伸(draft)的加工方式将金属材料拉伸所一体成形的一立体导电壳，此种立体导电壳所具有的机械强度以及抗扭曲力量大于公知技术的导电壳，如此可避免公知以弯折方式制成的导电壳容易断裂脱落的缺陷。同时本实用新型的立体导电壳与塑料框体的连接结构通过埋入射出(INSERT MOLDING)成形或超声波注入等方式让塑料框体软化，使其固着于该立体导电壳周围的多个连接部内，以让立体导电壳与塑料框体能够更紧密地固着在一起，进而解决公知技术在电子卡受外力或挠曲力量影响时，导电壳因为抗扭曲力量不足而容易凹陷变形、断裂或因此使电子卡发生结构松动、机械强度不佳或是外壳脱落等问题。
本实用新型的电子卡的封装结构主要应用于安全数字卡(secure digitalcard，SD CARD)或多媒体存储卡(multimedia memory card，MMC CARD)等小型电子卡，当然一般市面上常见的电子卡，例如随身碟、智能型存储卡、数据卡(modem card)、网络卡(Local Area Network card，LAN card)以及存储卡(memory card)等等也可应用本实用新型的技术。
本实用新型电子卡的封装结构的主要封装构件包含立体导电壳、塑料框体及一基板。其中该基板是以一印刷电路板为佳，且该立体导电壳是由一金属板拉伸所形成。请参阅图1A，其为本实用新型用以形成立体导电壳的金属板的第一较佳实施例的结构示意图。如图1A所示，金属板101的边缘布设多个孔洞102，用以作为立体导电壳与塑料框体结合的连接部。至于，立体导电壳10是依照电子卡所需的尺寸在所述孔洞102之间拉伸金属板101，使金属板101的结构向上延伸所形成，如图1B所示，其中所述孔洞102是设置于该立体导电壳10的不同侧边。
当然，附设于金属板的连接部也可使用不同的形状及尺寸，达到使塑料框体与立体导电板结合的功效，请参阅图2A，其为本实用新型形成立体导电壳的金属板的第二较佳实施例的结构示意图。如图所示，金属板201的边缘所布设的多个连接部为锯齿202的结构，用以使塑料框体的部分塑料材料固着于立体导电壳。在所述锯齿202之间拉伸金属板201使金属板201的结构向上延伸，即成为图2B所示的立体导电壳20，其中所述锯齿202是设置于该立体导电壳20的不同侧边。
由于，该立体导电壳是以拉伸金属材料的方式所制成，与传统的以弯折方式所制成的电子卡导电壳比较起来，本实用新型的立体导电壳的整体抗扭曲力量会较强，而且立体导电壳的弯曲位置处所具有的机械强度也会较大，当有外力施加于电子卡时，本实用新型的立体导电壳便可吸收外来的冲击力，而抵抗住变形的扭力，如此一来，就可确保电子卡的结构，避免电子卡的立体导电壳凹陷变形，甚至是松动、翘起或脱落的困扰。
当然，本实用新型用来形成立体导电壳的金属板，其附加设置的用以使塑料框体与立体导电板结合的连接部，并不局限于图1A所示的孔洞102的结构，或是图2A所示的锯齿202的结构，任何可使塑料框体的塑料材料固着于立体导电壳的结构，例如倒勾或其它形状的结构，均为本实用新型所保护的范围。
接着，请参阅图3，其为本实用新型电子卡的封装结构的第一较佳实施例的示意图。如图3所示，本实用新型电子卡的封装结构是由一一体成形的立体导电壳30、塑料框体31及一基板所组合而成。其中基板优选为一印刷电路板32。立体导电壳30是设置于塑料框体31的顶端面上，其是由一金属材料拉伸成形，该金属材料优选为金属板(如图1A及图2A所示)，且立体导电壳30的不同侧边具有多个孔洞301，其形状及大小并无限制，任何可使塑料框体31的塑料材料固着于立体导电壳30的结构，均为本实用新型所保护的范围。
塑料框体31是通过埋入射出(INSERT MOLDING)、注入、卡扣、超声波接合或高频波接合等加工方式使其部分塑料材料软化，并使软化的塑料材料流入立体导电壳30侧边的多个孔洞301中，利用塑料材料固着于多个孔洞301内，使得塑料框体31与立体导电壳30紧密地结合在一起，这样，当电子卡在受外力或挠曲力量影响时，塑料框体31与立体导电壳30之间就不会发生结构松动、机械强度不佳或是脱落等问题。
另外，印刷电路板32上布设有内存322以及电子组件321。在此实施例中，印刷电路板32可采用埋入射出(INSERT MOLDING)、注入、卡扣、超声波接合、高频波接合、焊接或黏胶接合等方式与塑料框体31结合，使印刷电路板32设置于塑料框体31内部的容置空间311中，如此一来，就可紧密地将电子卡封装起来，而且直接以印刷电路板32作为电子卡的外壳还可省去电子卡所需的材料以及制造的成本。
进一步地，由于必须与电子装置相配合，且电子装置所提供的容置电子卡的空间通常很小，所以使用者经常会面临不易取出电子卡的困扰。请参阅图4，其为本实用新型的立体导电壳的较佳实施例的示意图。如图4所示，为了便于使用者操作，本实用新型的电子卡封装结构的立体导电壳40的外表面接近侧边边缘的位置处还可具有一凹槽401，以供使用者利用指甲扣住该凹槽401，将电子卡由电子装置(未图标)上给抽取出来。如此一来，便可利用在立体导电壳40的拉伸制造过程中，同时形成该凹槽401，以进一步解决电子卡抽取不易的困扰。当然，形成凹槽的步骤及方法并无限定，举例来说，可在形成立体导电壳的拉伸过程中同时拉伸出凹槽，也可在立体导电壳成形后再以其它方法，例如常见的机械冲压方法等来制造，且凹槽的形状大小并无限定，只要是可以容置使用者的指甲或其它抽取电子卡的工具即可，此外，视需要以及工艺而定，基板的外表面也可同时设有类似的凹槽。
综上所述，本实用新型电子卡的封装结构的立体导电壳是利用拉伸金属材料的方式所形成，如此使得立体导电壳的结构较现有技术的导电壳更加稳固并加强了立体导电壳的机械强度以及抗扭曲强度，改善了公知以弯折方式制成的导电壳容易因为小小的外力而凹陷、变形、或扭曲的困扰。另一方面，本实用新型通过接合加工方法先将塑料框体软化后，使部分塑料材料固着于立体导电壳的多个连接部中，因此塑料框体与立体导电壳还可紧密结合，并通过接合加工方法连接起塑料框体与负载有所需电子组件的基板，来完成电子卡的封装步骤。由于，此技术所发展的电子卡的封装方法与传统常见的方法比较起来，立体导电壳的机械强度较强，抗扭曲力量也较佳，相对来说会比传统的电子卡坚固，不但不容易发生凹陷变形，且不容易在弯曲位置处断裂，进而通过塑料材料固着在金属材料的连接部中，还可避免传统的电子卡的外壳容易松动、翘起或脱落的困扰。所以，本实用新型的电子卡封装方法极具产业价值。
熟知本领域的普通技术人员根据本实用新型所做各种变换或修改，均应属于本实用新型保护的范围。
权利要求1.一种电子卡的封装结构，其特征在于，所述封装结构包含一塑料框体；以及一一体成型的立体导电壳，其具有多个连接部；其中，该立体导电壳是由一金属材料拉伸成形且置入该塑料框体中，且该塑料框体的部分塑料材料固着于该立体导电壳的所述多个连接部。
2.如权利要求1所述的电子卡的封装结构，其中所述封装结构还包含一基板，其与该塑料框体结合。
3.如权利要求1或2所述的电子卡的封装结构，其中该金属材料为一金属板，而该金属板上布设所述多个连接部，且所述多个连接部呈孔洞、锯齿以及/或倒勾等形状。
4.如权利要求1或2所述的电子卡的封装结构，其中该立体导电壳是通过埋入射出、注入、卡扣、超声波接合或高频波接合等方式置入该塑料框体内。
5.如权利要求1或2所述的电子卡的封装结构，其中该立体导电壳包含一凹槽，其设于该立体导电壳的外表面的一侧边边缘。
6.如权利要求1或2所述的电子卡的封装结构，其中该塑料框体的内部具有一容置空间，以容置电子卡的内部电路组件。
7.如权利要求1或2所述的电子卡的封装结构，其中该电子卡为安全数字卡、多媒体存储卡、随身碟或智能型存储卡等。
8.如权利要求1或2所述的电子卡的封装结构，其中部分塑料材料是通过埋入射出、注入、卡扣、超声波接合或高频波接合等方式固着于该立体导电壳的所述连接部。
9.如权利要求2所述的电子卡的封装结构，其中该基板为一印刷电路板，且布设有内存以及/或电子组件，而该基板通过埋入射出、注入、卡扣、超声波接合、高频波接合、焊接或黏胶接合等方式与该塑料框体相结合。
专利摘要本实用新型为一种电子卡的封装结构，其包含一塑料框体；以及一一体成型的立体导电壳，其具有多个连接部；其中，该立体导电壳是由一金属材料拉伸成形，且该塑料框体的部分塑料材料固着于该立体导电壳的所述连接部，以结合该立体导电壳与该塑料框体。本实用新型的立体导电壳的机械强度较强，抗扭曲力量也较佳，相对来说会比传统的电子卡坚固，不但不容易发生凹陷变形，且不容易在弯曲位置处断裂，进而通过塑料材料固着在金属材料的连接部中，还可避免传统的电子卡的外壳容易松动、翘起或脱落的困扰。
文档编号H05K5/06GK2701227SQ20042005934
公开日2005年5月18日 申请日期2004年5月13日 优先权日2004年5月13日
发明者王珏泓, 王鸿泽 申请人:元次三科技股份有限公司