专利名称：印刷电路板和使用其的显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板(PCB)，以及采用了所述印刷电路板的显示装置，更具体地说，涉及一种嵌入触板(contact pad)部分具有优良剥落阻力(exfoliation resistance)的PCB，以及采用这种PCB的显示装置。
背景技术：
最近，随着半导体工艺的迅速发展，对体积小重量轻，并且性能不断提高的平板显示装置的需求暴涨。
在平板显示装置中，液晶显示(LCD)装置具有体积小、重量轻、耗电低的优点。因此，作为现有的阴极射线管(CRT)显示器的替代品，LCD装置吸引了广泛的注意。因此，LCD装置几乎在所有需要显示装置的信息处理设备当中都得到了应用。
在典型的LCD装置中，通过在液晶层上施加电压将液晶层中的液晶单元的某种分子配向转换成另一种分子配向。施加到液晶层上的电压的幅度的变化引起液晶单元光学特性的变化，例如双折射、旋光性、二向性、光学散射等，所述光学特性的变化将转换成图像的变化。换句话说，典型的LCD装置是光接收型显示装置，其采用对液晶单元的光学调制显示信息。
在传统的LCD装置中，电驱动PCB，从而在包含液晶层并电连接至PCB的LCD屏板上显示图像。PCB通过连接器电连接到控制板上，通过控制板向PCB提供驱动信号和电源。下文中，将参照图9对所述PCB和控制板予以详细说明。
图9是说明传统PCB 900的连接的示意图，其示意性地说明了带有连接器130的传统PCB 900，其连接至控制板(未示出)的插座132。
在应用显示装置的传统PCB 900的传统制造工艺中，如图9中的双箭头1所示，重复执行将插座132与连接器130连接的过程，和将插座132从连接器130上拆下的过程，以检查产品质量。在这种情况下，在将插座132连接至连接器130后，由于插座132被牢固地固定在连接器130上，由重复执行安装和拆卸过程引起的应力将导致在朝上和朝下的方向上在连接器130上产生应力，如箭头2所示。
作为应力作用的结果，位于PCB 900的连接焊盘800上的连接器接地部分，例如，支持连接器130的部分，将受到损坏。因此，将会使连接焊盘800变松并从PCB 900上剥落。
连接焊盘800从PCB 900上剥落的后果是，必须整个替换PCB 900。因此，产生了制造显示装置的质量降低、以及由PCB 900的替换而导致的制造成本增加的问题。
发明内容
本发明是为解决上述问题构思的，本发明提供了一种其上安装有连接器的印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板包括导电层、绝缘层和支撑构件。在PCB顶面上露出一部分导电层，从而形成用于连接连接器的连接焊盘部分。贴近导电层的两侧布置所述绝缘层。所述支撑构件连接至所述导电层上，并覆盖通过在所述导电层和绝缘层上开孔形成的洞孔的表面。所述洞孔邻近连接焊盘部分设置。
本发明还提供了一种包括显示屏板的显示装置，在所述显示屏板上显示图像，并且所述显示屏板连接着一个PCB，用于通过安装在所述PCB上的连接器接收驱动信号，所述PCB包括一导电层。所述导电层包括安装连接器的连接焊盘部分和未安装连接器的相邻部分。所述PCB还包含一支撑构件，其连接至连接焊盘部分，并覆盖通过PCB开孔形成的洞孔的表面。所述洞孔与导电层的连接焊盘部分相邻。
通过参照附图，对本发明的示范性实施例予以详细说明，本发明的上述特征和优势会变得更加明显，其中图1是具有根据本发明的示范性实施例的印刷电路板(PCB)的显示装置的分解透视图；图2是如图1所示的显示装置的后部透视图；图3是沿图2中的A-A线得到的截面图；图4是根据本发明的示范性实施例的PCB的截面图；
图5是根据本发明的另一示范性实施例的PCB的截面图；图6是根据本发明的又一示范性实施例的PCB的截面图；图7是具有根据本发明的又一示范性实施例的PCB的显示装置的后部透视图；图8是沿图7中的B-B线获得的三维截面图；以及图9是说明传统PCB连接的示意图。
具体实施例方式
下面，将参照图1到图8对本发明的示范性实施例予以说明。这些示范性实施例用于说明本发明，但本发明不限于这些实施例。
图1是具有根据本发明的示范性实施例的印刷电路板(PCB)10的显示装置的分解透视图。尽管图1示出了液晶显示(LCD)装置100，应当注意，LCD装置只是能够应用本发明的具有代表性显示装置之一。图1所示的LCD装置100及其结构仅用于说明本发明的示范性实施例，本发明不仅限于此。因此，除了如图1所示的LCD装置100之外，本发明还可以应用到具有其他结构的LCD装置上，例如直型(direct type)和楔型(wedge type)，以及其他显示装置上，例如等离子显示板装置(PDP)、有机发光显示器(OLED)等。
如图1所示，作为根据本发明的示范性实施例的显示装置的LCD装置100包括用于提供光线的背光组件70和用于通过来自背光组件70的光显示图像的LCD屏板单元80。此外，为了在背光组件70上固定LCD屏板单元80，采用了一顶部机架90。由控制板(未示出)控制LCD屏板单元80。
LCD屏板组件60包括LCD屏板单元80、驱动器集成电路封装(下文简称“驱动器IC封装”)和PCB 10。例如，驱动器IC封装可以是带载封装(TCP)或膜上芯片(COF)等。
作为具有代表性的非发射显示装置，LCD装置通常包括两个屏板。例如屏板单元80包括具有多个TFT(薄膜晶体管)的TFT阵列板81和与TFT阵列板81相对布置的滤色器屏板83。但是，屏板装置80可以只有一个屏板。
在屏板单元80具有包括TFT(薄膜晶体管)阵列板81和滤色器屏板83两个屏板时，在所述TFT阵列板81和滤色器板83之间布置液晶层(未示出)。
TFT阵列板81包括透明玻璃基板和像素电极(未示出)，TFT(未示出)和布置在透明玻璃基板上的信号线(未示出)。像素电极以矩阵形式布置，由诸如氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)的透明导体或诸如Al和Ag的反射金属构成。信号线包括栅极线(未示出)和数据线(未示出)，每一TFT具有电连接到所述栅极线中的一条的栅极，电连接到所述数据线中的一条的源极和电连接到所述像素电极中的一个的漏极。
所述TFT阵列板81的数据线和栅极线电连接至PCB 10，它们从PCB 10接收数据信号和栅极信号。TFT响应来自栅极线的栅极信号开启或关闭，从而有选择地向像素电极传送数据。
滤色器屏板83包括与像素电极相对的滤色器(未示出)和由诸如ITO或IZO的透明导体为例的材料构成的公共电极(未示出)，所述公共电极覆盖滤色器屏板83的整个表面。向公共电极提供公共电压，在像素电极和公共电极之间存在的电势差产生了位于液晶层中的电场。所述电场决定了液晶层中的液晶分子的取向，并由此决定了穿过液晶层的光的透光度。数据驱动器IC封装11和栅极驱动器IC封装12传送用于控制LCD屏板单元80的控制信号。数据驱动器IC封装连接至布置在TFT阵列屏板81上的数据线，栅极驱动器IC封装连接至布置在TFT阵列屏板81上的栅极线。如图1所示，在既采用数据驱动器IC封装11又采用栅极驱动器IC封装12的情况下，尽管为了清楚起见图1只以PCB 10示出了数据PCB，但是实际上采用了相应的数据和栅极PCB。或者，采用一个既能为栅极线又能为数据线提供控制信号的PCB。在这种情况下，只需要一个将PCB电连接至信号线的驱动器IC封装。
贴近LCD屏板组件60布置背光组件70，从而为LCD屏板装置80提供均匀光线。由上部模制框架92和下部模制框架96固定背光组件70。背光组件70包括布置在底部机架94的相对侧、作为光源的灯73；所处位置邻近将灯73发射的光引导至LCD屏板单元80的导光板(LGP)75的反射薄层77，其作用在于将灯73发射的光朝LCD屏板单元80反射；用于覆盖灯73以便对其起到保护作用的灯罩71，在灯罩71上覆盖了反射材料，从而将灯73发射的光朝LGP反射；以及用于为LCD屏板单元80提供亮度得到提高的光的光学薄层79。
灯73只是用于说明本发明的示范性光源，本发明不仅限于此。灯73的替代光源包括，例如，发光二极管(下文简称LED)，线光源和平面光源。
PCB 10固定在顶部机架90和下部模制框架96之间。弯曲PCB 10，将其固定在底部机架94上。
在底部机架94的后侧提供了为灯73提供电源的逆变器(未示出)和控制板98(参见图2)。逆变器将外电源转换成恒压电平，然后将恒压电平提供给灯73。控制板98将模拟数据转换成数字数据，并将数字数据提供给LCD屏板单元80。所述逆变器和控制板受到覆盖其上的屏蔽箱(未示出)的保护。
现在，将参照图1和图2对PCB 10予以详细说明。
图2是图1中的LCD装置100的后侧视图，对其进行装配之后绕X轴旋转180°。图2中所示的PCB 10仅用于说明本发明的示范性实施例，但本发明不仅限于此。因此，如果必要的话，可以将本发明应用到另一PCB上。
PCB 10固定在底部机架94上，并连接至用于进行信号转换的控制板98上，如箭头所示。PCB 10连接至LCD屏板单元80(如图1所示)，以驱动LCD单元80，并通过连接器130接收来自控制板的驱动信号。
如图2中的放大的圆中所示，PCB 10包括导电层，导电层包括安装连接器130的连接焊盘部分112和未安装连接器130的相邻部分。导电层的相邻部分通过形成一洞口敞开形成洞孔114。
所述洞孔114沿直线布置，邻近连接焊盘部分112的一侧。连接器130安装并固定在连接焊盘部分112上，与此同时覆盖连接焊盘部分112。在既大致垂直于将插座142插入到连接器130的方向又大致垂直于底部机架94的表面的方向上作用着应力，这一应力是由PCB 10的结构导致的，这一应力作用的结果可以防止附着于连接器130的连接焊盘部分112剥落。下面将更加详细地介绍这一防止剥落的结构。
图3是沿图2的A-A线得到的截面图，其示出了PCB 10的内部剖面图，其中按顺序形成导电层115和绝缘层118。可以用铜或其他导电材料形成导电层115，PCB 10可以使覆铜箔叠层板(CCL)。
如图所示，作为本发明的示范性实施例的PCB 10具有第二层构造(second-floor configuration)，在第二层构造上形成了两个导电层，并且交替布置导电层115和绝缘层118，由此在不发生短路的情况下向驱动元件施加电压。特别地，由于在PCB 10上安装了多个元件用于改善LCD装置100的性能，所以，希望PCB 10具有多层结构。图3中所示的PCB 10的结构仅用于说明本发明的示范性实施例，但本发明不仅限于此。因此，还可以将本发明应用到具有其他结构的PCB上。
如图3所示，为了将用于布线的导电层115连接至连接器130，在PCB10的顶面暴露一部分导电层115，从而形成连接焊盘部分112。此外，所制造的导电层115包括洞孔114，使得洞孔114邻近连接焊盘部分112。连接器130焊接在连接焊盘部分112上，与导电层115接触。
在本发明的这一示范性实施例中，邻近连接焊盘部分112的导电层115和绝缘层118均包含开口部分或洞口，以形成洞孔114。洞孔114大体沿垂直于PCB 10表面的方向延伸。连接至导电层115的支撑构件111覆盖了洞孔114的表面。由于本领域技术人员容易理解具有此类构造的PCB 10的制造过程，因此这里省略了详细说明。
例如，支撑构件111可以由制造导电层115的相同材料构成。换句话说，如果导电层115是由铜膜构成的，那么支撑构件111也可以由铜膜构成。因此，可以利用洞孔114建立与其他端子的电连接，从而使造价降低。
在根据本发明的上述示范性实施例的PCB 10中，即使沿既大致垂直于向插座142中插入连接器130的方向又大致垂直于底部机架94的表面的方向在连接焊盘部分112的顶面上作用应力，连接器130也不容易剥落，因此，连接器130受到了剥落阻力。如图3所示，连接器130具有剥落阻力特性的原因在于，在其上形成连接焊盘部分112的导电层115嵌入到PCB 10中，且支撑构件111连接到导电层115上。支撑构件111沿大致垂直于X轴的方向和底部机架94的表面的Z轴方向延伸，从而牢固地支撑连接焊盘部分112，使其不剥落。具体地说，在本发明的示范性实施例中，由于其他可能发生冲突的元件未安装在PCB 10的顶面和底面，因此，通过穿透PCB 10的方式形成洞孔114，从而牢固地支撑连接焊盘部分112。
此外在每一洞孔114的表面，一部分支撑构件111延伸至PCB 10的顶面和底面之外，并覆盖了PCB 10的一部分顶面和底面，以支持导电层115。因此，可以防止连接焊盘部分112剥落。
图3还示出了支撑构件111的突出部分117。从支撑构件111沿大体上既平行于PCB 10的顶面又平行于其底面的方向延伸，从而在PCB 10内锚定支撑构件111。因此，通过形成突出部分117将支撑构件111牢固地固定在了PCB 10中，并由此牢固地固定了连接焊盘部分112，防止了剥落。
下面，将对根据本发明的备选示范性实施例的PCB予以说明，其截面视图类似于参照图1到图3介绍的根据本发明的示范性实施例的PCB 10的截面图。
图4是说明根据本发明的示范性实施例的PCB 20的剖面图。所述PCB20具有第四层构造，使得四层导电层交替布置在绝缘层218之间。与参照图3介绍的示范性实施例类似，图4中所示的PCB 20也可以通过形成多个洞孔应用到图2中的显示装置上。
如图4所示，在PCB 20中形成第一洞孔214和第二洞孔216。第一支撑构件211覆盖了第一洞孔214的表面，第二支撑构件213覆盖了第二洞孔216的表面。第一支撑构件211和第二支撑构件213通过导体层215相互连接。此外，第一支撑构件211和第二支撑构件213利用布置在PCB 20内部的连接构件217相互连接，使得PCB 20的组合结构变得更加牢固。
如上所述，在根据本发明的示范性实施例的PCB 20中，由于形成了两个或更多的，由第一和第二支撑构件211和213支持的洞孔，并且，邻近导电层215淀积了绝缘层218，如果应力作用在由暴露一部分导电层215形成的连接焊盘部分212上，那么垂直固定的第一支撑构件211和第二支撑构件213的支撑力将防止连接焊盘部分212剥落。
图5是说明根据本发明的另一示范性实施例的PCB 30的剖面图。所述PCB 30具有第四层构造，使得四层导电层交替布置在绝缘层318之间。类似参照图3介绍的示范性实施例，也可以将图5所示PCB 30应用到图1和图2所示的LCD装置100中。
如图5所示，所形成的洞孔314仅在PCB 30的顶面具有开口，洞孔314的表面由支撑构件311覆盖。在图5中，在第一导电层315上淀积绝缘层318，第二导电层317嵌入到位于洞孔314之下的一部分绝缘层318中。如果向PCB 30的底面敞开洞孔314，就会产生在支撑构件311和第二导电层317之间发生短路的危险。
因此，在本发明的示范性实施例中，所形成的洞孔314具有只朝向PCB30顶表面的开口。在这种构造当中，沿Z轴方向覆盖洞孔314的表面的支撑构件311支持位于PCB 30中的导电层315，尽管向上的拉伸应力作用在连接焊盘部分312上，但是连接焊盘部分312还是能够得到牢固的固定，从而防止了剥落。
图6是说明根据本发明的另一示范性实施例的PCB 40的剖面图。所述PCB 40具有第四层构造，使得四层导电层交替布置在绝缘层418之间。类似参照图3介绍的示范性实施例，也可以将图6所示PCB 40应用到图1和图2所示的LCD装置100中。
如图6所示，在根据本发明的示范性实施例的PCB 40中，所形成的洞孔414具有一个仅朝向PCB 40的底面的开口，支撑构件411沿Z轴覆盖洞孔414的表面。在导电层415上淀积绝缘层418，在绝缘层418上，在洞孔414之上安装外部元件417。因此，外部元件417和洞孔414之间彼此绝缘，如果洞孔414朝向PCB 40的顶面开口，那么，存在在支撑构件414和外部元件417之间发生短路的危险。
因此，在本发明的这一示范性实施例中，洞孔414仅朝向PCB 40的底面开口。在这种构造当中，沿Z轴方向覆盖洞孔414的表面的支撑构件411支持位于PCB 40中的导电层415，尽管向上的拉伸应力作用在连接焊盘部分412上，但是连接焊盘部分412还是能够被牢固地固定在PCB 40中，从而防止了剥落。
如上参照图1到图6所述，根据本发明的示范性实施例，可以将本发明的PCB改成各种构造，由此防止形成于PCB上的连接焊盘剥落。
图7为具有根据本发明的又一示范性实施例的PCB 50的显示装置的后部透视图。如图7所示，邻近连接焊盘部分512两侧中的相应侧形成第一洞孔514和第二洞孔516。连接焊盘部分512的两侧连续地相互连接，所形成的第一和第二洞孔514和516可以具有不同的构造。
如图7中的放大的圆中所示，其中形成连接焊盘部分512的导电层被嵌入到了PCB 50中。第一洞孔514沿大体垂直于LCD装置的X轴方向和Z轴方向的Y轴方向直线布置，第二洞孔516沿连接焊盘部分512的X轴方向直线布置。下面，将参照图8对上述导电层的内部结构予以更为详细的说明。
图8是沿图7的B-B线得到的三维截面图，其示出了根据本发明的示范性实施例的PCB 50的三维截面图，其中嵌入由第一洞孔514的第一支撑构件511和第二洞孔516的第二支撑构件513支持的导电层515。
如图8所示，广泛地形成导电层515，使得第一洞孔514和第二洞孔516邻近连接焊盘部分512的两侧中的相应侧按直线布置。第一支撑构件511和第二支撑构件513分别覆盖第一和第二洞孔514和516的表面。第一支撑构件511和第二支撑构件513通过导电层515相互连接，以支持连接焊盘部分512。因此，由于连接焊盘部分512是由第一支撑构件511和第二支撑构件513沿两个方向固定的，如果沿Z轴方向在连接焊盘部分512上作用应力，将有效防止连接焊盘部分512的剥落。
如上所述，参照本发明的示范性实施例，可以有效防止连接到安装在PCB上的连接器的连接焊盘部分的剥落。因此，可以显著降低显示装置的次品率。下面，通过本发明的试验性实例，此类连接焊盘部分的剥落阻力的改善将变得更加明显。
下面，将通过本发明的试验性实例对本发明予以更为详细的说明。本发明的这些实例仅用于解释本发明，并非是限制性的。
试验性实例采用推挽式测量仪(AIKOH Engineering制造；型号No.1605)测量焊接到PCB的连接焊盘部分的连接器的两端的剥落强度。本发明采用的推挽式测量仪能够测量大约0到50kgf的剥落强度，其速度可以在大约1到200mm/min的范围内变化。由于采用不断增大的力在连接器的两端连续拉伸时将产生剥落，因此，通过计算在剥落时刻的峰值测得剥落强度。本领域技术人员容易理解这种测量剥落强度的方法，因此这里省略了其详细说明。
本发明的试验性实例在本发明中，与图3中所示的根据本发明的示范性实施例的PCB类似，采用焊接到连接焊盘部分上的连接器实施本试验。邻近所述连接焊盘部分形成多个洞孔。采用总数为5个的具有相同构造的PCB样本，将推挽式测量仪固定到连接器的两端，然后拉伸。之后，当连接器从PCB上剥落时，在连接器的左右两端测得剥落强度，并计算平均值。表1中示出了每个PCB样本的剥落强度及其平均值。
现有技术的对比实例在传统连接器中，如图9所示，采用焊接到无孔的连接焊盘部分上的传统连接器实施本试验。采用总数为5个的具有相同构造的PCB样本，将推挽式测量仪固定到传统连接器的两端，然后拉伸。之后，当传统连接器从PCB上剥落时，在传统连接器的左右两端测得剥落强度，之后计算其平均值。表1中示出了每个PCB样本的剥落强度及其平均值。
如表1所示，在本发明的试验性实例中，左右连接焊盘部分的平均剥落强度分别为17.6kgf和17.8kgf。与试验性实例相比，在现有技术的对比实例中，左右连接焊盘部分的平均剥落强度均为12.6kgf。因此，与现有技术的对比实例中大约12.0到13.0kgf的连接焊盘剥落强度相比，本发明的试验性实例中大约17.0到18.0kgf的连接焊盘剥落强度较现有技术取得了很大提高。
就平均剥落强度而言，将本发明的试验性实例与对比现有技术的对比实例相比，确定左侧连接焊盘的剥落强度提高了大约40％，确定右侧连接焊盘的剥落强度大约提高了41％。因此，应当理解的是，嵌入到本发明的PCB中的连接焊盘部分较现有技术的连接焊盘部分获得了改进。因此，能够实现具有提高的剥落阻力的PCB以及采用了这种PCB的显示装置。
尽管已经对本发明的示范性实施例进行了上述说明，但是，本领域技术人员应当理解的是，在不背离权利要求书界定的本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明做出各种改变和修改。
本申请要求于2004年7月23日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.2004-0057669的优先权，在此将其全文引入，以做参考。
权利要求
1.一种其上安装有连接器的印刷电路板，其包括导电层，一部分所述导电层在所述印刷电路板的顶面上露出，以便形成用于连接连接器的连接焊盘部分；邻近导电层的两侧布置的绝缘层；以及连接至所述导电层的第一支撑构件，其覆盖通过在所述导电层和绝缘层中开具洞口而形成的第一洞孔的表面，所述第一洞孔邻接所述连接焊盘部分设置。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一支撑构件从所述第一洞孔的表面连续延伸至所述印刷电路板的表面，使得一部分第一支撑构件覆盖所述印刷电路板的表面。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一洞孔只朝所述印刷电路板的顶面和印刷电路板的底面中的一个开口。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一洞孔是通过从所述印刷电路板的顶面至底面穿透所述印刷电路板形成的。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一支撑构件由与所述导电层相同的材料形成。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一支撑构件和导电层由铜膜制成。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一支撑构件具有大致垂直于所述第一洞孔的表面、并大致平行于所述印刷电路板的顶面延伸的突出部分。
8.如权利要求1所述的印刷电路板，其进一步包括连接至所述导电层的第二支撑构件，所述第二支撑构件覆盖通过在所述导电层和绝缘层中开具洞口而形成的第二洞孔的表面，其中，分别邻近所述连接焊盘部分的第一和第二侧面形成第一和第二洞孔，所述第一和第二侧面连续地相互连接。
9.如权利要求1所述的印刷电路板，其进一步包括具有相应的多个第一支撑构件的多个第一洞孔，其中，邻近所述连接焊盘部分的一侧沿直线布置所述多个第一洞孔。
10.如权利要求1所述的印刷电路板，其进一步包括连接至所述导电层的第二支撑构件，所述第二支撑构件覆盖通过在所述导电层和绝缘层中开具洞口而形成的第二洞孔的表面，其中，所述第一和第二支撑构件通过布置在所述印刷电路板的内部部分的连接构件相互连接。
11.一种显示装置，其包括在上面显示图像的显示屏板；和连接至所述显示屏板、用于通过安装在所述印刷电路板上的连接器接收驱动信号的印刷电路板，所述印刷电路板包括导电层，其中，所述导电层包括安装所述连接器的连接焊盘部分，和未安装所述连接器的邻近部分，并且，其中，所述印刷电路板进一步包括连接至所述导电层的第一支撑构件，其覆盖通过在所述导电层和绝缘层中开具洞口而形成的第一孔洞的表面，所述第一洞孔邻近所述导电层的连接焊盘部分设置。
12.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述连接器覆盖所述连接焊盘部分并固定到所述连接焊盘部分上。
13.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述显示屏板为液晶显示屏板。
14.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一支撑构件从所述第一洞孔的表面连续延伸至所述印刷电路板的表面，使得一部分第一支撑构件覆盖所述印刷电路板的表面。
15.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一洞孔只朝所述印刷电路板的顶面和印刷电路板的底面中的一个开口。
16.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一洞孔是通过从所述印刷电路板的顶面至底面穿透所述印刷电路板形成的。
17.如权利要求11所述的显示装置，其进一步包括连接至所述导电层的第二支撑构件，所述第二支撑构件覆盖通过在所述导电层和绝缘层中开具洞口而形成的第二洞孔的表面，其中，分别邻近所述连接焊盘部分的第一和第二侧面形成第一和第二洞孔，所述第一和第二侧面连续地相互连接。
18.如权利要求11所述的显示装置，其进一步包括具有相应的多个第一支撑构件的多个第一洞孔，其中，邻近所述连接焊盘部分的一侧沿直线布置所述多个第一洞孔。
19.如权利要求11所述的显示装置，其进一步包括连接至所述导电层的第二支撑构件，所述第二支撑构件覆盖通过在所述导电层和绝缘层中开具洞口而形成的第二洞孔，其中，所述第一和第二支撑构件通过布置在所述印刷电路板的内部部分的连接构件相互连接。
20.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一支撑构件具有大致垂直于所述第一洞孔的表面、并大致平行于所述印刷电路板的顶面延伸的突出部分。
全文摘要
一种其上安装了连接器的印刷电路板，其包括导电层、绝缘层和支撑构件。在所述PCB的顶面上暴露一部分导电层，以形成用于连接连接器的连接焊盘部分。贴近导电层的两侧布置所述绝缘层。所述支撑构件连接至导电层，并覆盖通过在所述导电层和绝缘层中开口形成的洞孔的表面。邻近所述连接焊盘部分布置所述洞孔。
文档编号H05K1/18GK1735314SQ200510087419
公开日2006年2月15日 申请日期2005年7月22日 优先权日2004年7月23日
发明者金庆洙, 朴镇浩 申请人:三星电子株式会社