专利名称：陶瓷总基板、陶瓷基板和陶瓷总基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及陶瓷总基板、陶瓷基板和陶瓷总基板的制造方法。
背景技术：
最近几年中，陶瓷基板有时被采用以取代玻璃纤维环氧树脂基板(见日本专利申请公开(JP-A)No.2002-232099)。
这种陶瓷基板是通过分割陶瓷总基板而获得的，通过叠加大量陶瓷印刷电路基板(green sheet)并煅烧它们制成上述陶瓷总基板。在这种情形中，使用划片机等在陶瓷总基板表面中形成划痕(snap)(凹槽)。陶瓷总基板沿这些划痕被分割，从而可能获得多个陶瓷基板。
现在，如图8中所示，凹陷部分有时被形成在陶瓷基板102的各个端面中。例如，如果诸如透镜镜筒等之类的部件将被安装在陶瓷基板102上，则将被用于定位这种部件的凹陷部分106A被形成在陶瓷基板102的端面处。另外，如果陶瓷基板102将被覆盖以屏蔽部件，基于屏蔽从安装在陶瓷基板102上的电子部件等发射的电磁波的考虑，则用于钩在屏蔽部件上的凹陷部分106B被形成在陶瓷基板102的端面处。
如图9中所示，在陶瓷总基板100分割之前，预先形成这些具有孔部分106的形式的凹陷部分106A和106B。然后，在陶瓷总基板100将被分割时，通过划片机等在对应于陶瓷基板102端面的位置处形成多个划痕108，以及陶瓷总基板100沿划痕108被分割。从而如图8中所示，制造陶瓷基板102，在陶瓷基板102上形成凹陷部分106A和106B。
然而，废弃基板104被产生在陶瓷基板102周围。因此，从一块陶瓷总基板100可以生产的陶瓷基板102的数量是较少的。结果是，各个陶瓷基板102的单位成本较高，这导致成本的增加。
发明内容
本发明的目的是消除废弃基板，进而从单个陶瓷总基板获得更多数量陶瓷基板。
本发明的第一方面是一种将被分开为多个陶瓷基板的陶瓷总基板，该陶瓷总基板包括线性切割槽，相邻陶瓷基板在该线性切割槽处将被分开；和跨切割槽被形成的孔部分。
使用第一方面中的陶瓷总基板，在相邻陶瓷基板通过线性切割槽被分开时，跨切割槽被形成的孔部分也被分开。在这种陶瓷总基板沿切割槽被分开时，可能获得多个陶瓷基板，在所述陶瓷基板的端面中形成凹陷部分。
另外，与以在陶瓷基板周围形成废弃基板的分开情形相比较，因为切割槽被形成以使陶瓷基板是相邻的，所以可以从单一陶瓷总基板分开的陶瓷基板数量被增多。因此，需要提供所需陶瓷基板数量的陶瓷总基板的数量可变小，从而可能使陶瓷总基板的运输成本、存放成本等等降低。因此，可能降低各个陶瓷基板的单位成本。
在这里，除了用于定位等需要的凹陷部分之外，不必要的凹陷部分被形成在陶瓷基板的端面处。然而，这对于产品功能不成问题。在第一方面中的陶瓷总基板中，孔部分可以穿透陶瓷总基板。可选择地，孔部分可具有底面。
使用上述的结构，贯通孔被形成在陶瓷总基板中。因此，在切割槽处分开陶瓷总基板时，贯通孔状态的凹陷部分被形成在陶瓷基板的端面处。可选择地，带有底面的孔被形成在陶瓷总基板中，因此，在切割槽处分开陶瓷总基板时，凹陷部分被形成在陶瓷基板的端面处，在凹陷部分处陶瓷基板表面的一部分构成底面。这里，这种底面可以被用作将要被安装在陶瓷基板处的部件(例如透镜筒体等)在安装方向上的高度定位的参考点。
在第一方面中的陶瓷总基板中，孔部分可以关于切割槽对称。可选择地，孔部分中的孔壁面可以相对于切割槽是正交的，孔壁面通过切割槽将被分开。
使用上述结构，切割槽被形成，以使孔部分关于切割槽是对称的。可选择地，切割槽被形成，以使将要通过切割槽被分开的孔部分的孔壁面与切割槽垂直正交。因此，在切割槽被形成在陶瓷总基板中时，甚至在用于形成切割槽的工具例如划片机的刀片通过孔部分时，作用在刀片上的载荷在横向中是相等的。因此，因为在刀片通过孔部分时相对于刀片没有或左或右倾斜，所以能够以直线形式形成切割槽。
本发明的第二方面是陶瓷基板，电子部件将被安装在该陶瓷基板上以及该陶瓷基板将被安装在电子设备中，其中相对于陶瓷基板的中心线对称的凹陷部分在陶瓷基板端面处被形成。
用于第二方面的陶瓷基板，陶瓷基板被从陶瓷总基板中分开。此时，例如使用划片机，用于分开相邻陶瓷基板的切割槽被形成在陶瓷总基板中。
在凹陷部分将要被形成在陶瓷基板的端面中时，切割槽被形成，以跨过孔部分。为了使凹陷部分相对于陶瓷基板中心线成对称，孔部分相对于切割槽对称形成。因此，在切割槽形成在陶瓷总基板中时，在划片机的刀片穿过孔部分时，作用在刀片上的载荷在横向中是相等的。因此，陶瓷基板的端面精确地形成直线形式。此外，因为凹陷部分被形成以相对于中心线对称，所以陶瓷基板中的热膨胀量将相对于中心线是平衡的。
本发明的第三方面是陶瓷基板，电子部件将被安装在该陶瓷基板上以及该陶瓷基板将被安装在电子设备中，其中在陶瓷基板端面处，凹陷部分被形成在相对于陶瓷基板中心线对称的位置处，凹陷部分的端面和壁面垂直正交。
使用第三方面的陶瓷基板，在凹陷部分将要被形成在陶瓷基板的端面中时，孔部分被形成以横跨切割槽。另外，为了在相对于陶瓷基板中心线对称的位置处形成凹陷，孔部分将相对于中心线对称地被形成。此外，为了使凹陷部分的壁面与陶瓷基板的端面垂直正交，孔部分的壁面被形成以与切割槽垂直。因此，在切割槽被形成在陶瓷总基板中，并且当划片机的刀片通过孔部分时，作用在刀片上的载荷在横向中是相等的。因此，陶瓷基板的端面精确地被形成有直线形式。
本发明的第四方面是陶瓷总基板的制造方法，该陶瓷总基板将被分为多个陶瓷基板，该陶瓷总基板的制造方法包括层叠和煅烧陶瓷片，其中在将被分开的相邻陶瓷基板的位置处形成孔部分；在煅烧之后，形成线性切割槽，用于使孔部分能够被分割为两个以及相邻陶瓷基板能够被分开。
使用第四方面的陶瓷总基板的制造方法，在相邻陶瓷基板通过切割槽被分开时，因为切割槽跨过孔部分形成，因此孔部分也被分成两半。从而，凹陷部分被形成在分开的陶瓷基板的端面中。
因为切割槽被形成，使得陶瓷基板是相邻的，所以能够从单个陶瓷总基板无浪费地形成更多数量的陶瓷基板。因此，可能的是制造陶瓷基板，使得每个陶瓷基板的单位成本降低。
使用本发明，以上述结构，免除废弃基板，从而从一个陶瓷总基板中获得更多数量的陶瓷基板。
图1是显示涉及本发明中实施例的陶瓷总基板的透视图。
图2是显示涉及本发明中实施例的陶瓷总基板的局部放大图。
图3是显示制造涉及本发明中实施例的陶瓷总基板的步骤的视图。
图4是显示制造涉及本发明中实施例的陶瓷总基板的步骤的视图。
图5是显示制造涉及本发明中实施例的陶瓷总基板的步骤的视图。
图6是显示制造涉及本发明中实施例的陶瓷总基板的步骤的视图。
图7是显示从涉及本发明中实施例的陶瓷总基板分割开的陶瓷基板的透视图.
图8是显示涉及常规实施例的陶瓷基板的透视图。
图9是显示涉及常规实施例的陶瓷总基板的透视图。
具体实施例方式
图1显示本发明的陶瓷总基板10。
陶瓷总基板10为其中许多(本实施例中为六个)陶瓷印刷电路基板(ceramic green sheet)10A(见图3)被层叠且煅烧的结构。注意，尽管本实施例通过层叠六片陶瓷印刷电路基板10A被构造，但是将被层叠的陶瓷印刷电路基板10A的数量不限于六片。
陶瓷总基板10被分割为多个陶瓷基板12(见图7)。为了分割相邻陶瓷基板12，图1的垂直方向中的划痕14和图1的横向中的划痕16分别形成在陶瓷总基板10的表面中。此外，在陶瓷总基板10中跨划痕14形成多个通孔18和带有底面(floor)的孔20，以及在陶瓷总基板10中在划痕16的下侧形成带有底面的孔22。
如图2中所示，通孔18被形成，以跨在沿图2的垂直方向形成的划痕14上，以及在平面图中被形成为长孔。此外，通孔18被形成在相对于划痕14对称的位置处。
类似于通孔18，带有底面的孔20被形成，以跨过划痕14，以及在平面图中被形成为大致矩形孔。这里，尽管在带有底面的孔20中的所有拐角部分具有R形状的弯曲形式，划痕14形成为不跨过这些拐角部分。也就是，与划痕14在平面图中相交的带有底面的孔20的壁面部分形成为与划痕14垂直。
在平面图中以大致矩形形状形成带有底面的孔22，以大致上与形成在图2的横向中的划痕16平行，以及带有底面的孔22被形成没有跨过划痕16。
在本实施例中，通孔18被形成为平面图中的长孔，但是通孔18的形状不限于长孔。通孔18在平面图中大致上可以为矩形形状，与带有底面的孔20一样。在通孔18具有大致矩形形状的情形中，划痕14与通孔18的壁面垂直相交就足够了；对于通孔18相对于划痕14对称没有要求。
此外，尽管带有底面的孔20在平面图中以大致矩形形状被形成，但是带有底面的孔20的形状不限于大致矩形形状。例如，其它形状是可行的，例如长孔形式。倘若划痕14与带有底面的孔20的壁面垂直相交或者带有底面的孔20相对于划痕14对称，则这种情形是令人满意的。
另外，尽管带有底面的孔22在平面图中以大致矩形形状被形成。由于划痕16没有被构造为跨过带有底面的孔22，所以诸如长孔形式、圆形、菱形等等之类的带有底面的孔22的形状没有特别限制。另外，可以形成划痕16以跨过带有底面的孔22。倘若划痕16与带有底面的孔22中的壁面垂直相交和/或带有底面的孔22相对于划痕16对称，则这种情形是令人满意的。
接下来，将描述陶瓷总基板10和陶瓷基板12的制造方法。
如图3中所示，通过挤压等在主要成份是例如氧化铝等的陶瓷材料的陶瓷印刷电路基板10A中形成多个通孔18A、20A和22A。
通孔18A和20A被形成在跨线的位置处，在该跨线处多个陶瓷基板12将随后被分开(见图5中的划痕14)。这里，通孔18A和20A的壁面被形成，以与分割线垂直相交。相反地，通孔22A被形成，以使其壁面不会跨过分割线。
在这些陶瓷印刷电路基板10A的表面处，预定形式的连线导体、将起到内部连线导体作用的导体图案等(未显示)通过丝网印刷被形成。
此后，如图4中所示，陶瓷印刷电路基板10A在厚度方向被多个(在本实施例中为六个)层叠，以及在层叠方向中被暂时挤压在一起。通过以这种方式层叠多个陶瓷印刷电路基板10A，印刷电路基板10B被形成。
这里，如图3中所示，上面提及的通孔20A和22A没有形成在全部陶瓷印刷电路基板10A中。在本实施例中，在六层陶瓷印刷电路基板10A被层叠形成印刷电路基板10B时，通孔20A和22A仅仅形成在陶瓷印刷电路基板10A的顶部两层中。也就是，通孔20A和22A没有形成在陶瓷印刷电路基板10A的下部四层中。从而，形成了底面20B和22B(见图1)。
因为在下面将被论述的陶瓷总基板10以这种方式通过层叠多层陶瓷印刷电路基板10A被形成，所以，可以容易地在陶瓷总基板10中形成带有底面的孔20和22。
接下来，印刷电路基板10B被煅烧加工。通过这种煅烧加工可以使印刷电路基板10B具有预定强度。经过这种煅烧处理的印刷电路基板10B构成陶瓷总基板10。根据要求，各种层(绝缘层、传导层、阻抗层和电容层)及类似层被形成在这种陶瓷总基板10的表面处，以及各种电子元件(未显示)被安装到那里。
然后，如图5中所示，用于分开陶瓷基板12的划痕14及16被形成在陶瓷总基板10的前面和后面。使用划片机24，从陶瓷总基板10的前面和后面，形成预定深度(相当于陶瓷印刷电路基板的两层)的划痕14和16。
如图6中所示，在其中形成划痕14及16的陶瓷总基板10被分割为多个陶瓷基板12，例如通过手工弯曲陶瓷总基板10等等，以从其外侧施加压力。此时，形成在陶瓷总基板10中的通孔18和带有底面的孔20被同时分割，如图7中所示，陶瓷基板12被获得，在该陶瓷基板12的端面中形成凹陷部分18B和20C。
这里，如图6中所示，废弃基板12A被形成在陶瓷总基板10的两个端部。
接下来，将描述本发明中的本实施例的操作。
如图1中所示，在相邻陶瓷基板12通过直线形划痕14及16被分开时，被形成为跨划痕14的通孔18和带有底面的孔20也被分开。沿划痕14及16通过将陶瓷总基板10的这种分开，可以获得大量陶瓷基板12，在所述陶瓷基板12的端面中形成有凹陷部分18B和20C(见图6和7)。
在陶瓷总基板10的情形中，如图1中所示，划痕14及16被形成，从而陶瓷基板12是相邻的。因此，从一块陶瓷总基板10中分离的陶瓷基板12的数量大于下述分离情形中的数量，在所述情形中，如图8和9中所示，在陶瓷基板102周围产生废弃基板104。相应地，提供所需数量陶瓷基板12所需要的陶瓷总基板10数量可以是较小的，从而可能降低陶瓷总基板10的材料成本、运输成本、存放成本等。因此，可能降低各个陶瓷基板12的单位成本。
在这里，除了需要例如用于定位透镜筒体等的在陶瓷基板12的端面处的凹陷部分，以及用于固定屏蔽壳体等的凹陷部分之外，还形成不必要的凹陷部分，其中所述屏蔽壳体等用于屏蔽从安装在陶瓷基板12处的电子部件发射的电磁波，所述透镜筒体等为将被安装在陶瓷基板12处的部件，然而，这对于产品功能不是问题。
另外，因为形成划痕14以使通孔18和带有底面的孔20相对于划痕14为对称的和/或使划痕14与通孔18和带有底面的孔20的壁面垂直相交，在划痕14被形成在陶瓷总基板10中时，甚至在形成划痕14的工具，例如划片机的刀片穿过通孔18和带有底面的孔20时，作用在刀片上的载荷在横向中是相等的。从而，在刀片穿过通孔18和带有底面的孔20时没有相对于刀片的或左或右倾斜，因此形成具有直线形式的划痕14是可能的。
在本实施例中，在分开陶瓷基板12的步骤之前，在陶瓷总基板10上安装电子部件。因此，与在分开陶瓷基板12之后安装电子部件的情况相比较，将要安装电子部件的基板数量被大大减少。从而，安装电子部件的时间量被缩短。这进一步减少了用于各个陶瓷基板12的低单位成本。
更进一步，因为带有底面的孔20(凹陷部分20C)和带有底面的孔22为不需要贯通孔的部分，所以大量区域可以留下用于在没有形成凹陷部分20C和带有底面的孔22的陶瓷基板12的一侧的表面(后面)上安装电子部件。在这里，在例如诸如透镜筒体等之类的部件被安装在陶瓷基板12上时，形成在陶瓷基板12中的凹陷部分20C和带有底面的孔22可以被用作用于确定在安装方向中高度的参考点。
权利要求
1.一种将被分开为多个陶瓷基板的陶瓷总基板，该陶瓷总基板包括线性切割槽，相邻陶瓷基板在该线性切割槽处将被分开；和孔部分，其跨切割槽形成。
2.如权利要求1中的陶瓷总基板，其中孔部分穿透陶瓷总基板。
3.如权利要求1中的陶瓷总基板，其中孔部分包括底面。
4.如权利要求1中的陶瓷总基板，其中孔部分相对于切割槽是对称的。
5.如权利要求1中的陶瓷总基板，其中孔部分的孔壁面相对于切割槽是正交的，所述孔壁面将通过切割槽被分开。
6.如权利要求1中的陶瓷总基板，其中多个孔部分相对于陶瓷基板之一的中心线对称地形成。
7.如权利要求1中的陶瓷总基板，其特征在于，其中形成孔部分的陶瓷片被层叠和煅烧用于形成陶瓷总基板，各个陶瓷片的孔部分穿透陶瓷总基板。
8.如权利要求1中的陶瓷总基板，其中陶瓷片被层叠和煅烧用于形成陶瓷总基板，形成在陶瓷片的至少最顶部中的孔部分不穿透陶瓷总基板。
9.一种陶瓷基板，在该陶瓷基板上将安装电子部件以及该陶瓷基板将被安装在电子设备中，其中相对于该陶瓷基板中心线对称的凹陷部分被形成在该陶瓷基板的端面处。
10.如权利要求9中的陶瓷基板，其中凹陷部分穿透陶瓷基板。
11.如权利要求9中的陶瓷基板，其中凹陷部分包括在陶瓷基板厚度方向上的底面。
12.一种陶瓷基板，在其上将安装电子部件以及其将被安装在电子设备中，其中在陶瓷基板的端面处，凹陷部分被形成在相对于陶瓷基板的中心线对称的位置处，凹陷部分的端面和壁面垂直正交。
13.一种陶瓷总基板的制造方法，该陶瓷总基板将被分开为多个陶瓷基板，该陶瓷总基板的制造方法包括层叠和煅烧陶瓷片，其中在相邻陶瓷基板将被分开的的位置处形成孔部分；和在煅烧之后，形成线性切割槽，用于使孔部分被分割为两个以及相邻陶瓷基板被分开。
14.如权利要求13中的陶瓷总基板的制造方法，其中孔部分穿透陶瓷总基板。
15.如权利要求13中的陶瓷总基板的制造方法，其中孔部分包括底面。
16.如权利要求13中的陶瓷总基板的制造方法，其中孔部分相对于切割槽是对称的。
17.如权利要求13中的陶瓷总基板的制造方法，其中孔部分的孔壁面相对于切割槽是正交的，孔壁面将由切割槽分开。
18.如权利要求13中的陶瓷总基板的制造方法，其中孔部分相对于被分开的陶瓷基板的中心线对称地形成。
全文摘要
在相邻陶瓷基板通过线性划痕被分开时，跨划痕形成的通孔和带有底面的孔也被分开。通过沿划痕分开这种陶瓷总基板，可能获得许多陶瓷基板，在这些陶瓷基板的端面中形成凹陷部分。与在陶瓷基板的周围形成废弃基板的分开情形相比，由一张陶瓷总基板分开的陶瓷基板的数量被增大。因此，降低各个陶瓷基板的单位成本是可能的。
文档编号H05K3/00GK101069276SQ20058004137
公开日2007年11月7日 申请日期2005年12月16日 优先权日2004年12月17日
发明者今村孝 申请人:富士胶片株式会社