专利名称：具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板，尤其涉及一种具
有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板。
背景技术：
多层线路板的制作过程中，往往包含有盲孔。传统的含有盲孔的多层线路板制作方法依次采用如下步骤蚀刻线路板的内层图形、对多层线路板进行压合、制作盲孔。这种方法对于盲孔的高度和径向长度比小于1的多层线路板制作是可行的，但是对于盲孔的高度和径向长度比大于1的多层线路板制作，由于盲孔的高度大于盲孔的径向长度，在进行钻孔时，往往出现盲孔不规则的问题。在对线路板进行电镀时，这种盲孔的高度大于盲孔的径向长度的盲？L往往出现电镀铜堵塞孔口、电镀铜在孔中电镀不均匀以及电镀铜层将盲孔改变成不规则形状。由此往往导致在盲孔制作和电镀过程中会出现可靠性不良的问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，克服现有技术中制作具有高纵横比盲孔的多层线路板时，往往导致在盲孔制作和电镀过程中会出现可靠性不良的技术问题。 本发明的技术方案是提供一种具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，包括如下步骤 拆分线路板层将制作盲孔的线路板层依次拆分成厚度相近的至少两层； 第一次压合将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的芯板进行第一次压合，对
第一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨； 再次压合将拆分的以靠近最里层芯板顺序的每层拆分层分别与上一次压合后的线路板进行再次压合并对每一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。
本发明的进一步技术方案是所述芯板上盲孔的高度与盲孔的孔径长度比大于1。 本发明的进一步技术方案是在将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的芯板进行第一次压合步骤中包括压合前先将所述拆分各层分别蚀刻图形。 本发明的进一步技术方案是在将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的芯板进行第一次压合步骤中仅对每次所述压合的拆分芯板层蚀刻图形，在将拆分的除最里层芯板外的以靠近最里层芯板的顺序与依次上一次压合后的线路板进行第再次压合前还包括对所述压合的拆分芯板层蚀刻图形。
本发明的进一步技术方案是所述钻孔为采用激光钻孔。 本发明的进一步技术方案是所述内层线路板和外层线路板分别设置有定位销孔，所述定位销孔用于确定所述两部分线路板的位置。
本发明的进一步技术方案是在将盲孔周围的电镀金属层打磨掉的步骤中，在盲孔周围保留直长度为0. 05毫米至0. 15毫米的孔环金属电镀层。 本发明的进一步技术方案是在将盲孔周围的电镀金属层打磨掉的步骤中，在盲孔周围保留直长度为0. 1毫米的孔环金属电镀层，在所述盲孔周围保留的直长度为0. 1毫米的孔环金属电镀层上制作盲孔位图形。 本发明的进一步技术方案是在将制作盲孔的线路板层依次拆分成厚度相近的至少两层步骤中，拆分后的各芯板层的厚度小于该拆分后的各芯板层上盲孔的孔径长度。
本发明的技术方案是构建一种多层线路板，所述多层线路板含有盲孔，所述盲孔的高度与盲孔的孔径长度比大于1。 本发明的技术效果是通过将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成厚度最接近的至少两层，然后对拆分各层按层分别进行压合以及盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。这样含有高纵横比盲孔的线路板便制作成功，这样制作的高纵横比盲孔的多层线路板，盲孔效果好，线路板制作的可靠性高。
图1为本发明的工作流程图。 图2为本发明将制作盲孔部分线路板分成两部分的结构示意图。 图3为本发明内层芯板压合的结构示意图。 图4为本发明内层芯板制作盲孔的结构示意图。 图5为本发明外层芯板压合的结构示意图。 图6为本发明外层芯板制作盲孔的结构示意图。
具体实施例方式
下面结合具体实施例，对本发明技术方案进一步说明。 如图1所示，本发明的具体实施方式
是本发明提供一种具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，包括如下步骤 步骤100 :拆分线路板层，即将制作盲孔的线路板层依次拆分成厚度相近的至少两层。对于含有高纵横比盲孔的多层线路板，首先将制作盲孔的线路板芯板层制作定位销孔3，然后将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成厚度最接近的至少两层，根据芯板的厚度以及盲孔的径向长度，将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成厚度最接近的两层、三层以及更多层，拆分要求为拆分后的各芯板层的厚度小于该拆分后的各芯板层上盲孔的孔径长度，也即是，拆分后各芯板层盲孔的纵横比小于l。本实施例中，如图2所示，将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成厚度最接近的两层，即内层芯板2和外层芯板l，这样每部分线路板的盲孔便不再是高纵横比，而是盲孔分成高度近半的盲 L。若拆分成多层，拆分结构同上述要求。 步骤200 :第一次压合，即将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的芯板进行第一次压合，对第一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。以下进行分步骤介绍 首先是蚀刻图形，即在进行第一次压合前还包括芯板的图形蚀刻，对拆分的芯板层的图形蚀刻的一种实施方式是先将所述拆分各层分别蚀刻图形，然后再将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的芯板进行第一次压合，对第一次压合后的线路板依次进行盲孔 制作、沉铜、电镀、打磨。另外一种实施方式是在将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的 芯板进行第一次压合步骤中仅对每次所述压合的拆分芯板层蚀刻图形，然后再在将拆分的 除最里层芯板外的以靠近最里层芯板的顺序与依次上一次压合后的线路板进行第再次压 合前还包括对所述压合的拆分芯板层蚀刻图形。 然后是第一次压合，即将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的芯板进行第一 次压合。在压合过程中还包括对一层或多层半固化片层的一起压合。本实施例中，如图3所 示，以拆分两层为例，将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成厚度最接近的两层，即内层 芯板2和外层芯板l，将所述内层芯板2与其它不制作盲孔的芯板进行压合。将内层芯板1 与其它不制作盲孔的芯板进行压合，如图3所示，本实用例中，仅举例将内层芯板2与半固 化片层6以及不制作盲孔的芯板7进行压合。若将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成多 过两层，即本实施例中，所述内层芯板2即为拆分的最里面芯板层。 再后是对第一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。本实施例 中，如图4所示，以拆分两层为例，将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成厚度最接近的两 层，即内层芯板2和外层芯板l，对压合后的内层芯板2进行盲孔制作，采用激光钻孔的方 式制作盲孔，在制作盲孔过程中，采用定位销32进行定位以便盲孔42制作的位置不会偏 离。盲孔42制作后，采用金属材料对所述内层芯板2以及压合在一起的其它芯板进行电镀， 本实施例中，采用铜进行电镀。电镀后，将盲孔42周围的电镀金属层打磨掉。在打磨盲孔 42周围的电镀金属时，在盲孔周围保留径向长度为0. 05毫米至0. 15毫米的孔环金属电镀 层43不打磨，以备外层芯板1制作盲孔时，防止盲孔叠加错位。本实施例中，在盲孔周围保 留直长度为0. 1毫米的孔环金属电镀层43，在所述盲孔周围保留的直长度为0. 1毫米的孔 环金属电镀层上制作盲孔位图形。若将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成多过两层，即 本实施例中，所述内层芯板2即为拆分的最里面芯板层。 步骤300 :再次压合，即将拆分的以靠近最里层芯板顺序的每层拆分层分别与上 一次压合后的线路板进行再次压合并对每一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、 电镀、打磨。在进行再次压合前，还包括对所述拆分层的图形蚀刻。然后是进行再次压合， 即将拆分的以靠近最里层芯板顺序的每层拆分层分别与上一次压合后的线路板进行再次 压合。本实施例中，如图5所示，以拆分两层为例，将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成 厚度最接近的两层，即内层芯板2和外层芯板l，对所述外层芯板1与第一次压合后的线
路板进行再次压合。如图6所示，对压合后的外层芯板2进行盲孔制作，采用激光钻孔的方
式制作盲孔，在制作盲孔过程中，采用定位销孔3进行定位以便盲孔4制作的位置不会偏
离。盲孔4制作后，采用金属材料对所述外层芯板1以及压合在一起的其它芯板进行电镀，
本实施例中，采用铜进行电镀。电镀后，将盲孔4周围的电镀金属层打磨掉。 若将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成多过两层，所述外层芯板1即为拆分层
中的靠近最里层芯板的次里层芯板，即为靠近最里层芯板的第一层芯板，对靠近最里层芯
板的第一层芯板与所述第一次压合后的线路板进行再次压合。压合后，对靠近最里层芯板
的第一层芯板与所述第一次压合后的线路板进行再次压合后的线路板依次进行盲孔制作、
沉铜、电镀、打磨。其它各拆分层依次为靠近最里层芯板的第二层芯板，再将靠近最里层芯
板的第二层芯板与上一次靠近最里层芯板的第一层芯板压合后的线路板进行再次压合，压合后，对对靠近最里层芯板的第二层芯板与上一次靠近最里层芯板的第一层芯板压合后的 线路板进行再次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。然后是靠近最里层 芯板的第三层芯板，依次类推，重复上一步操作直到所述拆分层均压合并对压合后的线路 板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。则制作多层线路板高纵横比盲孔完成。
本发明实施方式中，通过将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成厚度最接近的至 少两层，然后对拆分各层按层分别进行压合以及盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。这样含有高纵 横比盲孔4的线路板便制作成功，这样制作的高纵横比盲孔4的多层线路板，盲孔4效果 好，线路板制作的可靠性高。 如图6所示，本发明的具体实施方式
是所述盲孔的高度H与盲孔的孔径长度L比 大于1。在盲孔制作过程中，通常线路板比较薄，盲孔的孔径也比较大，因此，普通线路板的 盲孔高度H都小于盲孔的径向长度L，对这种盲孔的制作一次成形也是可以的，毕竟采用二 次制作使用盲孔的制作工艺更复杂。随着线路板的盲孔的高度H与孔径长度L之比越来越 大，线路板盲孔的制作可靠性也越来越小，尤其对于线路板盲孔的高度H与盲孔的孔径长 度L比大于1的盲孔的制作，采用一次成形，则线路板盲孔制作的可靠性较低。因此，本方 法最好适用于述盲孔的高度H与盲孔的孔径长度L比大于1的线路板盲孔的制作。
如图6所示，本发明具体实施方式
是构建一种多层线路板，所述多层线路板含有 盲孔4，所述盲孔4的高度H与盲孔的孔径长度L比大于1。 本发明含有高纵横比盲孔的多层线路板，所述盲孔的高度H与盲孔的孔径长度L 比大于1。在盲孔制作过程中，通常线路板比较薄，盲孔的孔径也比较大，因此，普通线路板 的盲孔高度H都小于盲孔的径向长度L，对这种盲孔的制作一次成形也是可以的，毕竟采用 二次制作使用盲孔的制作工艺更复杂。随着线路板的盲孔的高度H与孔径长度L之比越来 越大，线路板盲孔的制作可靠性也越来越小，尤其对于线路板盲孔的高度H与盲孔的孔径 长度L比大于1的盲孔的制作，采用一次成形，则线路板盲孔制作的可靠性较低。因此，本 方法最好适用于述盲孔的高度H与盲孔的孔径长度L比大于1的线路板盲孔的制作。通过 将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成厚度最接近的内层芯板和外层芯板，然后对所述内 层芯板和所述外层芯板分两次压合。这样含有高纵横比盲孔4的线路板便制作成功，这样 制作的高纵横比盲孔4的多层线路板，盲孔4效果好，线路板制作的可靠性高。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定 本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在 不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的 保护范围。
权利要求
一种具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，包括如下步骤拆分线路板层将制作盲孔的线路板层依次拆分成厚度相近的至少两层；第一次压合将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的芯板进行第一次压合，对第一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨；再次压合将拆分的以靠近最里层芯板顺序的每层拆分层分别与上一次压合后的线路板进行再次压合并对每一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。
2. 根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于，所 述芯板上盲孔的高度与盲孔的孔径长度比大于1。
3. 根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于，在 将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的芯板进行第一次压合步骤中包括压合前先将所 述拆分各层分别蚀刻图形。
4. 根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于，在 将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的芯板进行第一次压合步骤中仅对每次所述压合 的拆分芯板层蚀刻图形，在将拆分的除最里层芯板外的以靠近最里层芯板的顺序与依次上 一次压合后的线路板进行第再次压合前还包括对所述压合的拆分芯板层蚀刻图形。
5. 根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于，所 述钻孔为采用激光钻孔。
6. 根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于，所 述内层线路板和外层线路板分别设置有定位销孔，所述定位销孔用于确定所述两部分线路 板的位置。
7. 根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于，在将盲孔周围的电镀金属层打磨掉的步骤中，在盲孔周围保留直长度为0. 05毫米至0. 15毫 米的孔环金属电镀层。
8. 根据权利要求7所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，其特征在于，在 将盲孔周围的电镀金属层打磨掉的步骤中，在盲孔周围保留直长度为0. 1毫米的孔环金属 电镀层，在所述盲孔周围保留的直长度为0. 1毫米的孔环金属电镀层上制作盲孔位图形。
9. 根据权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路极制作方法，其特征在于，在 将制作盲孔的线路板层依次拆分成厚度相近的至少两层步骤中，拆分后的各芯板层的厚度 小于该拆分后的各芯板层上盲孔的孔径长度。
10. —种应用权利要求1所述的具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法的多层线路 板，其特征在于，所述多层线路板含有盲孔，所述盲孔的高度与盲孔的孔径长度比大于1 。
全文摘要
本发明涉及一种具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，包括如下步骤将制作盲孔的线路板层依次拆分成厚度相近的至少两层；将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的芯板进行第一次压合，对第一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨；将拆分的以靠近最里层芯板顺序的每层拆分层分别与上一次压合后的线路板进行再次压合并对每一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。本发明通过将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成厚度最接近的至少两层，然后对拆分各层按层分别进行压合以及盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。这样含有高纵横比盲孔4的线路板便制作成功，这样制作的高纵横比盲孔4的多层线路板，盲孔4效果好，线路板制作的可靠性高。
文档编号H05K3/46GK101720175SQ20091018954
公开日2010年6月2日 申请日期2009年11月24日 优先权日2009年11月24日
发明者刘 东 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司