专利名称：印刷线路板、印刷电路板及具有该印刷电路板的电子产品的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及印刷线路板和印刷电路板。
背景技术：
印刷电路板是电子产品中需要使用的各类电子元器件的支撑体。印刷电路 板的设计依据于电路原理图，且不同的市场对印刷电路板的功能有不同的需求。 如果针对不同市场分別设计具有相应功能的印刷电游4反，则将导致成本的增加。
因此， 一般的做法是在一块印刷电路板上设置与尽可能多的功能模块相 对应的焊盘，然后再根据不同的市场需求在相应的焊盘上表贴能够实现对应功 能的电子元器件，对于不需要的功能，则在其相应的焊盘上不表贴电子元器件， 使焊盘空闲即可。这样， 一款印刷电路板就能满足多个市场的需求。
例如以手机为例，国内市场使用的信号频段为800M,而国外市场使用的信 号频段为1900M。如图l所示，在双频手机的射频电路设计中，包括有天线单元 11，天线单元11用于接收信号，并将信号传送给分频器单元12，分频器单元 12将信号按频率区分为800M和1900M两路，并将频率为800M的信号传递给800M 的双工器单元13，将频率为1900M的信号传递给1900M的双工器单元14。
其中，分频器单元l2包括相互并联的第一支路121和第二支路122。第一 支路121通过管脚1与1900M的双工器单元14相连，通过管脚3与800M的双 工器单元13相连。第二支路122直接与800M的双工器单元13相连。
如图2所示，第一支路121中设有第一组;t早盘123,第二支路122中设有第 二组焊盘124。在实现手才几的双频设计时，在第一组焊盘123，以及800M的双 工器单元13和1900M的双工器单元14所对应的焊盘中均需表贴相应的电子元器件，其余不使用的焊盘和引线如第二组焊盘124空闲；当实现手机的800M单 频设计时，只需在第二组焊盘124,以及800M的双工器单元13所对应的焊盘中 表贴相应的电子元器件，其余不使用的焊盘和引线如第一组焊盘123空闲。
但是，上述做法的缺点在于 一方面由于在印刷电路板上设置了大量空闲 的焊盘和引线，增加了印刷电路板面积的开销；另一方面空闲的焊盘和引线对 电路性能造成了干扰，从而降低了印刷电路板的兼容能力。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种印刷线路板，既能够减小面 积的开销，又具有更好的兼容能力。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案
一种印刷线路板，包括基板，在所述基板上设有相互并联的第一链路至第n 链路，所述第一链路至第n链路中一一对应地设有第一组焊盘至第n组焊盘， 所述第一组焊盘至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至第n链路相对应 的电子元器件，且只能在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一組焊盘中 表贴电子元器件，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重 合，且n为大于等于2的整数。
具体而言，n等于2或3。
而且，所述第一組焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘为椭圆形、 长方形或菱形。
本实用新型提供了 一种印刷线路板。由于当使用所述第 一链路时只需在所 述第一组焊盘中表贴相应的电子元器件，其余焊盘空闲；同理，当使用所述第n 链路时只需在所述第n组焊盘中表贴相应的电子元器件，其余焊盘空闲。且所 述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合，因此与现有技术相比，本实用新型印刷线路板上空闲焊盘的数目减少了，这样一方面减少了印 刷线路板面积的开销，另一方面降低了空闲焊盘对既存电路性能的干扰，从而 提高了印刷线路板的兼容能力。
本实用新型所要解决的另 一个技术问题在于提供一种印刷电路板，既能够 减小面积的开销，又具有更好的兼容能力。
为解决上述技术问题，本实用新型釆用如下技术方案
一种印刷电路板，包括基板，在所述基板上设有相互并联的第一链路至第n 链路，所述第一链路至第n链路中一一对应地设有第一组焊盘至第n组焊盘， 所述第一组焊盘至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一^i路至第n链路相对应 的电子元器件，且在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一组焊盘中表贴 有电子元器件，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合， 且n为大于等于2的整数。
其中，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘为椭圆形、 长方形或菱形。
而且，在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中的空闲焊盘内套设有绝缘体。 本实用新型提供了 一种印刷电路板。由于当使用所述第一链路时只需在所 述第一组焊盘中表贴相应的电子元器件，其余焊盘空闲；同理，当使用所述第n 链路时只需在所述第n组焊盘中表贴相应的电子元器件，其余焊盘空闲。且所 述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合，因此与现有技术 相比，本实用新型印刷电路板上空闲焊盘的数目减少了，这样一方面减少了印 刷电路板面积的开销，另一方面降低了空闲焊盘对既存电路性能的干扰，从而 提高了印刷电-各板的兼容能力。
本实用新型所要解决的再一个技术问题在于提供一种电子产品，所述电子产品中的印刷电路板既能够减小面积的开销，又具有更好的兼容能力。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案
一种电子产品，包括壳体，在所述壳体中设有印刷电路板，所述印刷电路 板包括基板，在所述基板上设有相互并联的第一链路至第n链路，所述第一链 路至第n链路中一一对应地设有第一组焊盘至第n组焊盘，所述第一组焊盘至 所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至第n链路相对应的电子元器件，且 在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一组焊盘中表贴有电子元器件，所 述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合，且n为大于等于2 的整数。
其中，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘为椭圆形、 长方形或菱形。
而且，在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中的空闲焊盘内套设有绝缘体。 进一步地，所述电子产品为移动通信终端。
本实用新型提供了一种电子产品，所述电子产品中包括有印刷电路板。由 于当使用所述第一链路时只需在所述第一组焊盘中表贴相应的电子元器件，其 余焊盘空闲；同理，当使用所述第n链路时只需在所述第n组焊盘中表贴相应 的电子元器件，其余焊盘空闲。且所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对 应功能的焊盘重合，因此与现有技术相比，本实用新型电子产品中所具有的印 刷电路板上空闲焊盘的数目减少了 ，这样一方面减少了印刷电路板面积的开销， 另一方面降低了空闲焊盘对既存电路性能的干扰，从而提高了印刷电路板的兼 容能力。
图1为现有技术中双频手机的射频电路设计方案；图2为图1所示分频器单元中焊盘分布的示意图3为本实用新型印刷线路板一个实施例的结构示意图4为图3所示印刷线路板的实物图5为本实用新型印刷线路板另一个实施例的结构示意图6为本实用新型印刷电路板实施例的结构示意图7为本实用新型电子产品实施例的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型旨在提供一种印刷线路板、印刷电路板及具有该印刷电路板的 电子产品，所述印刷线路板和印刷电路板既能够减小面积的开销，又具有更好 的兼容能力。
以下结合附图以及实施例对本实用新型进行详细描述。
本实用新型实施例印刷线路板，包括基板，在所述基板上设有相互并联的 第一链路至第n链路，所述第一链路至第n链路中——对应地设有第一组焊盘 至第n组焊盘，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至 第n链路相对应的电子元器件，且在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中 一组焊盘中表贴有电子元器件，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应 功能的焊盘重合，且n为大于等于2的整数。
由于当使用所述第 一链路时只需在所述第 一组焊盘中表贴相应的电子元器 件，其余焊盘空闲；同理，当使用所述第n链路时只需在所述第n组焊盘中表 贴相应的电子元器件，其余焊盘空闲。且所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中 具有对应功能的焊盘重合，因此与现有技术相比，本实用新型印刷线路板上空 闲焊盘的数目减少了，这样一方面减少了印刷线路板面积的开销，另一方面降 低了空闲焊盘对既存电路性能的干扰，从而提高了印刷线路板的兼容能力。如图3所示，为本实用新型印刷线路板的一个具体实施例，本实施例中，
所述印刷线路板包括基板2，在基板2上设有两条相互并联的第一链路21和第 二链路22,第一链路21中设有编号为a至f的第一组焊盘，第二链路22中设 有编号为a和d的第二组焊盘，第一组焊盘用于表贴与第一链路21相对应的电 子元器件，第二组焊盘用于表贴与第二链路22相对应的电子元器件，且一次只 能在第一组焊盘或第二组焊盘中表贴电子元器件，其中，第一组焊盘与第二组 焊盘中具有对应功能的焊盘23重合。
此处所述对应功能指的是，编号为a的焊盘同时为第一链路21和第二链路 22的输入端，编号为d的焊盘同时为第一链路21和第二链路22的输出端。
以双频手机的射频电路设计为例，在实现手机的800M和1900M双频设计时， 需要在第一组焊盘中表贴相应的电子元器件；当实现手机的800M单频设计时， 只需在第二组焊盘中表贴相应的电子元器件。这样在一款电路板上就可以实现 双频和800M单频两种i殳计。
由于本实施例中第一组焊盘和第二组焊盘中具有对应功能的焊盘23重合， 因此基板2上空闲焊盘的数目减少了，这样一方面减少了印刷线路板面积的开 销，另一方面降低了空闲焊盘对既存电路性能的干扰，从而提高了印刷线路板 的兼容能力。
如图4所示，第一组焊盘和第二组焊盘中具有对应功能的焊盘为长方形。 这是因为第 一组焊盘和第二组焊盘中具有对应功能的焊盘相重合，因此可能会 在该相重合的焊盘中表贴不同的电子元器件，或者沿不同的方向表贴电子元器 件，采用长方形可以增大焊盘的容纳空间，以^使焊盘能够适应不同的情况。
在本实用新型的其他实施例中，第 一组焊盘和第二组焊盘中具有对应功能 的焊盘还可以为长圆形、椭圓形或菱形。如图5所示，为本实用新型印刷线路板的另一个具体实施例，本实施例中， 所述印刷线路板包括基板2，在基板2上设有三条相互并联的第一链路21、第 二链路22和第三链路24,第一链路21中设有编号为a至f的第一组焊盘，第 二链路22中设有编号为a和d的第二组焊盘，第三链路24中设有编号为a和f 的焊盘。
其中，第一组焊盘用于表贴与第一链路21相对应的电子元器件，第二组焊 盘用于表贴与第二链路22相对应的电子元器件，第三组焊盘用于表贴与第三链 路24相对应的电子元器件，且一次只能在其中一组焊盘中表贴电子元器件，其 中，第一组焊盘、第二组焊盘与第三组焊盘中具有对应功能的焊盘23重合。
还是以双频手机的射频电路设计为例，在实现手机的800M和1900M双频设 计时，需要在第一组焊盘中表贴相应的电子元器件；在实现手机的800M单频设 计时，只需在第二组焊盘中表贴相应的电子元器件；而在实现手机的1900M单 频设计时，只需在第三组焊盘中表贴相应的电子元器件；这样在一款电路板上 就可以实现双频、800M单频和1900M单频三种设计，提高了市场适应能力。
由于本实施例中第 一组焊盘、第二组焊盘和第三组焊盘中具有对应功能的 焊盘23重合，因此基板2上空闲焊盘的数目减少了，这样一方面减少了印刷线 路板面积的开销，另一方面降低了空闲焊盘对既存电路性能的干扰，从而提高 了印刷线路板的兼容能力。
综上所述，本实用新型印刷线路板，既能够減小面积的开销，又具有更好 的兼容能力。
如图6所示，为本实用新型印刷电蹈4l的具体实施例，本实施例中，所述 印刷电路板包括基板2,在基板2上设有两条相互并联的第一链路21和第二链 路22，第一链路21中设有编号为a至f的第一组焊盘，第二链路22中设有编号为a和d的第二组焊盘，第一组焊盘用于表贴与第一链路21相对应的电子元 器件，第二组焊盘用于表贴与第二链路22相对应的电子元器件，且在第二組焊 盘中表贴电子元器件3，其中，第一组焊盘与第二组焊盘中具有对应功能的焊盘 23重合。
由于本实施例中第一组焊盘和第二组焊盘中具有对应功能的焊盘23重合， 因此基板2上空闲焊盘的数目减少了，这样一方面减少了印刷线^各板面积的开 销，另一方面降低了空闲焊盘对既存电路性能的干扰，从而提高了印刷线路板 的兼容能力。
而且，本实施例第 一组焊盘和第二组焊盘中具有对应功能的焊盘为长方形。 这样能够增大焊盘的容纳空间，以使焊盘能够适应表贴不同的电子元器件，或 者沿不同的方向表贴电子元器件等多种情况。
进一步地，在第一组悍盘的空闲焊盘内套设有绝缘体25,绝缘体25能够防 止具有导电能力的杂物进入空闲焊盘内，避免由于引起印刷电路板短路而引发 的故障和事故。
综上所述，本实用新型印刷电路板，既能够减小面积的开销，又具有更好 的兼容能力。
如图7所示，为本实用新型电子产品的具体实施例，本实施例中，所述电 子产品包括壳体4，在壳体4中设有印刷电路板5，且本实施例中的印刷电路板
相同，在此不再赘述。
需要说明的是，本实施例中所述电子产品为移动通信终端。但本实用新型 并不限于此，在其他实施例中，所述电子产品还可以为电视机、电冰箱等。
综上所述，本实用新型电子产品中的印刷电鴻4反，既能够减小面积的开销，又具有更好的兼容能力。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并 不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内， 可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实 用新型的保护范围应以权利要求所述的保护范围为准。
权利要求1、一种印刷线路板，包括基板，在所述基板上设有相互并联的第一链路至第n链路，所述第一链路至第n链路中一一对应地设有第一组焊盘至第n组焊盘，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至第n链路相对应的电子元器件，且只能在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一组焊盘中表贴电子元器件，其特征在于，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合，且n为大于等于2的整数。
2、 根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，n等于2或3。
3、 根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一组焊盘 至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘为椭圆形、长方形或菱形。
4、 一种印刷电路板，包括基板，在所述基板上设有相互并联的第一链路至 第n链路，所述第一链路至第n链路中——对应地设有第一组焊盘至第n组焊 盘，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至第n链路相 对应的电子元器件，且在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一组焊盘中 表贴有电子元器件，其特征在于，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对 应功能的焊盘重合，且n为大于等于2的整数。
5、 根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一组焊盘至所 述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘为椭圆形、长方形或菱形。
6、 根据权利要求4或5所述的印刷电路板，其特征在于，在所述第一组焊 盘至所述第n组焊盘中的空闲焊盘内套设有绝缘体。
7、 一种电子产品，包括壳体，在所述壳体中设有印刷电路板，所述印刷电 路板包括基板，在所述基板上设有相互并联的第一链路至第n链路，所述第一 链路至第n链路中一一对应地设有第一组焊盘至第n组焊盘，所述第一组焊盘 至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至第n链路相对应的电子元器件，且在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一组焊盘中表贴有电子元器件， 其特征在于，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合， 且n为大于等于2的整数。
8、 根据权利要求7所述的电子产品，其特征在于，所述第一组焊盘至所述 第n组焊盘中具有对应功能的焊盘为椭圆形、长方形或菱形。
9、 根据权利要求7或8所述的电子产品，其特征在于，在所述第一组焊盘 至所述第n组焊盘中的空闲焊盘内套设有绝缘体。
10、 根据权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品为移动 通信终端。
专利摘要本实用新型公开了一种印刷线路板、印刷电路板及具有该印刷电路板的电子产品，涉及电子设备领域，为使所述印刷线路板既能够减小面积的开销，又具有更好的兼容能力而设计。所述印刷线路板，包括基板，在所述基板上设有相互并联的第一链路至第n链路，所述第一链路至第n链路中一一对应地设有第一组焊盘至第n组焊盘，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘用于表贴与所述第一链路至第n链路相对应的电子元器件，且只能在所述第一组焊盘至所述第n组焊盘的其中一组焊盘中表贴电子元器件，所述第一组焊盘至所述第n组焊盘中具有对应功能的焊盘重合，且n为大于等于2的整数。本实用新型印刷线路板可用于承载电子元器件。
文档编号H05K3/34GK201403251SQ20092014602
公开日2010年2月10日 申请日期2009年3月24日 优先权日2009年3月24日
发明者英 杜, 臧美慧 申请人:青岛海信移动通信技术股份有限公司