基板模块及其制造方法

专利名称：基板模块及其制造方法
技术领域：
本发明涉及基板模块及其制造方法，更详细地说，涉及包括用各向异性导电粘接 剂安装的电子部件的基板模块及其制造方法。
背景技术：
图9是搭载于移动电话等的现有液晶显示装置600的示意平面图。如图9所示， 液晶显示装置600具备对置配置的2个玻璃基板610、615、LSI芯片630、FPC基板640、电 容器等多个分立电子部件650。以下，在本说明书中液晶显示装置包括对置配置的2个玻 璃基板、安装于玻璃基板的LSI芯片、FPC基板和电容器等电子部件，不包括背光源、偏光板寸。在2个玻璃基板610、615夹着的空间中，利用密封材料(未图示)密封有液晶(未 图示)，在玻璃基板615中形成有显示部620。另外，在玻璃基板610的伸出部611安装有为 了驱动显示部620所需的具有驱动器功能的大规模集成电路(Large Scale Integration 以下称为“LSI”)芯片630、与外部电子设备连接的柔性印刷配线(Flexible Printed Circuit 以下称为“FPC”)基板640和LSI芯片630的动作所需的电容器等多个分立电子 部件650。从外部经过FPC基板640对LSI芯片630施加视频信号、控制信号和电源电压 时，在显示部620显示视频。LSI芯片630和FPC基板640分别用芯片用各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film 以下称为“ACF”) 630a和FPC用ACF640a安装于伸出部611。另外，多个 分立电子部件650用按各自接近的分立电子部件650的组提供的部件用ACF650a安装于伸 出部611。因此，为了将分立电子部件650安装于伸出部611，需要多个部件用ACF650a。该 多个部件用ACF650a被连续提供给伸出部611，因此在提供部件用ACF650a时，相邻贴附的 部件用ACF650a彼此会相互接触，或者部件用ACF650a与先已安装的LSI芯片630、FPC基 板640接触，导致所提供的部件用ACF650a的位置从本来想贴附的位置错开。为了防止发生这种错开，需要充分确保相邻的部件用ACF650a的贴附位置的间 隔。但是，如果充分确保相邻的部件用ACF650a的贴附位置的间隔，伸出部611的面积会变 大，因此存在液晶显示装置600无法窄边框化的问题。因此，为了解决该问题，专利文献1记载了如下液晶显示装置在伸出部贴附1个 大的ACF，用该ACF将LSI芯片、FPC基板和多个分立电子部件全部安装于伸出部。另外，专利文献2记载了如下液晶显示装置在用ACF安装于玻璃基板的LSI芯片 上再用ACF安装FPC基板，由此使伸出部的面积变小。现有技术文献专利文献专利文献1 日本国特开平5-313178号公报专利文献2 日本国特开平9-101533号公报

发明内容
发明要解决的问题但是，在专利文献1所述的液晶显示装置中，尽管在连接LSI芯片、FPC基板、电子 部件时对ACF要求的特性各不相同，也会用1个ACF将它们连接到形成于伸出部的配线。因 此，在安装于伸出部的LSI芯片、FPC基板和分立电子部件中存在与所使用的ACF的特性不 匹配的情况下，会产生各种问题。另外，在专利文献2中，对于用于连接LSI芯片的ACF与用于连接FPC基板的ACF 之间的关系既无记载也无启示。因此，在这些ACF相同的情况下，会产生与专利文献1记载 的液晶显示装置相同的问题。因此，本发明的目的在于考虑所安装的多个电子部件与ACF之间的连接特性并 且消除ACF的贴附位置的制约，由此缩小安装电子部件的区域的面积，提供小型化的基板 模块及其制造方法。用于解决问题的方案本发明的第1方面是利用各向异性导电粘接剂将多个电子部件安装于基板上的 基板模块，其特征在于具备基板，其具有第1区域、第2区域和第3区域；第1各向异性导电粘接剂和第3各向异性导电粘接剂；第1电子部件，其利用上述第1各向异性导电粘接剂安装于上述第1区域；第2电子部件，其安装于上述第2区域；以及第3电子部件，其利用上述第3各向异性导电粘接剂安装于上述第3区域，上述第3各向异性导电粘接剂一体地形成，至少覆盖上述第1区域、第2区域和第 3区域。本发明的第2方面的特征在于，在本发明的第1方面中，还具备第2各向异性导电粘接剂，所述第2各向异性导电粘接剂用于安装上述第 2电子部件，上述第3各向异性导电粘接剂至少覆盖上述第1电子部件的上表面、上述第2电 子部件的上表面和上述第3区域。本发明的第3方面的特征在于，在本发明的第1方面中，上述第3各向异性导电粘接剂至少覆盖上述第1电子部件的上表面、上述第2区 域和上述第3区域，上述第2电子部件和上述第3电子部件利用上述第3各向异性导电粘接剂分别安 装于上述第2区域和上述第3区域。本发明的第4方面的特征在于，在本发明的第3方面中，还具备第2各向异性导电粘接剂，所述第2各向异性导电粘接剂贴附于上述第2 电子部件，上述第2电子部件利用上述第2各向异性导电粘接剂和上述第3各向异性导电粘 接剂安装于上述第2区域。本发明的第5方面的特征在于，在本发明的第2或第4方面中，
上述第1电子部件的杨氏模量比上述第2电子部件的杨氏模量大，上述第1各向异性导电粘接剂的储能模量大于等于上述第2各向异性导电粘接剂 的储能模量，上述第1各向异性导电粘接剂的粘性力比上述第2各向异性导电粘接剂的粘性力本发明的第6方面的特征在于，在本发明的第5方面中，上述基板是刚性基板，上述第1各向异性导电粘接剂的储能模量为1. 5 2. OGPa，上述第2各向异性导 电粘接剂的储能模量为1. 2 1. 3GPa。本发明的第7方面的特征在于，在本发明的第5方面中，上述第1各向异性导电粘接剂、第2各向异性导电粘接剂和第3各向异性导电粘 接剂所分别含有的导电性粒子的大小按上述第1各向异性导电粘接剂、第2各向异性导电 粘接剂、第3各向异性导电粘接剂的顺序变大，上述第1电子部件、第2电子部件和第3电子 部件所分别设有的端子的间距按第1电子部件、第2电子部件、第3电子部件的顺序变大。本发明的第8方面的特征在于，在本发明的第2或第3方面中，上述第1电子部件的杨氏模量比上述第3电子部件的杨氏模量大，上述第1各向异性导电粘接剂的储能模量大于等于上述第3各向异性导电粘接剂 的储能模量，上述第3各向异性导电粘接剂的粘性力比上述第1各向异性导电粘接剂的粘性力大。本发明的第9方面的特征在于，在本发明的第8方面中，上述第3各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子比上述第1各向异性导电粘接 剂所含有的导电性粒子大，上述第3电子部件所设有的端子的间距比上述第1电子部件所 设有的电子部件的间距大。本发明的第10方面的特征在于，在本发明的第1方面中，上述第3各向异性导电粘接剂至少在与上述第1电子部件的上表面对应的部分具 有开口部。本发明的第11方面的特征在于，在本发明的第1方面中，上述基板是在其表面形成有配线的刚性基板，上述第1电子部件是在半导体基板的表面形成有凸点电极的半导体芯片，上述半导体芯片是通过将上述凸点电极与上述刚性基板的上述配线连接来安装 的。本发明的第12方面的特征在于，在本发明的第1方面中，上述基板是在其表面形成有配线的柔性基板，上述第1电子部件是在半导体基板的表面形成有凸点电极的半导体芯片，上述半导体芯片是通过将上述凸点电极与上述柔性基板的上述配线连接来安装 的。本发明的第13方面的特征在于，在本发明的第1方面中，上述第1电子部件是形成于半导体基板的半导体元件，
上述第2电子部件是柔性印刷配线基板，上述第3电子部件是分立电子部件。本发明的第14方面的特征在于，在本发明的第13方面中，还具备显示部，所述显示部形成于上述基板，上述半导体元件是根据经过上述柔性印刷配线基板从外部施加的信号来驱动上 述显示部的驱动元件。本发明的第15方面是利用各向异性导电粘接剂将多个电子部件安装于基板上的 基板模块的制造方法，其特征在于，包括如下工序准备工序，准备具有要安装电子部件的第1区域、第2区域和第3区域的基板；第1安装工序，用第1各向异性导电粘接剂将第1电子部件安装到上述第1区域；第2安装工序，将第2电子部件安装到上述第2区域；第1贴附工序，至少在第1安装工序之后，提供一体地形成的第3各向异性导电粘 接剂，使其覆盖上述第1电子部件的上表面以及上述第2区域和第3区域，用弹性构件对第 3各向异性导电粘接剂的表面施加压力来贴附上述第3各向异性导电粘接剂；第3安装工序，用已贴附的上述第3各向异性导电粘接剂将第3电子部件安装到 上述第3区域。本发明的第16方面的特征在于，在本发明的第15方面中，上述第2安装工序包括第1热压接工序，在所述第1热压接工序中，用第2各向异 性导电粘接剂将上述第2电子部件热压接到上述第2区域，上述第3安装工序包括如下工序第2贴附工序，将上述第3各向异性导电粘接剂贴附到上述基板上，使其至少覆盖 已安装的上述第1电子部件和第2电子部件的上表面以及上述第3区域，临时放置工序，将上述第3电子部件临时放置到已提供给上述第3区域的上述第 3各向异性导电粘接剂上；以及第2热压接工序，利用上述第3各向异性导电粘接剂将上述第3电子部件热压接 到上述第3区域。本发明的第17方面的特征在于，在本发明的第15方面中，上述第3安装工序包括如下工序第2贴附工序，将上述第3各向异性导电粘接剂贴附到上述基板上，使其至少覆盖 已安装的上述第1电子部件的上表面、第2区域和上述第3区域；第1临时放置工序，将上述第2电子部件临时放置在已提供给上述第2区域的上 述第3各向异性导电粘接剂上；第2临时放置工序，将上述第3电子部件临时放置在已提供给上述第3区域的上 述第3各向异性导电粘接剂上；以及热压接工序，利用上述第3各向异性导电粘接剂，将上述第2电子部件热压接到上 述第2区域，同时将上述第3电子部件热压接到上述第3区域。本发明的第18方面的特征在于，在本发明的第16或第17方面中，上述第2贴附工序还包括如下工序压接工序，将粘性构件压接到至少贴附于上述第1电子部件的上表面的上述第3各向异性导电粘接剂上；以及剥离工序，将已压接的上述粘性构件剥离。本发明的第19方面的特征在于，在本发明的第15方面中，上述第2安装工序包括第2贴附工序，在所述第2贴附工序中，将上述第2各向异 性导电粘接剂贴附到上述第2电子部件，上述第3安装工序包括如下工序第3贴附工序，将上述第3各向异性导电粘接剂贴附到上述基板上，使其至少覆盖 已安装的上述第1电子部件的上表面、第2区域和上述第3区域；第1临时放置工序，将贴附有上述第2各向异性导电粘接剂的上述第2电子部件 临时放置于已提供给第2区域的上述第3各向异性导电粘接剂上；第2临时放置工序，将上述第3电子部件临时放置于已提供给第3区域的上述第 3各向异性导电粘接剂上；以及热压接工序，利用上述第3各向异性导电粘接剂，将贴附有上述第2各向异性导电 粘接剂的上述第2电子部件热压接到上述第2区域，同时将上述第3电子部件热压接到上 述第3区域。本发明的第20方面的特征在于，在本发明的第19方面中，上述第3贴附工序还包括如下工序压接工序，将粘性构件压接到至少贴附于上述第1电子部件的上表面的上述第3 各向异性导电粘接剂上；以及剥离工序，将已压接的上述粘性构件剥离。发明效果根据本发明的第1或者第15方面，一体地形成将第3电子部件安装到基板的第3 区域时所用的第3各向异性导电粘接剂，其大小是不仅覆盖第3区域，也覆盖第1区域和第 2区域的大小。因此，在贴附第3各向异性导电粘接剂时，不受贴附位置的制约，因此能减 小安装第1电子部件、第2电子部件和第3电子部件的基板的面积。另外，如果基板的面积 变小，从1个母玻璃获取的基板的获取数量就会增加，因此能减少基板模块的制造成本。另 外，用弹性构件按压第3各向异性导电粘接剂的整体来将其贴附于基板，因此即使在基板 上存在由先已安装的第1电子部件等导致的凹凸，也能沿着有凹凸的基板表面很好地贴附 第3各向异性导电粘接剂。根据本发明的第2或者第16方面，贴附第3各向异性导电粘接剂使其覆盖先已安 装的第1电子部件和第2电子部件的上表面，利用第3各向异性导电粘接剂来安装第3电 子部件。因此，在贴附第3各向异性导电粘接剂时，不受贴附位置的制约，因此能减小安装 第1电子部件、第2电子部件和第3电子部件的基板的面积。根据本发明的第3或者第17方面，将第3各向异性导电粘接剂贴附于基板的第2 区域和第3区域之后，第2电子部件和第3电子部件利用第3各向异性导电粘接剂同时分 别安装到第2区域和第3区域。这样，将第2电子部件和第3电子部件同时安装到基板上， 因此能缩短基板模块的制造工序。另外，第2电子部件也利用第3各向异性导电粘接剂来 安装，不需要用第2各向异性导电粘接剂，因此能降低制造成本。根据本发明的第4或者第19方面，在将第3各向异性导电粘接剂贴附于基板的第2区域和第3区域之后，贴附有第2各向异性导电粘接剂的第2电子部件和第3电子部件利 用第3各向异性导电粘接剂同时分别安装到第2区域和第3区域。这样，第2电子部件和 第3电子部件同时安装到基板上，因此能缩短基板模块的制造工序。另外，贴附于第2电子 部件的第2各向异性导电粘接剂能选择最佳的各向异性导电粘接剂。根据本发明的第5方面，第1电子部件的杨氏模量比第2电子部件的杨氏模量大， 因此第1电子部件用比第2电子部件储能模量大的各向异性导电粘接剂安装到基板。其结 果是，能减少第1电子部件与基板之间的连接部分的各向异性导电粘接剂的应力，因此能 确保各连接部分的可靠性。另外，第2各向异性导电粘接剂的粘性力比第1各向异性导电 粘接剂的粘性力大，因此以比第1电子部件弱的力将第2电子部件临时放置于第2各向异 性导电粘接剂上。根据本发明的第6方面，在基板是刚性基板的情况下，第1各向异性导电粘接剂采 用储能模量为1. 5 2. OGPa的粘接剂，第2各向异性导电粘接剂采用储能模量为1. 2 1. 3GPa的粘接剂。其结果是，刚性基板具有与第5方面同样的效果。根据本发明的第7方面，第1各向异性导电粘接剂、第2各向异性导电粘接剂和第 3各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子按第1各向异性导电粘接剂、第2各向异性导电 粘接剂、第3各向异性导电粘接剂的顺序变大。另外，第1电子部件、第2电子部件和第3 电子部件所设有的端子的间距按第1电子部件、第2电子部件、第3电子部件的顺序变大。 因此，利用第1各向异性导电粘接剂、第2各向异性导电粘接剂和第3各向异性导电粘接剂 分别连接第1电子部件、第2电子部件和第3电子部件的端子，由此在任一电子部件中都能 防止其端子因导电性粒子而短路。根据本发明的第8方面，第3各向异性导电粘接剂选择与第1各向异性导电粘接 剂相比粘性力大的粘接剂，由此，第3电子部件以牢固固定的状态临时放置在第3各向异性 导电粘接剂上，因此在正式压接以前其位置不会移动，可靠地与第3区域连接。特别是，在 安装到基板上的第3电子部件数量较多的情况下，为了临时放置而使用高速贴片机，因此 粘性力强的各向异性导电粘接剂更有效。另外，为了安装杨氏模量大的第1电子部件而使 用储能模量大的第1各向异性导电粘接剂，为了安装比第1电子部件的杨氏模量小的第3 电子部件，使用比第1各向异性导电粘接剂小的储能模量的第3各向异性导电粘接剂。这 样，使用与电子部件的杨氏模量相应的最佳储能模量的各向异性导电粘接剂，因此也确保 连接部分的可靠性。根据本发明的第9方面，第3各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子比第1各 向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子大，另外，第3电子部件所设有的端子的间距比第1 电子部件所设有的端子的间距大。因此，只要利用第3各向异性导电粘接剂连接第3电子 部件的端子，利用第1各向异性导电粘接剂连接第1电子部件的端子，则在任一电子部件中 都能防止其端子因导电性粒子而短路。根据本发明的第10、第18或者第20方面，在第3各向异性导电粘接剂中，至少在 与第1电子部件的上表面对应的部分设有开口部，因此能提高第1电子部件的散热效率。根据本发明的第11方面，将半导体芯片的凸点电极与形成于刚性基板的配线连 接，由此能使半导体芯片的安装面积变小，使刚性基板小型化。另外，只要用玻璃基板等透 明的基板作为刚性基板，就能将其用于液晶显示装置等显示装置。
根据本发明的第12方面，将半导体芯片的凸点电极与形成于柔性基板的配线连 接，由此能使半导体芯片的安装面积变小，能使柔性基板小型化。另外，只要将这种柔性基 板搭载于电子设备，就能使电子设备小型化。根据本发明的第13方面，分别安装有作为第1电子部件的LSI芯片等半导体元 件、作为第2电子部件的柔性印刷配线基板、作为第3电子部件的芯片电容器等分立电子部 件的基板模块具有与第1方面同样的效果。根据本发明的第14方面，在具备根据经过柔性印刷配线从外部施加的信号来显 示视频的基板模块的显示装置中，能使第1区域、第2区域和第3区域的各间隔变窄。因此， 能使显示装置的边框变窄。


图1是针对本发明的第1实施方式的液晶显示装置，表示液晶显示装置的结构的 示意平面图(A)、表示沿着(A)中的A-A线的液晶显示装置的截面的截面图(B)和表示沿着 (A)中的B-B线的液晶显示装置的截面的截面图(C)。图2是针对图1示出的液晶显示装置的制造工序，表示沿着图I(A)示出的A-A线 和B-B线的液晶显示装置的截面的截面图(A C)。图3是针对本发明的第2实施方式的液晶显示装置，表示液晶显示装置的结构的 示意平面图(A)、表示沿着(A)中的C-C线的液晶显示装置的截面的截面图(B)和表示沿着 (A)中的D-D线的液晶显示装置的截面的截面图(C)。图4是针对图3示出的液晶显示装置的制造工序，表示沿着图3 (A)示出的C-C线 和D-D线的液晶显示装置的截面的截面图(A C)。图5是针对本发明的第3实施方式的液晶显示装置，表示液晶显示装置的结构的 示意平面图(A)、表示沿着(A)中的E-E线的液晶显示装置的截面的截面图(B)和表示沿着 (A)中的F-F线的液晶显示装置的截面的截面图(C)。图6是针对图5示出的液晶显示装置的制造工序，表示沿着图5 (A)示出的E-E线 和F-F线的液晶显示装置的截面的截面图(A C)。图7是针对第1变形例的液晶显示装置，表示液晶显示装置的结构的示意平面图 (A)、表示沿着㈧中的G-G线的液晶显示装置的截面的截面图⑶和表示沿着㈧中的 H-H线的液晶显示装置的截面的截面图(C)。图8是针对图7示出的液晶显示装置的制造工序，表示沿着图7 (A)示出的G-G线 和H-H线的液晶显示装置的截面的截面图(A C)。图9是现有液晶基板模块的示意平面图。
具体实施例方式<1.基础研究〉在将LSI芯片、FPC基板和电容器等分立电子部件通过ACF与形成于玻璃基板的 配线连接的情况下，如果所使用的ACF不适当，会产生各种问题。在将LSI芯片、FPC基板 和分立电子部件安装于玻璃基板的伸出部的情况下对所使用的ACF要求的特性是所含有 的导电性粒子的大小、储能模量和粘性力这3点。以下，按顺序研究ACF的这3个特性。
首先研究ACF所含有的导电性粒子的大小。下式⑴示出LSI芯片和分立电子部 件所设有的端子的间距(间隔)以及形成于FPC基板的配线层的间距的关系。LSI芯片< FPC <分立电子部件…(1)从式(1)可知，随着显示部的多像素化和芯片尺寸的缩小，细距化的LSI芯片的端 子的间距最小。另一方面，分立电子部件为2个端子，因此其端子的间距最大。另外，形成 于FPC基板的配线层的间距是LSI芯片的端子与分立电子部件的端子的中间的间距。在用ACF将LSI芯片、FPC基板和分立电子部件的各端子与配线连接的情况下，以 规定时间加热ACF并且从上对LSI芯片等电子部件施加压力。此时，被LSI芯片、FPC基板 和分立电子部件的各端子与形成于伸出部的配线夹着的ACF被施加压力。在施加了压力的 ACF内，分散的导电性粒子接触并且重叠而形成导电路径，利用所形成的导电路径将LSI芯 片、FPC基板和分立电子部件的端子分别连接到形成于玻璃基板的配线。ACF中含有热固化 性树脂，因此即使停止施加压力，形成的导电路径也不会消失。此时，面内不被施加压力，因 此在面内不形成导电路径，保持ACF的面内的绝缘性。此外，也可以使用不是ACF那样的膜 状而是将导电性粒子混合到浆状的热固化性树脂内而成的各向异性导电浆(Anisotropic Conductive Paste)来代替ACF。因此，在本说明书中，将各向异性导电膜和各向异性导电 浆统称为各向异性导电粘接剂。所形成的导电路径粗细取决于导电性粒子的大小，如果导电性粒子大则导电路径 也粗。但是当导电性粒子过大时，导电性粒子会同时接触相邻的端子，因此会产生相邻的端 子短路的问题。因此，在根据导电性粒子的大小选择最佳ACF的情况下，与LSI芯片等端子的间距 的关系变得重要。如果利用含有大导电性粒子的ACF来连接LSI芯片那样间距小的端子， 有可能导电性粒子与相邻的端子两者同时接触从而发生相邻的端子短路的情况。因此，为 了在LSI芯片的连接中不同时接触相邻的端子两者，必须使用包含小的导电性粒子的ACF。另一方面，分立电子部件的端子的间距与LSI芯片的端子相比很大，因此用含有 大的导电性粒子的ACF将分立电子部件的端子与配线连接，相邻的端子也不会短路。此外， 在将分立电子部件的端子与配线连接时，使用LSI芯片的连接所用的那种含有小的导电性 粒子的ACF，分立电子部件的端子也会不短路地与配线连接。这样，对于端子的间距大的分 立电子部件，能不受导电性粒子的大小的制约地选择ACF。另外，FPC基板的配线层的间距是LSI芯片的端子与分立电子部件的端子的中间 的间距，因此FPC用ACF含有芯片用ACF和部件用ACF所分别含有的导电性粒子的中间的 大小的导电性粒子。此外，FPC用ACF所含有的导电性粒子的大小只要比FPC基板的配线 层的间距小即可，例如也可以与芯片用ACF所含有的导电性粒子相同。这样，芯片用ACF、部件用ACF和FPC用ACF只要分别含有比LSI芯片所设有的端 子、分立电子部件所设有的端子和形成于FPC基板的配线层的间距小的导电性粒子即可。下面研究储能模量。在ACF中，一般使用通过施加周期性应力的动态粘弹性试验 来求出的、代替杨氏模量(固化后)的、表示ACF的弹性要素的储能模量的情况较多。因 此，在本说明书中也利用储能模量来评价ACF的弹性要素。此外，储能模量是用 > 才^卜U 夕^ (Rheometorics)公司制造的固体粘弹性测定装置RSA-2，通过测定频率为0. 0016 16Hz时的动态粘弹性试验来求出的。
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LSI芯片的杨氏模量较大，因此难以变形(以下称为“硬”)，FPC基板的杨氏模量 较小，因此容易变形(以下称为“软”)。另外，分立电子部件的杨氏模量的大小为LSI芯片 与FPC基板的杨氏模量的中间的值，因此分立电子部件的变形难易度也在它们中间。另外， 安装LSI芯片、FPC基板和分立电子部件的玻璃基板的杨氏模量较大，因此较硬。因此，将 LSI芯片、FPC基板和分立电子部件分别与硬的玻璃基板连接时，其连接部分的可靠性随着 玻璃基板的硬度与LSI芯片等电子部件的硬度之间的关系而改变。如果将LSI芯片等电子部件用ACF分别安装于玻璃基板，则应力集中于ACF。为了 不使连接部分由于这种应力而破坏，需要用硬的ACF来安装硬的电子部件，用软的ACF来安 装软的电子部件。LSI芯片、FPC基板和分立电子部件中，LSI芯片最硬，FPC基板最软。另外，分立 电子部件的硬度是它们中间的硬度。另一方面，ACF的硬度是储能模量越大越硬。因此，用 于将LSI芯片、FPC基板和分立电子部件与玻璃基板连接的最佳ACF的储能模量需要满足 下式⑵。芯片用ACF彡部件用ACF彡FPC用ACF ... (2)从式⑵可知，芯片用ACF的储能模量最大，FPC用ACF的储能模量最小，部件 用ACF的储能模量是它们中间的储能模量。具体地说，例如LSI芯片用储能模量为1. 5 2. OGPa, FPC 用 ACF 为 1. 2 1. 3GPa。另外，为了将LSI芯片与玻璃基板连接，能用部件用ACF来代替芯片用ACF，或者为 了将FPC基板与玻璃基板连接，能用部件用ACF来代替FPC用ACF。下面研究粘性力。粘性力是将固化前的ACF的“发粘(粘贴性)”数值化的量，用 将与粘贴面接触的探测器在垂直方向上拔起所需的力来表示。因此，在粘性力大的ACF的 情况下，将LSI芯片等电子部件临时压接到固化前的ACF时的临时固定力大，在粘性力小的 情况下临时固定力也小。分立电子部件由于安装的个数多，因此利用高速贴片机将分立电子部件临时放置 到固化前的部件用ACF上。分立电子部件以高速被临时放置，因此施加到分立电子部件的 压力小。因此，在利用高速贴片机将分立电子部件临时放置到固化前的部件用ACF上的情 况下，需要即使施加的压力小也能将部件固定到部件用ACF上，使得在正式压接(热压接) 以前分立电子部件位置不发生变化。因此，对部件用ACF追求大的粘性力。与此相对，在将LSI芯片临时放置于固化前的芯片用ACF的情况下，在临时放置时 对LSI芯片施加大的压力，因此LSI芯片比分立电子部件更牢固地固定于芯片用ACF上。因 此，芯片用ACF的粘性力也可以比部件用ACF的粘性力弱。另外，在将FPC基板临时放置于固化前的FPC用ACF的情况下，临时放置时施加的 压力是分立电子部件和LSI芯片的中间的压力，因此只要FPC用ACF的粘性力也是部件用 ACF和芯片用ACF的中间的粘性力即可。此外，仅考虑粘性力时，也可以代替芯片用ACF和FPC用ACF，选择具有比它们更大 的粘性力的部件用ACF。但是，通过实验可知，当ACF的储能模量变大时，粘性力变小，当储 能模量变小时，粘性力变大。其结果是，安装LSI芯片所需的芯片用ACF需要使用储能模量大的ACF，因此其粘 性力变小。另一方面，安装分立电子部件所需的部件用ACF需要大的粘性力，因此其储能模量比芯片用ACF的储能模量小。另外，安装FPC基板所需的FPC用ACF需要使用储能模量 小的ACF，因此其粘性力比芯片用ACF的粘性力大。因此，考虑储能模量进行更详细的研究的结果是，芯片用ACF、FPC用ACF和部件用 ACF的粘性力必须满足下式(3)所示的关系。芯片用ACF < FPC 用 ACF <部件用 ACF ... (3)这样，在将LSI芯片、FPC基板和分立电子部件安装于玻璃基板时使用的ACF中， 所含有的导电性粒子的大小、固化前的储能模量和固化前的粘性力各不相同。因此，如果要 用1种ACF将LSI芯片、FPC基板和分立电子部件与玻璃基板连接，则会产生如下问题在 相邻的端子间发生短路，或者由于长期使用使连接部分发生破坏，或者由于临时放置时的 固定不充分而导致无法在正式压接以前固定其位置等。因此，在将LSI芯片、FPC基板和分立电子部件安装于玻璃基板时，需要考虑所含 有的导电性粒子的大小、固化前的储能模量和固化前的粘性力来选择最佳的ACF。<2.第1实施方式〉<2. 1液晶显示装置的结构>图1是针对本发明的第1实施方式的液晶显示装置100，表示液晶显示装置100的 结构的示意平面图(A)、表示沿着㈧中的A-A线的液晶显示装置100的截面的截面图⑶ 和表示沿着(A)中的B-B线的液晶显示装置100的截面的截面图(C)。如图1所示，液晶显 示装置100具备对置配置的2个玻璃基板110、115、LSI芯片130、FPC基板140、6个稳定 化电容器150以及4个升压电容器151。在2个玻璃基板110、115夹着的空间中由密封材料125密封有液晶(未图示)，显 示部120形成于玻璃基板115。在玻璃基板110的伸出部111安装有LSI芯片130，其具有 驱动液晶所需的驱动器功能、DC/DC转换器功能；FPC基板140，其从外部的电子设备对LSI 芯片130施加视频信号、时钟信号等；以及LSI芯片130的动作所需的稳定化电容器150和 升压电容器151。LSI芯片130是如下裸芯片(进行封装前的芯片)将栅极驱动器、源极驱动器 和DC/DC转换器的电路图案用微细加工技术形成于硅基板的表面，并且形成有高度约为 15 μ m的凸点电极作为用于将它们的电路图案与外部连接的连接端子。FPC基板140是在厚度为12 50 μ m的挠性绝缘性膜141的单面形成有包括厚度 为8 50 μ m的铜(Cu)箔的多个配线层171的基板，能自由地折弯。此外，配线层171也 可以不仅形成于绝缘性膜141的单面而是形成于两面。另外，稳定化电容器150是使重叠 于在LSI芯片130内部生成的电压的噪声释放到接地线172的电容器，升压电容器151是 用于与内置于LSI芯片130的升压电路(电荷泵电路)一起使电压升压的电容器，都是尺 寸为1. OmmXO. 5mm的陶瓷芯片电容器。在玻璃基板110上形成有显示用配线175，其将LSI芯片130的端子与显示部 120连接；部件用配线173，其将稳定化电容器150的一方端子及升压电容器151的两方端 子与LSI芯片130的端子分别连接；接地线172，其将稳定化电容器150的另一方端子接地； 以及，FPC用配线174，其将形成于FPC基板140的配线层171与LSI芯片130的端子连接。 这些配线172 175与显示部120内的配线同时形成，因此由包含铝(Al)或者钽(Ta)的 材料形成。
以使LSI芯片130的表面朝向玻璃基板侧的状态，通过凸点电极135，利用芯片用 ACF130a，将LSI芯片130与显示用配线175的一端、部件用配线173的一端和FPC用配线 174的一端分别连接。FPC基板140的配线层171利用FPC用ACF140a与FPC用配线174 的另一端连接。稳定化电容器150和升压电容器151的端子利用部件用ACF150a与部件用 配线173的另一端及接地线172连接。此时，如图KA)所示，芯片用ACF130a仅配置于LSI芯片130的下方，FPC用 ACF140a仅配置于FPC基板140的下方。但是部件用ACF150a由1个片构成，配置为不仅覆 盖伸出部111上要安装稳定化电容器150和升压电容器151的区域，还覆盖先已安装于伸 出部111的LSI芯片130和FPC基板140的上表面。稳定化电容器150和升压电容器151 利用部件用ACF150a与部件用配线173及接地线172连接。<2. 2液晶显示装置的制造方法〉图2是针对图1示出的液晶显示装置100的制造工序，表示沿着图I(A)示出的 A-A线和B-B线的液晶显示装置100的截面的截面图(A C)。首先，如图2(A)所示，准备在伸出部111形成有显示用配线175、部件用配线173、 接地线172和FPC用配线174的玻璃基板110。然后，将与LSI芯片130相同大小的芯片用 ACF130a提供到玻璃基板110的伸出部111上要安装LSI芯片130的区域，将所提供的芯片 用ACF130a贴附到伸出部111上。芯片用ACF130a的贴附条件是例如温度为60 100°C, 压接时间为1 5秒，压接压力为0. 5 2MPa。下面，将表面向下的LSI芯片130临时放置到芯片用ACF130a上。此时，进行对位 以使LSI芯片130的凸点电极135与显示用配线175的一端、部件用配线173的一端以及 FPC用配线174的一端分别连接。然后，将临时放置于芯片用ACF130a上的LSI芯片130正 式压接到伸出部111。LSI芯片130的正式压接的条件是例如温度为180 220°C，压接时 间为5 15秒，压接压力为60 80MPa。在别的工序(未图示)中，将与伸出部111上的要安装FPC基板140的区域大小相 同的FPC用ACF140a贴附到FPC基板140。FPC用ACF140a的贴附条件是例如温度为60 100°C，压接时间为1 5秒，压接压力为0. 5 2MPa。如图2 (B)所示，使FPC用ACF140a向下地将贴附有FPC用ACF140a的FPC基板 140临时放置到伸出部111上。此时，进行对位以使FPC基板140的配线层171与FPC用 配线174的另一端连接。然后，将临时放置的FPC基板140正式压接到伸出部111。FPC基 板140的正式压接的条件是例如温度为160 190°C，压接时间为10 20秒，压接压力为 1. 5 3. OMPa0如图2(C)所示，对伸出部111提供1个部件用ACF150a，所述部件用ACF150a的大 小不仅覆盖要安装稳定化电容器150和升压电容器(未图示)的区域，还覆盖先已安装的 LSI芯片130和FPC基板140的上表面。然后，贴附所提供的部件用ACF150a。贴附部件用 ACF150a的条件是例如温度为60 100°C，压接时间为1 5秒，压接压力为0. 5 2MPa。 此时，在伸出部111的表面先安装有LSI芯片130和FPC基板140，因此形成有凹凸。因此， 用弹性体头按压部件用ACF150a的整体来进行贴附，由此能沿着存在凹凸的伸出部111的 表面很好地贴附部件用ACF150a。用高速贴片机将稳定化电容器150和升压电容器临时放置到已贴附的部件用ACF150a上。此时，进行对位以使稳定化电容器150的一方端子与部件用配线173的另一 端连接，使稳定化电容器150的另一方端子与接地线172连接，使升压电容器的两个端子分 别与不同的部件用配线173的另一端连接。该临时放置的条件是例如加压时间为0. 05 0. 3秒，压力为1. 0 4. OMPa，部件用ACF150a不加热。然后，将临时放置于部件用ACF150a上的稳定化电容器150和升压电容器正式压 接到伸出部111。正式压接的条件是例如温度为180 200°C，压接时间为10 20秒，压 接压力为1. 0 4. OMPa0此外，即使稳定化电容器150与升压电容器的高度不同，也能用橡 胶等弹性体头对稳定化电容器150和升压电容器的上表面施加压力，由此将大致相等大小 的压力同时施加给稳定化电容器150和升压电容器(例如参照日本国特开2000-68633号 公报)。这样，能在相同的工序中将高度不同的稳定化电容器150和升压电容器同时连接到 伸出部111的部件用配线173、接地线172，因此能简化液晶显示装置100的制造工序。这样，制造出在玻璃基板110的伸出部111安装有通过芯片用ACF130a连接的LSI 芯片130、通过FPC用ACF140a连接的FPC基板140、通过部件用ACF150a连接的稳定化电 容器150和升压电容器的液晶显示装置100。<2. 3 效果〉根据上述第1实施方式的液晶显示装置100，首先分别利用芯片用ACF 130a和 FPC用ACF140a将LSI芯片130和FPC基板140安装到玻璃基板110的伸出部111上，然后 利用部件用ACF150a安装稳定化电容器150和升压电容器151。因此，能使部件用ACF150a 为1个片，其大小不仅覆盖安装稳定化电容器150和升压电容器151的伸出部111上的区 域，也覆盖先已安装于伸出部111的LSI芯片130和FPC基板140的上表面。在这种情况下，在将部件用ACF150a提供给伸出部111时，不需要考虑与其它部 件用ACF150a和先已安装的LSI芯片130、FPC基板140之间的位置关系。因此，将部件用 ACF150a贴附到伸出部111时的位置没有制约，因此能使伸出部111的面积变小，能使液晶 显示装置100的边框变窄。另外，在将LSI芯片130、FPC基板140、稳定化电容器150等安装于玻璃基板110 时，能选择考虑了其特性的最佳的ACF。并且，如果能缩小伸出部111的面积，从1个母玻璃 获取的玻璃基板110的获取数量就会增加，因此能减少液晶显示装置100的制造成本。<3.第2实施方式〉<3. 1液晶显示装置的结构>图3是针对本发明的第2实施方式的液晶显示装置200，表示液晶显示装置200的 结构的示意平面图(A)、表示沿着(A)中的C-C线的液晶显示装置200的截面的截面图(B) 和表示沿着(A)中的D-D线的液晶显示装置200的截面的截面图(C)。如图3所示，液晶显 示装置200具备对置配置的2个玻璃基板110、115、LSI芯片130、FPC基板140、6个稳定 化电容器150以及4个升压电容器151。在液晶显示装置200中，对与第1实施方式的液晶 显示装置100相同或者对应的结构要素附加相同的附图标记，以与液晶显示装置100的不 同点为中心进行说明。在液晶显示装置200中，部件用ACF250a由1个片构成，配置为不仅覆盖伸出部 111上的要安装稳定化电容器150和升压电容器151的区域，还覆盖先已安装于伸出部111 的LSI芯片130的上表面和伸出部111的要安装FPC用配线174的区域。这样，在液晶显示装置200中，与液晶显示装置100不同，部件用ACF250a不仅形成于FPC基板140的上表 面，也形成于伸出部111的要安装FPC基板140的区域。并且，FPC基板140以贴附有FPC 用ACF140a的状态配置在部件用ACF250a上，通过FPC用ACF140a和部件用ACF250a与FPC 用配线174的另一端连接。在这种情况下，如在基础研究中说明的那样，能将部件用ACF250a用于FPC基板 140与玻璃基板110的伸出部111的连接。因此，即使在中间夹着FPC用ACF140a和部件用 ACF250a，也能充分确保伸出部111与FPC基板140之间的连接部分的可靠性。此外，FPC用 ACF140a直接贴附于FPC基板140，因此即使通过部件用ACF250a将FPC基板140贴附于伸 出部111，导电性粒子的大小和粘性力方面也不会产生问题。<3. 2液晶显示装置的制造方法〉图4是针对图3示出的液晶显示装置200的制造工序，表示沿着图3(A)示出的 C-C线和D-D线的液晶显示装置200的截面的截面图(A C)。在液晶显示装置200的制 造工序中，对与第1实施方式的液晶显示装置100的制造工序相同或者对应的结构要素附 加相同的附图标记，以与液晶显示装置100的制造工序之间的不同点为中心进行说明。在液晶显示装置200的制造工序中，图4(A)示出的准备形成有显示用配线175、部 件用配线173、接地线172和FPC用配线174的玻璃基板110的工序和将LSI芯片130安装 到玻璃基板110的工序与图2(A)示出的液晶显示装置100的制造工序相同，因此省略其说 明。另外，在别的工序(未图示)中准备贴附有FPC用ACF140a的FPC基板140的工序也 与液晶显示装置100的制造工序相同，因此省略其说明。如图4(B)所示，将1个部件用ACF250a提供给伸出部111，其大小不仅覆盖要安 装稳定化电容器150和升压电容器(未图示)的区域，也覆盖先已安装的LSI芯片130的 表面和在后述的工序中要安装FPC基板140的区域。然后，将所提供的部件用ACF250a贴 附到伸出部111。部件用ACF250a的贴附条件是例如温度为60 100°C，压接时间为1 5秒，压接压力为0. 5 2MPa。如图4(C)所示，利用高速贴片机将稳定化电容器150和升压电容器临时放置到已 贴附的部件用ACF250a上。此时，进行对位以使稳定化电容器150的一方端子与部件用配 线173的另一端连接，使稳定化电容器150的另一方端子与接地线172连接，使升压电容器 的两个端子分别与不同的部件用配线173的另一端连接。该临时放置的条件是例如加压时 间为0. 05 0. 3秒，压力为1. 0 4. OMPa，部件用ACF250a不加热。另外，在别的工序中， 将贴附有FPC用ACF140a的FPC基板140临时放置到部件用ACF250a上。此时，进行对位 以使FPC基板140的配线层171与FPC用配线174的另一端连接。然后，将临时放置于部件用ACF250a上的稳定化电容器150和升压电容器以及贴 附有FPC用ACF140a的FPC基板140同时正式压接到伸出部111。正式压接的条件是温度 为180 200°C，压接时间为10 20秒，压接压力为1. 0 4. OMPa0这样，制造出在伸出部111安装有通过芯片用ACF130a连接的LSI芯片130、通过 FPC用ACF140a和部件用ACF250a连接的FPC基板140、通过部件用ACF250a连接的稳定化 电容器150和升压电容器的液晶显示装置200。<3. 3 效果〉上述第2实施方式的液晶显示装置200具有与第1实施方式的液晶显示装置100相同的效果。并且，在液晶显示装置200中，同时进行将FPC基板140与FPC用配线174连 接的正式压接以及将稳定化电容器150及升压电容器151与部件用配线173及接地线172 连接的正式压接，因此能缩短液晶显示装置200的制造工序。<4.第3实施方式〉<4. 1液晶显示装置的结构>图5是针对本发明的第3实施方式的液晶显示装置300，表示液晶显示装置300的 结构的示意平面图(A)、表示沿着(A)中的E-E线的液晶显示装置300的截面的截面图(B) 和表示沿着(A)中的F-F线的液晶显示装置300的截面的截面图(C)。如图5所示，液晶显 示装置300具备对置配置的2个玻璃基板110、115、LSI芯片130、FPC基板140、6个稳定 化电容器150以及4个升压电容器151。在液晶显示装置300中，对于第1实施方式的液晶 显示装置100相同或者对应结构要素附加相同的附图标记，以与液晶显示装置100的不同 点为中心进行说明。在液晶显示装置300中，部件用ACF350a由1个片构成，配置为不仅覆盖伸出部 111的要安装稳定化电容器150和升压电容器151的区域，还覆盖先已安装于伸出部111的 LSI芯片130的上表面和伸出部111的要安装FPC基板140的区域。这样，在液晶显示装置 300中，与液晶显示装置100不同，部件用ACF350a不仅形成于FPC基板140的上表面，也 形成于伸出部111的要安装FPC基板140的区域。并且，FPC基板140以未贴附有FPC用 ACF 140a的状态配置于部件用ACF350a上，FPC基板140的配线层171与FPC用配线174的 另一端连接。这样，与液晶显示装置100的情况不同，FPC基板140的配线层171利用部件用 ACF350a与FPC用配线174连接，不使用FPC用ACF140a。因此，比较部件用ACF350a的特 性和FPC用ACF140a的特性来研究利用部件用ACF350a将FPC基板140安装于伸出部111 也没有问题的情况。首先，研究导电性粒子的大小。稳定化电容器150等分立电子部件的端子间距比 FPC基板140的配线层171的端子的间距大，因此部件用ACF350a所含有的导电性粒子比 FPC用ACF140a所含有的导电性粒子大。但是，两者的间距的差较小，因此部件用ACF350a 所含有的导电性粒子不是会使FPC基板140的相邻的配线层171短路的大小。因此，即使利 用部件用ACF350a将FPC基板140安装于伸出部111上，FPC基板140的相邻的配线层171 也不会短路，能用部件用ACF350a来代替FPC用ACF140a。此外，也可以将部件用ACF350a 所含有的导电性粒子改为与FPC用ACF140a所含有的导电性粒子大小相同或者大小更小的 导电性粒子。下面研究储能模量。如在基础研究中所说明的那样，即使为了在玻璃基板110上 安装LSI芯片130或安装FPC基板140而使用部件用ACF350a，也能确保其连接部分的可靠 性。因此，在考虑储能模量的情况下，能利用部件用ACF350a将FPC基板140安装到玻璃基 板 110。下面研究粘性力。如在基础研究中说明的那样，稳定化电容器150等分立电子部 件通过不施加大的压力的高速贴片机临时放置于部件用ACF350a上，因此在正式压接以前 需要使得分立电子部件在部件用ACF350a上不移动。因此，部件用ACF350a需要大的粘性 力。与此相对，FPC基板140要以更大的压力临时放置，因此FPC用ACF140a不需要分立电子部件那样大的粘性力。但是，为连接FPC基板140，使用具有大的粘性力的部件用ACF350a 也没有问题。因此，在考虑粘性力的情况下，能用部件用ACF350a来代替FPC用ACF140a。从上可知，在将FPC基板140安装于玻璃基板110的情况下，仅用部件用ACF350a 来代替FPC用ACF140a也没有问题。<4. 2液晶显示装置的制造方法〉图6是针对图5示出的液晶显示装置300的制造工序，表示沿着图5 (A)示出的 E-E线和F-F线的液晶显示装置300的截面的截面图(A C)。在液晶显示装置300的制 造工序中，对与第1实施方式的液晶显示装置100的制造工序相同或者对应的结构要素附 加相同的附图标记，以与液晶显示装置100的制造工序的不同点为中心进行说明。在液晶显示装置300的制造工序中，图6 (A)示出的准备形成有显示用配线175、部 件用配线173、接地线172和FPC用配线174的玻璃基板110的工序和将LSI芯片130安装 到玻璃基板110的工序与图2(A)示出的液晶显示装置100的制造工序相同，因此省略其说 明。如图6(B)所示，将1个部件用ACF350a提供给伸出部111，其大小不仅覆盖要安 装稳定化电容器150和升压电容器(未图示)的区域，也覆盖先已安装的LSI芯片130的 上表面和在后述的工序要安装FPC基板140的区域。然后，将所提供的部件用ACF350a贴 附到伸出部111。部件用ACF350a的贴附条件是例如温度为60 100°C，压接时间为1 5秒，压接压力为0. 5 2. OMPa。 如图6 (C)所示，通过高速贴片机将稳定化电容器150和升压电容器临时放置于已 贴附的部件用ACF350a上。此时，进行对位以使稳定化电容器150的一方端子与部件用配 线173的另一端连接，使稳定化电容器150的另一方端子与接地线172连接，使升压电容器 的两个端子分别与不同的部件用配线173的另一端连接。该临时放置的条件例如是加压时 间为0. 05 0. 3秒，压力为1. 0 4. OMPa，部件用ACF350a不加热。并且，将FPC基板140 临时放置到部件用ACF350a上。此时，进行对位以使FPC基板140的配线层171与FPC用 配线174的另一端连接。然后，将临时放置于部件用ACF350a上的稳定化电容器150、升压电容器和贴附有 FPC用ACF140a的FPC基板140同时正式压接到玻璃基板110的伸出部111。正式压接的 条件是例如温度为180 200°C，压接时间为10 20秒，压接压力为1. 0 4. OMPa0这样，制造出在伸出部111安装有通过芯片用ACF130a连接的LSI芯片130、通过 部件用ACF350a连接的FPC基板140、安装有稳定化电容器150和升压电容器的液晶显示装 置 300。<4. 3 效果 >上述第3实施方式的液晶显示装置300具有与第1实施方式的液晶显示装置100 相同的效果。并且，在液晶显示装置300中，同时进行将FPC基板140的配线层171与FPC 用配线174连接的正式压接和将稳定化电容器150及升压电容器151与部件用配线173连 接的正式压接，因此能缩短液晶显示装置300的制造工序。并且，利用部件用ACF350a代替FPC用ACF140a将FPC基板140安装于玻璃基板 110，因此不需要FPC用ACF140a，能减少液晶显示装置300的制造成本。<5.变形例 >
20
说明上述第1 第3实施方式共同的变形例。此外，以下的变形例为了说明的方 便而说明了第1实施方式的变形例，但是对其它实施方式也同样适用。<5. 1第1变形例>在第1实施方式的液晶显示装置100中，提供给伸出部111的部件用ACF150a的 大小不仅覆盖要安装稳定化电容器150等分立电子部件的区域，也覆盖先已安装的LSI芯 片130和FPC基板140的上表面。但是，如果是贴附于LSI芯片130的上表面的部件用 ACF150a，在液晶显示装置100进行动作时，从LSI芯片130发出的热不能充分散热。因此， 也可以在贴附部件用ACF150a之后除去覆盖LSI芯片130的上表面的部分。图7是针对第1变形例的液晶显示装置400，表示液晶显示装置400的结构的示意 平面图(A)、表示沿着(A)中的G-G线的液晶显示装置400的截面的截面图(B)和表示沿 着(A)中的H-H线的液晶显示装置400的截面的截面图(C)。如图7所示，液晶显示装置 400具备对置配置的2个玻璃基板110、115、LSI芯片130、FPC基板140、6个稳定化电容 器150以及4个升压电容器151。在液晶显示装置400中，对与第1实施方式的液晶显示装 置100相同或者对应的结构要素附加相同的附图标记，以与液晶显示装置100的不同点为 中心进行说明。如图7所示，在液晶显示装置400中，与液晶显示装置100不同，在部件用ACF450a 中与LSI芯片130的上表面对应的部分形成开口部451，LSI芯片130的上表面露出。另外，图8是针对图7示出的液晶显示装置400的制造工序，表示沿着图7 (A)示 出的G-G线和H-H线的液晶显示装置400的截面的截面图(A C)。在液晶显示装置400的制造方法中，图8(A)示出的准备玻璃基板110的工序、安 装LSI芯片130的工序、安装FPC基板140的工序和将部件用ACF450a贴附到LSI芯片130 及FPC基板140的上表面和要安装稳定化电容器150及升压电容器(未图示)的区域的工 序与图2(A)和图2(B)示出的工序相同，因此省略这些工序的说明。如图8(B)所示，在贴附于伸出部IlULSI芯片130的上表面和FPC基板140的上 表面的部件用ACF450a中，对覆盖LSI芯片130的上表面的部分的表面压接粘性胶带480。当剥离已压接的粘性胶带480时，如图8(C)所示，将贴附于LSI芯片130的上表面 的部件用ACF450a与粘性胶带480 —起剥离。其结果是，在部件用ACF450a形成开口部451， LSI芯片130的上表面露出。将稳定化电容器150和升压电容器临时放置于部件用ACF450a 上的工序以及将临时放置的稳定化电容器150和升压电容器正式压接到部件用ACF450a上 的工序与图2(C)示出的工序相同，因此省略其说明。这样，在部件用ACF450a中形成使LSI芯片130的上表面露出的开口部451，因此 能提高LSI芯片130的散热效率。另外，在将LSI芯片130、FPC基板140和稳定化电容器 150等安装到伸出部111之后，使外框(未图示)盖住液晶显示装置400的除了显示部120 以外的整体的情况下，除去比玻璃基板115的高度高的部件用ACF450a，因此能防止LSI芯 片130上的部件用ACF450a与外框接触。此外，在该变形例中，在LSI芯片130的上表面的部 件用ACF450a中设有开口部451，但是也可以还在FPC基板140的上表面的部件用ACF450a 中也设有开口部。<5. 2第2变形例〉在第1实施方式的液晶显示装置100中，说明了安装于伸出部111的分立电子部件是芯片电容器的情况。但是，安装于伸出部111的分立电子部件不限于芯片电容器，也可 以是芯片电阻器、芯片线圈等其它无源部件。另外，也可以是发光二极管(LED)、二极管、分 立晶体管、具有各种功能的LSI芯片等有源部件。本说明书的分立电子部件包括这些无源 部件和有源部件。另外，安装于液晶显示装置10的LSI芯片130是裸芯片(进行封装之前的芯片)， LSI芯片130倒焊于伸出部111。在这种情况下，能减小LSI芯片130的安装面积，因此能 减小玻璃基板110的面积。但是，也可以将用表面安装型的封装件封装LSI芯片130所得 的LSI器件安装于伸出部111。<5. 3第3变形例〉在第1实施方式中说明了液晶显示装置，但是不限于液晶显示装置，也能同样 用于有机或者无机EUElectro Luminescence 电致发光)显示器、等离子体显示器面板 (Plasma Display Panel ；PDP)、真空荧光显示器(Vacuum Fluorescent Display)、电子纸 等各种显示装置。<5. 4第4变形例>在第1实施方式中，说明了将LSI芯片130、FPC基板140和分立电子部件安装于 玻璃基板110的伸出部111的液晶显示装置。但是，本发明不限于液晶显示装置100 400 等显示装置，也可以是将LSI芯片130、FPC基板140和分立电子部件安装于基板所得的基 板模块。另外，本发明不限于安装于玻璃基板110那样的刚性基板的情况，在安装于包括绝 缘性膜的柔性基板的情况下也适用。工业实用件本发明的基板模块通过分别用适当的ACF安装多个电子部件来小型化。因此，本 发明的基板模块可用作迫切期望小型化的电子设备所收纳的基板，例如用作安装驱动便携 终端的显示部的电子部件的基板。附图标记说明100、200、300、400 液晶显示装置；110、115 玻璃基板；111 伸出部；120 显示 部；130 =LSI 芯片；130a 芯片用 ACF135 凸点电极；140 :FPC 基板；140a FPC 用 ACF ；150 稳定化电容器；150a、250a、350a、450a 部件用ACF ；151 升压电容器；451 开口部；480 粘
性胶带。
权利要求
1.一种基板模块，利用各向异性导电粘接剂将多个电子部件安装于基板上，其特征在于具备基板，其具有第1区域、第2区域和第3区域； 第1各向异性导电粘接剂和第3各向异性导电粘接剂； 第1电子部件，其利用上述第1各向异性导电粘接剂安装于上述第1区域； 第2电子部件，其安装于上述第2区域；以及第3电子部件，其利用上述第3各向异性导电粘接剂安装于上述第3区域，上述第3各向异性导电粘接剂一体地形成，至少覆盖上述第1区域、第2区域和第3区域。
2.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于还具备第2各向异性导电粘接剂，所述第2各向异性导电粘接剂用于安装上述第2电 子部件，上述第3各向异性导电粘接剂至少覆盖上述第1电子部件的上表面、上述第2电子部 件的上表面和上述第3区域。
3.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于上述第3各向异性导电粘接剂至少覆盖上述第1电子部件的上表面、上述第2区域和 上述第3区域，上述第2电子部件和上述第3电子部件利用上述第3各向异性导电粘接剂分别安装于 上述第2区域和上述第3区域。
4.根据权利要求3所述的基板模块，其特征在于还具备第2各向异性导电粘接剂，所述第2各向异性导电粘接剂贴附于上述第2电子 部件，上述第2电子部件利用上述第2各向异性导电粘接剂和上述第3各向异性导电粘接剂 安装于上述第2区域。
5.根据权利要求2或4所述的基板模块，其特征在于上述第1电子部件的杨氏模量比上述第2电子部件的杨氏模量大， 上述第1各向异性导电粘接剂的储能模量大于等于上述第2各向异性导电粘接剂的储 能模量，上述第1各向异性导电粘接剂的粘性力比上述第2各向异性导电粘接剂的粘性力小。
6.根据权利要求5所述的基板模块，其特征在于 上述基板是刚性基板，上述第1各向异性导电粘接剂的储能模量为1. 5 2. OGPa，上述第2各向异性导电粘 接剂的储能模量为1. 2 1. 3GPa。
7.根据权利要求5所述的基板模块，其特征在于上述第1各向异性导电粘接剂、第2各向异性导电粘接剂和第3各向异性导电粘接剂 所分别含有的导电性粒子的大小按上述第1各向异性导电粘接剂、第2各向异性导电粘接 剂、第3各向异性导电粘接剂的顺序变大，上述第1电子部件、第2电子部件和第3电子部 件所分别设有的端子的间距按第1电子部件、第2电子部件、第3电子部件的顺序变大。
8.根据权利要求2或3所述的基板模块，其特征在于上述第1电子部件的杨氏模量比上述第3电子部件的杨氏模量大， 上述第1各向异性导电粘接剂的储能模量大于等于上述第3各向异性导电粘接剂的储 能模量，上述第3各向异性导电粘接剂的粘性力比上述第1各向异性导电粘接剂的粘性力大。
9.根据权利要求8所述的基板模块，其特征在于上述第3各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子比上述第1各向异性导电粘接剂所 含有的导电性粒子大，上述第3电子部件所设有的端子的间距比上述第1电子部件所设有 的电子部件的间距大。
10.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于上述第3各向异性导电粘接剂至少在与上述第1电子部件的上表面对应的部分具有开 口部。
11.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于上述基板是刚性基板，在该刚性基板的表面形成有配线，上述第1电子部件是在半导体基板的表面形成有凸点电极的半导体芯片，上述半导体芯片是通过将上述凸点电极与上述刚性基板的上述配线连接来安装的。
12.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于上述基板是柔性基板，在该柔性基板的表面形成有配线，上述第1电子部件是在半导体基板的表面形成有凸点电极的半导体芯片，上述半导体芯片是通过将上述凸点电极与上述柔性基板的上述配线连接来安装的。
13.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于 上述第1电子部件是形成于半导体基板的半导体元件， 上述第2电子部件是柔性印刷配线基板，上述第3电子部件是分立电子部件。
14.一种显示装置，具备权利要求13所述的基板模块，其特征在于 还具备显示部，所述显示部形成于上述基板，上述半导体元件是根据经过上述柔性印刷配线基板从外部施加的信号来驱动上述显 示部的驱动元件。
15.一种基板模块的制造方法，是利用各向异性导电粘接剂将多个电子部件安装于基 板上的基板模块的制造方法，其特征在于，包括如下工序准备工序，准备具有要安装电子部件的第1区域、第2区域和第3区域的基板； 第1安装工序，用第1各向异性导电粘接剂将第1电子部件安装到上述第1区域； 第2安装工序，将第2电子部件安装到上述第2区域；第1贴附工序，至少在第1安装工序之后，提供一体地形成的第3各向异性导电粘接 剂，使其覆盖上述第1电子部件的上表面以及上述第2区域和第3区域，用弹性构件对第3 各向异性导电粘接剂的表面施加压力来贴附上述第3各向异性导电粘接剂；以及第3安装工序，用已贴附的上述第3各向异性导电粘接剂将第3电子部件安装到上述 第3区域。
16.根据权利要求15所述的基板模块的制造方法，其特征在于上述第2安装工序包括第1热压接工序，在所述第1热压接工序中，用第2各向异性导 电粘接剂将上述第2电子部件热压接到上述第2区域， 上述第3安装工序包括如下工序第2贴附工序，将上述第3各向异性导电粘接剂贴附到上述基板上，使其至少覆盖已安 装的上述第1电子部件和第2电子部件的上表面以及上述第3区域，临时放置工序，将上述第3电子部件临时放置到已提供给上述第3区域的上述第3各 向异性导电粘接剂上；以及第2热压接工序，利用上述第3各向异性导电粘接剂将上述第3电子部件热压接到上 述第3区域。
17.根据权利要求15所述的基板模块的制造方法，其特征在于 上述第3安装工序包括如下工序第2贴附工序，将上述第3各向异性导电粘接剂贴附到上述基板上，使其至少覆盖已安 装的上述第1电子部件的上表面、第2区域和上述第3区域；第1临时放置工序，将上述第2电子部件临时放置在已提供给上述第2区域的上述第 3各向异性导电粘接剂上；第2临时放置工序，将上述第3电子部件临时放置在已提供给上述第3区域的上述第 3各向异性导电粘接剂上；以及热压接工序，利用上述第3各向异性导电粘接剂，将上述第2电子部件热压接到上述第 2区域，同时将上述第3电子部件热压接到上述第3区域。
18.根据权利要求16或17所述的基板模块的制造方法，其特征在于 上述第2贴附工序还包括如下工序压接工序，将粘性构件压接到至少贴附于上述第1电子部件的上表面的上述第3各向 异性导电粘接剂上；以及剥离工序，将已压接的上述粘性构件剥离。
19.根据权利要求15所述的基板模块的制造方法，其特征在于上述第2安装工序包括第2贴附工序，在所述第2贴附工序中，将上述第2各向异性导 电粘接剂贴附到上述第2电子部件， 上述第3安装工序包括如下工序第3贴附工序，将上述第3各向异性导电粘接剂贴附到上述基板上，使其至少覆盖已安 装的上述第1电子部件的上表面、第2区域和上述第3区域；第1临时放置工序，将贴附有上述第2各向异性导电粘接剂的上述第2电子部件临时 放置于已提供给第2区域的上述第3各向异性导电粘接剂上；第2临时放置工序，将上述第3电子部件临时放置于已提供给第3区域的上述第3各 向异性导电粘接剂上；以及热压接工序，利用上述第3各向异性导电粘接剂，将贴附有上述第2各向异性导电粘接 剂的上述第2电子部件热压接到上述第2区域，同时将上述第3电子部件热压接到上述第 3区域。
20.根据权利要求19所述的基板模块的制造方法，其特征在于 上述第3贴附工序还包括如下工序压接工序，将粘性构件压接到至少贴附于上述第1电子部件的上表面的上述第3各向 异性导电粘接剂上；以及剥离工序，将已压接的上述粘性构件剥离。
全文摘要
液晶显示装置(100)具备安装有LSI芯片(130)和PFC基板(140)的玻璃基板(110)。为了还将稳定化电容器(150)等分立电子部件安装于玻璃基板(110)，使用包括1个片的部件用ACF(150a)。部件用ACF(150a)的大小不仅覆盖要安装分立电子部件的区域，也覆盖先已安装的LSI芯片(130)和FPC基板(140)的上表面。如果使用这样大的部件用ACF(150a)，则将部件用ACF(150a)贴附于玻璃基板(110)时的位置没有制约，因此能减小安装电子部件的区域的面积。由此，提供减小安装电子部件的区域的面积、小型化的基板模块。
文档编号H05K3/36GK102113423SQ200980129778
公开日2011年6月29日 申请日期2009年6月2日 优先权日2008年9月29日
发明者梅川一郎, 清水行男, 盐田素二, 长冈元, 飞田泰宏 申请人:夏普株式会社