专利名称：可内层互连的多层线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及多层线路板，尤其涉及一种可内层互连的多层线路板。
背景技术：
PCB (Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前， 现在多层线路板的信号传输特性差，失真较大。
发明内容为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种可内层互连的多层线路板。本实用新型提供了一种可内层互连的多层线路板，包括至少M层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，其中，第4 9层信号层之间及第16 17层信号层之间分别通过埋孔互连。作为本实用新型的进一步改进，所述埋孔的孔径为0. 2 0. 5毫米。作为本实用新型的进一步改进，所述埋孔的总厚度为0. 4 0. 6毫米。作为本实用新型的进一步改进，第1 12层信号层之间通过盲孔互连。作为本实用新型的进一步改进，所述盲孔的孔径为0. 2 0. 5毫米。作为本实用新型的进一步改进，所述盲孔的总厚度为0. 8 1. 2毫米。作为本实用新型的进一步改进，第13 M层信号层之间通过盲孔互连。作为本实用新型的进一步改进，所述盲孔的孔径为0. 2 0. 5毫米。作为本实用新型的进一步改进，所述盲孔的总厚度为0. 8 1. 2毫米。作为本实用新型的进一步改进，第1 M层信号层之间通过直通孔互连，所述直通孔的孔径为0. 2 0. 5毫米，所述直通孔的总厚度为1. 8 2. 5毫米。本实用新型的有益效果是通过上述方案，改善了多层线路板的信号传输特性，失真较小。
图1是本实用新型一种可内层互连的多层线路板的分解结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明及具体实施方式
对本实用新型进一步说明。图1中的附图标号为第1层信号层1 ；第2层信号层2 ；第3层信号层3 ；第4层信号层4 ；第5层信号层5 ；第6层信号层6 ；第7层信号层7 ；第8层信号层8 ；第9层信号层9 ；第10层信号层10 ；第11层信号层11 ；第12层信号层12 ；第13层信号层13 ；第14层信号层14 ；第15层信号层15 ；第16层信号层16 ；第17层信号层17 ；第18层信号层18 ；第 19层信号层19 ；第20层信号层20 ；第21层信号层21 ’第22层信号层22 ；第^层信号层23;第对层信号层24。如图1所示，一种可内层互连的多层线路板，包括M层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，由上至下分别为第1层信号层1 ；第2层信号层2 ；第3层信号层3 ；第4层信号层4 ；第5层信号层5 ；第6层信号层6 ；第7层信号层7 ；第8层信号层8 ；第9层信号层 9 ；第10层信号层10 ；第11层信号层11 ；第12层信号层12 ；第13层信号层13 ；第14层信号层14 ；第15层信号层15 ；第16层信号层16 ；第17层信号层17 ；第18层信号层18 ；第 19层信号层19 ；第20层信号层20 ；第21层信号层21 ；第22层信号层22 ；第^层信号层 23 ；第M层信号层24，其中，第4 9层信号层4、5、6、7、8、9之间及第16 17层信号层 16、17之间分别通过埋孔互连。如图1所示，所述埋孔的孔径为0. 2 0. 5毫米。如图1所示，所述埋孔的总厚度为0. 4 0. 6毫米。如图1所示，第1 12层信号层1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12之间通过盲孔互连。如图1所示，所述盲孔的孔径为0. 2 0. 5毫米。如图1所示，所述盲孔的总厚度为0. 8 1. 2毫米。如图1 所示，第 13 24 层信号层 13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24 之间
通过盲孔互连。如图1所示，所述盲孔的孔径为0. 2 0. 5毫米。如图1所示，所述盲孔的总厚度为0. 8 1. 2毫米。如图1 所示，第 1 对层信号层 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、 18、19、20、21、22、23、M之间通过直通孔互连，所述直通孔的孔径为0. 2 0. 5毫米，所述直通孔的总厚度为1. 8 2. 5毫米。本实用新型提供的一种可内层互连的多层线路板，改善了多层线路板的信号传输特性，失真较小。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种可内层互连的多层线路板，其特征在于包括至少M层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，其中，第4 9层信号层之间及第16 17层信号层之间分别通过埋孔互连。
2.根据权利要求1所述可内层互连的多层线路板，其特征在于所述埋孔的孔径为 0. 2 0. 5毫米。
3.根据权利要求1所述可内层互连的多层线路板，其特征在于所述埋孔的总厚度为 0. 4 0. 6毫米。
4.根据权利要求1所述可内层互连的多层线路板，其特征在于第1 12层信号层之间通过盲孔互连。
5.根据权利要求4所述可内层互连的多层线路板，其特征在于所述盲孔的孔径为 0. 2 0. 5毫米。
6.根据权利要求4所述可内层互连的多层线路板，其特征在于所述盲孔的总厚度为 0. 8 1. 2毫米。
7.根据权利要求1所述可内层互连的多层线路板，其特征在于第13 对层信号层之间通过盲孔互连。
8.根据权利要求7所述可内层互连的多层线路板，其特征在于所述盲孔的孔径为 0. 2 0. 5毫米。
9.根据权利要求7所述可内层互连的多层线路板，其特征在于所述盲孔的总厚度为 0. 8 1. 2毫米。
10.根据权利要求1所述可内层互连的多层线路板，其特征在于第1 M层信号层之间通过直通孔互连，所述直通孔的孔径为0. 2 0. 5毫米，所述直通孔的总厚度为1. 8 2. 5毫米。
专利摘要本实用新型涉及多层线路板，尤其涉及一种可内层互连的多层线路板。本实用新型提供了一种可内层互连的多层线路板，包括至少24层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，其中，第4～9层信号层之间及第16～17层信号层之间分别通过埋孔互连。本实用新型的有益效果是改善了多层线路板的信号传输特性，失真较小。
文档编号H05K1/11GK202168276SQ20112024246
公开日2012年3月14日 申请日期2011年7月11日 优先权日2011年7月11日
发明者刘 东, 刘克敢, 叶应才, 姜雪飞, 彭卫红, 高团芬 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司