专利名称：一种超薄内层板的线路制作方法
技术领域：
本发明涉及一种多层次电路板的制作方法，更具体地说是指一种超薄内层板的线路制作方法。
背景技术：
多层印制线路板的制作过程是由内层板线路制作完成后，与介质层压合而成。当内层芯板太薄(一般< 25 μ m),蚀刻时,药水的喷淋,容易打穿基材，尤其对于芯板内不含玻璃纤维的板材。双面蚀刻时，对于彡25μπι的内层芯板，若某处的图形正好正反两面的铜都被蚀刻掉，这些地方容易由于药水喷淋而打穿基材，造成内层板破裂或缺口等问题。 因此，有必要开发出一种新的制作方法，以避免超薄内层板蚀刻时基材被药水打穿的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种超薄内层板的线路制作方法。为实现上述目的，本发明采用以下技术方案一种超薄内层板的线路制作方法，该方法是针对多层电路板中的超薄内层板的线路图形的加工方法，包括以下步骤首先，对超薄内层板的第一面进行图形曝光，再对该面进行蚀刻；其次，将超薄内层板的第一面与其相邻的芯板进行压合；再次，对超薄内层板的第二面进行图形曝光，再对该面进行蚀刻；最后，将超薄内层板的第二面与其相邻的芯板进行压合。其中的蚀刻条件优选为蚀刻第一面比蚀刻压合后的第二面，蚀刻喷淋压力小
O.5kg/cm2 I. 5kg/cm2,蚀刻速度比第二面慢O. 3m/min I. Om/min,喷淋压力减小,可以进一步防止薄芯板被击穿，因为喷淋压力减小了，相应的喷淋速度就要减缓一些，保证蚀刻效果。其进一步技术方案为对超薄内层板的第一面进行图形曝光时，另一面所覆盖的干膜需要全面曝光，以使另一面的覆铜面全部被曝光的干膜所覆盖。一种对称结构的多层电路板的制作方法，该多层电路板包括偶数个的超薄内层板和芯板，并呈对称式分布，其制作方法是先对最中心的二个超薄内层板的相邻面进行单面的图形曝光和蚀刻之后，进行压合；再依次对其另外的面进行图形曝光、蚀刻和压合。一种非对称结构的多层电路板的制作方法，该多层电路板包括单数个的超薄内层板和芯板，其特征在于其制作方法是先对最中心的超薄内层板与更多层数芯板一侧的相邻面进行单面的图形曝光和蚀刻之后，进行压合；再依次对更多层数芯板一侧的各芯板进行图形曝光、蚀刻和压合。本发明与现有技术相比的有益效果是本发明采用单面蚀刻，分步压合的方式，在单面蚀刻时，另一面的干膜进行全部曝光，以保留全部的覆铜层，使得超薄内层板在第一面蚀刻时，没有双面均无覆铜层的区域，从而防止薄芯板断裂或被击穿；在进行第二面的蚀刻时，是将第一面与其相邻的芯板进行压合之后进行的，从而使得第二面进行蚀刻时，超薄内层板有足够的强度，不易发生变化，并且有利于第二面的蚀刻工艺的实现。下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
图I为本发明一种超薄内层板的线路制作方法具体实施例的工艺流程图；
图2为本发明一种对称结构的多层电路板的制作方法具体实施例的各层面示意图；图3为本发明一种非对称结构的多层电路板的制作方法具体实施例的各层面示意图；图4为采用本发明方法加工的焊盘(左边)与传统方法加工的焊盘(右边)的对比图片。
具体实施例方式为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图I所示，本发明一种超薄内层板的线路制作方法，该方法是针对多层电路板中的超薄内层板的线路图形的加工方法，包括以下步骤首先，对超薄内层板的第一面进行图形曝光，再对该面进行蚀刻；其次，将超薄内层板的第一面与其相邻的芯板进行压合；再次，对超薄内层板的第二面进行图形曝光，再对该面进行蚀刻；最后，将超薄内层板的第二面与其相邻的芯板进行压合。其中的蚀刻条件优选为蚀刻第一面比蚀刻压合后的第二面，蚀刻喷淋压力小O. 5kg/cm2 I. 5kg/cm2,蚀刻速度比第二面慢O. 3m/min I. Om/min,喷淋压力减小，可以进一步防止薄芯板被击穿，因为喷淋压力减小了，相应的喷淋速度就要减缓一些，保证蚀刻效果。其中，对超薄内层板的第一面进行图形曝光时，另一面所覆盖的干膜需要全面曝光，以使另一面的覆铜面全部被曝光的干膜所覆盖。如图4所示，图片的左边为采用上述单面蚀刻方法制作内层薄芯板线路，PAD (即焊盘)完整，基材无裂痕，图片的右边为采用正常双面蚀刻方法制作，芯板双面都无铜的PAD(即焊盘)被药水击穿，基材有裂纹。由于埋入电容层PCB的电容层很薄，所以本项技术尤其适用于埋入电容产品的制作。本发明一种对称结构的多层电路板的制作方法，该多层电路板包括偶数个的超薄内层板和芯板，并呈对称式分布，其制作方法是先对最中心的二个超薄内层板的相邻面进行单面的图形曝光和蚀刻之后，进行压合；再依次对其另外的面进行图形曝光、蚀刻和压合。如图2所示的实施例中，为对称结构的多层电路板结构，即整体对称压合结构，具有二个超薄内层板，第一次蚀刻的面为二个超薄内层的相邻面，即L5、L6面，则L4、L7面分别为第二次蚀刻面(在第一次图形曝光时，则为全部曝光)，压合时，应选择L5、L6面的局部结构进行压合，然后再进行第二次内层图形制作，将L4、L7面线路蚀刻出来，再与其他层进行整体压合。
本发明一种非对称结构的多层电路板的制作方法，该多层电路板包括单数个的超薄内层板和芯板，其制作方法是先对最中心的超薄内层板与更多层数芯板一侧的相邻面进行单面的图形曝光和蚀刻之后，进行压合；再依次对更多层数芯板一侧的各芯板进行图形曝光、蚀刻和压合。如图3所示的实施例中，为非对称结构的多层电路板结构，即整体不对称压合结构，第一次蚀刻的是L5面，L4面为第二次蚀刻面(在第一次图形曝光时，则为全部曝光)，压合时，依次选择L5与L6面的压合、L7与L8面的压合、L9与LlO的压合，再进行L4面的第二次内层图形制作，再与其他层进行整体压合，依次为L4与L3的压合，L2与LI的压合。综上所述，本发明采用单面蚀刻，分步压合的方式，在单面蚀刻时，另一面的干膜进行全部曝光，以保留全部的覆铜层，使得超薄内层板在第一面蚀刻时，没有双面均无覆铜层的区域，从而防止薄芯板断裂或被击穿；在进行第二面的蚀刻时，是将第一面与其相邻的芯板进行压合之后进行的，从而使得第二面进行蚀刻时，超薄内层板有足够的强度，不易发生变化，并且有利于第二面的蚀刻工艺的实现。上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不 代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。
权利要求
1.一种超薄内层板的线路制作方法，该方法是针对多层电路板中的超薄内层板的线路图形的加工方法，其特征在于包括以下步骤 首先，对超薄内层板的第一面进行图形曝光，再对该面进行蚀刻； 其次，将超薄内层板的第一面与其相邻的芯板进行压合； 再次，对超薄内层板的第二面进行图形曝光，再对该面进行蚀刻； 最后，将超薄内层板的第二面与其相邻的芯板进行压合。
2.根据权利要求I所述的一种超薄内层板的线路制作方法，其特征在于对超薄内层板的第一面进行图形曝光时，另一面所覆盖的干膜需要全面曝光，以使另一面的覆铜面全部被曝光的干膜所覆盖。
3.—种对称结构的多层电路板的制作方法，该多层电路板包括偶数个的超薄内层板和芯板，并呈对称式分布，其特征在于其制作方法是先对最中心的二个超薄内层板的相邻面进行单面的图形曝光和蚀刻之后，进行压合；再依次对其另外的面进行图形曝光、蚀刻和压口 o
4.一种非对称结构的多层电路板的制作方法，该多层电路板包括单数个的超薄内层板和芯板，其特征在于其制作方法是先对最中心的超薄内层板与更多层数芯板一侧的相邻面进行单面的图形曝光和蚀刻之后，进行压合；再依次对更多层数芯板一侧的各芯板进行图形曝光、蚀刻和压合。
全文摘要
本发明公开了一种超薄内层板的线路制作方法，该方法是针对多层电路板中的超薄内层板的线路图形的加工方法，包括以下步骤对超薄内层板的第一面进行图形曝光，再对该面进行蚀刻；将超薄内层板的第一面与其相邻的芯板进行压合；对超薄内层板的第二面进行图形曝光，再对该面进行蚀刻；将超薄内层板的第二面与其相邻的芯板进行压合。本发明采用单面蚀刻，分步压合的方式，在单面蚀刻时，另一面的干膜进行全部曝光，以保留全部的覆铜层，使得超薄内层板在第一面蚀刻时，没有双面均无覆铜层的区域，从而防止薄芯板断裂或被击穿；在进行第二面的蚀刻时，是将第一面与其相邻的芯板进行压合之后进行的，从而使得第二面进行蚀刻时，超薄内层板有足够的强度。
文档编号H05K3/06GK102762036SQ201210240549
公开日2012年10月31日 申请日期2012年7月12日 优先权日2012年7月12日
发明者何淼, 姜翠红, 宋朝文, 朱拓, 魏秀云 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司