专利名称：印刷电路板表面贴装紧固件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)技术领域,尤其涉及一种印刷电路板表面贴装紧固件。
背景技术：
目前，为了在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上实现螺纹的紧固功能，通常采用大量的表面镀锡紧固件。请参阅图2，图2所示为传统的镀锡紧固件2的侧视结构示意图。所述镀锡紧固件2包括第二装配端20和与所述第二装配端20连接的第二铆合端21。所述第二铆合端21具有第一螺纹211。所述第二装配端20和所述第二铆合端21可通过一体成型的方式制造。在装配过程中，所述镀锡紧固件2表面贴敷麦拉，然后预置在Tap&Reel包装盘中。当 所述紧固件2被使用时，客户使用真空吸嘴抓取所述紧固件2，并通过CCD定位以放置在所述印刷电路板3的孔洞中。但是，所述镀锡紧固件2需要数量相对较多，且所述镀锡紧固件2的第二装配端20外径过大，不仅生产成本的不到有效控制，而且所述镀锡紧固件2不能满足更小空间的应用，适用性差。针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本实用新型印刷电路板表面贴装紧固件。
实用新型内容本实用新型是针对现有技术中，传统的镀锡紧固件需要数量相对较多，且所述镀锡紧固件的装配端外径过大，不仅生产成本的不到有效控制，而且所述镀锡紧固件不能满足更小空间的应用，适用性差等缺陷提供一种印刷电路板表面贴装紧固件。为了解决上述问题，本实用新型提供一种印刷电路板表面贴装紧固件，所述印刷电路板表面贴装紧固件包括装配端和与所述装配端连接的铆合端，所述铆合端具有螺纹。可选的，所述装配端和所述铆合端可通过一体成型的方式制造。可选的，所述装配端的最大外径根据设计空间需要而进行设计。综上所述，本实用新型印刷电路板表面贴装紧固件采用具有小外径的铆合端和具有多螺纹的铆合部，不仅减少零组件的数量，降低生产成本，而且拓展了所述印刷电路板表面贴装紧固件的应用范围，满足更小空间设计需要，同时增强了装配性能。
图I所示为本实用新型印刷电路板表面贴装紧固件的侧视结构示意图；图2所示为现有印刷电路板表面贴装紧固件的侧视结构示意图。
具体实施方式
[0013]为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。请参阅图1，图I所示为本发明印刷电路板表面贴装紧固件的侧视结构示意图。所述印刷电路板表面贴装紧固件I包括第一装配端10和与所述第一装配端10连接的第一铆合端11。所述第一铆合端11具有第一螺纹111。所述第一装配端10和所述第一铆合端11可通过一体成型的方式制造。请继续参阅图1，并结合参阅图2，所述印刷电路板表面贴装紧固件I的第一装配端10具有较镀锡紧固件2的第二装配端20更小的外径。所述印刷电路板表面贴装紧固件I的第一铆合部11具有较镀锡紧固件2的第二铆合部21更多的螺纹数量。具体地，在所述第一螺纹111与所述第二螺纹211规格相同的情况下，所述第一装配端10的最大外径教第二装配端20的最大外径可减小3. 6mm。所述第一装配端10的最大外径根据设计空间需要而进行设计。
请继续参阅图1，在所述印刷电路板表面贴装紧固件I的装配过程中，所述印刷电路板表面贴装紧固件I的表面贴上麦拉(未图示)，然后预装在Tap&Reel包装盘(未图示)中，客户使用真空吸嘴来抓取所述印刷电路板表面贴装紧固件1，并通过CCD定位来放置在印刷电路板3的孔中。综上所述，本实用新型印刷电路板表面贴装紧固件采用具有小外径的第一铆合端和具有多螺纹的第一铆合部，不仅减少零组件的数量，降低生产成本，而且拓展了所述印刷电路板表面贴装紧固件的应用范围，满足更小空间设计需要，同时增强了装配性能。本领域技术人员均应了解，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可以对本实用新型进行各种修改和变型。因而，如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时，认为本实用新型涵盖这些修改和变型。
权利要求1.一种印刷电路板表面贴装紧固件，其特征在于，所述印刷电路板表面贴装紧固件包括装配端和与所述装配端连接的铆合端，所述铆合端具有螺纹。
2.如权利要求I所述的印刷电路板表面贴装紧固件，其特征在于，所述装配端和所述铆合端可通过一体成型的方式制造。
3.如权利要求I所述的印刷电路板表面贴装紧固件，其特征在于，所述装配端的最大外径根据设计空间需要而进行设计。
专利摘要一种印刷电路板表面贴装紧固件，包括装配端和与所述装配端连接的铆合端，所述铆合端具有螺纹。所述装配端的最大外径根据设计空间需要而进行设计。本实用新型印刷电路板表面贴装紧固件采用具有小外径的铆合端和具有多螺纹的铆合部，不仅减少零组件的数量，降低生产成本，而且拓展了所述印刷电路板表面贴装紧固件的应用范围，满足更小空间设计需要，同时增强了装配性能。
文档编号H05K3/34GK202560747SQ20122013536
公开日2012年11月28日 申请日期2012年4月1日 优先权日2012年4月1日
发明者张明, 何毅 申请人:宾科精密部件(中国)有限公司