轧制铜箔的制作方法
【专利摘要】本发明的课题是提供轧制铜箔，其在软蚀刻、半蚀刻时抑制表面的凹凸的形成。作为解决本发明课题的方法涉及一种轧制铜箔，其为经过再结晶工序而使用、具有由多个晶面构成的主表面的轧制铜箔，在按照使轧制铜箔的全部颗粒进行再结晶的方式升温至200℃并加热30分钟的再结晶工序之后，通过针对于主表面的EBSP(电子反向散射衍射花样)法获得的、将主表面中的(200)面的面积比率设为R(200)时，R(200)不足20%，并且构成主表面中的多个晶面的最大尺寸为100μm以下。
【专利说明】乳制铜箔
【技术领域】
[0001]本发明涉及轧制铜箔，特别涉及用于柔性印刷布线板的轧制铜箔。
【背景技术】
[0002]柔性印刷布线板(FPC:Flexible Printed Circuit)具有弯曲特性、折弯特性，作为手机的转轴部、滑动部这样的可动部的布线材料而使用。另外，为了实现智能手机(smartphone)的小型化、节省空间化,将FPC用作折弯了的布线材料。
[0003]FPC例如通过如下而制造:将铜箔与合成树脂等基材贴合，对铜箔实施蚀刻等表面加工而形成布线。
[0004]作为用于FPC的铜箔，例如有轧制铜箔。轧制铜箔通过对铜材实施冷轧等轧制加工而制造，具有因轧制而产生了应变的结晶组织。关于轧制铜箔，由于是产生了应变的结晶组织因而是硬质的，因此弯曲特性、折弯特性低，但是通过加热使结晶组织进行再结晶从而显现优异的弯曲特性以及折弯特性。在FPC使用轧制铜箔的情况下，在轧制铜箔与基材贴合时进行加热，在该加热的作用下也同时进行轧制铜箔的再结晶。
[0005]然而，对于用于FPC的轧制铜箔的贴合于基材的一个面、粘接抗蚀层等的另一个面，所要求的特性不同。对于一个面要求具有与基材的粘接力等，进行粗化处理等表面处理。对于另一个面，要求具有抗蚀层密合性等，进行软蚀刻(soft etching)等表面处理。通过软蚀刻，去除形成于轧制铜箔的表面的氧化膜并且将表面制成平整从而提高抗蚀层密合性。这样地，对于轧制铜箔根据其表面而实施分别的处理。
[0006]然而，在上述的软蚀刻中，存在有在轧制铜箔的表面生成了凹部的情况。此现象被称为碟型下陷(dishdown) ，碟型下陷损害轧制铜箔的表面平整性，降低抗蚀层密合性。碟型下陷表明，在轧制铜箔的表面的厚度方向没有均匀地进行蚀刻，即，在轧制铜箔的表面处的蚀刻速度方面产生了差异。蚀刻速度差异的产生原因在于，轧制铜箔的表面中的多个晶面具有各不相同的结晶取向(crystal orientation)。
[0007]在表面生成了碟型下陷的轧制铜箔的抗蚀层密合性低，因此存在有蚀刻液容易渗入于轧制铜箔与光致抗蚀层之间，难以形成规定的布线的情况。另外，即使可形成规定的布线，在基于图像处理对布线进行的检查中，轧制铜箔的表面的凹部也有时会发生断线等和误识别，存在有成品率降低的情况。
[0008]作为抑制由该软蚀刻引起的轧制铜箔的表面的凹凸的方法，例如在专利文献I中提出了，对于轧制铜箔，形成要进行软蚀刻的厚度程度的铜镀敷层的方法。另外，例如在专利文献2中提出了，对于轧制铜箔的表面，形成具有无规的结晶取向的层或非晶质层的方法。另外，例如在专利文献3中提出了，使轧制铜箔的表面中的结晶取向一致而抑制蚀刻的不均匀的方法。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:日本特开2009-188369号公报[0012]专利文献2:日本特开2009-231309号公报
[0013]专利文献3:日本特许第4662834号公报
【发明内容】
[0014]发明要解决的课题
[0015]但是，在专利文献I以及专利文献2中，由于对于轧制铜箔的表面而新地形成铜镀敷层、非晶质层，导致制造工序增加，制造成本增加。[0016]另外，在专利文献3中提出了使轧制铜箔的表面的结晶取向一致的方法，但是难以将通过轧制而制造的轧制铜箔的表面的晶体结构制成接近单晶的结晶组织。即，在专利文献广专利文献3中，不易根本性地解决碟型下陷。
[0017]本发明鉴于这样的问题而完成，其目的在于提供在蚀刻时抑制表面的凹部的形成的轧制铜箔。
[0018]用于解决问题的方法
[0019]根据本发明的第I实施方式提供一种轧制铜箔，其为经过再结晶工序而使用、具有由多个晶面构成的主表面的轧制铜箔，在按照使前述轧制铜箔的全部颗粒进行再结晶的方式升温至200°C并加热30分钟的再结晶工序之后，通过针对于前述主表面的EBSP(电子反向散射衍射花样(Electron Backscatter Diffraction Pattern))法获得的、将前述主表面中的(200)面的面积比率设为R(_时，前述R(2QQ)不足20%，并且构成前述主表面的前述多个晶面的最大尺寸为100 μ m以下。
[0020]根据本发明的第2实施方式提供一种轧制铜箔，其为经过再结晶工序而使用、具有由多个晶面构成的主表面的轧制铜箔，通过针对于前述主表面的EBSP(电子反向散射衍射花样)法获得的、将相对于前述主表面的(220)面的面积比率设为R(22(i)，将相对于前述主表面的(200)面的面积比率设为R_)时，前述R(22Q)为20%以上50%以下，满足关系式R(22Q)/R (200) 3 10。
[0021]根据本发明的第3实施方式提供第2实施方式的轧制铜箔，其中，在按照使前述轧制铜箔的全部颗粒进行再结晶的方式升温至200°C并加热30分钟的再结晶工序之后，前述Ri200)不足20%，并且构成前述主表面的前述多个晶面的最大尺寸为100 μ m以下。
[0022]根据本发明的第4实施方式提供第f第3实施方式中任一项的轧制铜箔，其为柔性印刷布线板用的轧制铜箔,厚度为7μηι以上50 μ m以下。
[0023]根据本发明的第5实施方式提供第f第4实施方式中任一项的轧制铜箔，其升温至200°C并加热30分钟的再结晶工序后的抗拉强度为180N/mm2以上。
[0024]发明的效果
[0025]根据本发明，可获得在蚀刻时抑制表面的凹部的形成的轧制铜箔。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1所不为用于说明(200)面的面积比率与晶面的最大尺寸的相关关系的图。
[0027]图2所示为本实施方式的轧制铜箔的制造工序的流程图。
【具体实施方式】[0028]如上述那样，因轧制铜箔的表面中形成的晶面的结晶取向的不同而使得蚀刻速度发生变化，因而在轧制铜箔的表面上产生凹部。在这点上，本发明人对结晶取向与蚀刻速度的关系进行了深入研究。其结果可知，多个晶面之中，(200)面与其它的晶面相比较而言蚀刻速度迟缓，相邻于具有(200)面的晶粒的晶粒相对地成为凹部。而且可知，在轧制铜箔的表面中包含大的晶面时，则容易形成凹部。因此，本发明人着眼于再结晶后的轧制铜箔的表面中的(200)面的面积比率、以及晶面的尺寸，进一步进行了研究。而且发现了，通过将(200)面的面积比率以及晶面的尺寸设为规定的范围从而可抑制轧制铜箔中的碟型下陷。进一步发现了，在再结晶前的轧制铜箔中，通过使得在再结晶时变化为(200)面的(220)面、以及(200)面的面积比率分别为规定的范围，从而可获得在再结晶时不易生成碟型下陷的轧制铜箔。本发明基于以上的见解而进行。
[0029][本发明的第I实施方式]
[0030]以下，对本发明的第I实施方式的轧制铜箔进行说明。首先，对本实施方式的轧制铜箔的构成进行说明。
[0031](轧制铜箔的概要)
[0032]本实施方式的轧制铜箔例如为具备作为主表面的轧制面的板状铜箔。如后述的制造方法所示，该轧制铜箔是:对原材料的铸块实施热轧工序，反复进行冷轧工序以及退火工序，然后实施最终冷轧工序而制成规定的厚度从而得到的轧制铜箔。
[0033]作为轧制铜箔的原材料的铜材没有特别限定，例如可使用无氧铜(0FC:Oxygen-Free Copper)、韧铜(tough-pitch copper)等纯铜。作为铜材，除了韧铜等纯铜以外，还可使用例如将Sn、Ag、Zr、Fe、Co、Ni等元素以微量添加于纯铜而得到的合金。
[0034]关于本实施方式的轧制铜箔，按照成为规定的最终加工度的方式实施了最终冷轧工序，其厚度成为7 μ m以上50 μ m以下。该轧制铜箔被用于例如要求挠性的FPC等的布线材料。轧制铜箔在加热工序中，通过使结晶组织进行再结晶而显现优异的弯曲特性、折弯特性。
[0035]最终加工度是显现轧制铜箔的弯曲特性、折弯特性的重要因素，将最终冷轧工序后的轧制铜箔的厚度设为Ta，将最终冷轧工序前的加工对象物(铜的板材)的厚度设为Tb的情况下，由以下的式(I)求出。
[0036]最终加工度(%)= [ (Tb-Ta) /Tb] X 100 (I)
[0037]将轧制铜箔用于FPC的情况下，优选最终加工度为80%以上不足99%。不足80%时，施加于轧制铜箔的应变量少因此在FPC的制造工序中不易使铜箔进行再结晶。另一方面，为99%以上时，在冷轧工序中的加工热的作用下发生再结晶而使得轧制铜箔中的应变被开放，因此不易对轧制铜箔施加规定的应变量。
[0038](轧制铜箔的轧制组织)
[0039]在轧制铜箔中形成有规定的结晶组织，该结晶组织由多个晶粒构成。最终冷轧工序后的轧制铜箔通过将铜材以规定的轧制张力进行拉扯、以规定的轧制载荷进行轧制从而制造，因此晶粒在轧制方向被较长地拉伸而变形。通过晶粒的变形，使得最终冷轧工序后的轧制铜箔的结晶组织成为纤维状的轧制组织。
`[0040]构成轧制组织的晶粒取向于规定的结晶取向。取向于规定的结晶取向的晶粒在轧制铜箔的主表面(轧制面)上以规定的晶面的方式显现。轧制组织由多个晶粒构成，因而在轧制铜箔的轧制面显现出多个晶面，各个晶面的结晶取向不同。即，轧制铜箔的轧制面由结晶取向不同的多个晶面构成。
[0041]作为多个晶面，例如有(200)面、(220)面、(111)面、(113)面、(123)面等。这些晶面的各个晶面在轧制铜箔的主表面上以规定的比例(面积比率)而显现，(200)面、(220)面等分别具有规定的面积比率。此处，面积比率表示的是在主表面上显现的特定的晶面的比例，表示的是主表面中的特定的晶面的面积的比例。特定的晶面的面积比率由以下的式
(2)求出。
[0042]
【权利要求】
1.一种轧制铜箔，其特征在于，其为经过再结晶工序而使用、具有由多个晶面构成的主表面的轧制铜箔， 在按照使所述轧制铜箔的全部颗粒进行再结晶的方式升温至200°C并加热30分钟的再结晶工序之后，通过针对于所述主表面的EBSP(电子反向散射衍射花样)法获得的、将所述主表面中的(200)面的面积比率设为R(200)时，所述R(200)不足20%，并且构成所述主表面的所述多个晶面的最大尺寸为100 μ m以下。
2.一种轧制铜箔，其特征在于，其为经过再结晶工序而使用、具有由多个晶面构成的主表面的轧制铜箔， 通过针对于所述主表面的EBSP(电子反向散射衍射花样)法获得的、将相对于所述主表面的(220)面的面积比率设为R(220)，将相对于所述主表面的(200)面的面积比率设为R(200)时，所述R(220)为20%以上50%以下，?两足关系式R(220)/R (200) ≥10。
3.根据权利要求2所述的轧制铜箔，其特征在于，在按照使所述轧制铜箔的全部颗粒进行再结晶的方式升温至200°C并加热30分钟的再结晶工序之后，所述R(200)不足20%，并且构成所述主表面的所述多个晶面的最大尺寸为100 μ m以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，其为柔性印刷布线板用的轧制铜箔，厚度为7 μ m以上50 μ m以下。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的轧制铜箔，其特征在于，升温至200°C并加热30分钟的再结晶工序后的抗拉强度为180N/mm2以上。
【文档编号】H05K1/09GK103725917SQ201310059830
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年2月26日 优先权日:2012年10月12日
【发明者】伊藤保之 申请人:株式会社Sh铜业