印刷电路板、pcba板和电子设备的制作方法
【专利摘要】一种印刷电路板，印刷电路板的晶振区和表面接地区之间设有隔离沟，既能阻止晶振内部的噪声通过低阻抗路径(印刷电路板表面的地)传递到印刷电路板上的其它元件或电子设备其他地方，避免对外界造成噪声干扰，也能阻止外界的噪声和热量直接通过低阻抗路径传递到晶振，避免外界对晶振造成干扰。印刷电路板的晶振区开设有过孔，晶振是通过过孔与位于印刷电路板板内的地相连接实现接地。本发明还公开一种PCBA板和一种电子设备。
【专利说明】印刷电路板、PCBA板和电子设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子【技术领域】，特别是涉及一种印刷电路板、PCBA板和电子设备。
【背景技术】
[0002]晶振是电子设备的一个重要器件，为电子设备提供了振荡信号或时钟信号。它既是一个干扰源又是一个敏感器件，如果处理不当，就会出现电磁兼容性(EMC，ElectroMagnetic Compatibility)或设备功能方面的问题。目前业界通常做法是将晶振的接地区(晶振接地引脚焊接位)和印刷电路板(PCB,Printed circuit board)表面的地直接连接起来，这样就会有两个缺陷:1.导致晶振内部噪声十分容易传导到印刷电路板上的其它元件或电子设备其他地方；2.导致晶振十分容易被印刷电路板上的其它元件或电子设备其他地方干扰，例如噪声干扰和热干扰(导致其它高热量的器件容易将热量通过印刷电路板表面的地传导给晶振)。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要提供一种减少晶振和外界相互噪声干扰和热干扰的印刷电路板。此外，还提供一种PCBA板。最后还提供一种电子设备。
[0004]一种印刷电路板，包括用于安装晶振的晶振区和接地的表面接地区；
[0005]所述晶振区和所述表面接地区之间设有隔离沟，所述隔离沟使所述晶振区和所述表面接地区之间相互隔离；
[0006]所述晶振区开设有过孔，所述过孔使晶振的接地端与位于印刷电路板内层或底层的地相连接。
[0007]在其中一个实施例中，所述晶振区包括用于连接晶振信号脚的晶振信号区和用于连接晶振接地脚的晶振接地区，所述过孔开设于所述晶振信号区和晶振接地区之间的区域。
[0008]在其中一个实施例中，所述过孔不少于两个。
[0009]在其中一个实施例中，所述过孔内径大小在0.1mm?0.6mm。
[0010]在其中一个实施例中，所述隔离沟宽0.5mm?1mm。
[0011]在其中一个实施例中，所述隔离沟为未覆铜层从而裸露出绝缘基板的沟道。
[0012]在其中一个实施例中，还包括隔热胶，所述隔热胶涂抹于所述隔离沟上。
[0013]在其中一个实施例中，所述晶振区为用于焊接四脚贴片晶振的元件焊接区。
[0014]一种PCBA板，包括上述的印刷电路板。
[0015]一种电子设备，包括上述的PCBA板。
[0016]上述印刷电路板、PCBA板和电子设备，印刷电路板的晶振区和表面接地区之间设有隔离沟，既能阻止晶振内部的噪声通过低阻抗路径(印刷电路板表面的地)传递到印刷电路板上的其它元件或电子设备其他地方，避免对外界造成噪声干扰，也能阻止外界的噪声和热量直接通过低阻抗路径传递到晶振，避免外界对晶振造成干扰。印刷电路板的晶振区开设有过孔，晶振是通过过孔与位于印刷电路板板内的地相连接实现接地。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为一个实施例的印刷电路板示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0019]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的【技术领域】的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0020]本文中的晶振包括石英晶体谐振器(简称晶体)和石英晶体振荡器(简称晶振)。
[0021]一种印刷电路板，包括用于安装晶振的晶振区和接地的表面接地区。
[0022]晶振区和表面接地区之间设有隔离沟，隔离沟使晶振区和表面接地区之间相互隔离。
[0023]晶振区开设有过孔，过孔使晶振的接地端与位于印刷电路板内层或底层的地相连接。
[0024]上述印刷电路板、PCBA板和电子设备，印刷电路板的晶振区和表面接地区之间设有隔离沟，既能阻止晶振内部的噪声通过低阻抗路径(印刷电路板表面的地)传递到印刷电路板上的其它元件或电子设备其他地方，避免对外界造成噪声干扰，也能阻止外界的噪声和热量直接通过低阻抗路径传递到晶振，避免外界对晶振造成干扰。印刷电路板的晶振区开设有过孔，晶振是通过过孔与位于印刷电路板板内的地相连接实现接地。
[0025]图1为一个实施例的印刷电路板示意图。
[0026]一种印刷电路板，包括用于安装晶振的晶振区100和接地的表面接地区200。
[0027]晶振区100和表面接地区200之间设有隔离沟300，隔离沟300使晶振区100和表面接地区200之间相互隔离从而没有直接的物理接触。晶振区100为矩形。
[0028]晶振区100开设有过孔110，过孔110使晶振的接地端与位于印刷电路板内层或底层的地相连接。以四脚贴片晶振为例，具体为:晶振区100为用于焊接四脚贴片晶振的元件焊接区，包括用于连接晶振信号脚的晶振信号区XTl和晶振信号区XT2、两个用于连接晶振接地脚的晶振接地区GND。晶振信号区XTl和晶振信号区XT2分别位于晶振区100的两对角，两个晶振接地区GND分别位于晶振区100的另两对角。晶振信号区(XT1、XT2)和晶振接地区GND之间的十字形区域开设有不少于两个的过孔110。过孔110可以是埋孔、盲孔或者通孔。过孔110的内径在0.1mm?0.6mm之间。可以理解,要使晶振通过过孔110与位于印刷电路板板内的地相连接实现接地，过孔110与晶振接地区GND之间有导线120连接。在其他实施例中，晶振区100还可以是用于焊接插件式晶振(例如两脚的插件式晶振)的元件焊接区，此时过孔便可以是用于安插晶振两脚的通孔。
[0029]隔离沟300在本实施例中为印刷电路板上未覆铜层作为地并裸露出绝缘基板的一条沟道。隔离沟的宽d为0.5mm?Imm,优选为0.5mm。隔离沟300的存在，既能阻止晶振内部的噪声通过低阻抗路径(印刷电路板表面的地)传递到印刷电路板上的其它元件或电子设备其他地方，避免对外界造成噪声干扰，也能阻止外界的噪声和热量直接通过低阻抗路径传递到晶振，避免外界对晶振造成干扰。为了增加绝热效果，在其他实施例中，还可以在隔离沟300上涂抹一层隔热胶，使晶振和表面接地区200 (作为地的覆铜层)之间更好地隔热。
[0030]当然，隔离沟300上只是没有作为地的覆铜层，其可以允许从晶振信号区(XT1、XT2)引出信号线经过隔离沟300与其他信号区(例如安装IC的区域)相连接，而其他信号线则通常不允许进入隔离沟300。
[0031]本发明还公开一种PCBA (Printed Circuit Board Assembly,上件后的印刷电路板)板，该PCBA板包括上述的印刷电路板。本发明还公开一种电子设备，该电子设备包括上述的PCBA板。
[0032]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括用于安装晶振的晶振区和接地的表面接地区； 所述晶振区和所述表面接地区之间设有隔离沟，所述隔离沟使所述晶振区和所述表面接地区之间相互隔离； 所述晶振区开设有过孔，所述过孔使晶振的接地端与位于印刷电路板内层或底层的地相连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述晶振区包括用于连接晶振信号脚的晶振信号区和用于连接晶振接地脚的晶振接地区，所述过孔开设于所述晶振信号区和晶振接地区之间的区域。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述过孔不少于两个。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述过孔内径大小在0.1mm?0.6mmο
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述隔离沟宽0.5mm?1mm。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述隔离沟为未覆铜层从而裸露出绝缘基板的沟道。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括隔热胶，所述隔热胶涂抹于所述隔离沟上。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述晶振区为用于焊接四脚贴片晶振的元件焊接区。
9.一种PCBA板,其特征在于,包括权利要求1?8任一项所述的印刷电路板。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的PCBA板。
【文档编号】H05K1/02GK104320905SQ201410421705
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年8月25日 优先权日:2014年8月25日
【发明者】王达国 申请人:深圳市共进电子股份有限公司