1.一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备有机纤维编织层；(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布，选取电子级玻璃纤维布，在电子级玻璃纤维布表面涂覆2～4道聚四氟乙烯悬浮液，每涂一道聚四氟乙烯悬浮液均需要依序进行烘干、烧结，最终得到表面烧结涂层的玻璃纤维布，备用；(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂，然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面，形成缓冲垫。
2.根据权利要求1所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述有机纤维编织层为凯夫拉1414或凯夫拉1313或由几种耐高温纤维加捻编织而成。
3.根据权利要求1所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述烘干温度为100～200℃，所述烧结温度为300～380℃；电子级玻璃纤维布在涂覆聚四氟乙烯悬浮液、烘干及烧结过程中的行进速度均为0.1～2m/min。
4.根据权利要求3所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，电子级玻璃纤维布涂覆第一道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为100～130℃，烧结温度为300～310℃；涂覆第二道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为130～160℃，烧结温度为310～350℃；当需要涂覆第三道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为160～180℃，烧结温度为350～360℃；当需要涂覆第四道聚四氟乙烯悬浮液时，烘干温度为180～200℃，烧结温度为360～380℃。
5.根据权利要求1所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述聚四氟乙烯悬浮液由下述重量份的原料配制而成：水10～30份、聚四氟乙烯60～80份、聚全氟乙烯5～9份、偶联剂0.5～1份。
6.根据权利要求5所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂和有机硅烷偶联剂中的任意一种或多种的混合物。
7.根据权利要求5所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯颗粒的粒径为2～10微米，外观为规则性的圆形。
8.根据权利要求1所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述耐高温的胶黏剂由下述重量份的原料混合而成：高温聚氨酯胶黏剂20～25份、有机硅胶黏剂25～30份、氨氟基胶黏剂15～20份和聚酯胶黏剂25～40份。
9.根据权利要求1所述的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述有机纤维编织层的厚度为3～10mm；所述表面烧结涂层的玻璃纤维布的厚度为0.1～0.5mm。