技术总结
本发明公开了一种用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法，属于板材压合技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)根据印制线路板和覆铜板的尺寸要求准备有机纤维编织层；(2)制备表面烧结涂层的玻璃纤维布，选取电子级玻璃纤维布，在电子级玻璃纤维布表面涂覆2～4道聚四氟乙烯悬浮液，最终得到表面烧结涂层的玻璃纤维布，备用；(3)在有机纤维编织层上下两侧面涂覆耐高温的胶黏剂，然后将表面烧结涂层的玻璃纤维布通过胶黏剂粘结在有机纤维编织层两面，形成缓冲垫；本发明旨在提供一种制备工艺简单、生产成本较低的用于多层印制线路板和覆铜板压合工艺的缓冲垫的制备方法；用于多层印制线路板和覆铜板压合。
技术研发人员：周强村;晏放雄;刘海峰;陈耐华
受保护的技术使用者：龙宇电子（梅州）有限公司
文档号码：201610626794
技术研发日：2016.07.30
技术公布日：2017.01.04