一种覆铜箔层压板板基纸的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于领域，具体涉及一种覆铜箔层压板板基纸。
【背景技术】
[0002]纸是供书写、记录、印刷、绘画或包装等多种用途的片状纤维制品，按生产方式分为手工纸和机制纸，手工纸以手工操作为主，缺点是产量小，机制纸是指以机械化方式生产的纸张的总称，如印刷纸、包装纸等，按纸张的厚薄和重量分为纸和纸板，一般以每平方米重200g以下的成为纸，以上的成为纸板，按用途分为:新闻纸、印刷纸、书写纸、包装纸、技术用纸、生活卫生用纸、加工板基纸、纸板以及加工纸等。
[0003]覆铜箔层压板板基纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料，是一种生产难度较高的特种工业用纸，但是目前在覆铜箔层板基纸易破损、湿强度低、渗透性差、浸胶速度慢，从而使得生产出的板基纸强度低、韧性差，严重影响了高端电子线路板的质量。
[0004]故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。
【实用新型内容】
[0005]实用新型目的:针对上述现有技术存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种覆铜箔层压板板基纸。
[0006]技术方案:本实用新型公开了一种覆铜箔层压板板基纸，包括基板、导热绝缘层、加强层和铜箔复合粘接组成，所述加强层包括若干层玻纤布，所述导热绝缘层包括环氧树月旨，且该导热绝缘层热阻〈I。
[0007]作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的铜箔与加强层接触的一面为粗糙面。
[0008]作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的铜箔厚度与层压板厚度比为:7:20-40ο
[0009]作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的基板为镀镍铝板、镀镍铜板或镀钴铜板。
[0010]作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的粗糙面粗糙度为0.8-1.2um:
[0011]作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的铜箔厚度不小于50um。
[0012]有益效果:本实用新型与现有技术相比，具有以下优点:本实用新型的层压板强度高、韧性强，生产工艺简单易操作，良品率高，成本较低，具有良好的经济效益。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图；
[0014]I —基板、2—导热绝缘层、3—加强层、4 一铜箔。
【具体实施方式】
[0015]以下结合具体的实施例对本实用新型进行详细说明，但同时说明本实用新型的保护范围并不局限于本实施例的具体范围，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0017]实施例1
[0018]如图1所示，本实施例的一种覆铜箔层压板板基纸，包括镀镍铝板基板1、导热绝缘层2、加强层3和铜箔4复合粘接组成，铜箔4厚度为60um，层压板厚度比为1200um，加强层3包括若干层玻纤布，导热绝缘层2包括环氧树脂，且该导热绝缘层2热阻〈I。
[0019]本实施例的铜箔4与加强层3接触的一面为粗糙度为0.Sum的粗糙面。
[0020]实施例2
[0021]本实施例的一种覆铜箔层压板板基纸，包括镀镍铜板基板1、导热绝缘层2、加强层3和铜箔4复合粘接组成，铜箔4厚度为70um，层压板厚度为2800um，加强层3包括若干层玻纤布，所述导热绝缘层2包括环氧树脂，且该导热绝缘层2热阻〈I。
[0022]本实施例的铜箔4与加强层3接触的一面为粗糙度为1.0um的粗糙面。
[0023]实施例3
[0024]本实施例的一种覆铜箔层压板板基纸，包括镀钴铜板基板1、导热绝缘层2、加强层3和铜箔4复合粘接组成，铜箔4厚度为80um，层压板厚度为2400um，加强层3包括若干层玻纤布，导热绝缘层2包括环氧树脂，且该导热绝缘层2热阻〈I。
[0025]本实施例的铜箔4与加强层2接触的一面为粗糙度为1.2um的粗糙面。
[0026]本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
【主权项】
1.一种覆铜箔层压板板基纸，其特征在于:包括基板、导热绝缘层、加强层和铜箔复合粘接组成，所述加强层包括若干层玻纤布，所述导热绝缘层包括环氧树脂，且该导热绝缘层热阻〈I。2.根据权利要求1所述的一种覆铜箔层压板板基纸，其特征在于:所述铜箔与加强层接触的一面为粗糙面。3.根据权利要求1所述的一种覆铜箔层压板板基纸，其特征在于:所述铜箔厚度与层压板厚度比为:7:20-40。4.根据权利要求1所述的一种覆铜箔层压板板基纸，其特征在于:所述基板为镀镍铝板、镀镍铜板或镀钴铜板。5.根据权利要求2所述的一种覆铜箔层压板板基纸，其特征在于:所述粗糙面粗糙度为 0.8-1.2um。6.根据权利要求1所述的一种覆铜箔层压板板基纸，其特征在于:所述铜箔厚度不小于 50umo
【专利摘要】本实用新型公开了一种覆铜箔层压板板基纸，包括基板、导热绝缘层、加强层和铜箔复合粘接组成，所述加强层包括若干层玻纤布，所述导热绝缘层包括环氧树脂，且该导热绝缘层热阻<1，本实用新型的层压板强度高、韧性强，生产工艺简单易操作，良品率高，成本较低，具有良好的经济效益。
【IPC分类】B32B27/12, B32B15/092, B32B15/14
【公开号】CN204820523
【申请号】CN201520580774
【发明人】张国强
【申请人】忠信(太仓)绝缘材料有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月5日