为5 μ m，其剥离力为600g/25mm。
[0042]本实施例中，所述硅胶层25的厚度为20 μ m，其剥离力为9g/25mm。
[0043]本实施例中，所述剥离层3为PET剥离层，剥离层3的PET基材厚度为50 μ m，PET剥离层与硅胶层25的剥离力适中，便于剥离且可长期贴合，且在移除后不会出现脱胶现象。
[0044]本实施例中，所述覆膜基材层的厚度为50 μ m ;所述胶黏层为硅胶胶黏层，硅胶胶黏层的厚度为8 μ m，其剥离力为12g/25mm，透光率为95%。
[0045]本实施例中，所述的电子产品为计算机，所述可热压成型保护膜经裁切，可与计算机显示屏表面实现良好的贴合，不易起边。
[0046]本实施例的其余内容与实施例1相同，这里不再赘述。
[0047]实施例3
[0048]如图1所示，本实施例与实施例1的不同之处在于:
[0049]本实施例中，所述上PET层22和下PET层24的厚度均为44 μ m。
[0050]本实施例中，所述UV硬化层21的厚度为5 μ m，透光率为94%，表面硬度为5H，耐磨性测定采用0000#钢丝绒负重2kg，10次无划痕。
[0051]本实施例中，所述亚克力胶层23的厚度为30 μ m，其剥离力为800G/25mm。
[0052]本实施例中，所述硅胶层为有机硅氧烷硅胶层，所述硅胶层25的厚度为50 μ m，其剥离力为15g/25mm。
[0053]本实施例中，所述剥离层为PET剥离层，剥离层3的厚度为38 μ m。
[0054]本实施例中，所述覆膜基材层的厚度为60 μ m ;所述胶黏层为硅胶胶黏层，硅胶胶黏层的厚度为20 μ m，其剥离力为15kg/25mm，透光率为93%。
[0055]本实施例的其余内容与实施例1相同，这里不再赘述。
[0056]实施例4
[0057]如图1所示，本实施例与实施例1的不同之处在于:
[0058]本实施例中，所述上PET层22的厚度为48 μ m，下PET层24的厚度为40 μ m。
[0059]本实施例中，所述UV硬化层21的厚度为4 μ m，透光率为94%，表面硬度为5H，耐磨性测定采用0000#钢丝绒负重2kg，10次无划痕。
[0060]本实施例中，所述亚克力胶层23的厚度为30 μ m，其剥离力为800G/25mm。
[0061 ] 本实施例中，所述硅胶层25的组成材料为机硅氧烷，硅胶层25的厚度为50 μ m，其剥离力为15g/25mm。
[0062]本实施例中，所述剥离层为PET剥离层，剥离层3的厚度为55 μ m，PET基材与硅胶层25的剥离力适中，便于剥离。
[0063]本实施例中，所述胶黏层为硅胶胶黏层25，硅胶胶黏层25的厚度为12 μ m，其剥离力为13G/25mm，透光率为93%。
[0064]本实施例中，所述覆膜基材层的厚度为55 μ m0
[0065]本实施例的其余内容与实施例1相同，这里不再赘述。
[0066]实施例5
[0067]如图1所示，本实施例与实施例1的不同之处在于:
[0068]本实施例中，所述步骤一中上PET层22的厚度为40 μ m，下PET层24的厚度为48 μ mD
[0069]本实施例中，所述UV硬化层21的厚度为4 μ m，透光率为94%，表面硬度为5H。
[0070]本实施例中，所述亚克力胶层23的厚度为30 μ m，其剥离力为760g/25mm。
[0071]本实施例中，所述硅胶层为有机硅氧烷硅胶层，硅胶层25的厚度为50 μπι，其剥离力为 12g/25mm。
[0072]本实施例中，所述剥离层为PET剥离层，剥离层3的厚度为60 μ m，PET基材与硅胶层25的剥离力适中，便于剥离。
[0073]本实施例中，所述覆膜基材层的厚度为65 μ m，所述胶黏层为亚克力胶黏层，亚克力胶黏层的厚度为8 μπι。
[0074]本实施例的其余内容与实施例1相同，这里不再赘述。
[0075]实施例6
[0076]如图1所示，本实施例与实施例1的不同之处在于:
[0077]本实施例中，所述亚克力胶层23的厚度为25 μ m，其剥离力为700g/25mm。
[0078]本实施例中，所述硅胶层25的厚度为50 μ m，其剥离力为13g/25mm。
[0079]本实施例中，所述剥离层为PET剥离层，剥离层3的厚度为65 μ m。
[0080]本实施例中，所述覆膜基材层的厚度为55 μ m，所述胶黏层为硅胶胶黏层25，硅胶胶黏层25的厚度为20 μ m，其剥离力为5g/25mm，透光率为94.5%。
[0081]本实施例的其余内容与实施例1相同，这里不再赘述。
[0082]本实用新型实施例1-6的可热压成型保护膜具有良好的成型性，亚克力胶层23与上PET层22、下PET层24的剥离力高，产品外观透明平整光滑、洁净度高、排气性好、不易起边。
[0083]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种可热压成型保护膜，包括覆膜层、贴合于覆膜层下表面的使用层及贴合于使用层下表面的剥离层，其特征在于:所述使用层包括从上至下依次贴合的UV硬化层、上PET层、亚克力胶层、下PET层及硅胶层，所述UV硬化层与覆膜层的下表面贴合，所述硅胶层与剥离层的上表面贴合。2.根据权利要求1所述的一种可热压成型保护膜，其特征在于:所述上PET层和下PET层的厚度均为38-50 μ m。3.根据权利要求1所述的一种可热压成型保护膜，其特征在于:所述UV硬化层的厚度为 2-5 μm04.根据权利要求1所述的一种可热压成型保护膜，其特征在于:所述亚克力胶层的厚度为 5-30 μπι。5.根据权利要求1所述的一种可热压成型保护膜，其特征在于:所述硅胶层为有机硅氧烷硅胶层，所述硅胶层的厚度为20-50 μ m。6.根据权利要求1所述的一种可热压成型保护膜，其特征在于:所述剥离层为PET剥尚层，剥尚层的厚度为38_75 μ mo7.根据权利要求1所述的一种可热压成型保护膜，其特征在于:所述覆膜层包括覆膜基材层和胶黏层，所述覆膜基材层通过胶黏层与使用层贴合。8.根据权利要求7所述的一种可热压成型保护膜，其特征在于:所述胶黏层为硅胶胶黏层或亚克力胶黏层，所述胶黏层的厚度为8-20 μ m。9.根据权利要求7所述的一种可热压成型保护膜，其特征在于:所述覆膜基材层的厚度为 50-75 μπι。
【专利摘要】本实用新型涉及保护膜技术领域，尤其涉及一种可热压成型保护膜，包括覆膜层、贴合于覆膜层下表面的使用层及贴合于使用层下表面的剥离层，其特征在于：所述使用层包括从上至下依次贴合的UV硬化层、上PET层、亚克力胶层、下PET层及硅胶层，所述UV硬化层与覆膜层的下表面贴合，所述硅胶层与剥离层的上表面贴合。本实用新型可与电子产品表面的弧边实现良好的贴合，不易起边。
【IPC分类】B32B27/08, B32B27/30, B32B7/12, B32B25/08, B32B33/00, B32B25/20, B32B7/06, B32B27/36
【公开号】CN205130547
【申请号】CN201520731104
【发明人】朱文峰
【申请人】东莞市纳利光学材料有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年9月21日