技术特征：
技术总结
本发明提供了本发明提供一种超高效电镀金刚线快速切割硅片的方法，包括以下步骤：（1）粘棒，（2）上料，（3）配制切割液，（4）切割，（5）下料，（6）脱胶、清洗，（7）检测、包装；所述切割由切割机架带动硅棒向电镀金刚线网移动，同时主辊带动电镀金刚线网作往复运动实现切割，切割过程中，电镀金刚线的线速度为1300‑1500m/min，工件切割速度为1‑4.5mm/min，所述电镀金刚线上金刚石颗粒镀层厚度为3‑5um，切割过程中，电镀金刚线采用先正向进给后反向进给的方式，每个工件开始加工时，先向收线轮进给3‑5km电镀金刚线。采用本发明切割方法能够在1h以内完成对8.4inch、650mm晶体硅棒的顺利切割，解决了现有技术中电镀金刚线切割硅片效率低的问题。
技术研发人员：曲东升;王新平;曹民博
受保护的技术使用者：杨凌美畅新材料有限公司
技术研发日：2017.07.10
技术公布日：2017.09.15