技术总结
本实用新型涉及一种阵列基板，其包括无机膜层，表面设有若干个第一凹槽；以及金属走线，位于所述第一凹槽内。上述阵列基板，无机膜层表面设有若干个第一凹槽，金属走线位于第一凹槽内，使得金属走线处的无机膜层变薄，弯曲应力减小；另一方面，第一凹槽能部分释放阵列基板弯折时的弯曲应力；从而有效防止无机膜层因弯折而断裂，进而有效防止金属走线的断裂，提高阵列基板的可靠性。
技术研发人员：曾宪祥;胡思明
受保护的技术使用者：云谷（固安）科技有限公司
技术研发日：2017.11.30
技术公布日：2018.06.19