[0021]所述一种防伪材料的制备方法，其特征在于:所述S210步骤，还包括提供喷涂装备步骤，用喷涂方法涂布。
[0022]所述一种防伪材料的制备方法，其特征在于:还包括S215步骤，刮胶，提供刮胶装备，将单晶硅表面的S210步骤喷涂的混合物刮去。刮胶是制备单晶硅模块与紫外荧光模块等厚目的，即:所述紫外荧光模块底面与单晶硅模块底面位于同一平面上，所述紫外荧光模块与单晶硅模块厚度一致。刮胶装备可以外购;也可以SMT刮锡设备刮胶，工作时不装丝网，送料轨道下设置废胶回收装置即可完成。
[0023]所述一种防伪材料的制备方法，其特征在于:所述光固胶可以选择正光固胶和负光固胶其中的一种，所述S170步骤提到的固化部分光固胶是指，曝光或未曝光的部分光固胶，具体地，对于正光固胶曝光的部分光固胶不固化，未曝光的部分光固胶固化;对应地，对于负光固胶曝光的部分光固胶固化，未曝光的部分光固胶不固化。
[0024]所述一种防伪材料的制备方法，其特征在于:所述SllO提供玻璃基底，还包括把玻璃片切成方形或长方形，以及倒角、抛光、清洗、干燥步骤，供玻璃基底的厚度介于0.3至0.5毫米之间。
[0025]所述一种防伪材料的制备方法，其特征在于:所述S190步骤刻蚀单晶硅层，所用气体是CF6，当然也可以增加辅助气体。
[0026]所述一种防伪材料的制备方法，其特征在于:所述S250步骤，提供牺牲层蚀刻液，对于S130步骤所镀的牺牲层是Al的话，提供蚀刻液是盐酸、氢氧化钠中的一种;对于S130步骤所镀的牺牲层是Cu的话，提供蚀刻液是盐酸和三氯化铁的水溶液。
[0027]本发明所涉及的防伪材料包括片状的单晶硅模块，该防伪材料包括片状的单晶硅模块，单晶硅模块具有镂空区域，该防伪材料还包括紫外荧光模块，紫外荧光模块镶嵌于所述镂空区域;在可见光下，紫外荧光模块设置成无色或白色，在紫外光照射下，紫外荧光模块是彩色的，面且不同的紫外荧光模块子模块可以设置成不同的颜色，单晶硅模块设置成无色；而且在可见光下，紫外荧光的白色或整体无色构成第一防伪信息；在紫外光照射下，彩色紫外荧光模块彩色构成第二防伪信息；具有多种材质，而且在可见光与紫外光下具有双重防伪信息，其工艺上比现有技术难度大，不易仿制，优其是紫外荧光模块形态分布数据无法从电子显微镜反向抄数，较现有技术安全。
[0028]本发明所涉及的一种防伪材料的制备方法，通过在玻璃基底上面镀附着层，在附着层上面镀牺牲层，在牺牲层上面镀单晶硅层，在单晶硅层上面涂布光固胶，提供紫外线光源，提供第一淹模板，将涂布的光固胶涂层曝光，显影，清洗，清洗掉了镂空区域的光固胶，也清洗掉了各个单位防伪材料之外的周边区域的光固胶;提供等离子刻蚀装备，刻蚀没有光固胶保护的单晶硅层，即镂空区域及各个单位防伪材料之外的周边区域，提供清洗液，清洗，就是清洗掉用于保护无定硅层的光固胶;在单晶硅表面涂布紫外荧光粉和光固胶的混合物;提供第二淹模板，曝光，显影，用纯净水清洗，只留下镂空区域的紫外荧光模块，提供牺牲层蚀刻液，刻蚀牺牲层，提供清洗过滤装备及纯净水，清洗，过滤;工艺过程作为一个整体，环环相扣，仿制难度大，没有曝光用淹模板数据，发明人也不能再现别人实施的本发明的个案。
【附图说明】
[0029]图1是本发明第一个和第二个实施例的正面示意图。
[0030]图2是本发明第一个实施例的图1中A-A剖面示意图。
[0031]图3是本发明第二个实施例的图1中A-A剖面示意图。
[0032]图4是本发明第三个和第四个实施例的SllO至S150步骤的示意图。
[0033]图5是本发明第三个和第四个实施例的S160至S180步骤的示意图。
[0034]图6是本发明第三个和第四个实施例的S190步骤的示意图。
[0035]图7是本发明第三个和第四个实施例的S200步骤的示意图。
[0036]图8是本发明第三个和第四个实施例的S210步骤的示意图。
[0037]图9是本发明第三个实施例的S215步骤的示意图。
[0038]图10是本发明第三个实施例的S220至S240步骤的示意图。
[0039]图11是图10和图12中P处放大示意图。
[0040]图12是本发明第四个实施例的S220至S240步骤的示意图。
[0041 ]图13是本发明第三个和第四个实施例的S250步骤的示意图。
[0042]图14是本发明第三实施例的流程图。
【具体实施方式】
[0043]下面将结合附图对本发明作进一步详述。
[0044]参考图1、图2，图2是图1中A-A面剖面图，本发明第一个实施例是一种防伪材料，该防伪材料包括片状的单晶硅模块001，单晶硅模001块具有镂空区域，该防伪材料还包括紫外荧光模块002，紫外荧光模块002镶嵌于所述镂空区域，在本实施例中紫外荧光模块002完全填充了所述镂空区域。
[0045]所述的紫外荧光模块002，是指在单位防伪材料000中，由紫外荧光材料构成的各个子模块的总和，各个子模块之间离散分布，所述紫外荧光模块002可以是一个图形或字符，也可以是由多数个子模块组成一组图形或字符串，在本实施例中，紫外荧光模块002是一组字符串“Red”，由离散分布的三个子模块“R”、“e”、“d”构成;所述的单晶硅模块001，是指在单位防伪材料中，由单晶硅材料构成的各个子模块的总和，各个子模块之间离散分布，所述单晶硅模块可以是一个图形或字符，也可以是由多数个子模块组成一组图形或字符串，在本实施例中，单晶硅模块OOl由四个离散分布子模块构成，即字符“R”上部的封闭部分、字符“e”上部的封闭部分、字符“d”下部封闭部分、还有字符串“Red”周围的部分;在本实施例中单位防伪材料000就是指一个防伪材料。
[0046]再次参考图2，在本实施例中，所述紫外荧光模块002底面与单晶硅模块001底面位于同一平面上，所述紫外荧光模块002与单晶硅模块001厚度一致。
[0047]所述紫外荧光模块002是紫外荧光粉均匀固化在光固胶之中的结构;所述紫外荧光材料是外荧光粉与光固胶的均匀混合物。紫外荧光粉是由金属(锌、镉)硫化物或稀土氧化物与微量活性剂配合，经煅烧而成。
[0048]在可见光下，紫外荧光模块002设置成白色，在紫外光照射下，紫外荧光模块002是彩色的，面且不同的紫外荧光模块子模块可以设置成不同的颜色，在本实施例中，字符串“Red”是同一种颜色和，应当理解，也可以是不同色彩的，在第三个实施例中说明了不同色彩子模块的制备手段;单晶硅模块001设置成无色；而且在可见光下，白色(或整体无色)的紫外荧光模块构成第一防伪信息;在紫外光照射下，彩色紫外荧光模块构成第二防伪信息。
[0049]参考图1、图3，图3是图1中A-A面剖面图，本发明第二个实施例是一种防伪材料，与本发明第一个实施例的不同之处在于，所述紫外荧光模块002底面与单晶硅模块001底面位于同一平面上，所述紫外荧光模块002比单晶硅模块001厚度大，本实施例可见光下立体效果加强。
[0050]参考图4至图11、图13至图14，本发明第三个实施例是一种防伪材料的制备方法，即制备本发明第一个实施例所描述的防伪材料的制备方法，该方法包括以下步骤:S110，提供玻璃基底;S120，在玻璃基底上面镀附着层;S130，在附着层上面镀牺牲层;S140，在牺牲层上面镀单晶硅层;S150，在单晶硅层上面涂布光固胶;S160，