光纤电路板及光纤电路板的制造方法
【专利摘要】一种光纤电路板，包括软性基材以及设置所述软性基材上的软性光波导，所述软性光波导用来传输光信号。本发明还提供光纤电路板的制造方法。
【专利说明】光纤电路板及光纤电路板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明关于一种光纤电路板及光纤电路板的制造方法。
【背景技术】
[0002]由于目前手机内部核心处理器处理速度以快速成长，且外部各零组件也因为核心处理器效能的提高，也连带着带动外部零组件规格提高。如相机模块，提高了画素，也相对必须要更大的数据传输量；LCD显示器模块，提升了 LCD显示画素，使得画面更加的细致完美，也必须要更大的数据传输量。
[0003]如何解决比以往更大量的数据传输量，一般采用将传统软性电路板连接线的数据传输信道数增加，进而加大传输量外。另外，由于光纤是以光信号传输，光信号传输得主要优点，不会受到电磁波干扰(EMI)，且光速度比电速度快，所以使用光纤在数据传输上远比采用铜线传输快很多倍。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种整体高度小且光传输的损耗较低之光纤电路板及光纤电路板的制造方法。
[0005]一种光纤电路板，包括软性基材，所述软性基材包括基板以及位于所述基板上上的接着层和铜层，所述铜层通过所述接着层设在所述基板上，部分所述铜层被蚀刻掉后设置，所述软性光波导用来传输光信号。
[0006]一种光纤电路板的制造方法，包括步骤:提供软性基材并切割软性基材，所述软性基材包括基板以及设置在所基板上的铜层；在软性基材上开孔并在所述孔的内壁上镀膜；在镀膜完成后的软性基材上设置感光层；曝光显影感光层以形成裸铜区；蚀刻裸铜区上的铜层以形成波导区；去除多馀的感光层；在波导区设置软性光波导并贴敷绝缘层；对应软性光波导开设光窗以显露软性光波导。
[0007]相较于现有技术,本实施例的光纤电路板利用光波导传输信号的方式以适应高速信号传输的能力；另外，软性光波导与软性基材制做在一起可以达到体积更小，减少光电分开组装的成本和组装时的对位问题进而降低传输损耗。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1至图11是本发明实施例光纤电路板制造方法之示意图。
[0009]主要元件符号说明
软性基材 110
基板TI
WWm T2
铜层_13
MfT TI
第一膜层 TF
福层Iii
【权利要求】
1.一种光纤电路板，包括软性基材，所述软性基材包括基板以及位于所述基板上上的接着层和铜层，所述铜层通过所述接着层设在所述基板上，部分所述铜层被蚀刻掉后设置软性光波导，所述软性光波导用来传输光信号。
2.如权利要求1所述的光纤电路板，其特征在于，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述铜层设置于所述第一表面和第二表面上，所述软性光波导位于所述第一表面。
3.如权利要求2所述的光纤电路板，其特征在于，所述基板的材料选自聚酰亚胺、铁氟龙、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯对苯二酸酯或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物。
4.一种光纤电路板的制造方法，包括步骤: 提供软性基材并切割软性基材，所述软性基材包括基板以及设置在所基板上的铜层； 在软性基材上开孔并在所述孔的内壁上镀膜； 在镀膜完成后的软性基材上设置感光层； 曝光显影感光层以形成裸铜区； 蚀刻裸铜区上的铜层以形成波导区； 去除多馀的感光层； 在波导区设置软性光波导并贴敷绝缘层； 对应软性光波导开设光窗以显露软性光波导。
5.如权利要求4所述的光纤电路板的制造方法，其特征在于，所述基板的材料选自聚酰亚胺、铁氟龙、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯对苯二酸酯或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物。
6.如权利要求4所述的光纤电路板的制造方法，其特征在于，所述感光层的材质选自压克力树脂系光阻或环氧丙烯酸酯系光阻、聚酯丙烯酸酯系光阻、聚氨基甲酸酯丙烯酸酯系光阻等改质压克力树脂系光阻、聚亚酰胺系光阻、硅氧烷系光阻或者氟系光阻。
7.如权利要求6所述的光纤电路板的制造方法，其特征在于，所述感光层通过旋转涂布、裂缝涂布、裂缝旋转涂布、干膜涂布法或热压方法设置在所述软性基材上。
8.如权利要求4所述的光纤电路板的制造方法，其特征在于，所述绝缘层的材料由热塑性聚氨酯、二丙二醇单甲醚、丁基溶纤剂、二氧化钛及离型剂组成。
【文档编号】G02B6/122GK103454721SQ201210176201
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2012年5月31日 优先权日:2012年5月31日
【发明者】李秉衡 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司