LTPS阵列基板及其制作方法与流程

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种ltps阵列基板及所述ltps阵列基板的制作方法。

背景技术：

随着智能手机的飞速发展，基本取代了传统的非智能手机，手机屏幕的尺寸也越来越大，手机的操作模式也从传统的按键操作模式向触控操作模式转变，随之而来是压力触控技术的迅速发展。

压力触控技术主要根据手指按压触控面板，如手机、平板电脑，触控面板表面会产生形变，利用压力传感器检测形变导致的电容或电阻的变化实现压力触控感应，这种技术方案虽然能有效的实现压力触控感应，但其触控层集成在显示面板内时，会面临触控信号干扰的问题；为避免上述问题，现有技术通常采用外挂式的压力触控结构，压力传感器的上侧或下侧会有空气层，导致压力感应灵敏度较低，并且，在压力传感器制备过程中需要引入新的基板，增加贴合次数和额外的柔性电路板都增大了显示面板的制造成本，不仅如此，在完成压力传感器与显示面板的贴合后，整个显示模组的厚度和重量都会增加，与手机和移动办公所追求的超薄化、轻量化不符，不是压力触控感应最理想的技术解决方案。

综上所述，现有技术的外挂式压力触控面板，压力感应灵敏度较低，在制作时需要增加额外的器件，从而增加了面板的重量及厚度，并且难以实现高品质的内置式压力触控面板。

技术实现要素：

本发明提供一种ltps阵列基板，能够将压力传感器友好地集成在面板内，以解决现有的外挂式压力触控面板，压力感应灵敏度较低，在制作时需要增加额外的器件，从而增加了面板的重量及厚度，并且难以实现高品质的内置式压力触控面板的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种ltps阵列基板，包括：

基板；

绝缘栅层，形成于所述基板表面；

间绝缘层，形成于所述绝缘栅层表面；

有机膜层，形成于所述间绝缘层表面；以及

压力感应层，形成于所述有机膜层上，所述压力感应层为压电材料；所述压力感应层经图形化处理为若干压力感应板；以及

金属层，形成于所述有机膜层上；其中，

所述金属层经图形化处理后，形成相互绝缘的平面触控信号线与压力触控信号线，所述压力触控信号线与所述压力感应板相连接；

介质层，形成于所述有机膜层表面，所述介质层上形成有触控通孔；

钝化层，形成于所述介质层表面，所述钝化层内形成有公共电极层，所述公共电极层经图形化处理形成若干公共电极板，所述平面触控信号线通过所述触控通孔与所述公共电极板相连接。

根据本发明一优选实施例，所述公共电极包括多个呈阵列分布的公共电极板，每一所述公共电极板对应连接一条所述平面触控信号线；所述有机膜层上形成有多个呈阵列分布的所述压力感应板，每一所述压力感应板对应连接一条所述压力触控信号线。

根据本发明一优选实施例，每一所述公共电极板的正下方对应设置一所述压力感应板。

根据本发明一优选实施例，所述有机膜层包括第一平坦化层、及形成于所述第一平坦化层表面的第二平坦化层，所述压力感应板位于所述第一平坦化层与所述第二平坦化层之间，所述第二平坦化层开设有压感通孔，所述压力感应板与所述压力触控信号线通过所述压感通孔连接。

根据本发明一优选实施例，所述压力感应板形成于所述有机膜层表面，所述压力触控信号线形成于所述压力感应板表面，所述压力触控信号线与压力感应板接触连接。

根据本发明一优选实施例，所述基板内形成有遮光层，所述基板表面形成有多晶硅层，所述多晶硅层形成沟道区、及位于所述沟道区两侧的源极掺杂区与漏极掺杂区，所述基板表面形成所述绝缘栅层，所述绝缘栅层表面形成栅极、以及所述间绝缘层，所述间绝缘层表面形成源极与漏极，所述源极通过源极通孔与所述源极掺杂区接触连接，所述漏极通过漏极通孔与所述漏极掺杂区接触连接，所述介质层表面形成有钝化层，所述钝化层表面形成有像素电极，所述像素电极通过像素电极通孔连接所述漏极。

根据本发明一优选实施例，所述公共电极与所述压力触控信号线均为透明金属电极。

本发明还一种ltps阵列基板制作方法，所述制作方法包括：

提供一基板；

在所述基板上制作缓冲层；

在所述基板上制作薄膜晶体管的沟道；

在所述基板上制作绝缘栅层、栅极以及扫描线，其中所述栅极与对应的扫描线连接；

在所述基板上制作间绝缘层，并在所述间绝缘层上形成源极通孔与漏极通孔；

在所述基板上沉积第一金属层，并通过对所述第一金属层进行图形化处理，在所述间绝缘层上形成所述薄膜晶体管的源极、所述薄膜晶体管的漏极、以及数据线；所述源极通过所述源极通孔与所述沟道的一侧连接，所述漏极通过所述漏极通过与所述沟道的另一侧连接；其中所述薄膜晶体管的源极与对应的数据线连接；

在所述基板上制作有机膜层，并在所述有机膜层内形成压力感应层，然后在所述有机膜层上形成压感通孔；通过对所述压力感应层进行图像化处理，在所述有机膜层形成若干相互绝缘的压力感应板；

在所述有基板上沉积第二金属层，并通过对所述第二金属层进行图形化处理，在所述有机膜层上形成相互绝缘的平面触控信号线与压力触控信号线；所述压力触控信号线通过所述压感通孔与所述压力感应板连接；

在所述基板上制作介质层以及公共电极层，并在所述介质层上形成触控通孔，通过对所述公共电极层进行图形化处理，形成若干公共电极板，所述平面触控信号线通过所述触控通孔与所述公共电极相连接；以及

在所述基板上制作钝化层以及像素电极，并在所述钝化层、介质层以及所述有机膜层上形成像素电极通孔，所述像素电极通过所述像素电极通孔与所述漏极连接。

根据本发明一优选实施例，所述在所述基板上制作有机膜层，并在所述有机膜层内形成压力感应层，然后在所述有机膜层上形成压感通孔的步骤包括：

在所述基板上制作第一平坦化层，并在所述第一平坦化层上制作所述压力感应层；

在所述基板上制作第二平坦化层，并在所述第二平坦化层上形成所述压感通孔。

根据本发明一优选实施例，所述平面触控信号线与所述压力触控信号线均为透明金属电极。

本发明的有益效果为：相较于现有的压力触控面板，本发明提供了具有压力触控功能的ltps阵列基板，将压力传感器制作在ltps阵列基板的膜层结构中，从而拉近了压力传感器与显示面板的玻璃盖板间距离，提高压力触控灵敏度，压力触控板的制作与平面触控板相兼容，避免了面板内触控信号干扰；解决了现有的外挂式压力触控面板，压力感应灵敏度较低，在制作时需要增加额外的器件，从而增加了面板的重量及厚度，并且难以实现高品质的内置式压力触控面板的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明ltps阵列基板结构剖视图；

图2为本发明ltps阵列基板的平面触控面板与压力感应触控面板结构的俯视图。

图3a至图3m为本发明实施例的ltps阵列基板的制造方法流程图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

本发明针对现有的外挂式压力触控面板，压力感应灵敏度较低，在制作时需要增加额外的器件，从而增加了面板的重量及厚度，并且难以实现高品质的内置式压力触控面板的技术问题，本发明实施例能够解决该缺陷。

图1为本发明实施例的ltps阵列基板结构剖视图。

如图1所示，本发明提供一种ltps阵列基板，包括：基板101；绝缘栅层102，形成于所述基板101表面；间绝缘层103，形成于所述绝缘栅层102表面；有机膜层104，形成于所述间绝缘层103表面。

压力感应层，形成于所述有机膜层104上，所述压力感应层为压电材料；所述压力感应层经图形化处理为若干压力感应板105；

金属层，形成于所述有机膜层104上；其中，所述金属层经图形化处理后，形成相互绝缘的平面触控信号线106与压力触控信号线107，所述压力触控信号线107与所述压力感应板105相连接；介质层109，形成于所述有机膜层104表面，所述介质层109上形成有触控通孔。

钝化层112，形成于所述介质层109表面，所述钝化层112内形成有公共电极的金属层，所述公共电极的金属层经过图像化处理形成若干公共电极板110，所述平面触控信号线106通过所述触控通孔与所述公共电极板110相连接。

所述压力感应板105所使用的压电材料，是指受到压力作用时会在两端面间出现电压的晶体材料，压电材料可以因机械变形产生电场，也可以因电场作用产生机械变形，如果对压电材料施加压力，它便会产生电位差，即正压电效应，反之，施加电压则产生机械应力，即称为逆压电效应。

所述压力触控信号线107与所述压力感应板105形成压力感应触控面板；当手指按压在显示器的外保护玻璃时，显示面板发生形变，所述压力感应板105随之产生形变，即在面板受力的方向上产生电信号，通过手指接触面板位置相对应的压力感应点，将检测到的电流通过所述压力触控信号线107输入至控制端，进而使得面板的相应位置执行相应的功能反馈。

所述平面触控信号线106与所述公共电极板110形成平面触控面板，以实现对面板的平面触控操作，当手指触摸面板时，通过检测所述公共电极板110上的电容值变化，并通过所述平面触控信号线106将信号传递至控制端，进而实现平面触控功能；同时，所述公共电极板110，还用于与ltps阵列基板的像素电极形成存储电容。

将所述压力触控信号线107与所述平面触控信号线106同层制作，使用一次光罩即可成型，因此，在为所述压力感应板105配置信号线时，不用额外引入金属导线，节省制作工序，以及降低了制程改造的成本；并且，所述压力触控信号线107与所述平面触控信号线106相互绝缘，避免了压力触控信号与平面触控信号之间的干扰。

所述公共电极层包括多个呈阵列分布的公共电极板110，每一所述公共电极板110对应连接一条所述平面触控信号线106；各公共电极板110之间相互绝缘，每一所述平面触控信号线106对应连接一所述公共电极板110，因此各所述公共电极板110能够同时且独立产生平面触控信号，从而实现多点平面触控。

所述有机膜层104上形成有多个呈阵列分布的所述压力感应板105，每一所述压力感应板105对应连接一条所述压力触控信号线107；因此各所述压力感应板105能够同时且独立产生压力触控信号，以实现多点压力感应触控。

每一所述压力感应板105对应位于一所述公共电极板110的下方；且每一所述压力感应板105的尺寸为3mm×4mm，相邻所述压力感应板105之间间隔距离为2.5μm。

所述基板101内还形成有遮光层113，所述基板101表面形成有多晶硅层114，所述多晶硅层114形成沟道区、及位于所述沟道区两侧的源极掺杂区与漏极掺杂区，所述基板101表面形成所述绝缘栅层102，所述绝缘栅层102表面形成栅极115、以及所述间绝缘层103，所述间绝缘层103表面形成源极116与漏极117，所述源极116通过源极通孔与所述源极掺杂区接触连接，所述漏极117通过漏极通孔与所述漏极掺杂区接触连接，所述介质层109表面形成有钝化层112，所述钝化层112表面形成有像素电极108，所述像素电极108通过像素电极108通孔连接所述漏极117。

所述压力感应层可以位于所述有机膜层104的内部；例如，所述有机膜层104包括第一平坦化层、及形成于所述第一平坦化层表面的第二平坦化层，所述压力感应层位于所述第一平坦化层与所述第二平坦化层之间，所述第二平坦化层开设有压感通孔，所述压力感应板105与所述压力触控信号线107通过所述压感通孔连接；如此，将所述压力感应层制备于所述有机膜层104内部，能够避免因制程容差导致的信号线误连压力感应层，从而导致信号的错误传递，使得压力触控功能失常。

所述压力感应层还可以位于所述有机膜层104的上表面；例如，所述压力感应板105形成于所述有机膜层104表面，所述压力传感线形成于所述压力感应板105表面，所述压力传感线与压力感应板105接触连接，此方案中，所述压力感应板105距离显示面板的保护盖板较近，压力检测更加灵敏，在制作工艺上节省了制作通孔的工序。

图2为本发明ltps阵列基板的平面触控面板与压力感应触控面板结构的俯视图。

如图2所示，所述ltps阵列基板中，包括有对应位于显示面板显示区201的压力感应板202、公共电极板203、平面触控信号线204与压力触控信号线205，所述平面触控信号线204与压力触控信号线205相互平行，且交替设置；以及对应位于显示面板的非显示区206的驱动芯片207，所述压力感应板202位于所述公共电极板203的下方，每一所述压力感应板202对应连接一条所述压力触控信号线205，每一所述公共电极板203对应连接一条所述平面触控信号线204，所述压力触控信号线205的相对另一端连接所述驱动芯片207的第一区域，所述平面触控信号线204的相对另一端连接所述驱动芯片207的第二区域。

图3a至图3m为本发明实施例的ltps阵列基板的制造方法流程图。

本发明提供的ltps阵列基板制作方法如下：

如图3a所示，提供一基板301。

如图3b所示，在所述基板301对应薄膜晶体管的位置制作遮光层302。

如图3c所示，在所述基板301上制作缓冲层303，以覆盖所述遮光层302。

如图3d所示，在所述基板301上制作多晶硅层304，并对所述多晶硅层304进行离子注入，分别形成沟道及源漏极掺杂区域。

如图3e所示，在所述基板301上制作绝缘栅层305、栅极306以及扫描线，其中所述栅极306与对应的扫描线连接。

如图3f所示，在所述基板301上制作间绝缘层307，并在所述间绝缘层307上形成源极通孔322与漏极通孔323。

如图3g所示，在所述基板301上沉积第一金属层，并通过对所述第一金属层进行图形化处理，在所述间绝缘层307上形成所述薄膜晶体管的源极308、所述薄膜晶体管的漏极309、以及数据线；所述源极308通过所述源极通孔322与所述沟道的一侧连接，所述漏极309通过所述漏极309通过与所述沟道的另一侧连接；其中所述薄膜晶体管的源极308与对应的数据线连接。

如图3h所示，在所述基板301上沉积第一平坦化层321。

如图3i所示，在所述基板301上制作压力感应层，并通过对所述压力感应层进行图形化处理再所述第一平坦化层321表面形成若干压力感应板310。

如图3j所示，在所述基板301上沉积第二平坦化层312，并在所述压力感应板310上形成压感通孔311。

如图3k所示，在所述有基板301上沉积第二金属层，并通过对所述第二金属层进行图形化处理，在所述第二平坦化层312上形成相互绝缘的平面触控信号线313与压力触控信号线314；所述压力触控信号线314通过所述压感通孔311与所述压力感应板310连接。

如图3l所示，在所述基板301上制作介质层315以及公共电极层，并在所述介质层315上形成触控通孔316，通过对所述公共电极层进行图形化处理，形成若干公共电极板317，所述平面触控信号线313通过所述触控通孔316与所述公共电极板317相连接。

如图3m所示，在所述基板301上制作钝化层318以及像素电极319，并在所述钝化层318、介质层315以及所述有机膜层上形成像素电极通孔，所述像素电极319通过所述像素电极通孔与所述漏极309连接。

至此，形成了如图3m所示的ltps阵列基板。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。