液晶、液体可聚合单体(或二聚体或前驱体)和溶齐U。在一些实施例中，液晶与可聚合单体的比例可以为1:1。可以通过旋转涂覆、刮板涂覆或狭缝挤压涂覆(slot die coating)将聚合物网络液晶组成物涂覆在共电极EL上。
[0080]聚合物网络液晶组成物和固化的聚合物网络液晶包括可聚合单体或聚合的聚合物。聚合物网络液晶组成物和固化的聚合物网络液晶的表面能可根据聚合物的种类来确定。因此，它们可起到粘合剂的作用。结果，根据实施例的液晶层LC可直接形成在共电极EL上而不使用粘合剂。
[0081]可通过在液晶层LC上形成金属层或介电镜来形成反射层RF。可通过在液晶层LC上依次形成具有不同折射率的介电材料来形成介电镜。形成反射层RF的方法无特别限制。例如，在示例性实施例中，可通过依次涂覆包括适当的溶剂和/或有机材料的氧化锆溶液和氧化硅溶液来形成反射层RF。在这种情况下，不需要高温沉积工艺。
[0082]在反射层RF形成上保护层PR。可以用例如聚合物树脂的有机材料涂覆保护层PR。
[0083]可以在透明基板SUB上涂覆抗反射层AG。抗反射层AG的形成顺序无特别限制。例如，在示例性实施例中，可以在形成共电极EL之前在透明基板SUB上形成抗反射层AG，或者可以在形成透明基板SUB、共电极EL、液晶层LC、反射层RF和保护层PR之后在透明基板SUB上形成抗反射层AG。在下文中，在各实施例中，只要在这里没有特别提及，抗反射层AG的形成顺序将遵循上述实施例，并且将省略重复的解释。
[0084]在根据实施例的液晶调制器MD中，共电极EL直接形成在透明基板SUB上，而不是单独形成并附着到基板SUB。因此，可以省略用于使共电极EL附着到透明基板SUB的粘合齐IJ。另外，可通过在共电极EL上形成液晶层LC而没有插入绝缘层来省略位于共电极EL与液晶层LC之间的绝缘层。液晶层LC被用作粘合剂，因此不需要用于将反射层RF粘合到液晶层LC的另外的粘合剂。结果，可以减小显示基板的靶电极EL’与液晶调制器MD的共电极EL之间的总厚度。
[0085]当靶电极EL’与共电极EL之间的距离变大时，施加到液晶层LC的电场会减弱并且液晶层LC不会如预期的那样被驱动。然而，由于靶电极EL’与共电极EL之间的厚度减小，电场对液晶层LC的影响增大。因此，液晶调制器MD的液晶层LC的对比度和响应速度可增大。结果，可以降低需要施加到液晶调制器MD的共电极EL的电压。例如，在示例性实施例中，即使当施加到共电极EL的检测电压小于305伏特时，液晶调制器MD也可以被驱动，液晶层LC可以具有30毫秒或更小的响应速度，并且对比度可呈现为约10:1或更高。
[0086]必须适当地保持液晶调制器MD与显示基板DV之间的距离，使得外来物质不会对显示基板DV或液晶调制器MD造成划伤。由于液晶调制器MD的厚度减小，因此在不断保持靶电极EL’与共电极EL之间的距离的同时，可以充分保持液晶调制器MD与显示基板DV之间的距离。因此，减少了显示基板DV或液晶调制器MD的外来物质缺陷。
[0087]图3是根据另一实施例的液晶显示器的剖视图。在下文中，为了便于描述，在根据另一实施例的液晶调制器MD中，将主要描述与上述实施例的不同之处，省略的部分将遵循上述实施例。
[0088]参照图1和图3，液晶调制器MD包括:与靶电极EL’相对并且设置在透明基板SUB上的共电极EL、设置在共电极EL上的液晶层LC、设置在液晶层LC上的反射层RF、以及设置在反射层RF上的支撑部件(在下文中称为“第一支撑部件SP1”以与随后解释的另一组件区分开)。抗反射层AG设置在透明基板SUB上，第一支撑部件SPl包括保护层PR、第一支撑片SPSl和第一硬涂层HCl。
[0089]换言之，液晶调制器MD包括按照离显示基板DV的距离的次序而布置的透明基板SUB、共电极EL、液晶层LC、反射层RF、保护层PR、第一支撑片SPSl和第一硬涂层HC1。
[0090]第一支撑片SPSl可被设置为具有足以支撑反射层RF的厚度。例如，在本发明的示例性实施例中，第一支撑片SPSl可具有约2微米至约6微米的厚度，或者具有约2.2微米的厚度。设置第一支撑片SPSl使得从其穿过的光束没有相位差。
[0091]第一支撑片SPSl可由具有高抗拉强度和优异耐热性的材料(例如，有机聚合材料)制成。有机聚合材料可以是聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物、赛璐珞和三乙酰纤维素中的至少一种。
[0092]第一硬涂层HCl可包括紫外线(UV)可固化聚合物、溶胶-凝胶材料、热固性聚合物以及有机-无机复合材料中的至少一种。第一硬涂层HCl涂覆在第一支撑片SPSl上，以保护第一支撑片SPSl免遭刮伤等并且在第一支撑部件SPl的处理期间易于操作。为了实现这些目的，在示例性实施例中，第一硬涂层HCl的硬度可以为2H或更大，并且第一硬涂层HCl的厚度可以为约3微米至约4微米。在这种情况下，第一硬涂层的介电常数可以为约4或更小。
[0093]第一支撑片SPSl和第一硬涂层HCl可具有95%或更大的透射率。
[0094]图4A是示出图3中的液晶调制器MD的制造方法的剖视图。
[0095]参照图1、图3和图4A，可通过以下步骤制造液晶调制器MD:在透明基板SUB上形成共电极EL、形成第一支撑部件SP1、在第一支撑部件SPl上形成反射层RF、以及在共电极EL与反射层RF之间形成液晶层LC。与上述实施例不同，本实施例的特征在于，在第一支撑部件SPl上形成反射层RF之后，利用作为粘合剂的液晶层LC使共电极EL和反射层RF形成为彼此相面对。现在将在下面对此进行详细描述。
[0096]首先，在透明基板SUB上直接形成共电极EL，以与透明基板SUB接触。
[0097]通过以下步骤来制造第一支撑部件SPl:准备第支撑片SPSl、在第一支撑片SPSl的一个表面上形成第一硬涂层HCl、在第一支撑片SPSl的另一表面上形成保护层PR。
[0098]可以通过诸如旋转涂覆、刮板涂覆和狭缝挤压涂覆的各种方式在第一支撑片SPSl的一个表面上涂覆第一硬涂层HCl。
[0099]可以通过诸如旋转涂覆、刮板涂覆和狭缝挤压涂覆的各种方式在第一支撑片SPSl的其上没有形成第一硬涂层HCl的另一表面上涂覆保护层PR。保护层PR可由包括有机聚合树脂的材料制成。
[0100]在第一支撑部件SPl上，在保护层PR上形成反射层RF。可通过在液晶层LC上形成金属层或介电镜来形成反射层RF。可通过在保护层PR上依次形成具有不同折射率的有机材料来形成介电镜。然而，形成反射层RF的方法无特别限制。例如，在示例性实施例中，可通过依次涂覆包括适当的溶剂和/或有机材料的氧化锆溶液和氧化硅溶液来形成反射层RF。在这种情况下，不需要高温沉积工艺。
[0101]接着，在其上形成了共电极EL的透明基板SUB与其上形成了反射层RF的第一支撑部件SPl之间形成液晶层LC。液晶层LC起到粘合剂的作用，以将其上形成了共电极EL的透明基板SUB和其上了形成反射层RF的第一支撑部件SPl结合。在这种情况下，液晶层LC直接接触共电极EL和反射层RF。可通过将聚合物网络液晶组成物设置在共电极EL与反射层RF之间并且使聚合物网络液晶组成物固化，来形成液晶层LC。
[0102]图4B是示出图3中的液晶调制器MD的另一制造方法的剖视图。
[0103]参照图1、图3和图4B，可通过以下步骤制造液晶调制器MD，即，在透明基板SUB上形成共电极EL、在液晶层LC上依次形成反射层RF和保护层PR、形成第一支撑片SPSl和第一硬涂层HC1、使液晶层LC粘合到共电极EL上、在保护层PR上层叠第一支撑片SPS1。现在将在下面对此进行详细描述。
[0104]首先，直接在透明基板SUB上形成共电极EL，以与透明基板SUB接触。
[0105]除了透明基板SUB和共电极EL之外，在液晶层LC上依次形成反射层RF和保护层PR。液晶层LC可通过调整固化程度来调整强度(或硬度)和粘合性。在液晶层LC上依次形成反射层RF和保护层PR。可通过在液晶层LC上形成金属层或介电镜来形成反射层RF。可通过在液晶层LC上依次形成具有不同折射率的介电材料来形成介电镜。可通过诸如旋转涂覆、刮板涂覆和狭缝挤压涂覆的各种方式来涂覆保护层PR。
[0106]准备第一支撑片SPS1，并且在第一支撑片SPSl上形成第一硬涂层HC1。可通过诸如旋转涂覆、刮板涂覆和狭缝挤压涂覆的各种方式在第一支撑片SPSl的一个表面上涂覆第一硬涂层HC1。由于液晶层LC具有约20微米至约25微米的足够的厚度，因此可以容易地将反射层RF涂覆在液晶层LC上。
[0107]接着，在没有插入绝缘层的情况下，将液晶层LC粘合到共电极EL上。因此，依次堆叠透明基板SUB、共电极EL、液晶层LC、反射层RF和保护层PR。接着，将第一支撑片SPSl层叠在保护层PR上。
[0108]如上所解释的，与根据实施例的液晶调制器MD类似，根据另一实施例的液晶调制器的特征在于，由于在可单独制造共电极EL后，共电极EL直接形成在透明基板SUB上而不是粘合到透明基板SUB，因此省略了用于将共电极结合到透明基板SUB的粘合剂。另外，由于液晶层LC形成在共电极EL上而没有插入绝缘层，因此可以省略位于共电极EL与液晶层LC之间的绝缘层。而且，由于将液晶层LC用作粘合剂，因此不需要用于将反射层RF结合到液晶层LC的另外的粘合剂。结果，可以减小显示基板DV的靶电极EL’与液晶调制器MD的共电极之间的总厚度。
[0109]图5是根据另一实施例的液晶调制器MD的剖视图。在下文中，为了简洁描述，描述将集中在本实施例与图3中所描述的实施例