换不同承载面(即棱台的侧面)上的待减薄结构；另一方面，在承载组件02旋转的过程中，位于待减薄表面的减薄液受到离心力的作用，使得减薄液在待减薄表面的运动轨迹增长，从而提高了减薄液的减薄效率。
[0092]步骤806、控制回收组件收集流过待减薄表面的减薄液。
[0093]如图3所示，减薄装置O还可以包括:回收组件04，回收组件04与出液组件01相连通，回收组件04的进液口(图3中未示出)位于承载组件02上承载面较低的一端，回收组件04用于收集流过待减薄表面的减薄液。
[0094]步骤807、控制回收组件将收集到的减薄液传输至出液组件。
[0095]回收组件在收集到减薄液后，可以将收集到的减薄液传输至出液组件，实现减薄液的重复利用。
[0096]相关技术中，一方面，在对衬底基板进行减薄处理时，通常使用减薄装置向衬底基板表面喷淋减薄溶液，使得衬底基板与减薄溶液进行化学反应，实现衬底基板的薄形化。具体的，衬底基板的材质为S12,减薄溶液为HF，当减薄装置向衬底基板表面喷淋减薄溶液时，S12能够和HF发生化学反应，并生成H2SiF6和水H2O，生成的H2SiF6和H2O能够随着减薄溶液的流动脱离衬底基板表面。由于减薄装置喷出的减薄液对衬底基板表面的各个位置的冲击力不同，使得衬底基板表面会形成多个凹点，因此，衬底基板表面的平整度较低。另一方面，如图6所示，容器F中盛有减薄液(图6中未示出)，在对衬底基板E进行减薄时，还可以将衬底基板E置于容器F中，并浸泡在减薄溶液中，使得衬底基板E与容器F内的减薄溶液进行化学反应，实现衬底基板E的减薄，在化学反应的过程中会生成出51?6和H20，H2SiF6能够溶于
的浓度较大时,H2SiF6能够析出固体颗粒，并附着于衬底基板表面，造成衬底基板表面异物不良，污染衬底基板。且采用浸泡的方式对衬底基板进行减薄时，由于衬底基板均位于减薄液中，所以无法仅仅对衬底基板的一个表面进行减薄。
[0097]本发明实施例中，减薄液从出液组件的出液口流出至待减薄结构的待减薄表面上，且减薄液在重力和静电吸引力的作用下，在待减薄表面均匀流过，通过控制减薄液多次在待减薄表面流过，控制对待减薄表面的减薄程度。由于本发明实施例中，减薄液在待减薄表面分布均匀，使得待减薄表面的光滑程度较高，且在对待减薄表面进行减薄后，无需对待减薄结构的待减薄表面进行研磨。进一步的，由于本发明实施例提供的减薄装置，可以仅仅向待减薄结构的一个待减薄表面进行减薄，所以，本发明实施例提供的减薄装置可以对待减薄结构进行非对称式减薄。需要说明的是，本发明实施例中的减薄液还可以为除HF外的其他减薄液本发明实施例对此不作限定。
[0098]综上所述，本发明提供的减薄装置的使用方法中，将待减薄结构承载在承载面上，并控制出液组件向待减薄表面输出减薄液，控制静电场组件形成静电场，且静电场的电场源位于承载面未承载有待减薄结构的一侧，使得输出至待减薄表面的减薄液位于静电场内。当待减薄结构置于承载面上时，该待减薄结构的待减薄表面与水平面存在倾角，该出液组件输出的减薄液能够在重力的作用下进行流动，并在流动的过程中对待减薄表面进行减薄。由于减薄液从出液口输出时的初速度较小，所以，该减薄液对待减薄表面的冲击力较小，实现了在对待减薄结构进行减薄的过程中，提高了该待减薄表面的平整度。
[0099]进一步的，静电场能够对该待减薄表面的减薄液起到吸附作用，待减薄表面的减薄液在重力和静电场的作用下，能够减小流动的速度，进一步的减小了减薄液对待减薄表面的冲击力，且增加了待减薄表面减薄液的厚度，从而增大了待减薄表面的减薄液的体积，在减薄液为HF且待减薄结构的材质为S12时，减小了减薄过程中生成的氟硅酸的浓度，防止了由于氟硅酸浓度较大而析出晶体，对待减薄表面造成污染。
[0100]本发明实施例提供的减薄装置的使用方法步骤的先后顺序可以进行适当调整，步骤也可以根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此不再赘述。
[0101]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的减薄装置的使用方法的具体步骤，可以参考前述减薄装置实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0102]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种减薄装置，其特征在于，所述减薄装置包括:出液组件、承载组件和静电场组件， 所述承载组件上用于承载待减薄结构的承载面与水平面存在倾角； 所述出液组件的出液口位于所述承载面较高的一端，所述出液口的出液方向平行于所述承载面，所述出液组件用于向所述待减薄结构的待减薄表面输出减薄液； 所述静电场组件用于形成静电场，所述静电场的电场源位于所述承载面未承载有所述待减薄结构的一侧，所述待减薄表面的减薄液位于所述静电场内。2.根据权利要求1所述的减薄装置，其特征在于，所述减薄装置还包括:回收组件，所述回收组件与所述出液组件相连通， 所述回收组件的进液口位于所述承载面较低的一端，所述回收组件用于收集流过所述待减薄表面的减薄液，并将收集到的减薄液传输至所述出液组件。3.根据权利要求1所述的减薄装置，其特征在于， 所述出液组件还用于检测待输出的减薄液的浓度； 所述出液组件还用于在待输出的减薄液的浓度大于预设浓度时，向所述待减薄表面输出减薄液。4.根据权利要求1所述的减薄装置，其特征在于，所述承载组件为棱台，所述棱台的侧面为所述承载面。5.根据权利要求4所述的减薄装置，其特征在于，所述棱台由承载支架和至少一个承载板构成， 所述承载板设置在所述承载支架上，所述承载支架构成所述棱台的边，所述至少一个承载板构成所述棱台的侧面。6.根据权利要求5所述的减薄装置，其特征在于，所述承载板为矩形板，位于所述承载板的第一端的侧面与位于所述承载板的第二端的侧面平行，所述承载板的第一端和所述承载板的第二端分别向相反的方向卷起， 所述承载板的第一端悬挂在所述承载支架上，所述回收组件的进液口位于所述承载板的第二端，所述回收组件用于通过所述承载板的第二端收集流过所述待减薄表面的减薄液。7.根据权利要求4-6任一所述的减薄装置，其特征在于，所述减薄装置还包括:旋转组件，所述旋转组件包括:旋转轴， 所述旋转轴的轴线穿过所述承载组件，且垂直于所述承载组件的底面，所述旋转组件用于控制所述承载组件沿所述旋转轴的轴线旋转。8.根据权利要求7所述的减薄装置，其特征在于， 所述承载组件为正棱台，所述旋转轴的轴线与所述承载组件的轴线重合。9.一种减薄装置的使用方法，其特征在于，用于减薄装置，所述减薄装置包括:出液组件、承载组件和静电场组件，所述方法包括: 将待减薄结构承载在所述承载组件的承载面上，所述承载面与水平面存在倾角； 控制所述出液组件向所述待减薄结构的待减薄表面输出减薄液，所述出液组件的出液口位于所述承载面较高的一端，所述出液口的出液方向平行于所述承载面； 控制所述静电场组件形成静电场，所述静电场的电场源位于所述承载面未承载有待减薄结构的一侧，所述待减薄表面的减薄液位于所述静电场内。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述减薄装置还包括:回收组件，所述回收组件的进液口位于所述承载面较低的一端，在所述控制所述出液组件向所述待减薄表面输出减薄液之后，所述方法还包括: 控制所述回收组件收集流过所述待减薄表面的减薄液； 控制所述回收组件将收集到的减薄液传输至所述出液组件。11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述控制所述出液组件向所述待减薄结构的待减薄表面输出减薄液之前，所述方法还包括: 控制所述出液组件检测待输出的减薄液的浓度； 所述控制所述出液组件向所述待减薄结构的待减薄表面输出减薄液，包括: 在所述待输出的减薄液的浓度大于预设浓度时，控制所述回收组件将收集到的减薄液传输至所述出液组件。12.根据权利要求9至11任一所述的方法，其特征在于，所述承载组件为棱台，所述减薄装置还包括:旋转组件，所述旋转组件包括:旋转轴，所述旋转轴的轴线穿过所述承载组件，且垂直于所述承载组件的底面，在所述将待减薄结构承载在所述承载组件的承载面上之后，所述方法还包括: 通过控制所述旋转组件，控制所述承载组件沿所述旋转轴的轴线旋转。
【专利摘要】本发明公开了一种减薄装置及其使用方法，属于显示领域。所述减薄装置包括：出液组件、承载组件和静电场组件，承载组件上用于承载待减薄结构的承载面与水平面存在倾角；出液组件的出液口位于承载面较高的一端，出液口的出液方向平行于承载面，出液组件用于向待减薄结构的待减薄表面输出减薄液；静电场组件用于形成静电场，静电场的电场源位于承载面未承载有待减薄结构的一侧，待减薄表面的减薄液位于静电场内。本发明解决了衬底基板表面的平整度较低的问题，达到了提高待减薄表面的平整度的效果，本发明用于基板的减薄。
【IPC分类】G02F1/13
【公开号】CN105445976
【申请号】CN201610030775
【发明人】井杨坤
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 合肥京东方光电科技有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2016年1月18日