专利名称：金属带材的磁控溅射真空抛光的方法和设备的制作方法
技术领域：
按本发明的设备还可单独地或以组合方式具有以下特征 [22所述清理装置是具有局部机械作用的清理装置， [23所述清理装置由刚性刮刀构成，所述刚性刮刀与所述对电极的活 动表面进行接触， 每个对电极3、 3'配有一刮刀5、 5，，所述刮刀布置在金属带材2 的抛光等离子体幔(ombre)中。刮刀5、 5'固定的实施必须特别精细，以 防在对电极3、 3'和其它安装构件之间形成短路，甚至在室的内表面由剥 离的导电微粒造成金属化之后，更容易形成短路。抗金属化隔板可围绕绝 缘体加以布置。这些隔板位于腔1的壁与刮刀5、 5'之间，以使它们彼此 绝缘。因此，刮刀5、 5'的支承件不会被金属化，从而避免任何短路。 刮刀5、 5'可用适于刮刀不导电条件的任何材料制成。尤其是可 用陶瓷或玻璃制成。
[39此外，可采取预防措施，以使刮刀5、 5'不朝金属带材2喷射碎 屑，甚至在回弹之后。
[40真空腔1还包括回收箱6，其回收由刮刀5、 5'刮掉的物质。
[41当金属带材2在真空腔1中被抛光时，使对电极3、 3'以比较緩 慢的运动转动，从而利用刮刀5、 5'不断地清理所述对电极。由刮刀刮掉 的物质下落到箱6中，所述箱6可定期清空。
[42现在参照图2，其示出本发明的第二实施方式，在该实施方式中， 向对电极3、 3'施加交流电位，行进的金属带材2接地或不接地。
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系统可由一个或多个对电极构成。如图3局部视图中所示的，对 电极7也可包括传动带8，所述传动带8张紧在两个辊9、9'之间并按照"传
送带"的原理被驱动。安装在等离子体幔中的刮刀10当传动带行进在真空
腔l中时可清理该传动带。
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实施例
[45抛光系统的效率指示标可以是能向抛光室施加的最大功率，而不 形成电弧。
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因此，对通常的抛光室和
图1所示的抛光室进行过测定该最大功 率的试验。
[47因此可测试到，按本发明的抛光设备的随时间的稳定的最大功 率，是具有平坦固定对电极的传统设备的最大功率的两倍以上。
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由于金属带材的磁控抛光腐蚀速度与施加的功率有关，因此按本 发明的对电极的使用可使抛光效率提高一倍。
[49上述对电极系统在短时间内是适合的，且避免由来自金属带材表 面抛光的微粒产生电弧，或者避免阳极消失的问题。
权利要求
1.金属带材(2)的磁控溅射真空抛光方法，所述金属带材(2)在至少一个用导电材料制成的对电极(3，3′，7)之上行进在真空腔(1)中，其中，在所述金属带材(2)附近的气体中形成等离子体，以产生作用于该金属带材(2)的基团和/或离子，约束磁路(4)布置在所述金属带材(2)之上，其特征在于，所述对电极(3，3′，7)具有能相对于所述金属带材(2)进行转动和/或平移的活动表面，所述活动表面在抛光时被促使运动且在重新暴露于所述等离子体之前，由布置在等离子体幔中的清理装置(5，5′，10)连续地进行清理。
2. 根据权利要求l所述的抛光方法，其特征在于，所述清理装置(5, 5，， 10)是具有局部机械作用的清理装置。
3. 根据权利要求2所述的抛光方法，其特征在于，所述清理装置(5， 5', 10)由刚性刮刀构成，所述刚性刮刀与所述对电极(3, 3，， 7)的活 动表面进行接触。
4. 根据权利要求l至3中任一项所述的抛光方法，其特征在于，由于 所述清理装置(5， 5', 10)的作用而从所述对电极(3， 3'， 7)的活动表 面刮掉的物质利用布置在所述真空腔(l)下部的收集装置(6)加以回收。
5. 根据权利要求1至4中任一项所述的抛光方法，其特征在于，所述 对电极(3， 3'， 7)相对于所述金属带材(2)进行正极化，所述金属带材(2)可接地或不接地。
6. 根据权利要求l至4中任一项所述的抛光方法，其特征在于，所述 对电极(3， 3'， 7)经受交流电位，所述金属带材(2)可接地或不接地。
7. 根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述真空 腔(1)配有对电极(7)，所述对电极(7)由至少两个旋转辊(9, 9') 和张紧在所述旋转辊(9， 9')上的传动带(8)构成。
8. 根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，冷却所述 对电极(3, 3'， 7)。
9. 根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属 带材(2)是钢带。
10. 金属带材(2)的磁控'减射真空抛光设备，所述设备包括真空腔 (1)，其内有至少一个对电极(3， 3，， 7);使所述金属带材极化的部件；使所述对电极(3， 3'， 7)极化的部件；在所述金属带材(2)与所述对电 极(3， 3'， 7)之间于气体中形成等离子体的部件；至少一约束磁路U)， 其布置在所述金属带材(2)之上，且所述对电极(3, 3'， 7)具有相对于 所述金属带材(2)进行转动和/或平移的活动表面；以及清理所述活动表 面的清理装置(5， 5'， 10)，其布置在等离子体幔中。
11. 根据权利要求10所述的抛光设备，其特征在于，所述清理装置(5， 5'， 10)是具有局部机械作用的清理装置。
12. 根据权利要求11所述的抛光设备，其特征在于，所述清理装置(5， 5'， 10)由刚性刮刀构成，所述刚性刮刀与所述对电极(3， 3'， 7)的活 动表面进行接触。
13. 根据权利要求10至12中任一项所述的抛光设备，其特征在于， 所述真空腔(1)还包括收集装置(6)，其收集通过所述清理装置(5， 5，， 10)的作用从所述对电极(3, 3，， 7)的活动表面刮掉的物质，所述收集 装置(6)布置在所述真空腔(1)的下部。
14. 根据权利要求10至13中任一项所述的抛光设备，其特征在于， 所述对电极(3， 3'， 7)相对于所述金属带材(2)进行正极化，所述金属 带材(2)可接地或不接地。
15. 根据权利要求10至13中任一项所述的抛光设备，其特征在于， 所述对电极(3， 3，， 7)经受交流电位，所述金属带材(2)可接地或不接 地。
16. 根据权利要求10至15中任一项所述的设备，其特征在于，所述 真空腔(1)配有对电极(7)，所述对电极(7)由至少两个旋转辊(9， 9')和张紧在所述旋转辊(9， 9')上的传动带(8)构成。
17. 根据权利要求10至16中任一项所述的设备，其特征在于，所述 对电极(3， 3，， 7)配有冷却部件。
全文摘要
本发明涉及金属带材(2)的磁控溅射真空抛光方法，所述金属带材(2)在至少一个用导电材料制成的对电极(3，3′)之上行进在真空腔(1)中，其中，在所述金属带材(2)附近的气体中形成等离子体，以产生作用于该金属带材(2)的基团和/或离子，约束磁路(4)布置在所述金属带材(2)之上，其特征在于，所述对电极(3，3′)具有能相对于所述金属带材(2)进行转动和/或平移的活动表面，所述活动表面在抛光时被促使运动且在重新暴露于所述等离子体之前，由布置在等离子体幔中的清理装置(5，5′)连续地进行清理。本发明也涉及用于实施所述方法的抛光设备。
文档编号H01J37/32GK101346796SQ200680049285
公开日2009年1月14日 申请日期2006年10月26日 优先权日2005年11月7日
发明者B·德韦, C·马博格, H·科尔尼 申请人:安赛乐米塔尔法国公司