一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具，包括刀柄和刀刃，其特征在于：所述刀刃为包括主切削刃和副切削刃的双刃刃体结构，所述主切削刃与所述副切削刃的刃体之间设有排屑槽，所述主切削刃的顶端比副切削刃的顶端长0.5-2.0mm。本发明的打孔刀具在铜箔PIN孔的打孔过程中，主切削刃先对铜箔进行预切削，然后副切削刃进行精切削，从而将刀刃对铜箔的剪切力分解为两个受力过程，避免了打孔过程中由于铜箔受剪切力过大而产生的粘连问题。本发明具有结构简单，操作方便，实用性强等优点，PIN孔边缘平滑无毛刺、无撕裂问题，极大的方便了后工序的加工。
【专利说明】一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具。
【背景技术】
[0002]多层印制线路板在制造过程中，层压工序普遍使用的叠板方式有两种:Mass叠板(即点焊定位)和PIN孔叠板(即销钉定位)，其中PIN孔叠板主要是针对于厚板和高层板，以改善此类生产板在层压过程存在的滑板偏位问题，提高层间对位精度和产品合格率。PIN孔叠板工艺中，需要提前对印制线路板芯材、铜箔和半固化片钻PIN孔，在层压叠板时，按叠层顺序将芯材、铜箔和半固化片用销钉板叠放固定，其中，芯材PIN孔用钻定位孔专用钻床加工，铜箔和半固化片PIN孔用专用打孔机加工。目前业界普遍使用的打孔机刀具为单刃结构，在打孔时铜箔在纵向和横向上受到单侧集中的剪切力，打孔后在铜箔的PIN孔处往往存在粘连和毛刺，甚至铜箔撕裂问题，不利于后工序加工，也存在严重的品质隐患。
【发明内容】
[0003]根据上述提出的技术问题，而提供一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具。
[0004]本发明采用的技术手段如下:
[0005]一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具，包括刀柄和刀刃，其特征在于:所述刀刃为包括主切削刃和副切削刃的双刃刃体结构，所述主切削刃与所述副切削刃的刃体之间设有排屑槽，所述主切削刃的顶端比副切削刃的顶端长0.5-2.0mm。
[0006]进一步地，所述刀刃与所述刀柄为偏心结构，所述刀刃的轴心与所述刀柄的轴心相比，向所述副切削刃方向偏离0.2-0.3mm。本发明具有以下优点:
[0007]较现有技术相比，本发明的优点是显而易见的，具体如下:
[0008]1、在铜箔PIN孔的打孔过程中，打孔刀具的主切削刃先对铜箔进行预切削，然后副切削刃进行精切削，从而将刀刃对铜箔的剪切力分解为两个受力过程，避免了打孔过程中由于铜箔受剪切力过大而产生的粘连问题。
[0009]2、铜箔PIN孔先后经过预切削和精切削，PIN孔边缘平滑无毛刺、无撕裂问题，极大的方便了后工序的加工。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0011]图1是现有技术中单刃刀具的结构示意图。
[0012]图2是本发明的结构示意图。
[0013]图3是图2的俯视图。
[0014]图4是现有技术中单刃刀具的工作状态示意图。
[0015]图5是本发明的工作状态示意图。
[0016]图6是图5中A处局部放大图。[0017]图中:1、刀柄2、刀刃21、主切削刃22、副切削刃23、排屑槽3、铜箔31、PIN孔4、压脚I’、单刃刀具刀柄2’、单刃刀具刀刃21’、单刃刀具切削刃
【具体实施方式】
[0018]如图2所示，一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具，包括刀柄I和刀刃2，所述刀刃2为包括主切削刃21和副切削刃22的双刃刃体结构，所述主切削刃21与所述副切削刃22的刃体之间设有排屑槽23，所示排屑槽23用于及时排出打孔时产生的铜渣废屑，所述主切削刃21的顶端比副切削刃22的顶端长0.5-2.0mm。所述刀刃2与所述刀柄I为偏心结构(如图3所示)，所述刀刃2的轴心与所述刀柄I的轴心相比，向所述副切削刃22方向偏离 0.2-0.3mm。
[0019]图1所示的为现有技术中的单刃刀具，包括单刃刀具刀柄I’和单刃刀具刀刃2’，单刃刀具刀刃2’具有单刃刀具切削刃21’，单刃刀具打孔后(如图4所示)在铜箔的PIN孔处往往存在粘连和毛刺，甚至铜箔撕裂问题。
[0020]如图5、图6所示，在铜箔PIN孔31的打孔过程中，双刃偏心铜箔打孔刀具的主切削刃21由于离孔的圆心较近，先对铜箔3进行预切削切削小圆，然后副切削刃22再进行精切削切削大圆，从而将刀刃2对铜箔的剪切力分解为两个受力过程，避免了打孔过程中由于铜箔受剪切力过大而产生的粘连问题。
[0021]铜箔PIN孔31先后经过预切削和精切削，PIN孔边缘平滑无毛刺、无撕裂问题，极大的方便了后工序的加工。
[0022]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具，包括刀柄和刀刃，其特征在于:所述刀刃为包括主切削刃和副切削刃的双刃刃体结构，所述主切削刃与所述副切削刃的刃体之间设有排屑槽，所述主切削刃的顶端比副切削刃的顶端长0.5-2.0mm。
2.根据权利要求1所述的一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具，其特征在于:所述刀刃与所述刀柄为偏心结构，所述刀刃的轴心与所述刀柄的轴心相比，向所述副切削刃方向偏离 0.2-0.3mm。
【文档编号】B23B51/00GK103586508SQ201310480347
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年10月14日 优先权日:2013年10月14日
【发明者】樊智洪, 王人伟, 梅树龙 申请人:大连太平洋电子有限公司