处理过程生产出成品：。
[0028] 将如上所述铸锭置于均热炉进行均匀化处理，采用双级均热：430-460°C保溫化， 然后升溫至520-560°C保溫化。
[0029] 将均热后的铸锭银切锐面，上下表面各锐20mm，底部切除500mm，顶部切除200mm， 然后将机加工后的铸锭预热至500-540°C。
[0030] 将预热后的铸锭通过热粗社、热精社、冷社社制到所需厚度。
[0031] 将冷社后的卷材通过气垫式连续退火设备退火，退火工艺300-450°C，运行速度 15-30m/min，。
[0032] 成品中除侣外各成分的重量比为：Si:0~0.04%，Fe:0~0.09%，加:0.06~0.15%， Mn:0~0.10%，Mg:1.8%~2.4%，Zn:0.10~0.30%，Zr:0.03~0.10〇/〇，Ti:0~0.05%。
[0033] 将侣合金基材银切成规定长度的工件，对工件进行化学成分，几何形状和形位公 差，晶粒度，力学性能，外观质量方面的检验，合格的工件包装入库，发送给客户。
[0034] 上述发送给客户的合格工件，经客户加工成手机外壳，批量制作的手机外壳中，色 差废品低于率0.5%，无料纹，黑线废品率低于2%，花斑废品率低于0.2%。
[00巧]实施例2 一种电子产品外壳用侣合金基材的制备方法，制备步骤为:将纯侣、纯锋、A1CU50合金 和A1Z巧合金投入烙炼炉中烙炼，烙炼溫度720-770°C，然后将合金和纯儀投入，投入时溫度 控制在750-770°C，然后转入保溫炉710-730°C保溫，并通入氯气和氣气精炼化，静置化，然 后再次通入氯气和氣气精炼化，静置化，转入在线除气除渣装置，在线除气时，氯气所占体 积比例2-5%，在线添加晶粒细化剂，最后采用50目陶瓷过滤板除渣，铸造出组织均匀的铸 锭，所述的铸造的工艺方法为半连续铸造法。
[0036] 原材料选择99.85%的侣锭，99.92%的儀锭，99.995%锋锭，晶粒细化剂为AlTiB合 金，加入量为每吨烙体加^2公斤;经如下热处理过程生产出成品： 将如上所述铸锭置于均热炉进行均匀化处理，采用双级均热:430-460°C保溫化，然后 升溫至520-560°C保溫lOh。
[0037] 将均热后的铸锭银切锐面，上下表面各锐30mm，底部切除800 mm，顶部切除500 mm，然后将机加工后的铸锭预热至500-540°C。
[0038] 将预热后的铸锭通过热粗社、热精社、冷社社制到所需厚度。
[0039] 将冷社后的卷材通过气垫式连续退火设备退火，退火工艺300-450°C，运行速度 15-30m/min。
[0040] 成品中除侣外各成分的重量比为：Si:0~0.04%，Fe:0~0.09%，Cu:0.06~0.15%， Mn:0~0.10%，Mg:1.8%~2.4%，Zn:0.10~0.30%，Zr:0.03~0.10〇/〇，Ti:0~0.05%。
[0041] 将侣合金基材银切成规定长度的工件，对工件进行化学成分，几何形状和形位公 差，晶粒度，力学性能，外观质量方面的检验，合格的工件包装入库，发送给客户。
[0042] 上述发送给客户的合格工件，经客户加工成手机外壳，批量制作的手机外壳中，色 差废品低于率0.3%，无料纹，黑线废品率低于1%，花斑废品率低于0.1%。
[0043] 实施例3 冷社到2.5mm厚度分别在气垫炉连续退火炉与厢式退火炉进行退火成0态产品性能如 表1所示。本发明采用气垫式连续退火的卷材屈强比较小，塑性高，有利于其后续的深冲加 工;厢式炉退火的卷材屈服强度较高、延伸率较低，气垫式连续退火的卷材具有更佳的综合 性能和更好的表面质量。
[0044] 表1在气垫炉连续退火炉与厢式退火炉进行退火成0态产品性能
注:Rp〇.2为屈服强度，Rm为抗拉强度，ASO为延伸率。
[004引 实施例4 卷材经气垫式连续退火后，同一卷材不同区域性能如表2所示。从表2可知，经气垫式退 火后，同一卷材不同区域力学性能都很接近，使用气垫式连续退火可W确保同一卷材的性 能均一性。
[0046] 表2同一卷材不同区域性能
注:HV5为维氏硬度。
[0047] 实施例5 采用成分、铸造、社制、气垫式连续退火等相同的生产工艺下，不同批次材料性能如表3 所示。通过对生产的多批次性能统计分析，可W发现采用相同工艺生产，经气垫式退火炉后 其性能可W稳定在较小的范围内：屈服强度168-174 Mpa、抗拉强度219-224 Mpa、延伸率 15.5-17、维氏硬度HV70-74，也可w说明采用该退火方式产品性能稳定，满足客户对性能的 稳定性要求。
[0048]表3相同工艺条件下不同批次材料性能
【主权项】
1. 一种电子产品外壳用铝合金基材的制备方法，其特征在于：制备步骤为：将纯铝、纯 锌、AlCu50合金和AlZr5合金投入熔炼炉中熔炼，熔炼温度720-770°C，然后将纯镁投入，投 入时温度控制在750-770°C，然后转入保温炉710-730°C保温，并通入氯气和氩气精炼l_2h， 静置l_2h，然后再次通入氯气和氩气精炼1-2h，静置1-2h，转入在线除气除渣装置，在线除 气时，氯气所占体积比例2 -5%，在线添加晶粒细化剂，最后米用40-50目陶瓷过滤板除渣，铸 造出组织均匀的铸锭，所述的铸造的工艺方法为半连续铸造法;铸锭经均匀化、预热、乳制、 连续热处理后生产出成品。2. 根据权利要求1所述电子产品外壳用铝合金基材的制备方法，其特征在于:所述的成 品中除铝外各成分的重量比为：Si : 0~0 · 04%，Fe: 0~0 · 09%，Cu: 0 · 06~0 · 15 %，Mn: 0~0 · 10 %， 18:1.8%~2.4%，211:0.10~0.30%，21:0.03~0.10%，1^ :0~0.05%;原材料选择99.85%的 铝锭，99.92%的镁锭，99.995%锌锭，晶粒细化剂为AlTiB合金，加入量为每吨熔体加1~2公 斤。3. 根据权利要求1所述电子产品外壳用铝合金基材的制备方法，其特征在于:所述的均 匀化是将铸锭置于均热炉进行均匀化处理，采用双级均热：430-460°C保温3-5h，然后升温 至 520-560°C 保温 7-10h。4. 根据权利要求1所述电子产品外壳用铝合金基材的制备方法，其特征在于:所述的预 热是将均热后的铸锭锯切铣面，上下表面各铣20-30mm，底部切除500-800mm，顶部切除200-500mm，然后将机加工后的铸锭预热至500-540°C。5. 根据权利要求1所述电子产品外壳用铝合金基材的制备方法，其特征在于:所述的连 续热处理是将冷乳后的卷材通过连续退火设备退火，退火工艺300-450°C，运行速度15-30m/min〇
【专利摘要】一种电子产品外壳用铝合金基材的制备方法，其步骤为：首先按照合金各成分的重量比进行配料，将纯铝、纯锌、AlCu50合金和AlZr5合金投入熔炼炉中熔炼，熔炼温度720-770℃，然后将纯镁投入，投入时温度控制在750-770℃，然后转入保温炉710-730℃保温，并通入氯气和氩气精炼1-2h，静置1-2h，然后再次通入氯气和氩气精炼1-2h，静置1-2h，转入在线除气除渣装置，在线除气时，氯气所占体积比例2-5%，在线添加晶粒细化剂，最后过滤除渣，铸造出组织均匀的铸锭，铸锭经均匀化、预热、轧制到目标厚度后，再通过连续退火设备退火出产品。本发明结合实际生产情况，开发出阳极氧化后色泽良好、黑线不良率低、无料纹的铝合金，并能够稳定规模化的生产出性能均一的薄板带材。
【IPC分类】C22F1/047, C22C1/06, C22C1/02, C22C21/08
【公开号】CN105543520
【申请号】CN201511013884
【发明人】任月路, 赖仕祯, 徐燕萍, 陈仁桂, 赵解扬
【申请人】广西南南铝加工有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月31日