技术特征：
技术总结
本发明涉及用于柔性印刷电路板的聚酰胺膜，其由聚酰胺组合物制成，所述聚酰胺组合物包含至少80wt.％(重量百分比)熔融温度(Tm)为至少270℃的半结晶半芳族聚酰胺，其中所述wt.％是相对于聚合物组合物的总重量，其中根据ASTM D969‑08的方法、在20℃‑Tg的温度范围内面内测定所述组合物膜的平均面内热膨胀系数为至多40ppm/K。所述膜可以通过膜浇铸和随后的双轴拉伸用包含所述聚酰胺的聚酰胺模制组合物制成。所述膜具有适用于柔性印刷电路板中载体膜的性能。
技术研发人员：亚历山大·安东尼厄斯·马莉亚·斯特雷克斯;盖德·理查德·斯特杰克
受保护的技术使用者：帝斯曼知识产权资产管理有限公司
技术研发日：2010.01.15
技术公布日：2017.07.07