混合液。将模具放入加热至100°C 的烘箱中，在100°c加热1小时，升溫至150°C并加热5小时。在150°C加热后，自然冷却而 得到固化物。将所得到的固化物的性能示于表5。该固化物的硬度W邵氏硬度D计为20。 需要说明的是，邵氏硬度D为30W下的物质为橡胶状，通常是W邵氏硬度A所测定的区域， 但为了与实施例进行比较而勉强W邵氏硬度D进行测定。
[0260][比较例引改性娃酬（SCR1016)
[026。向信越化学工业株式会社的SCR-1016A(100份）中添加SCR-1016B(100份），揽拌 至整体达到均匀后进行脱泡，向厚度为3mm的模具中流入混合液。将模具放入加热至100°C的烘箱中，在l00°C加热1小时，升溫至150°C并加热5小时。在150°C加热后，自然冷却而 得到固化物。将所得到的固化物的性能示于表5。
[026引[比较例引苯基娃酬（犯6636)
[0263]向TorayDowCorning社的 0E6636A(100 份）中添加 0E6636B(200 份），揽拌至整 体达到均匀后进行脱泡，向厚度为3mm的模具中流入混合液。将模具放入加热至15(TC的烘 箱中，加热1小时。在150°C加热后，自然冷却而得到固化物。将所得到的固化物的性能示 于表5。
[0264][比较例4~6]脂环式环氧（CEk2021巧
[026引 W表3所示的比例向化icel社的CEL-2021P(100份）中添加1，3, 5, 7-四甲基环 四硅氧烷（2份）、IRGAN0X1076化14份）或IRGAN0XPS800抑化26份），揽拌至整体达 到均匀后进行脱泡，向厚度为3mm的模具中流入混合液。将模具放入加热至5(TC的烘箱中， 升溫至150°C并加热2小时，进而升溫至180°C并加热2小时。在180°C加热后，自然冷却试 图得到固化物，但仍为液态而无法得到固化物。
[0266][比较例7]与酸酢的固化方法1和物性评价
[0267] 向有机聚硅氧烷1 (100份）中添加丙二醇化份）、MH-700G(73份、相对于有机聚 硅氧烷1的环氧基为1. 2摩尔当量）和U-CAT18X(0. 3份），揽拌至整体达到均匀后进行脱 泡，向厚度为3mm的模具中流入混合液。将模具放入加热至5(TC的烘箱中，升溫至12(TC并 加热1小时，升溫至150°C并加热1小时。在150°C加热后，自然冷却而得到固化物。将所 得到的固化物的性能示于表5。
[026引[比较例引与酸酢的固化方法2和物性评价
[0269] 向有机聚硅氧烷1(100份）中添加有机聚硅氧烷3(100份）、MH(105份、相对 于有机聚硅氧烷中的环氧基为1摩尔当量）、U-CAT18X(0. 5份）、邸M-303(3. 1份）、 IRGAN0X1076化14份）和IRGAN0XPS800抑化26份），揽拌至整体达到均匀后进行脱泡， 向厚度为3mm的模具中流入混合液。将模具放入加热至50°C的烘箱中，升溫至100°C并加 热1小时，升溫至160°C并加热2小时，进而升溫至170°C并加热1小时。在170°C加热后， 自然冷却而得到固化物。将所得到的固化物的性能示于表5。
[0270] 将实施例1、实施例4、实施例6和比较例7中得到的固化物的XRD测定结果示于 图3。另外，将实施例1、实施例4、实施例6和比较例7中得到的固化物W及聚对苯二甲酸 乙二醇醋的XRD测定结果示于图4。
[0271][表 2]
[0272]
[0273][表3]
[0274]
[027引[表" [0276]
[0277]
[027引[实施例A1~All]
[0279] 将表6所示的原料揽拌至整体达到均匀后进行脱泡，向厚度为1mm的模具中流入 混合液。将模具放入加热至50°C的烘箱中，升溫至110°C后加热1小时，进而升溫至160°C 后加热3小时。在160°C加热后，自然冷却而得到固化物。将所得到的固化物的性能示于表 6,将H/化比例与耐热黄变性的关系示于图5。
[0280] 另外，对上述比较例7的组成物的耐热黄变性进行了评价，结果在180°C经过96小 时的时刻着色成深栋色。
[028。另外，关于实施例A3、A4、A5和比较例2、3中得到的固化物的X畑数据，W聚对苯 二甲酸乙二醇醋为基准进行标准化，将所得到的数据示于图6。
[0282]
[028引[实施例Bl、B2、比较例Bl、B2]
[0284]将表7所示的原料揽拌至整体达到均匀后进行脱泡，流入两种封装内。将封装放 入加热至50°C的烘箱中，升溫至110°C后加热1小时，进而升溫至160°C后加热3小时。在 16(TC加热后，自然冷却而得到封装固化物。将所得到的封装的情况示于图7。在实施例B1、 B2中得到了固化物，但在比较例B1、B2中固化未充分进行。
[0285][表7]
[0286]
[0287] 符号的说明
[028引1…发光元件、2…光半导体用忍片焊接材料、3…光半导体用密封材料、4…金线、 5…铅电极、6…散热片、7…外壳材料、10…光半导体发光元件（光半导体元件）。
【主权项】
1. 一种固化性树脂组合物，其包含：(A)在1分子中具有3个以上环氧基的环氧化合物 和（B)活性氢化合物。2. 如权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述（A)在1分子中具有3个以上环 氧基的环氧化合物包含有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷含有下述通式（1)所表示的化合 物或下述通式（2)所表示的化合物，通式（1)和通式（2)中，R1各自独立地表示取代或非取代的碳原子数为1~10的一价 烃基，R2各自独立地表示含有环氧基的有机基团，R3各自独立地表示R 1或R2，a各自独立地 表示2以上的整数，b各自独立地表示0以上的整数，另外，X表示下述通式（3)所表示的基 团， -Y-Z-Y- (3) 通式⑶中，Y各自独立地表示-O-键或碳原子数为1~6的二价烃基，Z表示下述通 式（4)所表示的基团，通式（4)中，R4各自独立地表示取代或非取代的碳原子数为1~10的一价烃基，c表 示0以上的整数，d表示0以上的整数，η表示0或1，Q表示下述通式（5)所表示的基团， -P0-P1 (5) 通式（5)中，Ρ。表示-0-键、包含或不包含醚键或酯键的碳原子数为1~10的二价烃 基、取代或非取代的二甲基甲硅烷氧基中的任一种，？:表示甲基、三甲基甲硅烷基、下述通 式（6)或下述通式（7)所表示的基团中的任一种，通式（6)和通式（7)中，R1、R2、R3、a和b与通式（1)和通式（2)的R 1、R2、R3、a和b含 义相同。3. 如权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，所述（A)在1分子中具有3 个以上环氧基的环氧化合物进一步包含（C)环氧硅酮，该环氧硅酮至少含有下述通式 (8)所表示的化合物和下述通式（9)所表示的化合物，以平均组成式（10)表示，其中u/ (o+p+q+r+s+t+u+x+y+z)的值在 0.020 以下的范围，通式（8)、通式（9)和平均组成式（10)中，Rw各自独立地表示选自由下述基团组成的 组中的至少一种以上的有机基团，该基团为：A)碳原子数为1以上24以下及氧原子数为0 以上5以下的1价脂肪族有机基团，其具有无取代或取代的脂肪族烃单元，所述脂肪族烃单 元具有选自由链状、支链状和环状组成的结构组中的1种以上结构；B)碳原子数为6以上 24以下及氧原子数为0以上5以下的1价芳香族有机基团，其为无取代或取代的芳香族烃 单元，其根据需要具有无取代或取代的脂肪族烃单元，所述脂肪族烃单元具有选自由链状、 支链状和环状组成的结构组中的1种以上结构；C)碳原子数为5以上26以下、氧原子数为 0以上5以下、以及硅原子数为1的1价有机基团，其具有无取代或取代的脂肪族和/或芳 香族烃单元，所述脂肪族和/或芳香族烃单元具有选自由链状、支链状和环状组成的结构 组中的1种以上结构， R20各自独立地表示D)碳原子数为4以上24以下及氧原子数为1以上5以下的含有 环氧基的有机基团，其具有无取代或取代的脂肪族烃单元，所述脂肪族烃单元具有选自由 链状、支链状、环状组成的结构组中的1种以上结构， R30各自独立地表示选自由下述基团组成的组中的至少一种以上的有机基团，该基团 为：A)碳原子数为1以上24以下及氧原子数为0以上5以下的1价脂肪族有机基团，其具 有无取代或取代的脂肪族烃单元，所述脂肪族烃单元具有选自由链状、支链状和环状组成 的结构组中的1种以上结构；B)碳原子数为6以上24以下及氧原子数为0以上5以下的 1价芳香族有机基团，其为无取代或取代的芳香族烃单元，其根据需要具有无取代或取代的 脂肪族烃单元，所述脂肪族烃单元具有选自由链状、支链状和环状组成的结构组中的1种 以上结构；C)碳原子数为5以上26以下、氧原子数为0以上5以下、以及硅原子数为1的1 价有机基团，其具有无取代或取代的脂肪族和/或芳香族烃单元，所述脂肪族和/或芳香族 烃单元具有选自由链状、支链状和环状组成的结构组中的1种以上结构；E)包含碳-碳双 键的碳原子数为2以上6以下的无取代或取代的具有选自由链状和支链状组成的组中的1 种以上结构的1价脂肪族有机基团， Xw表示碳原子数为2以上6以下的无取代或取代的具有选自由链状和支链状组成的 组中的1种以上结构的2价烃基， 另外，Yw各自独立地表示碳原子数为2以上6以下的无取代或取代的具有选自由链状 和支链状组成的组中的1种以上结构的2价烃基， 此外，Zw表示与2价烃基Y w的结合键， 式中的i各自独立地表示〇以上的整数，j各自独立地表示3以上的整数，k表示O以 上的整数，另外，〇、p、q、r、s、t、u、X、y、z表示在1摩尔环氧娃酮中存在的各结构单元的摩 尔数，〇、s、t为超过0的值，p、q、r、u、X、y、z各自为0以上的值且满足s = o+r+y， 通式（8)和（9)中的链可以为无规也可以为嵌段。4. 如权利要求1~3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述（B)活性氢化合物 包含苯酚类。5. 如权利要求1~4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述（B)活性氢化合物 包含氢硅烷类。6. 如权利要求1~5中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述（B)活性氢化合物 包含苯酸类和氢硅烷类。7. 如权利要求1~6中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述（B)活性氢化合物 在1分子中具有3个以上的活性氢。8. 如权利要求1~7中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述（B)活性氢化合物 中的活性氢的摩尔量相对于组合物中的环氧基的摩尔量为〇. 01摩尔％~30摩尔％。9. 如权利要求2~8中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述通式⑷中的d为 0〇10. 如权利要求1~9中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，该组合物进一步包含 铂化合物。11. 如权利要求1~10中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，该组合物进一步包含 耐热稳定剂。12. -种固化物的制造方法，其包括使权利要求1~11中任一项所述的固化性树脂组 合物在50°C~250°C的温度固化的工序。13. -种固化物，其是使权利要求1~11中任一项所述的固化性树脂组合物固化而成 的。14. 一种光半导体用密封材料，其含有权利要求13所述的固化物。15. -种光半导体用芯片焊接材料，其含有权利要求13所述的固化物。16. -种光半导体发光元件，其具备权利要求14所述的光半导体用密封材料。17. -种光半导体发光元件，其具备权利要求15所述的光半导体用芯片焊接材料。
【专利摘要】本发明涉及一种固化性树脂组合物，其包含(A)在1分子中具有3个以上环氧基的环氧化合物和(B)活性氢化合物。
【IPC分类】H01L23/29, H01L33/56, C08G59/32, C08L63/00, H01L23/31
【公开号】CN105189599
【申请号】CN201480025417
【发明人】加地元, 渡边凉子, 儿玉保
【申请人】旭化成化学株式会社
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2014年5月1日
【公告号】EP2995634A1, EP2995634A4, US20160115318, WO2014181754A1