一种芯片下料装置的制作方法

本实用新型属于芯片下料设备技术领域，具体涉及一种芯片下料装置。

背景技术：

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片或称微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

现有的芯片在包装时，包装速度太慢，严重影响生产效益，目前，传统的包装方法均是采用人工手动将芯片放入包装盒内，手动包装耗时耗力，而且成本高，所以需要一种自动化程度高的芯片下料装置，进行辅助包装。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片下料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片下料装置，包括底板，所述底板的上端面左侧设有振动盘，所述振动盘上设有直线送料器，所述直线送料器的末端连接接料板，所述接料板上设有缺口，所述底板的上端面右侧设有支耳，所述支耳转动插接有转杆，所述转杆固定连接第一电动升缩杆的下端，所述第一电动升缩杆的上端设有电动夹支架，所述电动夹支架上排列设有电动夹，所述转杆固定连接设有长杆的一端，所述长杆的另一端转动连接第二电动升缩杆的一端，所述第二电动升缩杆的另一端转动连接在底板的上端面，所述底板上还设有放置盒，所述振动盘和第一电动升缩杆之间设有PLC控制器，所述PLC控制器电性连接第一电动升缩杆、第二电动升缩杆和电动夹。

优选的，所述缺口的宽度小于接料板宽度的一半。

优选的，所述电动夹的数量不少于五个。

优选的，所述底板的底部设有减震垫。

优选的，所述电动夹的夹爪上设有软垫。

优选的，所述第一电动升缩杆的转动角度为九十度。

本实用新型的技术效果和优点：该芯片下料装置，结构合理，实用性强，通过PLC控制器控制第一电动升缩杆、第二电动升缩杆和电动夹进行芯片的夹取与放置，非常方便实用，而且一次可夹取多个，效率高，缺口的设置，方便夹取。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的接料板结构示意图；

图3为本实用新型的局部侧视结构示意图。

图中：1底板、2振动盘、3直线送料器、4接料板、5缺口、6支耳、7转杆、8第一电动升缩杆、9电动夹支架、10电动夹、11长杆、12第二电动升缩杆、13放置盒、14 PLC控制器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种芯片下料装置，包括底板1，所述底板1的上端面左侧设有振动盘2，所述振动盘2上设有直线送料器3，所述直线送料器3的末端连接接料板4，所述接料板4上设有缺口5，所述底板1的上端面右侧设有支耳6，所述支耳6转动插接有转杆7，所述转杆7固定连接第一电动升缩杆8的下端，所述第一电动升缩杆8的上端设有电动夹支架9，所述电动夹支架9上排列设有电动夹10，所述转杆7固定连接设有长杆11的一端，所述长杆11的另一端转动连接第二电动升缩杆12的一端，所述第二电动升缩杆12的另一端转动连接在底板1的上端面，所述底板1上还设有放置盒13，所述振动盘2和第一电动升缩杆8之间设有PLC控制器14，所述PLC控制器14电性连接第一电动升缩杆8、第二电动升缩杆12和电动夹10，所述缺口5的宽度小于接料板4宽度的一半，所述电动夹10的数量不少于五个，所述底板1的底部设有减震垫，所述电动夹10的夹爪上设有软垫，所述第一电动升缩杆8的转动角度为九十度。

工作原理：在PLC控制器14的作用下，电动夹10夹取接料板4上的芯片，然后第一电动升缩杆8收缩，第二电动升缩杆12带动第一电动升缩杆8旋转，电动夹10转至放置盒13上方，电动夹10放下芯片，将芯片放置在放置盒13内，然后复位，继续夹取芯片。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。