基板处理系统的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种将处理对象的基板垂直地安装于基板载体(substrate carrier)而存储于工艺处理装置的基板处理系统。
【背景技术】
[0002]成膜或蚀刻等处理工序中，基板搭载于基板载体而被搬入到工艺处理装置。在使用水平地搭载处理对象的基板的手推车式(cart type)的基板载体的情况下，利用组合了气缸等直线动作的装置的直动机，将未处理的基板安装于基板载体，并将处理完毕的基板从基板载体回收。以下，将基板载体中的基板的安装及从基板载体的基板的回收统称作“基板的移载”。手推车式的基板载体中，基板水平放置于基板载体。而且，使搭载了基板的基板载体在包含直动机或工艺处理装置的基板处理系统的内部搬送，而进行基板处理(例如参照专利文献I)。
[0003]另一方面，为了提高处理效率，有效的是增加使用垂直地搭载处理对象的基板的晶舟式(boat type)的基板载体而能够同时处理的基板的数量。通过使用具有多个垂直地搭载有基板的基板片的晶舟，而能够减小同时处理多个基板的工艺处理装置的覆盖区(footprint)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利特开2010-196116号公报
【发明内容】
[0007]发明所要解决的问题
[0008]然而，在使用晶舟式基板载体的情况下，并未进行如下研究，S卩，构筑同时搬送多个基板载体的基板处理系统而有效率地进行基板处理。
[0009]因此，例如在更换基板载体的情况下，需要暂时使基板处理系统整体停止。因此，存在装置的维护所花的时间增大，基板处理的作业效率降低的问题。
[0010]鉴于所述问题点，本发明目的在于提供基板处理系统，其能够提高使用垂直地搭载基板的基板载体的基板处理的效率。
[0011]解决问题的技术手段
[0012]根据本发明的一形态，提供一种基板处理系统，其能够搬送多个垂直地搭载处理对象的基板的基板载体，所述基板处理系统包括:(a)基板移载装置，将基板移载到基板载体；(b)工艺处理装置，以安装于基板载体的基板为处理对象；(C)搬送装置，使基板载体在基板移载装置与工艺处理装置间循环；以及(d)基板载体移载机构，具有连结于搬送装置的分支路、及存储沿分支路移动的基板载体的存储区域，在存储区域中，将基板载体从基板处理系统取出。
[0013]发明的效果
[0014]根据本发明，可提供基板处理系统，其能够提高使用垂直地搭载基板的基板载体的基板处理的效率。
【附图说明】
[0015]图1是表示本发明的实施方式的基板处理系统的构成的示意图。
[0016]图2是表示本发明的实施方式的基板处理系统中使用的基板载体的构造例的示意图。
[0017]图3是表示本发明的实施方式的基板处理系统中使用的基板载体的基板安装面的构成例的示意图。
[0018]图4是表示本发明的实施方式的基板处理系统对基板的移载方法的示例的示意图，图4(a)是用以说明基板的供给的示意图，图4(b)是用以说明基板的回收的示意图。
[0019]图5是表示本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载装置的构成例的示意图。
[0020]图6是用以说明本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载方法的示例的示意图(其一)。
[0021]图7是用以说明本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载方法的示例的示意图(其二)。
[0022]图8是用以说明本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载方法的示例的示意图(其三)。
[0023]图9是用以说明本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载方法的示例的示意图(其四)。
[0024]图10是用以说明本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载方法的示例的示意图(其五)。
[0025]图11是用以说明本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载方法的示例的示意图(其六)。
[0026]图12是表示利用本发明的实施方式的基板处理系统将基板移载到多个基板片的示例的示意图。
[0027]图13是表示本发明的实施方式的基板处理系统的工艺处理装置的构成例的示意图。
[0028]图14是表示本发明的实施方式的基板处理系统的基板安装传感器的构成例的示意图。
[0029]图15是表示基板安装于基板安装面的示例的示意图。
[0030]图16是表示基板安装于基板安装面的示例的示意图。
[0031]图17是表示本发明的实施方式的基板处理系统的基板载体清洁器的构成例的示意图。
[0032]图18是表示本发明的其他实施方式的基板处理系统的构成的示意图。
[0033]图19是表示利用本发明的其他实施方式的基板处理系统将基板同时移载到多个基板片的不例的不意图。
【具体实施方式】
[0034]接下来，参照附图对本发明的实施方式进行说明。以下的附图的记载中，对相同或类似的部分附上相同或类似的符号。然而，需留意的是附图为示意性的图。又，以下所示的实施方式例示用以将所述发明的技术思想具体化的装置或方法，所述发明的实施方式并未将构成零件的构造、配置等特定为如下。所述发明的实施方式在权利要求中可添加各种变更。
[0035]图1所示的本发明的实施方式的基板处理系统I中，处理对象的基板100垂直地安装于晶舟式的基板载体10而搬入到工艺处理装置30。基板处理系统I包括:基板移载装置20，将基板100移载到基板载体10;工艺处理装置30，以安装于基板载体10的基板100为处理对象;搬送装置40，使基板载体10在基板移载装置20与工艺处理装置30间循环；以及基板载体移载机构50，用以将基板载体10从基板处理系统I取出。
[0036]基板载体移载机构50具有连结于搬送装置40的分支路51、及存储沿分支路51移动的基板载体10的存储区域52。从搬送装置40经由分支路51而向存储区域52搬送基板载体
1。而且，在存储区域52中，将基板载体1从基板处理系统I取出。以后对基板载体移载机构50的详细情况进行叙述。
[0037]图1中附加在搬送装置40上的基板载体10的实线的箭头表示工艺处理装置30对基板处理的基板载体10的搬送方向。另一方面，虚线的箭头表示在将基板载体10从基板处理系统I取出时及将基板载体10投入到基板处理系统I时的基板载体10的搬送方向。
[0038]搬送装置40包括:第一搬送路径41，将基板载体10从基板移载装置20搬送到工艺处理装置30;及第二搬送路径42，将基板载体10从工艺处理装置30搬送到基板移载装置20。搬送装置40中，能够同时地搬送多个基板载体10。
[0039]基板处理系统I中，搭载有进行了利用工艺处理装置30的处理的处理完毕的基板100的基板载体10，利用第二搬送路径42搬送到基板移载装置20。而且，利用基板移载装置20，将处理完毕的基板100从基板载体10回收，将未处理的基板100安装于基板载体10。然后，搭载了未处理的基板100的基板载体10利用第一搬送路径41从基板移载装置20搬送到工艺处理装置30。
[0040]如所述那样，基板处理系统I中，安装着基板100的基板载体10在基板移载装置20与工艺处理装置30间循环，由此一边更换搭载于基板载体10的基板100，一边依次进行成膜处理等基板100的处理。
[0041]将采用了基板处理系统I的基板载体10的示例表示于图2。通过使用具有多个垂直地安装着基板100的基板片11的晶舟式的基板载体1，能够减小同时处理多个基板100的工艺处理装置30的覆盖区。而且，因垂直地安装基板100，所以抑制基板100上的异物的堆积。[0042 ]在晶舟式的基板载体1中，通常，各自的底部固定于一个底板12的多个基板片11沿着基板安装面110的面法线方向排列。在基板片11的基板安装面110中，如图3所示，定义为安装着基板100的基板安装区域111沿水平方向排列。在一个基板安装区域111中安装着一块基板100。
[0043]另外，图3中表示了在基板安装面110中定义有四个基板安装区域111的示例，但安装于一个基板安装面110的基板100的块数可设定为任意。例如，在一个基板安装面110中所定义的基板安装区域ill也可为一个。而且，也可将基板片11的相向的两个主面分别作为基板安装面110。另外，利用配置于基板安装面110的省略图示的固定销等，在基板安装区域111上支撑基板100。
[0044]基板100为例如硅基板或玻璃基板等半导体装置或太阳电池组中使用的基板。
[0045]基板处理系统I中，为了进行基板处理，在配置于与搬送基板载