1.一种半导体元器件封装成型后流道废料清除模具，其特征在于，包括：
平台(1)；
滑槽(2)，所述滑槽(2)的数量为三个，三个所述滑槽(2)分别沿左右方向开设于平台(1)的上表面前后两侧和中间位置，三个所述滑槽(2)的内腔底端右侧开设有开口；
清除机构(3)，所述清除机构(3)设置于平台(1)的上表面右侧；
升降机构(4)，所述升降机构(4)设置于平台(1)的上表面右侧并位于清除机构(3)的顶端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除模具，其特征在于：所述清除机构(3)包括：
滑块(31)，所述滑块(31)的数量为三个，三个所述滑块(31)分别与三个所述滑槽(2)的内腔右侧插接；
第一模具(32)，所述第一模具(32)的底端前后两侧和中间位置分别与三个滑块(31)螺钉连接，所述第一模具(32)的上表面前后两侧和中间位置均设置有流道；
封顶块(39)，所述封顶块(39)的数量为三个，所述封顶块(39)与第一模具(32)的流道左侧插接并与第一模具(32)的上表面螺钉连接；
导屑块(33)，所述导屑块(33)的数量为三个，三个所述导屑块(33)分别与第一模具(32)的上表面右侧前后两端和中间位置螺钉连接；
活塞(38)，所述活塞(38)的数量为三个，所述活塞(38)与第一模具(32)的内腔左侧插接；
推杆(34)，所述推杆(34)的数量为三个，所述推杆(34)位于流道的内腔与活塞(38)的右侧焊接，且推杆(34)的外壁右侧与导屑块(33)插接并延伸出导屑块(33)的右侧与平台(1)固定连接；
定位柱(35)，所述定位柱(35)的数量为四个，四个所述定位柱(35)沿上下方向分别螺接于第一模具(32)的上表面四角；
第一电机(37)，所述第一电机(37)的数量为两个，两个所述第一电机(37)分别沿左右方向与平台(1)的左侧前后两端螺钉连接；
第一丝杠(36)，所述第一丝杠(36)的数量为两个，两个所述第一丝杠(36)分别位于前后两侧两个滑槽(2)的内腔，且第一丝杠(36)的外壁左右两端分别与第一电机(37)键连接和滑块(31)螺接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除模具，其特征在于：所述升降机构(4)包括：
第二丝杠(43)，所述第二丝杠(43)的数量为四个，四个所述第二丝杠(43)分别沿上下方向通过连接座螺接于平台(1)前后两侧的中间位置和右侧；
第二模具(41)，所述第二模具(41)的底端四角分别与第二丝杠(43)的外壁顶端通过轴承连接，所述第二丝杠(43)的外壁顶端过盈配合有轴承的内环，所述第二模具(41)的底端四角均固定连接有轴承的外环，且第二丝杠(43)的外壁顶端延伸出第二模具(41)的上表面；
第二电机(42)，所述第二电机(42)的数量为四个，四个所述第二电机(42)分别与第二模具(41)的顶端四角螺钉连接，且第二电机(42)的输出端与第二丝杠(43)键连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除模具，其特征在于：所述导屑块(33)的位置与滑槽(2)的位置相对应。
5.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除模具，其特征在于：所述滑槽(2)的内腔形状为t形，且滑块(31)与滑槽(2)相适配插接，所述滑块(31)的右侧设置有斜面。
6.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装成型后流道废料清除模具，其特征在于：所述推杆(34)的直径小于第一模具(32)流道的直径。