一种陶瓷基板电路超声清洗装置的制作方法

本实用新型具体涉及一种陶瓷基板电路超声清洗装置。

背景技术：

陶瓷基板是在高温条件下，利用各种导电材料与氧化铝等陶瓷基片结合成的线路板。与PCB板相比，其热膨胀系数与半导体非常接近，对于发热量较大的产品尤为适合，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

超声波清洗是最常见的工业清洗技术，超声波清洗的物理机制主要是超声波空化，空化作用非常容易在固体与液体交界处产生，对浸入超声波作用下液体中的物体内外表面均能清洗，将被清洗物体表面附着的污垢剥落，同时利用其乳化、中和作用，防止被清洗掉的油污重新附着到被清洗物体上，从而达到完美的清洗效果。

陶瓷基板电路尺寸相对较小，针对不同尺寸的陶瓷基板电路，为了使产品在超声清洗过程中不发生倒伏、相互交叠等现象，需要特定的工装来放置产品。如今应用最多的方式有直接将产品放到网框上或者容器中，抑或摆放在高聚乙烯等材料加工的U型沟槽内。前两种方案的缺点是取放困难，尤其是浸在清洗容器中的陶瓷基板电路只能通过镊子等工具夹取。第三种方案虽然取放方便一些，但是对于较窄的陶瓷基板电路，很容易发生侧倾甚至倒伏，在清洗过程中产生交叠的情况，造成局部清洗不干净。

技术实现要素：

本实用新型通过提供一种陶瓷基板电路超声清洗装置以解决现有技术中存在的取放困难、容易发生侧倾或局部清洗不干净的问题：

本实用新型通过以下技术方案来实现：

一种陶瓷基板电路超声清洗装置，包括清洗架体；所述清洗架体左右两侧设有支撑板，支撑板上分布有间隔孔；支撑板之间竖向设有夹持板，夹持板两侧端头嵌入支撑板上的间隔孔内；所述夹持板上横向分布有定位孔；所述支撑板之间横向设有分布有结构孔的分隔板；分隔板穿过定位孔且分隔板前端的卡头嵌入支撑板前端的插口内。

在最底层所述分隔板上设有加强筋，且该分隔板上的结构孔宽度比陶瓷基板宽度窄。

所述结构孔尾端设有卡簧。

所述夹持板下部两端设有限位卡槽。

所述各分隔板上的结构孔宽度不同。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过分层设计，一套工装能够满足相近尺寸的各类陶瓷基板电路。最大的优势在于解决了窄条状产品的倒伏问题，提升了清洗容量，通用性强，大大降低了开发成本。同时应用框架结构，提升清洗液的流动性，减少超声能量衰减，大幅提升了清洗效果。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是陶瓷基板结构示意图；

图3是本实用新型支撑板结构示意图；

图4是本实用新型加持板结构示意图；

图5是本实用新型分隔板结构示意图；

图6是本实用新型卡簧结构示意图；

图7是本实用新型陶瓷基板电路放置结构示意图；

图8是本实用新型工作示意图；

图中：1、陶瓷基板，2、表面电路区，3、两侧支撑板，4、夹持板， 5、分隔板，6、卡簧，7、插口， 8、夹持板端头，9、限位卡槽，10、结构孔， 11、定位孔，12、加强筋，13、卡头，14、间隔孔。

具体实施方式

参见图1、图2，图3，图4，图5，图6,图7以及图8，一种陶瓷基板电路超声清洗装置，包括清洗架体；所述清洗架体左右两侧设有支撑板3，支撑板3上分布有间隔孔14；支撑板3之间竖向设有夹持板4，夹持板4两侧端头8嵌入支撑板3上的间隔孔14内；所述支撑板3之间横向设有分布有结构孔10的分隔板5；分隔板5穿过定位孔11且分隔板5前端的卡头13嵌入支撑板3前端的插口7内。

在最底层所述分隔板5上设有加强筋12，且该分隔板5上的结构孔10宽度比陶瓷基板宽度窄，用于支撑陶瓷基板且防止陶瓷基板1从结构孔10漏下去。

所述结构孔10尾端设有卡簧6，通过卡簧6对分隔板5进一步定位。

所述夹持板4下部两端设有限位卡槽9，限位卡槽9与支撑板3底部横杆紧密接触，使夹持板4与地面接触，利于夹持板4的稳定。

所述各分隔板5上的结构孔10宽度不同，可以根据不同尺寸的陶瓷基板1进行选择分隔板5使陶瓷基板1更加稳定。

本实用新型具体工作过程：根据设有表面电路区2的陶瓷基板1的厚度，选择与之相适配的间隔孔14将加持板4两侧的夹持板端头8嵌入；根据陶瓷基板1的宽度，选择结构孔10宽度与之相适配的分隔板5；将各加持板4嵌入支撑板3上的间隔孔14后，将分隔板5尾端依次穿过各加持板4上的定位孔11并将分隔板5前端的卡头13嵌入支撑板3前端的插口7内，在结构孔10尾端卡上卡簧6，对分隔板5进行定位防止分隔板5偏移。将陶瓷基板1放入各独立的方形栅格中进行清洗。