处的 通道的开口端来将液体引入衬底，直到衬底下端部分地填充有（即，部分地涂覆有）液体， 或由其构成为止。
[0075] 替代性地，步骤（b2'）通常包括经由通过衬底下端处的通道的开口端机械地引入 液体，并且通过可选地向衬底上端处的通道的开口端施加真空，来将液体引入衬底，直到衬 底下端部分地填充有（即，部分地涂覆有）液体，或由其构成为止。更优选地，步骤（b2'） 包括经由推动或注射液体使其通过衬底下端处的通道的开口端，并且通过可选地向衬底上 端处的通道的开口端施加真空，来将液体引入衬底，直到衬底下端部分地填充有（即，部分 地涂覆有）液体，或由其构成为止。进一步优选地，步骤（b2'）包括利用活塞经由推动或注 射液体使其通过衬底下端处的通道的开口端，并且通过可选地向衬底上端处的通道的开口 端施加真空，来将液体引入衬底，直到衬底下端部分地填充有（即，部分地涂覆有）液体，或 由其构成为止。
[0076] 通常优选地，在不向衬底上端处的通道的开口端施加真空的情况下执行步骤 (b2,）。
[0077] 通常，步骤（b2"）包括通过衬底下端处的通道的开口端将液体机械地引入衬底， 优选直到已经将预定量的液体引入衬底（即，施加到衬底内部）为止。优选地，步骤（b2"） 包括经由推动或注射液体使其通过衬底下端处的通道的开口端来将液体引入衬底，优选直 到已经将预定量的液体引入衬底（即，施加到衬底内部），或由其构成为止。进一步优选地， 步骤（b2"）包括利用活塞经由推动或注射液体使其通过衬底下端处的通道的开口端来将 液体引入衬底，优选直到已经将预定量的液体引入衬底（即，施加到衬底内部），或由其构 成为止。应该明白，当衬底处于真空下时执行步骤（b2"）。
[0078] 如以上解释的，可利用逐步式方法执行将液体引入衬底中。例如，在以上逐步式方 法中，步骤（b)可包括步骤（b2'）或由其构成，并且步骤（c2)可包括步骤（b2"）或由其构 成。
[0079] 通常，步骤（b2"）紧跟（即，没有停顿）步骤（b2'）。步骤（b2'）和（b2"）优选 是通过通道的开口端将液体连续（即，没有停顿）引入衬底的步骤，更优选地直到预定量液 体已被引入衬底（即，施加到衬底内部）为止。
[0080] 通常，当衬底被填充至衬底轴向长度（例如，从下端开始）的至少1 %时，诸如，轴 向长度的至少2%、优选是轴向长度的至少5% (例如，至少10%)、更优选是轴向长度的至 少25 %，衬底下端部分地填充有液体。
[0081] 替代性地或额外地，当衬底被填充有预定量（例如，从下端开始）的5%至95% 时，诸如预定量的10%至90% (例如，25%至75% )、特别地预定量的至少35%至55%，衬 底下端通常被部分地填充有液体。优选地，当衬底被填充有预定量的55%至95%时，更优 选地预定量的75%至90%，衬底下端通常被部分地填充有液体。
[0082] 本发明的设备包括当衬底下端已被部分地填充有液体时用于触发真空的装置 (例如，用于施加真空的装置）。
[0083] 通常，用于触发真空的装置电耦接到用于向衬底上端处的通道的开口端施加真空 的装置。
[0084] 用于触发真空的装置可包括用于确定衬底下端已被部分地填充有液体的装置。用 于确定衬底下端已被部分地填充有液体的装置包括称量装置（例如，用于测量被引入衬底 的液体的质量）和/或体积测量装置，或由其构成。优选地，用于确定衬底下端已被部分地 填充有液体的装置包括体积测量装置或由其构成。
[0085] 体积测量装置可以是确定利用用于通过衬底下端处的通道的开口端将液体引入 衬底的装置部分地填充衬底的液体的排量的装置。当用于将液体引入衬底的装置包括在外 壳（诸如汽缸）内往复运动的活塞时，当活塞处于预定位置（诸如活塞的第一中间位置） 时，体积测量装置可触发真空。活塞的第一中间位置在活塞的第一位置和第二位置之间，并 且通常限定衬底下端被部分地填充有液体时的排量。体积测量装置可以是伺服电机，诸如 耦接到活塞位置反馈传感器的伺服电机。
[0086] 额外地或替代性地，体积测量装置可容许就地确定衬底内液体的填充水平（例 如，体积测量装置可包括光谱学测量装置或由其构成）。
[0087] 通常，用于在衬底下端已被部分地填充有液体时触发真空的装置包括定时器或由 其构成。定时器可以是计算机。定时器可用于测量部分填充的时间周期。部分填充时间周 期可限定利用将液体引入衬底（例如，通过衬底下端处的通道的开口端）的装置部分地填 充衬底的液体的排量。当用于引入液体的装置包括在外壳（诸如汽缸）内往复运动的活塞 时，部分填充时间周期可表示活塞从第二位置移动到第一中间位置的时间周期。额外地或 替代性地，定时器可用于测量向衬底上端处的通道的开口端施加真空的持续时间。
[0088] 定时器可电耦接到用于向衬底上端处的通道的开口端施加真空的装置，并且可选 地电耦接到用于将液体引入衬底（例如，通过衬底下端处的通道的开口端）的装置。优选 地，定时器电耦接到用于将液体引入衬底的装置和用于向衬底上端处的通道的开口端施加 真空的装置。
[0089] 本发明的方法包括步骤（C)在衬底下端已被部分填充有液体时或之后，向衬底上 端处的通道的开口端施加真空，同时在步骤（b)、(b2)或（b2"）中将液体引入衬底，优选直 到全部或大体全部量（例如，预定量的全部或大体全部）已被引入衬底（即，施加到衬底内 部）为止。一般地，步骤（c)涉及在衬底持续处于低于大气压力的环境下时将液体引入衬 底。
[0090] 通常，步骤（C)可包括在衬底下端已被部分填充有液体之后利用用于施加真空的 装置施加真空，同时引入液体。
[0091] 在衬底下端已被部分填充有液体时或之后，可逐步地或以连续方式（即，没有停 顿）向衬底上端处的通道的开口端施加真空。当以逐步方式施加真空时，在静态真空下将 液体引入衬底，以保持衬底内压力低于大气压力。在引入一些液体之后，可能有必要重新产 生真空。在逐步式施加期间每次施加的真空的强度可相同或不同。当连续施加真空时，在 动态真空下引入液体。
[0092] 所述方法的步骤（C)可包括（C)在衬底下端已被部分填充有液体时或之后，向衬 底上端处的通道的开口端逐步地施加真空，同时将液体引入衬底，优选直到预定量的液体 已被引入衬底（即，施加到衬底内部）为止。优选地，步骤（C)在衬底下端已被部分填充有 液体时或之后，向衬底上端处的通道的开口端逐步地施加真空，同时将液体连续地引入衬 底，优选直到预定量的液体已被引入衬底为止。
[0093] 在逐步施加真空时，所述方法可包括步骤（cl)暂停或停止将液体引入（例如，通 过推动或注射液体）衬底，然后向衬底上端处的通道的开口端施加真空；以及（c2)暂停或 停止向衬底上端处的通道的开口端施加真空，然后通过衬底下端处的通道的开口端将液体 引入（例如，通过推动或注射液体）衬底，可选地，（c3)重复（cl)和（c2)，优选直到预定量 的液体已被引入衬底（即，施加到衬底内部）为止。
[0094] 一般地，优选地，所述方法的步骤（C)包括在衬底下端已被部分填充有液体时或 之后，向衬底上端处的通道的开口端连续地施加真空，同时将液体引入衬底，优选直到预定 量的液体已被引入衬底为止。可连续施加真空0. 25至15秒，诸如，0. 5至10秒，优选1至 7. 5秒（例如，2至5秒）。
[0095] 所述方法通常包括步骤（b2"）通过通道的开口端将液体引入衬底，优选直到预定 量的液体已被引入衬底，以及步骤（c)在衬底下端已在（b2'）中被部分填充有液体时或之 后，向衬底上端处的通道的开口端连续地施加真空，同时在（b2"）中将液体引入（即，同时 地引入）衬底。因此，在步骤（b2"）期间，衬底连续经受真空。
[0096] 通常，用于施加真空的装置包括漏斗（例如，流锥）。漏斗通常具有用于接纳衬底 上端的较宽端。
[0097] 一般地，用于施加真空的装置与衬底上端形成密封接合。用于施加真空的装置可 还包括用于与衬底上端形成密封接合的密封件。优选地，用于与衬底上端形成密封接合的 密封件包括可充气箍（例如，第二可充气箍）或由其构成。
[0098] 通常，可充气箍在漏斗的较宽端的内表面上。可充气箍为衬底上端处的真空提供 密封并且当它在接近方法结束时被抬离用于竖向地保持衬底的装置时可用于支撑衬底。 [0099] 本发明的方法可包括步骤（d)在衬底上端和用于施加真空的装置之间形成密封 接合。优选地，步骤（d)包括通过对衬底上端周围的可充气箍（例如，第二可充气箍）充气 来在衬底上端和用于施加真空的装置之间形成密封接合。
[0100] 步骤（d)通常发生在涉及施加真空的任何步骤（诸如，步骤（C)、（Cl)或（b2"）） 之前。
[0101] 一般地，步骤（d)在步骤（a2)之后。优选地，步骤（d)在步骤（a3)之后，更优选 地，步骤（d)在步骤（a4)之后。特别优选地，步骤（d)在步骤（b2'）之后。
[0102] 用于施加真空的装置可还包括阀。阀优选是减压阀。减压阀用于排出通过将液体 引入衬底而置换的气体，并且在通过所述下端将任何液体引入衬底之前，当用于施加真空 的装置与衬底上端形成密封接合时尤其有利。
[0103] 用于施加真空的装置可包括真空发生器，诸如真空泵。真空发生器可通过导管连 接到漏斗。
[0104] 在预定量或单次剂量的液体已被引入衬底之后，液体通常保留在衬底内部。
[0105] 本发明的方法可包括步骤（e)保留被引入衬底中的液体，诸如保留被引入衬底中 的大体全部液体。优选地，步骤（e)包括利用用于施加真空的装置保留被引入衬底中的液 体，具体是大体全部液体。更优选地，步骤（e)包括通过施加真空保留被引入衬底中的液 体，具体是大体全部液体。可连续施加真空〇. 25至15秒，诸如，0. 5至10秒，优选1至7. 5 秒（例如，2至5秒）。
[0106] 在全部液体（例如，预定量或单次剂量）都被引入衬底之后，衬底可仍处于真空 下。真空可帮助将液体保留在衬底内。可在全部液体都被引入衬底之后施加真空，以进一 步帮助将液体保留在其中。在施加真空期间，活塞可毗邻衬底下端（即，与衬底相接触）或 者活塞可略微收回。当活塞接触或靠近衬底下端时，施加真空还可提供为下一个衬底清洁 活塞面的优点。
[0107] 通常，步骤（e)发生在涉及在真空下引入全部液体的步骤（诸如，步骤（b2")、（c2) 或（c3))之后。当预定量的液体被引入衬底之后，步骤（e)包括保留被引入衬底中的预定 量的液体，优选是预定量的全部或大体全部。
[0108] 在步骤（C)、步骤（Cl)和/或步骤（e)中施加到衬底的真空大体为0. 5英寸水柱 至20英寸水柱，优选是2. 5英寸水柱至17. 5英寸水柱，诸如5英寸水柱至15英寸水柱。
[0109] 一般地，所述方法包括步骤（f)从外壳移开衬底。有许多方法可从外壳移开衬底。 通常，步骤（f)包括（Π )对衬底下端周围的可充气箍（即，第一可充气箍）放气。
[0110] 步骤（f)可包括（Π )对衬底下端周围的可充气箍（即，第一可充气箍）放气，以 及（f2)利用用于施加真空的装置从外壳移开衬底。更优选地，步骤（f2)包括将衬底抬离 外壳，优选利用用于施加真空的装置。
[0111] 额外地或替代性地，步骤（f)可包括（fla)将活塞收回至第一位置，以及之后的 (Π )对衬底下端周围