技术总结
本申请涉及集成器件和电子装置。集成器件具有：第一裸片；第二裸片，沿着竖直轴以堆叠的方式耦合在第一裸片上；耦合区域，安排在第一裸片与第二裸片的沿竖直轴面向彼此并位于与竖直轴正交的水平平面内的面对表面之间，耦合区域用于机械耦合第一裸片与第二裸片；电接触元件，由第一裸片和第二裸片的这些面对表面承载，沿着竖直轴成对地对准；以及导电区域，安排在由第一裸片和第二裸片的这些面对表面承载的这些电接触元件对之间，这些导电区域用于电耦合第一裸片与第二裸片。支撑元件安排在第一裸片与第二裸片之间的至少一者的面对表面处并且弹性地支撑对应的电接触元件。由此提供半导体材料晶片间机械耦合和电耦合的更容易实现和高可靠性。
技术研发人员：E·杜奇;L·巴尔多;D·朱斯蒂
受保护的技术使用者：意法半导体股份有限公司
技术研发日：2017.06.27
技术公布日：2018.07.10