专利名称：集成电路测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路制造领域，特别涉及一种集成电路测试装置。
背景技术：
众所周知，集成电路市场竞争非常激烈，大部份国内外芯片制造厂都具备各种集成电路的制造能力，从目前的趋势来看，测试是影响价格的关键因素之一。在兼顾测试可靠性的前提下，如何提高测试效率并降低测试成本，是一个非常重要的问题。通常，在集成电路的制造过程中就需要对集成电路进行一系列的测试，将已经早期失效的集成电路尽早的从生产流程中剔除，以达到降低生产成本的目的。为了模仿使用环境，通常在测试集成电路时，需要对集成电路进行加热，在高温的环境下对集成电路进行各种测试。如图1所示，集成电路测试装置100包括测试平台101、加热单元102、温度检测单元103以及控制单元104。当测试程序开始后，测试平台101的温度为室温，所述控制单元104根据预定的温度范围向所述加热单元102发出信号，加热单元102开始对所述测试平台101进行加热，当温度检测单元103检测所述测试平台101的温度到达预定温度范围时，所述控制单元104再次向所述加热单元102发出信号，所述加热单元102停止加热工作；当温度检测单元103检测到所述测试平台101的温度低于所述预定温度范围时，所述控制单元104重新向加热单元102发出信号，加热单元102重新开始对所述测试平台101进行加热，以此维持集成电路在测试时间内的温度。集成电路在制造过程中涉及多种测试，而且对于不同的型号的集成电路其测试条件要不尽相同。也就是说，每一次测试的温度条件可能不尽相同。例如，第一次测试的温度条件远高于第二次测试的温度条件，这时，在完成第一次测试后第二次测试前，需要对测试平台进行自然降温，当温度降低到第二次测试温度条件范围内时，才能够进行第二次测试。如果两次测试条件的温度落差较大时，等待自然降温的时间将非常长，有时甚至超过120分钟，严重降低了测试效率，导致了测试成本的上升。
发明内容
本发明的目的在于提供一集成电路测试装置，以解决现有技术中测试平台降温时间长的问题，从而提高测试效率降低测试成本。为解决上述技术问题，本发明提供一种集成电路测试装置，包括测试平台和位于所述测试平台下方的加热单元，还包括冷却单元，所述冷却单元位于所述加热单元的下方。可选的，所述热冷却单元为风扇装置，所述风扇装置包括:风扇轴；垂直固定于所述风扇轴上的多页扇叶；与所述风扇轴连接的马达。可选的，所述风扇装置还包括位于所述测试平台下方筒状容器，所述风扇轴和扇叶均位于所述筒状容器内。可选的，所述筒状容器的材料为陶瓷。可选的，所述筒状容器的侧壁上开设有多个散热窗口。可选的，所述多个散热窗口的数量为4个 8个。可选的，所述多个散热窗口均匀的分布于所述筒状容器的侧壁上。可选的，所述筒状容器的材料为陶瓷。可选的，所述集成电路测试装置还包括温度检测单元、控制单元和输入/输出单元；所述温度检测单元位于所述测试平台上；所述加热单元、冷却单元、温度检测单元和输入/输出单元均与所述控制单元相连接。在本发明所提供的集成电路测试装置中，不仅包括测试平台和位于所述测试平台下方的加热单元，还包括冷却单元，所述冷却单元位于所述加热单元的下方。可见，本发明所提供的集成电路测试装置不仅包括加热单元还包括冷却单元，在集成电路测试装置有降温需要的话，冷却单元开启工作，相对于自然降温来说，加快了冷却速度，缩短了冷却时间。也就是说，相对于现有技术而言，缩短了冷却等待时间，提高了测试效率，降低了集成电路生产过程中的测试成本。
图1为现有集成电路测试装置的结构示意图；图2为本发明一实施例的集成电路测试装置的结构示意图；图3为本发明一实施例的集成电路测试装置中冷却装置的结构示意图。
具体实施例方式以下结合附图和具体实施例对本发明提出集成电路测试装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。本发明的核心思想在于，在集成电路测试装置的测试平台的下方增设冷却单元，以加快集成电路测试装置在测试过程中的降温过程，缩短测试时间，提高测试效率。如图2所示，本发明一实施例的集成电路测试装置200包括测试平台201、加热单元202、冷却单元203、温度检测单元204、控制单元205和输入/输出单元206。所述加热单元202位于所述测试平台201的下方，所述冷却单元203位于所述加热单元202的下方，所述温度检测单元204位于所述测试平台201上，所述加热单元202、冷却单元203、温度检测单元204和输入/输出单元206均与所述控制单元205相连接。述测试平台201用于放置待测集成电路芯片。所述温度检测单元204用于检测所述测试平台201的温度，通常所述温度检测单元204为一温度探测器。所述温度检测单元204将测得的测试平台201的温度TS传递给控制单元。根据不同的测试条件，可以通过所述输入/输出单元206输入多组温度规格范围，当测试者选定某一测试条件时，所述输入/输出单元206会将与该测试条件相对应的温度规格范围TB传递给控制单元205。所述控制单元205根据接收到的测试平台201的温度TS和测试条件要求的温度规格范围TB对比；如果TS高于TB时，控制单元205发出控制信号给加热单元202和冷却单元203，加热单元202关闭、冷却单元203开启，对所述测试平台201进行自动降温；如果TS低于TB时，控制单元205发出控制信号给加热单元202和冷却单元203，冷却单元203关闭，加热单元202开启，对所述测试平台201进行自动升温。通过控制单元205和输入/输出单元206，可以将所有的测试条件提前输入到输入/输出单元206中，并通过控制单元205自动控制对测试平台201的升降温，无需工作人员长时干预，即可完成不同测试条件的切换，减少了人工参与时间，降低了人工成本。如图3所示，所述冷却单元203为风扇装置2031，所述风扇装置2031包括:风扇轴20311、多页扇叶20312、马达20313和筒状容器20314。所述筒状容器20314的材料为陶瓷。在一个优选的实施例中，所述风扇轴20311平行放置于所述筒状容器20314中，所述多页扇叶20312垂直固定于所述风扇轴20311上，所述风扇轴20311和多页扇叶20312均位于所述筒状容器20314内。所述风扇轴20311与所述马达20313连接，当所述冷却单元203收到控制单元205的开启信号后，所述马达20313开始转动并带动风扇轴20311以及度定于其上的多页扇叶20312旋转，多页扇叶20312的旋转会将位于其上方的测试平台201的热量带走，加快所述测试平台201的降温速度。如图3所示，为了提高冷却单元203的冷却效果，可以在所述筒状容器20314的侧壁上开设多个散热窗口 203141，以便将多页扇叶20312吹出的热量尽快从散热窗口 203141中散出。所述多个散热窗口 203141的数量可以根据实际情况进行调整，优选的，所述多个散热窗口 203141的数量为4个 8个。为了保证散热的均匀性，所述多个散热窗口 203141可以均匀的分布于所述筒状容器20314的侧壁上。所述筒状容器20314的材料可以选用陶瓷材料。在本实施例中，所述冷却装置为风扇装置，设备简单、价格低廉，能够较好的控制设备成本。应当理解的是，能够实现冷却功能的其他冷却装置也属于本发明的保护范围，例如冷却水系统或者冷却气系统。综上所述，在本发明的集成电路测试装置中，包括测试平台、加热单元和冷却单元，所述冷却单元位于所述加热单元的下方。可见，本发明所提供的集成电路测试装置不仅包括加热单元还包括冷却单元，在集成电路测试装置有降温需要的话，冷却单元开启工作，相对于自然降温来说，加快了冷却速度，缩短了冷却时间。也就是说，相对于现有技术而言，缩短了冷却等待时间，提高了测试效率，降低了集成电路生产过程中的测试成本。上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
权利要求
1.一种集成电路测试装置，包括测试平台和位于所述测试平台下方的加热单元，其特征在于，还包括冷却单元，所述冷却单元位于所述加热单元的下方。
2.如权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述冷却单元为风扇装置，所述风扇装置包括: 风扇轴； 垂直固定于所述风扇轴上的多页扇叶； 与所述风扇轴连接的马达。
3.如权利要求2所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述风扇装置还包括位于所述测试平台下方筒状容器，所述风扇轴和扇叶均位于所述筒状容器内。
4.如权利要求3所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述筒状容器的材料为陶瓷。
5.如权利要求3所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述筒状容器的侧壁上开设有多个散热窗口。
6.如权利要求5所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述多个散热窗口的数量为4个 8个。
7.如权利要求5所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述多个散热窗口均匀的分布于所述筒状容器的侧壁上。
8.如权利要求3至7任意一项所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述筒状容器的材料为陶瓷。
9.如权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于，还包括温度检测单元、控制单元和输入/输出单元；所述温度检测单元位于所述测试平台上；所述加热单元、冷却单元、温度检测单元和输入/输出单元均与所述控制单元相连接。
全文摘要
本发明提供了一种集成电路测试装置，包括测试平台和位于所述测试平台下方的加热单元，还包括冷却单元，所述冷却单元位于所述加热单元的下方。采用本发明的集成电路测试装置，可以有效加快冷却速度、缩短了冷却时间。从而提高了测试效率，以降低集成电路生产过程中的测试成本。
文档编号G01R31/28GK103197228SQ20131010389
公开日2013年7月10日 申请日期2013年3月27日 优先权日2013年3月27日
发明者马松 申请人:上海宏力半导体制造有限公司