阻焊退除方法与流程

本发明涉及阻焊退除领域，尤其涉及一种阻焊退除方法。

背景技术：

在一些场合，如PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)检测与失效分析领域，涉及到导体微观形貌及开短路分析或导体间异物成分鉴定的时候，通常需要将PCB板表面的阻焊涂层退掉。传统的，采用浓NaOH溶液浸泡法来退除阻焊，但是采用上述方法，阻焊退除时间长，一般在30分钟以上；阻焊退除不彻底，尤其是涉及到精细密集导体的场合；并且，阻焊退除后仍需用毛刷清理阻焊残留。采用上述方法获得的样品，导体表面微观形貌通常会受到不同程度的破坏，导体间异物在毛刷清理过程中也非常容易受损，常常影响后续的检测和失效分析，极易导致错误的分析结论。

技术实现要素：

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种阻焊退除时间短、退除彻底、不易损坏PCB样品的阻焊退除方法。

其技术方案如下：

一种阻焊退除方法，包括以下步骤：

S1：将盛装有浓硫酸的容器放入恒温装置中恒温静置；

S2：将待处理的PCB样品放入浓硫酸中；

S3：观察PCB样品，当PCB样品上的阻焊溶胀完全脱落后，取出阻焊退除后的PCB样品；

S4：后处理，得到处理完成后的PCB样品。

在其中一个实施例中，所述步骤S4具体包括以下步骤：

S41：对阻焊退除后的PCB样品进行降温；

S42：对降温后的PCB样品进行清洗；

S43：对清洗后的PCB样品进行烘干，得到处理完成后的PCB样品。

在其中一个实施例中，所述步骤S41的具体步骤为：将阻焊退除后的PCB样品放入丙酮溶液中搅拌，丙酮溶液对阻焊退除后的PCB样品进行降温，并对阻焊退除后的PCB样品上的阻焊残留和浓硫酸进行清洗。

在其中一个实施例中，所述步骤S42的具体步骤为：将降温后的PCB样品从丙酮溶液中取出，在流动的自来水中对降温后的PCB样品上的阻焊残留和丙酮溶液进行冲洗；

所述步骤S43的具体步骤为：将清洗后的PCB样品放入烘箱中进行烘干，得到处理完成后的PCB样品。

在其中一个实施例中，所述步骤S3具体包括以下步骤：

S31：缓慢搅动PCB样品并观察，1至3分钟内，PCB样品上的阻焊发黑溶胀，并开始大块脱落，浓硫酸由无色变为黑色；

S32：继续搅动4至10分钟，随时取出PCB样品进行观察，当PCB样品上的阻焊完全脱落时，取出阻焊退除后的PCB样品。

在其中一个实施例中，所述恒温装置的恒温温度控制范围为75℃—95℃。

在其中一个实施例中，当待处理的PCB样品上的导体间距小于45μm时，所述恒温装置的恒温温度控制范围为90℃—95℃；当待处理的PCB样品上的导体间距大于70μm时，所述恒温装置的恒温温度控制范围为75℃—80℃。

在其中一个实施例中，所述恒温装置为恒温水浴锅，在所述步骤S1之前，还包括步骤：恒温水浴锅水位点检、开机和升温。

在其中一个实施例中，所述待处理的PCB样品的边缘开设有连接通孔，所述连接通孔处设有搅拌件。

在其中一个实施例中，所述搅拌件为不锈钢丝，所述搅拌件远离所述连接通孔的一端设有手柄。

本发明的有益效果在于：

所述阻焊退除方法，浓硫酸置于恒温装置中恒温在一定的温度内，通过将待处理的PCB样品放入具有一定温度的浓硫酸中进行阻焊退除，浓硫酸的溶解效果比传统的NaOH溶液好，能够较快的溶解PCB样品上的阻焊涂层，且阻焊退除较为彻底，阻焊退除后的PCB样品无需用毛刷清理，其表面的微观形貌以及导体件的异物不易受损。所述阻焊退除方法，阻焊退除时间短、退除彻底，且不易损坏PCB样品。

附图说明

图1为本发明实施例所述的阻焊退除方法的流程示意图；

图2为本发明实施例所述的阻焊退除方法的结构示意图一；

图3为本发明实施例所述的阻焊退除方法的结构示意图二。

附图标记说明：

10、待处理的PCB样品，20、浓硫酸，30、搅拌件，310、手柄，40、阻焊退除后的PCB样品，50、丙酮溶液。

具体实施方式

下面对本发明的实施例进行详细说明：

如图1、图2、图3所示，一种阻焊退除方法，包括以下步骤：

S1：将盛装有浓硫酸20的容器放入恒温装置中恒温静置。本实施例中，所述恒温装置为恒温水浴锅，在所述步骤S1之前，还包括步骤：恒温水浴锅水位点检、开机和升温。本实施例的阻焊退除方法采用恒温水浴锅作为恒温装置，加热方便、操作便捷，无需采用其他附加的设备。将盛装浓硫酸20的容器放入恒温水浴锅前，先对恒温水浴锅进行水位点检、开机和升温，操作安全。为保证浓硫酸20的温度达到要求，待恒温水浴锅温度稳定后，使盛装有浓硫酸20的容器在恒温水浴锅中静置10分钟左右后，再进行下一步的操作。

本实施例中，所述恒温装置的恒温温度控制范围为75℃—95℃。在该范围内，浓硫酸20对阻焊的溶解效果最佳，能够有效溶解待处理的PCB样品10上的阻焊涂层，而又不会对待处理的PCB样品10上的其他结构产生破坏。进一步的，当待处理的PCB样品10上的导体间距小于45μm时，该样品为精细密集导体样品，所述恒温装置的恒温温度控制范围为90℃—95℃，可保证待处理的PCB样品10上的阻焊得到有效的溶解，溶解彻底，且又不会对PCB样品上的其他结构产生破坏。当待处理的PCB样品10上的导体间距大于70μm时，该样品为稀疏导体样品，所述恒温装置的恒温温度控制范围为75℃—80℃，即可较好地溶解待处理的PCB样品10上的阻焊，退除效果好，且能够降低能量损耗，节省成本。本实施例所述的阻焊退除方法尤其适用于对精细密集导体覆盖的封装基板进行阻焊涂层退除，耗时短、退除彻底，且不会对PCB样品造成损坏。

S2：将待处理的PCB样品10放入浓硫酸20中。图2为待处理的PCB样品10放入浓硫酸20中的结构示意图。具体的，所述待处理的PCB样品10的边缘开设有连接通孔，所述连接通孔处设有搅拌件30。通过在待处理的PCB样品10边缘设置搅拌件30，操作人员实际操作时可手持该搅拌件30移动所述待处理的PCB样品10，将其放入浓硫酸20中、搅拌或取出观察等，操作方便。本实施例中，所述搅拌件30为不锈钢丝，可防止浓硫酸20的腐蚀，所述搅拌件30远离所述连接通孔的一端设有手柄310，便于握持。

S3：观察PCB样品，当PCB样品上的阻焊溶胀完全脱落后，取出阻焊退除后的PCB样品40。所述步骤S3具体包括以下步骤：

S31：缓慢搅动PCB样品并观察，1至3分钟内，PCB样品上的阻焊发黑溶胀，并开始大块脱落，浓硫酸20由无色变为黑色。通过搅动所述PCB样品，便于PCB样品上的阻焊快速、彻底的退除，且搅动缓慢，可防止浓硫酸20溅出。通过观察PCB样品以及浓硫酸20的变化，可了解PCB样品上的退除情况。

S32：继续搅动4至10分钟，随时取出PCB样品进行观察，当PCB样品上的阻焊完全脱落时，取出阻焊退除后的PCB样品40。一般情况下，待处理的PCB样品10在浓硫酸20中溶解4-10分钟，PCB样品上的阻焊涂层即可完全退除，通过边搅拌边观察，并配合计时控制，可保证在PCB样品上的阻焊完全退除时，便能取出阻焊退除后的PCB样品40，节省操作时间。

S4：后处理，得到处理完成后的PCB样品。所述步骤S4具体包括以下步骤：

S41：对阻焊退除后的PCB样品40进行降温。具体的，将阻焊退除后的PCB样品40放入丙酮溶液50中搅拌，丙酮溶液50对阻焊退除后的PCB样品40进行降温，并对阻焊退除后的PCB样品40上的阻焊残留和浓硫酸20进行清洗。阻焊退除后的PCB样品40在丙酮溶液50中进行冷却，冷却效果好，并且，丙酮溶液50能够清洗掉阻焊退除后的PCB样品40上的阻焊残留及残留的浓硫酸20，清洗效果好。图3为阻焊退除后的PCB样品40放入丙酮溶液50中的结构示意图。

S42：对降温后的PCB样品进行清洗。具体的，降温后的PCB样品可以在盛装有自来水的容器中进行清洗，也可以通过流动的自来水进行清洗。本实施例中，将降温后的PCB样品从丙酮溶液50中取出后，在流动的自来水中对降温后的PCB样品上的阻焊残留和丙酮溶液50进行冲洗。采用冲洗方式，清洗效果更好。进行冲洗时，水压不宜太大，以免对降温后的PCB样品造成损坏。

S43：对清洗后的PCB样品进行烘干，得到处理完成后的PCB样品。具体的，将清洗后的PCB样品放入烘箱中进行烘干，得到处理完成后的PCB样品。本实施例中，烘箱温度设置为80℃，能够有效、快速的烘干清洗后的PCB样品。

通过对阻焊退除后的PCB样品40进行降温、清洗以及烘干的后处理流程，能够有效清洗掉阻焊退除后的PCB样品40上的阻焊残留以及残留的溶液，后处理过程中无需采用毛刷清理，阻焊退除后的PCB样品40的导体表面微观形貌以及导体间异物没有受到损坏，最后得到的处理完成后的PCB样品作为试验样品时，不会影响后续的检测和失效分析。

本实施例所述的阻焊退除方法，采用浓硫酸20，并将浓硫酸20恒温在75℃—95℃之间，将待处理的PCB样品10浸泡在浓硫酸20中并轻微搅拌，4-10分钟内待处理的PCB样品10上的整个阻焊涂层可完全蓬松并脱落，取出后先用丙酮溶液50降至室温，然后用自来水冲洗，并烘干，得到的处理完成后的PCB样品即可作为试验样品。所述阻焊退除方法，阻焊退除时间短、退除彻底，一般5分钟内阻焊即可退除彻底，且无需用毛刷清理残留阻焊，不会破坏PCB样品上的导体微观形貌及导体件异物，尤其适用于封装基板精细密集导体退阻焊涂层的场合，可同时大批量对待处理的PCB样品进行退除阻焊处理。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。