作台14(电极部14a)相对于半导体晶片51接触和分离。其结果，无需进行延长电极用表面探针17与延长电极16的导通检查，因而工序变得容易。另外，还能够抑制延长电极用表面探针17与延长电极16的接触部分的发热。
[0123]此外，根据图14的结构，与图13的结构相比，能够减小工作台14可动的空间，因而还可望实现半导体评价装置I的小型化。
[0124]此外，本发明能够在该发明的范围内自由地组合各实施方式以及各变形例，能够对各实施方式以及各变形例适当地进行变形、省略。
【主权项】
1.一种半导体评价装置，其对设置于半导体晶片的多个纵向型半导体装置进行评价， 所述纵向型半导体装置具有在所述半导体晶片的表面以及背面分别设置的表面电极以及背面电极， 所述半导体评价装置具有: 半导体晶片保持部，其对所述半导体晶片进行保持； 表面探针，其在与由所述半导体晶片保持部保持的所述半导体晶片的所述表面电极接触的情况下，与所述表面电极电连接； 背面连接部，其在与由所述半导体晶片保持部保持的所述半导体晶片的所述背面电极接触的情况下，与所述背面电极电连接； 背面电位导出部，其具有一端部分及另一端部分，该一端部分设置在由所述半导体晶片保持部保持的所述半导体晶片的所述背面侧并与所述背面连接部电连接，该另一端部分设置在由所述半导体晶片保持部保持的所述半导体晶片的所述表面侧并与所述一端部分电连接；以及 评价部，其通过经由所述表面探针和所述背面电位导出部的所述另一端部分，向所述表面电极和所述背面电极通电，从而对所述纵向型半导体装置的电气特性进行评价， 所述半导体晶片以及保持该半导体晶片的所述半导体晶片保持部能够沿所述半导体晶片的面内方向移动，或者，所述表面探针、所述背面连接部以及所述背面电位导出部能够沿所述半导体晶片的面内方向移动， 在所述半导体晶片以及保持该半导体晶片的所述半导体晶片保持部沿所述面内方向移动，或者所述表面探针、所述背面连接部以及所述背面电位导出部沿所述面内方向移动的情况下，在所述半导体晶片、和所述背面电位导出部中的相对于所述半导体晶片位于所述面内方向的部分中的某一者的移动区域外的附近，固定另一者。2.根据权利要求1所述的半导体评价装置，其中， 所述背面连接部包含背面探针而构成，或者包含设置于所述半导体晶片的工作台处的电极部而构成，或者由与所述半导体晶片的所述背面以能够电连接的方式接触的所述半导体晶片保持部构成。3.根据权利要求1或2所述的半导体评价装置，其中， 所述背面电位导出部包含: 与所述一端部分电连接的延长电极；以及 充当所述另一端部分的延长电极用表面探针， 所述延长电极与所述延长电极用表面探针能够接触和分离。4.根据权利要求1或2所述的半导体评价装置，其中， 所述背面电位导出部具有可动机构，该可动机构能够使所述背面连接部相对于所述表面探针接近以及分离。5.根据权利要求1所述的半导体评价装置，其中， 所述半导体晶片保持部与所述半导体晶片的外周部接触而保持所述半导体晶片。6.根据权利要求3所述的半导体评价装置，其中， 所述背面电位导出部还包含充当所述一端部分并将所述背面连接部与所述延长电极电连接的金属板或者电缆。7.根据权利要求2所述的半导体评价装置，其中， 所述背面连接部包含设置于所述工作台的多个所述电极部而构成， 所述多个电极部能够与大于或等于2个所述纵向型半导体装置同时接触。8.根据权利要求2所述的半导体评价装置，其中， 所述背面连接部包含设置于所述工作台的所述电极部而构成， 所述电极部能够更换为其他电极部。9.根据权利要求2所述的半导体评价装置，其中， 所述背面连接部包含设置于所述工作台的所述电极部而构成， I个所述电极部包含感应电极以及施电电极， 所述感应电极以及所述施电电极能够与所述纵向型半导体装置的相对应的所述背面电极同时接触。10.根据权利要求3所述的半导体评价装置，其中， 所述半导体评价装置还具有: 绝缘性基体，其对所述表面探针以及所述延长电极用表面探针进行固定；以及测试头，其与所述评价部电连接，并且在安装有所述绝缘性基体的情况下与所述表面探针以及所述延长电极用表面探针电连接， 通过将所述绝缘性基体更换为其他绝缘性基体，从而能够将所述表面探针以及所述延长电极用表面探针也分别更换为其他表面探针以及其他延长电极用表面探针。11.根据权利要求3所述的半导体评价装置，其中， 所述半导体评价装置还具有: 第I绝缘性基体，其对所述表面探针进行固定； 第2绝缘性基体，其对所述延长电极用表面探针进行固定；以及测试头，其与所述评价部电连接，并且在安装有所述第I绝缘性基体的情况下与所述表面探针电连接，在安装有所述第2绝缘性基体的情况下与所述延长电极用表面探针电连接， 通过将所述第I绝缘性基体更换为其他第I绝缘性基体，从而能够将所述表面探针也更换为其他表面探针。12.根据权利要求3所述的半导体评价装置，其中， 所述延长电极用表面探针包含内置有弹簧的弹簧探针。13.根据权利要求2所述的半导体评价装置，其中， 所述半导体评价装置还具有与所述表面探针电连接的测试头， 所述背面连接部由与所述半导体晶片的所述背面以能够电连接的方式接触的所述半导体晶片保持部构成， 将所述表面探针和所述测试头进行电连接的部件的导电路径的方向、与所述半导体晶片保持部的导电路径的方向平行。14.根据权利要求1所述的半导体评价装置，其中， 所述半导体晶片保持部能够将所述半导体晶片在其俯视观察时转动180度。15.一种半导体评价方法，其对设置于半导体晶片的多个纵向型半导体装置进行评价， 所述纵向型半导体装置具有在所述半导体晶片的表面以及背面分别设置的表面电极以及背面电极， 所述半导体评价方法具有下述工序: (a)利用半导体晶片保持部对所述半导体晶片进行保持； (b)使表面探针与由所述半导体晶片保持部保持的所述半导体晶片的所述表面电极接触，而将所述表面探针与所述表面电极电连接； (C)使背面连接部与由所述半导体晶片保持部保持的所述半导体晶片的所述背面电极接触，而将所述背面连接部与所述背面电极电连接； (d)将背面电位导出部的与所述背面连接部电连接的一端部分设置在由所述半导体晶片保持部保持的所述半导体晶片的所述背面侧，将背面电位导出部的与所述一端部分电连接的另一端部分设置在由所述半导体晶片保持部保持的所述半导体晶片的所述表面侧；以及 (e)通过经由所述表面探针和所述背面电位导出部的所述另一端部分，向所述表面电极和所述背面电极通电，从而对所述纵向型半导体装置的电气特性进行评价， 所述半导体晶片以及保持该半导体晶片的所述半导体晶片保持部能够沿所述半导体晶片的面内方向移动，或者，所述表面探针、所述背面连接部以及所述背面电位导出部能够沿所述半导体晶片的面内方向移动， 在所述半导体晶片以及保持该半导体晶片的所述半导体晶片保持部沿所述面内方向移动，或者所述表面探针、所述背面连接部以及所述背面电位导出部沿所述面内方向移动的情况下，在所述半导体晶片、和所述背面电位导出部中的相对于所述半导体晶片位于所述面内方向的部分中的某一者的移动区域外的附近，固定另一者。
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种在纵向型半导体装置的评价中能够确保绝缘的技术。背面电位导出部(18)具有：在由半导体晶片保持部(6)保持的半导体晶片(51)的背面侧配置的一端部分、以及在由半导体晶片保持部(6)保持的半导体晶片(51)的表面侧配置的另一端部分。半导体晶片(51)以及保持半导体晶片(51)的半导体晶片保持部(6)能够沿半导体晶片(51)的面内方向移动。在半导体晶片(51)以及保持半导体晶片(51)的半导体晶片保持部(6)沿面内方向移动的情况下，在半导体晶片(51)的移动区域以外的附近，对背面电位导出部(18)中的、相对于半导体晶片(51)位于面内方向的部分进行固定。
【IPC分类】G01R31/26
【公开号】CN105548852
【申请号】CN201510690208
【发明人】冈田章, 波户崎浩介, 山下钦也
【申请人】三菱电机株式会社
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年10月22日
【公告号】DE102015213247A1, US20160116501