专利名称：：一种生产线设备的温度监控方法及装置的制作方法
技术领域：
：本发明涉及生产线设备
技术领域：
，特别是涉及一种生产线设备的升温监控方法及装置、一种生产线设备的降温监控方法及装置。
背景技术：
：生产线设备是现代生活中完成各类产品生产、制造或工艺过程不可缺少的硬件设备，为尽可能降低成本及提高效率，对于生产线设备一般均配置有相应的控制系统以控制生产线设备的运行。在控制生产线设备完成各类产品生产、制造或工艺的过程中，通常需要对温度进行控制。以目前制备晶硅太阳能电池多采用的In-linePECVD设备(在线镀膜型等离子增强化学气相沉积设备)为例，参考图1所示的In-linePECVD设备的结构示意图，In-linePECVD设备一般包括若干个真空密闭腔室，即图中的预热腔1、反应腔2和冷却腔3，打开抽真空的阀门6,及真空密闭腔室的门阀Gl、G2、G3和G4的配合作用，即可保持所述预热腔1、反应腔2和冷却腔3中的真空状态；该设备还包括装片台7和卸片台8、载板回收装置9。这种In-linePECVD设备的工作流程如xl""x9所示的载板搬运方向，主要包括以下步骤步骤S101、将硅片4放置于载板5上；步骤S102、将载板5搬运(通过辊轮或机械手等自动装置)到预热腔l中，在预热腔1进行载板5的预热处理流程，加热载板5和硅片4;将载板5搬运到工艺腔2中，进行沉积工艺。反应完成后将载板5搬运到冷却腔3中进行冷却处理，然后将载板5搬运到卸片台8上，将加工完成的硅片4取走；步骤S103、载板5通过自动搬运装置9返回装片台7。可以看出，在上述过程中，在预热腔1进行载板5的预热处理流程，6以及，将载板5搬运到冷却腔3中进行冷却处理的流程都涉及对温度控制的操作。现有技术中，通常采用利用PID控制的PLC控制器(ProgrammableLogicController,可编程逻辑控制器)，实现对温度的控制。以上述预热处理流程为例，现有PLC控制器采用PID方式进行温度控制的步骤包括步骤S201、设定检测点的目标温度，如300度；步骤S202、在检测点检测当前载板的温度，如200度；步骤S203、判断当前温度及目标温度的差值(如100度)是否在调整范围内；若是，则进行功率的输出调整。筒而言之，这种现有的PID温度控制方法是针对每一个工艺流程设定目标温度后，通过与反馈温度进行对比，然后通过自身的调节来维持目标温度。显然，它仅仅是一个目标温度控制的过程，而在实际中，升温的过程中往往会出现温度波动，影响被加热体的加热均匀性或造成被加热体的毁损；再者，在维持目标温度的过程中，往往需要针对多个被加热体通过多次工艺流程的反馈温度才能调整至合适范围，因而现有技术的温度控制过程需要耗费过多生产成本，生产效率也比较低下。因此，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是如何能够创新地提出一种生产线设备的温度监控方法，用以在提高产品合格率、降低生产成本的基础上，方便在生产线设备的温度调整过程中进行及时的控制。
发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种生产线设备的温度监控方法，用以在提高产品合格率、降低成本的基础上，方便在生产线设备的温度调整过程中进行及时的控制。为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种生产线设备的升温监控方法，包括步骤Sll、4企测升温工艺过程中被加热体的第一当前温度；步骤S12、依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所匹配的监控点；其中，所述预置的工艺温度曲线由多个监控点形成，各监控点由一温度值及一时间值确定；步骤S13、按照从所匹配监控点升温至下一监控点的时间增量继续相应时间的升温后，#r测所述淨皮加热体的第二当前温度；步骤S14、判断从第一当前温度到第二当前温度的温度增量，是否大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度增量；若是，则执行步骤S15;若否，则记录温度异常信息；步骤S15、判断所述第二当前温度是否低于预置目标升温温度；若是，则将第二当前温度作为第一当前温度返回步骤S12;若否，则结束当前的升温工艺过程。优选的，所述预置的工艺温度曲线为依据预设的到达目标升温温度的n个温度增量执行升温工艺，并记录升温各个温度增量后所对应的n组温度值及时间值，由各组温度值及时间值形成的监控点生成预置的工艺温度曲线。优选的，所述温度异常信息为温度异常次数，所述的方法还包括判断当前记录的温度异常次数是否超出预设的次数阈值，若是，则输出报警信息；否则，执行步骤S15。优选的，所述目标升温温度为比当前升温工艺的最高升温温度低不足一个温度增量的任一值。本发明实施例还公开了一种生产线设备的降温监控方法，包括步骤S21、检测降温工艺过程中被冷却体的第一当前温度；步骤S22、依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所匹配的监控点；其中，所述预置的工艺温度曲线由多个监控点形成，各监控点由一温度值及一时间值确定；步骤S23、按照从所匹配监控点降温至下一监控点的时间增量继续相应时间的降温后，检测所述被冷却体的第二当前温度；步骤S24、判断从第一当前温度到第二当前温度的温度减量，是否大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度减量；若是，则执行步骤S15;若否，则记录温度异常信息；步骤S25、判断所述第二当前温度是否高于预置目标降温温度；若是，则将第二当前温度作为第一当前温度返回步骤S22—S24;若否，则结束当前的降温工艺过程。优选的，所述预置的工艺温度曲线为依据预设的到达目标降温温度的n个温度减量执行降温工艺，并记录降温各个温度减量后所对应的n组温度值及时间值，由各组温度值及时间值形成的监控点生成预置的工艺温度曲线。优选的，所述温度异常信息为温度异常次数，所述的方法还包括判断当前记录的温度异常次数是否超出预设的次数阈值，若是，则输出报警信息；否则，执行步骤S25。优选的，所述目标降温温度为比当前升温工艺的最低降温温度高于一温度减量的任一值。本发明实施例还公开了一种生产线设备的升温监控装置，包括第一当前温度检测模块，用于检测升温工艺过程中被加热体的第一当前温度；监控点查找模块，用于依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所匹配的监控点；其中，所述预置的工艺温度曲线由多个监控点形成，各监控点由一温度值及一时间值确定；升温检测模块，用于按照从所匹配监控点升温至下一监控点的时间增量继续相应时间的升温后，检测所述被加热体的第二当前温度；第一判断模块，用于判断从第一当前温度到第二当前温度的温度增量，是否大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度增量；若是，则执行第二判断模块；若否，则执行记录模块；第二判断模块，用于判断所述第二当前温度是否低于预置目标升温温度；若是，则将第二当前温度作为笫一当前温度返回上述监控点查找模块；若否，则结束当前的升温工艺过程；记录模块，用于记录温度异常信息。优选的，所述预置的工艺温度曲线为依据预设的到达目标升温温度的n个温度增量执行升温工艺，并记录升温各个温度增量后所对应的n组温度值及时间值，由各组温度值及时间值形成的监控点生成预置的工艺温度曲线。优选的，所述温度异常信息为温度异常次数，所述的装置还包括第三判断模块，用于判断温度异常次数是否超出预设的次数阈值，若是，则触发报警模块；若否，则触发第二判断模块；报警模块，用于发出报警信息。优选的，所述目标升温温度为比当前升温工艺的最高升温温度低不足一个温度增量的任一值。本发明实施例还公开了一种生产线设备的降温监控装置，包括第一当前温度检测模块，用于检测降温工艺过程中被冷却体的第一当前温度；监控点查找模块，用于依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所匹配的监控点；其中，所述预置的工艺温度曲线由多个监控点形成，各监控点由一温度值及一时间值确定；降温检测模块，用于按照从所匹配监控点降温至下一监控点的时间增量继续相应时间的降温后，检测所述被冷却体的第二当前温度；第一判断模块，用于判断从第一当前温度到第二当前温度的温度减量，是否大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度减量；若是，则执行第二判断模块；若否，则执行记录模块；第二判断模块，用于判断所述第二当前温度是否高于预置目标升温温度；若是，则将第二当前温度作为第一当前温度返回执行上述监控点查找模块；若否，则结束当前的降温工艺过程；记录模块，用于记录温度异常信息。优选的，所述预置的工艺温度曲线为依据预设的到达目标升温温度的n个温度减量执行降温工艺，并记10录降温各个温度减量后所对应的n组温度值及时间值，由各组温度值及时间值形成的监控点生成预置的工艺温度曲线。优选的，所述温度异常信息为温度异常次数，所述的装置还包括第三判断模块，用于判断温度异常次数是否超出预设的次数阈值，若是，则触发报警模块；若否，则触发第二判断模块；报警模块，用于发出报警信息。优选的，所述目标升温温度为比当前升温工艺的最低降温温度高不足一个温度减量的任一值。与现有技术相比，本发明具有以下优点首先，本发明通过预设的多个监控点对生产线设备的温度调整过程实时监控，一旦某一监控点的温度变化异常便及时控制，避免了升温或降温过程中因为出现温度波动，影响被加热体或被冷却体的均匀性，以至造成毁损的情形，从而降低了产品原材料的损毁率，降低了生产成本。再者，本发明采用软件记录的方式形成预置的工艺温度曲线，将此曲线作为模板与生产线设备的温度调整过程进行对比，在温度偏差容许的范围内进行动态的监控，使得不用为了调整目标温度至合适范围，需要针对多个被加热体或被冷却体进行多次工艺流程，从而提高了生产效率，降低了生产成本。图1是一种In-linePECVD设备的结构示意图2是本发明的一种生产线设备的升温监控方法实施例1的流程图3是一种工艺温度曲线生成的步骤流程图4是一种实例中升温工艺温度曲线的示意图5是本发明的一种生产线设备的降温监控方法实施例2的流程图6是一种工艺温度曲线生成的步骤流程图7是一种实例中降温工艺温度曲线的示意图8是本发明的一种生产线设备的升温控制装置实施例1的结构框图9是本发明的一种生产线设备的降温控制装置实施例2的结构框图。具体实施例方式为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明可用于众多通用或专用的计算系统环境或配置中。例如多处理器系统、服务器、网络PC、小型计算机、大型计算机、包括以上任何系统或设备的分布式计算环境等等。本发明可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本发明，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。本发明实施例的核心构思之一在于预先采用软件记录的方式形成由多个监控点组成的工艺温度曲线，在生产线设备的温度控制过程中，通过比较当前温度与所匹配的监控点经历相同时间增量后的温度变化值，达到对温度变化过程进行监控的目的。参考图2，示出了本发明的一种升温监控方法实施例1的流程图，具体可以包括以下步骤步骤S301、4企测升温工艺过程中^:加热体的第一当前温度；步骤S302、依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所匹配的监控点；其中，所述预置的工艺温度曲线由多个监控点形成，各监控点由一温度值及一时间值确定；步骤S303、按照从所匹配监控点升温至下一监控点的时间增量继续相应时间的升温后，4企测所述#皮加热体的第二当前温度；步骤S304、判断从第一当前温度到第二当前温度的温度增量，是否大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度增量；若是，则执行步骤S305;若否，则执行步骤S306;作为在实际中的示例，所述判断的方法可以采用以下方式1)第一种，计算第二当前温度与第一当前温度的差值，判断是否大于所匹配监控点至下一监控点的温度增量；2)第二种，计算第一当前温度与所匹配监控点至下一监控点的温度增量之和，判断是否小于第二当前温度。步骤S305、判断所述第二当前温度是否低于预置目标升温温度；若是，则将第二当前温度作为第一当前温度返回步骤S302;若否，则执行步骤S307;步骤S306、记录温度异常次数。步骤S307、结束当前的升温工艺过程。为保证被加热体不会因为超过最高升温温度造成损毁，所述目标升温温度可以为比当前升温工艺的最高升温温度低不足一个温度增量的任一值。在实际中，由于偶尔的温度异常并不影响整个升温工艺过程，作为一种示例，本发明中所述温度异常信息可以为温度异常次数，在这种情况下，本实施例还可以包括以下步骤步骤S308、判断当前记录的温度异常次数是否超出预设的次数阈值，若是，则执行步骤S309;否则，返回步骤S305。步骤S309、输出报警信息参考图3,在本发明的一种优选实施例中，所述工艺温度曲线可以13通过以下步骤生成步骤S401、设定控制温度的最高温度，以及到达最高温度的n个温度增量；步骤S402、启动加热，以及计时器；步骤S403、温度增量计数器1=0;步骤S404、被加热体较最低温度升高了I个温度增量后，记录被加热体的当前温度，以及增加第I个温度增量所用的时间长度；步骤S405、温度增量计数器I累加1;步骤S406、判断被加热体当前温度是否达到最高温度，若否，则返回步骤S404;若是，则结束加热，由记录的各组温度值及时间长度形成的监控点生成预置的工艺温度曲线。在具体实现中，所述温度增量可以是定长的或变长的，本领域技术人员依据实际情况任意设置即可，本发明对此无需加以限制。当然，在本发明实施例中，所述工艺温度曲线的生成方法仅仅用作示例，本领域技术人员釆用任一方式生成工艺温度曲线，如采用经验值设置的方式都是可行的，本发明对此无需加以限制。为使本领域技术人员更好地理解本发明，以下通过一个具体例子对本发明的升温监控方法进一步说明。例如，在PECVD设备中的预热腔中进行硅片的预热处理流程，首先对温度升温过程进行工艺温度曲线学习，包括以下步骤步骤S501、设定硅片工艺温度曲线学习的温度增量为5，以及控制最高温度300度；步骤S502、启动加热，以及计时器；步骤S503、温度增量计数器1=0;步骤S504、硅片温度较最低温度升高了(5*1)度后，记录硅片的当前温度，以及增加第I个温度增量所用的时间长度；步骤S505、温度增量计数器I累加1;14步骤S506、判断硅片当前温度是否达到300度，若否，则重复执行上述步骤S504-S505;若是，则结束加热。记录的工艺温度曲线数据如下表所示，形成工艺温度曲线如图4所<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>加热工艺的温度控制过程可以包括步骤S601、设定硅片的最高升温温度290度，温度异常波动次数阈值5次；步骤S602、启动加热，温度异常波动计数器归零；步骤S603、检测硅片第一当前温度为213度；步骤S604、依据第一当前温度213度从工艺温度曲线中查找所匹配的监控点P2;步骤S605、将硅片继续升温监控点P3对应的时间IO秒后，检测硅片第二当前温度为217度；步骤S606、硅片升高温度小于工艺温度曲线中的一个温度增量5度，温度异常波动计数器加l，执行步骤S607;若硅片升高温度大于或等于工艺温度曲线中的一个温度增量5度，则直接执行步骤S608;步骤S607、判断温度异常波动计数器的值没有达到阈值5，执行步骤S608;若温度异常波动计数器达到阈值5,则输出报警信息，并结束当前的硅片预热处理流程；步骤S608、硅片第二当前温度217度低于285度，将珪片第二当前温度217度作为第一当前温度类似的执行步骤S604-S606;若硅片第二当前温度高于285度，则结束当前的硅片预热处理流程。参考图5，示出了本发明的一种降温监控方法实施例2的流程图，具体可以包括以下步骤步骤S701、检测降温工艺过程中被冷却体的第一当前温度；步骤S702、依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所匹配的监控点；其中，所述预置的工艺温度曲线由多个监控点形成，各监控点由一温度值及一时间值确定；步骤S703、按照从所匹配监控点降温至下一监控点的时间增量继续相应时间的降温后，净企测所述被冷却体的第二当前温度；步骤S704、判断从第一当前温度到第二当前温度的温度减量，是否大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度减量；若是，则执行步骤S705;若否，则才丸行步骤S706;作为在实际中的示例，所述判断的方法可以采用以下方式1)第一种,计算第一当前温度与第二当前温度的差值,判断是否大于所匹配监控点至下一监控点的温度减量；2)第二种，计算第一当前温度与所匹配监控点至下一监控点的温度减量之差，判断是否大于第二当前温度。步骤S705、判断所述第二当前温度是否高于预置目标降温温度；若是，则将第二当前温度作为第一当前温度返回上述步骤S702;若否，则执行步骤S707;步骤S706、记录温度异常次数；步骤S707、结束当前的降温工艺过程。为保证被冷却体不会因为超过最低降温温度造成损毁，所述目标降温温度可以为比当前降温工艺的最低降温温度高不足一个温度减量的任一值。在实际中，由于偶尔的温度异常并不影响整个降温工艺过程，作为一种示例，本发明中所述温度异常信息可以为温度异常次数，在这种情况下，本实施例还可以包括以下步骤步骤S708、判断当前记录的温度异常次数是否超出预设的次数阈值，若是，则执行步骤S709;否则，返回步骤S705。步骤S709、输出报警信息。参考图6,在本发明的一种优选实施例中，所述工艺温度曲线可以通过以下步骤生成步骤S801、设定控制温度的最低温度，以及到达最低温度的n个温度减量；步骤S802、启动降温，以及计时器；步骤S803、温度减量计数器1=0;步骤S804、被冷却体较最高温度降低了I个温度减量后，记录被冷却体的当前温度，以及减少第I个温度减量所用的时间长度；步骤S805、温度减量计数器I累加1;步骤S806、判断被冷却体当前温度是否达到最低温度，若否，则重复执行上述步骤S804-S805;若是，则结束降温，由记录的各组温度值及时间长度形成的监控点生成预置的工艺温度曲线。在具体实现中，所述温度减量可以是定长的或变长的，本领域技术人员依据实际情况任意设置即可，本发明对此无需加以限制。当然，在本发明实施例中，所述工艺温度曲线的生成方法仅仅用作示例，本领域技术人员采用任一方式生成工艺温度曲线，如经验值设置的方式都是可行的，本发明对此无需加以限制。为使本领域技术人员更好地理解本发明，以下通过一个具体例子对本发明的降温监控方法进一步说明。例如，在PECVD设备中的冷却腔中进行珪片的冷却处理流程，首先对温度降温过程进行工艺温度曲线学习，包括以下步骤步骤S901、设定硅片工艺温度曲线学习的温度减量为5，以及控制最低温度50度；步骤S902、启动降温，以及计时器；步骤S903、温度减量计数器1=0;步骤S904、硅片温度较最高温度降低了(5*1)度后，记录硅片的当前温度，以及减少第I个温度减量所用的时间长度；步骤S905、温度减量计数器I累加1;步骤S卯6、判断硅片当前温度是否达到50度，若否，则重复执行上述步骤S904-S905;若是，则结束降温。记录的工艺温度曲线数据如下表所示，形成工艺温度曲线如图7所示<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>配的监控点P3;步骤S1005、将硅片继续降温监控点P3对应的时间IO秒后，检测硅片第二当前温度为129度；步骤S1006、硅片降低温度小于工艺温度曲线中的一个温度减量5度，温度异常波动计数器加l，执行步骤S1007;若硅片降低温度大于或等于工艺温度曲线中的一个温度减量5度，则直接执行步骤S1008;步骤S1007、判断温度异常波动计数器的值没有达到阈值5，执行步骤S1008;若温度异常波动计数器达到阔值5,则输出报警信息，并结束当前的硅片冷却处理流程；步骤S1008、硅片第二当前温度129度高于65度，将硅片第二当前温度129度作为第一当前温度类似的执行步骤S1004-S1006;若硅片第二当前温度低于65度，则结束当前的硅片冷却处理流程。需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。参考图8，示出了本发明一种升温监控的装置实施例1的结构框图，具体可以包括以下模块第一当前温度检测模块101，用于检测升温工艺过程中被加热体的第一当前温度；监控点查找模块102，用于依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所匹配的监控点；其中，所述预置的工艺温度曲线由多个监控点形成，各监控点由一温度值及一时间值确定；升温检测模块103，用于按照从所匹配监控点升温至下一监控点的时间增量继续相应时间的升温后，检测所述被加热体的第二当前温度；第一判断模块104,用于判断从第一当前温度到第二当前温度的温度增量，是否大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度增量；若是，则执行第二判断模块105;若否，则执行记录模块106;第二判断模块105，用于判断所述第二当前温度是否低于预置目标升温温度；若是，则将第二当前温度作为第一当前温度返回上述监控点查找模块102;若否，则结束当前的升温工艺过程；记录模块106,用于记录温度异常信息。在本发明的一种优选实施例中，所述预置的工艺温度曲线可以为依据预设的到达目标升温温度的n个温度增量执行升温工艺，并记录升温各个温度增量后所对应的n组温度值及时间值，由各组温度值及时间值形成的监控点生成预置的工艺温度曲线。所述目标升温温度可以为比当前升温工艺的最高升温温度低不足一个温度增量的任一值。作为一种具体示例，所述温度异常信息可以为温度异常次数，在这种情况下，所述的装置还可以包括第三判断模块107,用于判断温度异常次数是否超出预设的次数阈值，若是，则触发报警模块108;若否，则触发第二判断模块105;报警模块108,用于发出报警信息。由于本实施例基本相应于图2所示的实施例，故本实施例的描述中未详尽之处，可以参见图2所示实施例中的相关说明，在此就不赘述了。参考图9,示出了本发明一种降温监控的装置实施例2的结构框图，具体可以包括以下模块第一当前温度检测模块201，用于检测降温工艺过程中被冷却体的第一当前温度；监控点查找模块202，用于依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所匹配的监控点；其中，所述预置的工艺温度曲线由多个监控点形成，各监控点由一温度值及一时间值确定；降温检测模块203,用于按照从所匹配监控点降温至下一监控点的时间增量继续相应时间的降温后，检测所述被冷却体的第二当前温度；第一判断模块204，用于判断从第一当前温度到第二当前温度的温度减量，是否大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度减量；若是，则执行第二判断模块205;若否，则执行记录模块206;第二判断模块205,用于判断所述第二当前温度是否高于预置目标降温温度；若是，则将第二当前温度作为第一当前温度重复执行上述步骤监控点查找模块202、降温检测模块203和第一判断模块204;若否，则结束当前的降温工艺过程；记录模块206，用于记录温度异常信息。在本发明的一种优选实施例中，所述预置的工艺温度曲线可以为依据预设的到达目标降温温度的n个温度减量执行降温工艺，并记录降温各个温度减量后所对应的n组温度值及时间值，由各组温度值及时间值形成的监控点生成预置的工艺温度曲线。所述目标降温温度可以为比当前降温工艺的最低升温温度高不足一个温度减量的任一值。作为一种具体示例，所述温度异常信息可以为温度异常次数，在这种情况下，所述的装置还可以包括第三判断模块207，用于判断温度异常次数是否超出预设的次数阈值，若是，则触发报警模块208;若否，则触发第二判断模块205;报警模块208，用于发出报警信息。由于本实施例基本相应于图5所示的实施例，故本实施例的描述中未详尽之处，可以参见图5所示实施例中的相关说明，在此就不赘述了。本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分22互相参见即可。最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。以上对本发明所提供的一种温度监控的方法及一种温度监控的装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。权利要求1、一种生产线设备的升温监控方法，其特征在于，包括步骤S11、检测升温工艺过程中被加热体的第一当前温度；步骤S12、依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所匹配的监控点；其中，所述预置的工艺温度曲线由多个监控点形成，各监控点由一温度值及一时间值确定；步骤S13、按照从所匹配监控点升温至下一监控点的时间增量继续相应时间的升温后，检测所述被加热体的第二当前温度；步骤S14、判断从第一当前温度到第二当前温度的温度增量，是否大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度增量；若是，则执行步骤S15；若否，则记录温度异常信息；步骤S15、判断所述第二当前温度是否低于预置目标升温温度；若是，则将第二当前温度作为第一当前温度返回步骤S12；若否，则结束当前的升温工艺过程。2、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预置的工艺温度曲线为依据预设的到达目标升温温度的n个温度增量执行升温工艺，并记录升温各个温度增量后所对应的n组温度值及时间值，由各组温度值及时间值形成的监控点生成预置的工艺温度曲线。3、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度异常信息为温虎异常次数，所述的方法还包括判断当前记录的温度异常次数是否超出预设的次数阔值，若是，则输出报警信息；否则，执行步骤S15。4、如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标升温温度为比当前升温工艺的最高升温温度低不足一个温度增量的任一值。5、一种生产线设备的降温监控方法，其特征在于，包括步骤S21、检测降温工艺过程中被冷却体的第一当前温度；步骤S22、依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所匹配的监控点；其中，所述预置的工艺温度曲线由多个监控点形成，各监控点由一温度值及一时间值确定；步骤S23、4安照从所匹配监控点降温至下一监控点的时间增量继续相应时间的降温后，检测所述被冷却体的第二当前温度；步骤S24、判断从第一当前温度到第二当前温度的温度减量，是否大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度减量；若是，则执行步骤S15;若否，则记录温度异常信息；步骤S25、判断所述第二当前温度是否高于预置目标降温温度；若是，则将第二当前温度作为第一当前温度返回步骤S22—S24;若否，则结束当前的降温工艺过程。6、如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述预置的工艺温度曲线为依据预设的到达目标降温温度的n个温度减量执行降温工艺，并记录降温各个温度减量后所对应的n组温度值及时间值，由各组温度值及时间值形成的监控点生成预置的工艺温度曲线。7、如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述温度异常信息为温度异常次数，所述的方法还包括判断当前记录的温度异常次数是否超出预设的次数阈值，若是，则输出报警信息；否则，执行步骤S25。8、如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述目标降温温度为比当前升温工艺的最低降温温度高于一温度减量的任一值。9、一种生产线设备的升温监控装置，其特征在于，包括第一当前温度检测模块，用于检测升温工艺过程中被加热体的第一当前温度；监控点查找模块，用于依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所匹配的监控点；其中，所述预置的工艺温度曲线由多个监控点形成，各监控点由一温度值及一时间值确定；升温检测模块，用于按照从所匹配监控点升温至下一监控点的时间增量继续相应时间的升温后，检测所述被加热体的第二当前温度；第一判断模块，用于判断从第一当前温度到第二当前温度的温度增量，是否大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度增量；若是，则执行第二判断模块；若否，则执行记录模块；第二判断模块，用于判断所述第二当前温度是否低于预置目标升温温度；若是，则将第二当前温度作为第一当前温度返回上述监控点查找模块；若否，则结束当前的升温工艺过程；记录模块，用于记录温度异常信息。10、如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述预置的工艺温度曲线为依据预设的到达目标升温温度的n个温度增量执行升温工艺，并记录升温各个温度增量后所对应的n组温度值及时间值，由各组温度值及时间值形成的监控点生成预置的工艺温度曲线。11、如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述温度异常信息为温度异常次数，所述的装置还包括第三判断模块，用于判断温度异常次数是否超出预设的次数阈值，若是，则触发报警模块；若否，则触发第二判断模块；报警模块，用于发出报警信息。12、如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述目标升温温度为比当前升温工艺的最高升温温度低不足一个温度增量的任一值。13、一种生产线设备的降温监控装置，其特征在于，包括第一当前温度检测模块，用于检测降温工艺过程中被冷却体的第一当前温度；监控点查找模块，用于依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所匹配的监控点；其中，所述预置的工艺温度曲线由多个监控点形成，各监控点由一温度值及一时间值确定；降温检测模块，用于按照从所匹配监控点降温至下一监控点的时间增量继续相应时间的降温后，检测所述被冷却体的第二当前温度；第一判断模块，用于判断从第一当前温度到第二当前温度的温度减量，是否大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度减量；若是，则执行第二判断模块；若否，则执行记录模块；第二判断模块，用于判断所述第二当前温度是否高于预置目标升温温度；若是，则将第二当前温度作为第一当前温度返回执行上述监控点查找模块；若否，则结束当前的降温工艺过程；记录模块，用于记录温度异常信息。14、如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述预置的工艺温度曲线为依据预设的到达目标升温温度的n个温度减量执行降温工艺，并记录降温各个温度减量后所对应的n组温度值及时间值，由各组温度值及时间值形成的监控点生成预置的工艺温度曲线。15、如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述温度异常信息为温度异常次数，所述的装置还包括第三判断模块，用于判断温度异常次数是否超出预设的次数阈值，若是，则触发报警模块；若否，则触发第二判断模块；报警模块，用于发出报警信息。16、如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述目标升温温度为比当前升温工艺的最低降温温度高不足一个温度减量的任一值。全文摘要本发明公开了一种生产线设备的升温监控方法，包括步骤S11.检测被加热体的第一当前温度；步骤S12.依据所述第一当前温度从预置的工艺温度曲线中查找所匹配的监控点；步骤S13.按照从所匹配监控点升温至下一监控点的时间增量继续升温后，检测被加热体的第二当前温度；步骤S14.判断从第一当前温度到第二当前温度的温度增量，是否大于或等于从所匹配监控点至下一监控点的温度增量；若是，则执行步骤S15；若否，则记录温度异常信息；步骤S15.判断第二当前温度是否低于预置目标升温温度；若是，则将第二当前温度作为第一当前温度返回步骤S12；若否则结束。本发明可以在提高产品合格率、降低成本的基础上，在生产线设备的温度调整过程中进行实时控制。文档编号G05D23/19GK101620448SQ20091009017公开日2010年1月6日申请日期2009年7月29日优先权日2009年7月29日发明者付金生申请人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司