网格或第二网格中占据的面积，S2 为第一网格或第二网格的面积。
9. 如权利要求7所述的封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，所述平面杨氏 模量E的计算公式为
^其中，Cs为第一结构的面积，Cu 为第二结构的面积，Vs为第一结构的材料的泊松比，Vu为第二结构的材料的泊松比，Es为第 一结构的材料的杨氏模量，Eu为第二结构材料的杨氏模量。
10. 如权利要求7所述的封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，所述平面热膨 胀系数α的计算公式为：a = (1+VU) a uCu+(l+Vs) a sCs_T,其中，Cs为第一结构的面积，Cu为 第二结构的面积，V s为第一结构的材料的泊松比，Vu为第二结构的材料的泊松比，a s第一 结构的材料的热膨胀系数，a u为第二结构的材料的热膨胀系数，T为与其他平面的泊松比 和热膨胀系数相关联的修正值。
11. 如权利要求1所述的封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，建立待测试的 封装结构模型时，定义所述待测试的封装结构模型具备的基本属性。
12. 如权利要求11所述的封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，所述基本属 性包括：待测试的封装结构模型由哪些结构构成、不同结构的位置关系、结构的尺寸、不同 结构的材料种类、不同结构材料的热传导系数、不同结构材料的杨氏模量、不同结构材料的 热膨胀系数、不同结构材料的泊松比。
13. 如权利要求6或12所述的封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，所述基本 属性包括部分所述区域特征属性。
14. 如权利要求13所述的封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，将目标区域 分割成第一网格区域和第二网格区域时，同时获得第一网格区域和第二网格区域的结构属 性。
15. -种封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，包括： 建模单元，建立待测试的封装结构模型； 分割单元，将选定的待测试的封装结构模型的某个目标区域分割成第一网格区域和第 二网格区域，第一网格区域中第一网格的密度小于第二网格区域中的第二网格的密度； 计算单元，获得第一网格和第二网格的对应的区域特征属性，基于所述区域特征属性 计算获得第一网格区域和第二网格区域中每个第一网格和第二网格对应的可靠性参数。
16. 如权利要求15所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，还包括：判断 单元，判断第二网格区域中的第二网格对应的可靠性参数与基准参数之间是否存在差异或 者判断第二网格区域中的某个第二网格的可靠性参数与相邻的其他第二网格的可靠性参 数是否存在差异；若存在差异，则将该存在差异的第二网格标定为感兴趣的区域。
17. 如权利要求16所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，所述分割单 元将所述感兴趣的区域分割为第三网格区域和第四网格区域，第三网格区域中的第三网格 的密度小于第四网格区域中的第四网格的密度，且第三网格区域的第三网格的密度大于第 二网格的密度；计算单元获得第三网格和第四网格的对应区域特征属性，基于第三网格和 第四网格的对应区域特征属性计算获得每个第三网格和第四网格对应的可靠性参数。
18. 如权利要求17所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，所述判断单 元判断某一第四网格对应的可靠性参数与基准参数之间的是否存在差异或与相邻的其他 第四网格对应的可靠性参数是否存在差异，若存在差异，则将该存在差异的第四网格标定 为感兴趣的第M区域(M彡2);所述分割单元将感兴趣的第M区域（M彡2)分割为第N网格 区域和第N+1网格区域（N彡5)，第N网格区域中的第N网格的密度小于第N+1网格区域中 的第N+1网格的密度，且第N网格区域的第N网格的密度大于第四网格的密度；所述计算单 元获得第N网格和第N+1网格的对应区域特征属性，基于第N网格和第N+1网格的对应区 域特征属性计算获得每个第N网格和第N+1网格对应的可靠性参数。
19. 如权利要求17所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，还包括：选择 提示单元，当判断单元将存在差异的区域标定为感兴趣的区域时，对存在差异的区域是否 标定为感兴趣的区域进行提示，并对感兴趣的区域是否进行分割进行提示，以及选择哪个 感兴趣的区域进行提示。
20. 如权利要求15所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，还包括：参数 模型数据库，参数模型数据库中存储有若干可靠性参数计算模型。
21. 如权利要求20所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，所述计算单 元在计算可靠性参数时从参数模型数据库中调取可靠性参数计算模型。
22. 如权利要求20所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，可靠性参数 计算模型包括：区域热传导率计算模型、平面杨氏模量计算模型、平面热膨胀系数计算模 型。
23. 如权利要求22所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，区域热传导 率计算模型采用的计算方式为
》其中，K为区域热传导率，K1为第一 结构的材料的热传导系数，K2为第二结构的材料的热传导系数，S1S第一结构在第一网格 或第二网格中占据的面积，S2为第一网格或第二网格的面积。
24. 如权利要求22所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，所述平面杨 氏模量计算模型采用的计算公式为：
其中，E为平面杨氏模量，Cs为第一结构的面积， Cu为第二结构的面积，Vs为第一结构的材料的泊松比，Vu为第二结构的材料的泊松比，E s为 第一结构的材料的杨氏模量，Eu为第二结构材料的杨氏模量。
25. 如权利要求22所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，所述平面热 膨胀系数计算模型采用的计算公式为： a=(l+Vu) auCu+(l+Vs) asCs_T，其中，α为平面热膨胀系数，Cs为第一结构的面积，C u 为第二结构的面积，Vs为第一结构的材料的泊松比，Vu为第二结构的材料的泊松比，a s第 一结构的材料的热膨胀系数，a u为第二结构的材料的热膨胀系数，T为与其他平面的泊松 比和热膨胀系数相关联的修正值。
26. 如权利要求15所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，所述建模单 元还包括基本属性单元，基本属性单元定义和存储与待测试的封装结构模型相关的基本属 性。
27. 如权利要求26所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，所述基本属 性包括：待测试的封装结构模型由哪些结构构成、不同结构的位置关系、结构的尺寸、不同 结构的材料种类、不同结构材料的热传导系数、不同结构材料的杨氏模量、不同结构材料的 热膨胀系数、不同结构材料的泊松比。
28. 如权利要求15或26所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，所述计 算单元还包括识别单元，所述识别单元用于获得第一网格和第二网格的对应的区域特征属 性。
29. 如权利要求28所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，所述区域特 征属性包括：第一网格和第二网格中的材料的种类、材料的热传导系数、材料的杨氏模量、 材料的热膨胀系数、材料的泊松比、第一网格和第二网格的尺寸、第一网格和第二网格中不 同材料的面积占比或体积占比。
30. 如权利要求29所述的封装结构的交互作用的测试装置，其特征在于，所述基本属 性包括部分所述区域特征属性，所述识别单元从基本属性单元中获取部分的区域特征属 性。
【专利摘要】一种封装结构的交互作用的测试方法和测试装置，其中所述测试方法包括：建立待测试的封装结构模型；选定待测试的封装结构模型的某个区域为目标区域；将目标区域分割成第一网格区域和第二网格区域，第一网格区域中第一网格的密度小于第二网格区域中的第二网格的密度；获得第一网格和第二网格的对应的区域特征属性；基于所述区域特征属性计算获得第一网格区域和第二网格区域中每个第一网格和第二网格对应的可靠性参数。本发明的测试方法提高了测试的效率。
【IPC分类】G06F11-22
【公开号】CN104750587
【申请号】CN201310754207
【发明人】徐俊
【申请人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月31日