子的工序，图5C表示使压电接合材料自压电端子的上表面流动到下表面的工序。
[0050]图6A?图6B是用于接着图5C继续说明组件的制造方法的工序图，其中，图6A表示配置压电元件的工序，图6B表示使压电接合材料流动而使压电端子和压电触点相接合的工序。
[0051]图7A表示的是本发明的配线电路基板组件的第2实施方式的组件的剖视图。图7B表示图7A所示的组件的俯视图。
[0052]图8表示的是本发明的配线电路基板组件的第3实施方式的组件的俯视图。
【具体实施方式】
[0053]在图1中，纸面左右方向为前后方向(第I方向)，纸面左侧为前侧(第I方向一侧)，纸面右侧为后侧(第I方向另一侧)。另外，纸面上下方向为左右方向(宽度方向、即第2方向)，纸面上侧为左侧(宽度方向一侧、即第2方向一侧)，纸面下侧为右侧(宽度方向另一侧、即第2方向另一侧)。另外，纸面纸厚方向为上下方向(厚度方向、即第3方向)，纸面近前侧为上侧(厚度方向的一侧、即第3方向一侧)，纸面进深侧为下侧(厚度方向的另一侧、即第3方向另一侧)。具体而言，以各图的方向箭头为基准。
[0054]此外，在图1中，省略了基底绝缘层9的除了后述的架桥部36以外的部分和覆盖绝缘层U。另外，在图2中，图示了基底绝缘层9，而省略了覆盖绝缘层11。
[0055]第I实施方式
[0056]如图1和图3所示，作为配线电路基板组件的一个例子的组件(磁头悬架组件)I是通过将搭载磁头3的滑撬4和作为第I电子零件的一个例子的压电元件5安装在作为配线电路基板的一个例子的带电路的悬挂基板2上而构成的，然后，在使组件I与作为第2电子零件的一个例子的外部基板6和作为第2电子零件的一个例子的电源7相连接并搭载在硬盘驱动器(未图示)上。
[0057]如图1所示，带电路的悬挂基板2形成为沿前后方向延伸的平带形状。如图3所示，带电路的悬挂基板2包括:金属支承基板8 ;基底绝缘层9，其形成在金属支承基板8之上，是绝缘层的一个例子；导体层10，其形成在基底绝缘层9之上；以及覆盖绝缘层11，其以覆盖导体层10的方式形成在基底绝缘层9之上。
[0058]如图1所示，金属支承基板8形成为沿前后方向延伸的平带形状，其包括构成一体的、主体部13和形成于主体部13的前侧的悬架部14。
[0059]主体部13形成为沿前后方向延伸的俯视大致矩形形状。在组件I搭载于硬盘驱动器时，主体部13支承于硬盘驱动器的载荷臂(日文:口一卜''匕一Λ )(未图示)。
[0060]如图2所示，悬架部14以自主体部13的前端向前侧延伸的方式形成。
[0061]悬架部14包括I对悬臂部17、搭载部18、以及I对连结部19。
[0062]悬臂部17呈俯视细长矩形形状，且以自主体部13的宽度方向两端部朝向前侧呈直线状延伸的方式形成有I对。
[0063]搭载部18以在I对悬臂部17的宽度方向内侧与I对悬臂部17隔开间隔且在前后方向上与主体部13的前端缘隔开间隔的方式配置。搭载部18形成为朝向宽度方向两侧打开的俯视大致H字状。S卩，搭载部18的前后方向中央部的宽度方向两端部被切去(被开口)。具体而言，搭载部18 —体地包括基部21、载物台22、以及中央部23。
[0064]基部21配置于搭载部18的后端部且形成为沿宽度方向较长地延伸的俯视大致矩形形状。
[0065]载物台22与基部21隔开间隔地配置在基部21的前侧且形成为沿宽度方向较长地延伸的俯视大致矩形形状。此外，在载物台22的宽度方向中央和前后方向中央划分有用于安装滑撬4的安装区域25。
[0066]中央部23连接基部21和载物台22的宽度方向中央部且形成为沿前后方向延伸的俯视细长矩形形状。中央部23形成为能够沿宽度方向弯曲的窄幅。
[0067]此外，搭载部18中的被切去的部分被划分为I对连通空间24。I对连通空间24被划分在中央部23的宽度方向两侧，且以沿厚度方向贯穿金属支承基板8的方式形成。
[0068]I对连结部19分别自I对悬臂部17各自的前端部朝向基部21的宽度方向两端部向宽度方向内侧斜后方延伸。由此，I对连结部19将I对悬臂部17和搭载部18连结起来。另外，由此，在I对连结部19与I对悬臂部17之间和搭载部18与主体部13之间设有在俯视时朝向前侧打开的大致U字状的基板开口部16。
[0069]金属支承基板8由例如不锈钢、42合金、招、铜一铍、磷青铜等金属材料形成。金属支承基板8优选由不锈钢形成。
[0070]金属支承基板8的厚度例如为5 μπι以上，优选为10 μm以上，并且例如为30 μm以下，优选为25 μm以下。
[0071]如参照图2和图3那样，基底绝缘层9在金属支承基板8的上表面上形成为与导体图案10相对应的图案。具体而言，基底绝缘层9包括与主体部13相对应的主体部绝缘层31和与悬架部14相对应的悬架部绝缘层32。
[0072]主体部绝缘层31以与图1和图3所示的、导体层10的位于主体部13的部分(具体而言，后述的外部侧端子57和配线60)相对应的方式形成。
[0073]如图2所示，悬架部绝缘层32包括与基板开口部16相对应的基板开口部绝缘层34、与搭载部18相对应的搭载部绝缘层35、以及架桥部36。
[0074]基板开口部绝缘层34以在前后方向上跨着基板开口部16的方式形成。具体而言，基板开口部绝缘层34以如下方式形成为俯视大致Y字状:基板开口部绝缘层34自主体部绝缘层31的宽度方向两端部的前端与主体部绝缘层31相连续且以通过基板开口部16的方式朝向前侧延伸，在基板开口部16的后侧向宽度方向两侧分支，并在比基部21靠后侧的位置合为一体，延伸到基部21的前后方向中途。
[0075]搭载部绝缘层35以与搭载部18相对应的方式形成为俯视大致H字状。具体而言，搭载部绝缘层35包括基部绝缘层38、载物台绝缘层39、以及中央部绝缘层40。
[0076]基部绝缘层38以与导体层10的位于搭载部18的基部21的部分相对应的方式形成。基部绝缘层38在搭载部18的基部21的前侧与基板开口部绝缘层34相连续且形成为向宽度方向两外侧延伸的俯视大致矩形形状。另外，基部绝缘层38形成为延伸到比基部21的前端缘靠前方的位置。基部绝缘层38中的、跨着搭载部18的中央部23并自连通空间24暴露的部分被划分为I对后压电侧端子形成部43。
[0077]载物台绝缘层39以与导体层10的位于搭载部18的载物台22的部分相对应的方式形成。载物台绝缘层39以与基部绝缘层38隔开间隔的方式配置于基部绝缘层38的前侦牝且形成为自搭载部18的载物台22的前侧延伸到比载物台22的后端缘靠后方的位置的俯视大致矩形形状。载物台绝缘层39中的、跨着搭载部18的中央部23并自连通空间24暴露的部分被划分为I对前压电侧端子形成部44。另外，在载物台绝缘层39形成有与安装区域25相对应的安装开口部45和多个(两个)接地开口部46。
[0078]如图2和图3所示，安装开口部45形成为，以使安装区域25暴露的方式在厚度方向上呈大致矩形形状地贯穿载物台绝缘层39。
[0079]接地开口部46以沿厚度方向贯穿载物台绝缘层39的方式形成于在沿厚度方向进行投影时与搭载部18的载物台22的后端部相重叠的部分。
[0080]如图2所示，中央部绝缘层40以与导体层10的位于搭载部18的中央部23的部分相对应的方式形成。中央部绝缘层40连接基部绝缘层38和载物台绝缘层39的宽度方向中央且形成为沿前后方向延伸的俯视细长矩形形状。此外，中央部绝缘层40的宽度窄于中央部23的宽度，中央部绝缘层40形成为能够沿宽度方向弯曲。
[0081]此外，将I对后压电侧端子形成部43和I对前压电侧端子形成部44合起来称作压电侧端子形成部47。
[0082]如图2和图3所示，压电侧端子形成部47包括作为第I贯通部的一个例子的端子开口部49。
[0083]端子开口部49在基部绝缘层38的I对后压电侧端子形成部43上分别形成有各一个且在载物台绝缘层39的I对前压电侧端子形成部44上分别形成有各一个。端子开口部49形成为沿厚度方向呈大致圆形状贯穿后压电侧端子形成部43和前压电侧端子形成部44 ο
[0084]端子开口部49的直径例如为20 μ m以上，优选为25 μ m以上，并且例如为500 μ m以下，优选为400 μ m以下。
[0085]如图2所示，架桥部36包括将I对悬臂部17的前端和载物台22的宽度方向两端以弯曲状连结起来的I对弯曲部52、以及将I对悬臂部17的前端和载物台22的前端连结起来的E字部53。
[0086]弯曲部52自悬臂部17的前端起朝向宽度方向内侧斜前方以弯曲状延伸并到达载物台22的宽度方向两端。
[0087]E字部53呈俯视大致E字状，具体而言，其自两悬臂部17的前端朝向前侧延伸，之后向宽度方向内侧弯曲，向宽度方向内侧延伸而合为一体之后向后侧弯曲，到达载物台22的前端的宽度方向中央。
[0088]基底绝缘层9由例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯树脂、聚醚腈(Polyethernitrile)树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(Polyethylene naphthalate)、聚氯乙稀树脂等合成树脂等绝缘材料形成。基底绝缘层9优选由聚酰亚胺树脂形成。
[0089]基底绝缘层9的厚度(最大厚度)例如为I μ m以上，优选为3 μ m以上，并且例如为35 μπι以下，优选为33 μm以下。
[0090]如图1所示，导体层10包括外部侧端子57、磁头侧端子58、作为第I端子部的一个例子的压电侧端子59以及配线60。
[0091]外部侧端子57在与主体部13相对应的主体部绝缘层31的后端部配置有多个(6个)。外部侧端子57包括作为第2端子部的一个例子的信号端子57A和电源端子57B。
[0092]信号端子57A是多个出个)外部侧端子57中的、配置于后方的4个端子，其以在宽度方向上互相隔开间隔的方式配置。信号端子57A借助后述的基板接合材料71与外部基板6电连接。
[0093]电源端子57B是多个(6个)外部侧端子57中的、配置于前方的两个端子，其以在宽度方向上互相隔开间隔的方式配置。电源端子57B借助后述的电源接合材料73与电源7电连接。
[0094]如图2所示，磁头侧端子58设于与载物台22相对应的载物台绝缘层39的前端部的上表面，其以在宽度方向上互相隔开间隔的方式配置有多个(4个)。磁头侧端子58借助后述的磁头接合材料66与磁头3电连接。
[0095]压电侧端子59在基底绝缘层9的位于连通空间24的压电侧端子形成部47上配置有多个(4个)。具体而言，压电侧端子59配置在基部绝缘层38的I对后压电侧端子形成部43的各个后压电侧端子形成部43以及载物台绝缘层39的I对前压电侧端子形成部44的各个前压电侧端子形成部44上。此外，如图2和图3所示，在压电侧端子59中，将配置于I对后压电侧端子形成部43的各个后压电侧端子形成部43上的压电侧端子59称作后压电侧端子59A，将配置于I对前压电侧端子形成部44的各个前压电侧端子形成部44上的压电侧端子59称作前压电侧端子59B。另外，压电侧端子59的宽度和长度(前后方向长度)例如为5