8的上表面。另外，使磁头接合材料66形成于磁头侧端子58的上表面。
[0191]具体而言，通过利用公知的印刷机印刷所述导电性材料，或者利用分配器涂敷所述导电性材料，从而形成发光接合材料80和磁头接合材料66。
[0192]由此，制得了第2实施方式的带电路的悬挂基板2。
[0193]接着，将与发光元件75相接合后的滑撬4配置于带电路的悬挂基板2。具体而言，以使发光元件75的发光端子76位于发光元件侧端子78的下侧的方式将发光元件75相对于带电路的悬挂基板2配置于下侧，将滑撬4配置为相对于带电路的悬挂基板2位于上侧。
[0194]接着，将配置有与发光元件75相接合后的滑撬4的带电路的悬挂基板2放入到回流焊炉内并进行加热，以对发光接合材料80进行回流焊。
[0195]由此，使发光接合材料80恪融、流动，并使发光接合材料80以自发光元件侧端子78的上表面流入并通过导体开口部63的方式朝向发光元件侧端子78的下表面流动，从而将发光元件侧端子78和发光元件75的发光端子76在发光元件侧端子78的下表面粘接起来。
[0196]接着，利用激光(Xe灯激光)照射或者软钎焊烙铁等加热方法将磁头接合材料66加热至其熔融温度以上。优选利用激光照射对磁头接合材料66进行加热。
[0197]由此，使磁头接合材料66熔融、流动，从而将磁头侧端子58和磁头3的磁头触点64电连接。
[0198]通过如此设置，将与发光元件75相接合后的滑撬4安装于带电路的悬挂基板2，从而制得了第2实施方式的组件I。
[0199]此外，在所述工序中，在带电路的悬挂基板2上，同时形成了发光接合材料80和磁头接合材料66，但也可以利用不同的工序分别形成发光接合材料80和磁头接合材料66。
[0200]另外，也可以是，不设置磁头接合材料66，在将与发光元件75相接合后的滑撬4配置于带电路的悬挂基板2之后，利用软钎焊使磁头侧端子58和滑撬4的磁头触点64相连接。
[0201]在这样的第2实施方式的组件I中，也能够获得与所述第I实施方式相同的作用效果。
[0202]第3实施方式
[0203]参照图8说明第3实施方式的组件I。此外，在第3实施方式中，对于与所述第2实施方式相同的构件标注相同的附图标记而省略其说明。
[0204]在所述第2实施方式中，如参照图7A和图7B那样，发光元件侧端子78包括作为第2贯通部的一个例子的导体开口部63，该导体开口部63沿厚度方向呈大致圆形状地贯穿发光元件侧端子78的填充部62，但在第3实施方式中，发光元件侧端子78不包括导体开口部63，如图8所示，发光元件侧端子78包括作为第2贯通部的一个例子的缺口开口部82。
[0205]缺口开口部82形成为自发光元件侧端子78的前端部到发光元件侧端子78的俯视大致中央将发光元件侧端子78部分切去而成的俯视大致U字状。
[0206]并且，发光接合材料80以跨着缺口开口部8的方式设于发光元件侧端子78的上表面，通过使发光接合材料80以流入缺口开口部82的方式延展到发光元件侧端子78的下表面，从而将发光元件侧端子78和发光元件75的发光端子76电连接。
[0207]为了制造这样的第3实施方式的组件1，利用与所述第2实施方式相同的制造方法，以使发光元件侧端子78的下表面暴露的方式进行外形加工。
[0208]接着，使发光接合材料80以将缺口开口部82封闭的方式形成于发光元件侧端子78的上表面。此外，使磁头接合材料66形成于磁头侧端子58的上表面，对此，没有在图8中图示。
[0209]具体而言，通过利用公知的印刷机印刷所述导电性材料，或者利用分配器涂敷所述导电性材料，从而形成发光接合材料80和磁头接合材料66。
[0210]由此，制得了第3实施方式的带电路的悬挂基板2。
[0211]接着，将配置有与发光元件75相接合后的滑撬4的带电路的悬挂基板2放入到回流焊炉内并进行加热，以对发光接合材料80进行回流焊。
[0212]由此，使发光接合材料80熔融、流动而自发光元件侧端子78的上表面流入到缺口开口部82，发光接合材料80以通过缺口开口部82的方式朝向发光元件侧端子78的下表面流动，从而将发光元件侧端子78和发光元件75的发光端子76在发光元件侧端子78的下表面粘接起来。
[0213]此外，在带电路的悬挂基板2上，利用激光(Xe灯激光)照射或者软钎焊烙铁等加热方法使磁头接合材料66熔融、流动，从而将磁头侧端子58和磁头3的磁头触点64电连接，对此，没有在图8中图示。
[0214]通过如此设置，将与发光元件75相接合后的滑撬4安装于带电路的悬挂基板2，从而制得了第3实施方式的组件I。
[0215]此外，在所述工序中，在带电路的悬挂基板2上，同时形成了发光接合材料80和磁头接合材料66，但也可以利用不同的工序分别形成发光接合材料80和磁头接合材料66。
[0216]另外，也可以是，不设置磁头接合材料66，在将与发光元件75相接合后的滑撬4配置于带电路的悬挂基板2之后，利用软钎焊使磁头侧端子58和滑撬4的磁头触点64相连接。
[0217]采用这样的第3实施方式，在对发光接合材料80进行回流焊时，能够使发光接合材料80熔融而沿着缺口开口部82自发光元件侧端子78的中央部向前侧延伸，因此能够增大发光接合材料80与发光元件75的发光端子76之间的接触面积，从而能够将发光元件侧端子78和发光元件75的发光端子76可靠地电连接。
[0218]另外，在第3实施方式中，也能够获得与所述第2实施方式相同的作用效果。
[0219]夺形例
[0220]导体开口部63的形状并不限定于大致圆形状，也能够形成为例如大致矩形形状、大致三角形状。
[0221]另外，第I接合材料和第2接合材料并不限定于在热的作用下发生熔融的软钎料，第I接合材料和第2接合材料也可以由粘稠且由于加热而固化的导电性粘接剂等导电性材料形成。也可以是，例如，在所述第I实施方式中，在使用由导电性粘接剂构成的磁头接合材料66和压电接合材料68的情况下，首先，针对带电路的悬挂基板2配置滑撬4和压电元件5。接着，涂敷磁头接合材料66，以将磁头侧?而子58和磁头3的磁头触点64粘接起来。另外，涂敷压电接合材料68，使得压电接合材料68以自压电侧端子59的上表面流入并通过导体开口部63的方式朝向压电侧端子59的下表面流动，从而将压电侧端子59和压电元件5的压电触点67在压电侧端子59的下表面粘接起来。然后，对磁头接合材料66和压电接合材料68进行加热固化，从而也能够制得了组件I。
[0222]另外，在本发明的配线电路基板组件中，作为配线电路基板而使用带电路的悬挂基板进行了说明，但本发明中的配线电路基板并不限定于带电路的悬挂基板，其包括具有基底层、导体图案、覆盖层的柔性印刷电路基板(FPC)。
[0223]另外，所述说明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，其仅为示例，不能进行限定性解释。本领域技术人员容易想到的本发明的变形例包含在权利要求书中。
【主权项】
1.一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板包括:绝缘层，其具有沿厚度方向贯穿该绝缘层的第I贯通部；以及第I端子部，其具有在沿所述厚度方向进行投影时与所述第I贯通部相重叠的第2贯通部，该配线电路基板的制造方法的特征在于， 该配线电路基板的制造方法包括以下工序: 将第I接合材料设于所述第I端子部的所述厚度方向的一侧的表面； 通过使所述第I接合材料流动，从而使所述第I接合材料自所述第I端子部的所述厚度方向的一侧的表面朝向所述厚度方向的另一侧的表面流入到所述第2贯通部。2.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于， 该配线电路基板还包括配置于所述绝缘层的所述厚度方向的一侧的第2端子部，在设置所述第I接合材料的工序中，将第2接合材料设于所述第2端子部的所述厚度方向的一侧的表面。3.根据权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于， 所述第I接合材料的体积相对于所述第2贯通部的体积的比率为100%以上。4.一种配线电路基板组件的制造方法，其特征在于， 该配线电路基板组件的制造方法包括以下工序: 利用权利要求1所述的配线电路基板的制造方法准备配线电路基板； 以这样的方式配置具有第I触点的第I电子零件:使所述第I触点面对所述第I端子部的所述厚度方向的另一侧的表面；以及 通过使第I接合材料流动而借助所述第I接合材料使所述第I端子部和所述第I触点电连接。5.根据权利要求4所述的配线电路基板组件的制造方法，其特征在于， 在利用权利要求1所述的配线电路基板的制造方法准备配线电路基板的工序中，利用权利要求2所述的配线电路基板的制造方法准备配线电路基板， 该配线电路基板组件的制造方法包括: 以这样的方式配置具有第2触点的第2电子零件:使所述第2触点面对所述第2端子部的所述厚度方向的一侧的表面； 通过使所述第2接合材料流动而借助所述第2接合材料使所述第2端子部和所述第2触点电连接。6.一种配线电路基板，其特征在于， 该配线电路基板包括: 绝缘层，其具有沿厚度方向贯穿该绝缘层的第I贯通部； 第I端子部，其具有在沿所述厚度方向进行投影时与所述第I贯通部相重叠的第2贯通部；以及 第I接合材料，其设于所述第I端子部的所述厚度方向的一侧的表面，且自所述第I端子部的所述厚度方向的一侧的表面朝向所述厚度方向的另一侧的表面流入到所述第2贯通部。7.根据权利要求6所述的配线电路基板，其特征在于， 配线电路基板还包括: 第2端子部，其配置于所述绝缘层的所述厚度方向的一侧；以及 第2接合材料，其设于所述第2端子部的所述厚度方向的一侧的表面。8.—种配线电路基板组件，其特征在于， 该配线电路基板组件包括: 权利要求6所述的配线电路基板；以及 第I电子零件，其具有第I触点，该第I触点面对所述第I端子部的所述厚度方向的另一侧的表面且借助所述第I接合材料与所述第I端子部电连接。9.根据权利要求8所述的配线电路基板组件，其特征在于， 权利要求6所述的配线电路基板为权利要求7所述的配线电路基板，该配线电路基板组件还包括第2电子零件，该第2电子零件具有第2触点，该第2触点面对所述第2端子部的所述厚度方向的一侧的表面且借助所述第2接合材料与所述第2端子部电连接。
【专利摘要】本发明提供配线电路基板和其制造方法以及配线电路基板组件和其制造方法。一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板包括：绝缘层，其具有沿厚度方向贯穿该绝缘层的第1贯通部；以及第1端子部，其具有在沿厚度方向进行投影时与第1贯通部相重叠的第2贯通部，其中，该配线电路基板的制造方法包括以下工序：将第1接合材料设于第1端子部的厚度方向的一侧的表面；通过使第1接合材料流动，从而使第1接合材料自第1端子部的厚度方向的一侧的表面朝向厚度方向的另一侧的表面流入到第2贯通部。
【IPC分类】H05K1/05, G11B5/48, H05K1/11
【公开号】CN105590636
【申请号】CN201510752427
【发明人】高野誉大, 金川仁纪, 坂仓孝俊
【申请人】日东电工株式会社
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月6日
【公告号】US20160135296