专利名称：一种led的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种LED的封装结构。
背景技术：
传统多芯片白光封装结构，如图l所示，包括基板、LED芯片， LED芯片上方直接封装荧光粉胶1 (即胶体与荧光粉的混合物)。这种封 装结构存在如下缺点(l)存在光斑；由于LED芯片各角度的发光强度 不同，而荧光粉胶直接填充使得各角度的荧光粉浓度一致，与LED蓝光 芯片发光角度不匹配导致产品在LED蓝光芯片发光强度较强的区域内 出现蓝色光斑。(2)光通量不高，由于直接灌封荧光粉胶使得荧光胶体 的厚度过高，荧光粉颗粒之间对其激发出的光相互干扰导致荧光粉的发 光效率降低。(3)容易受到污染(因为荧光粉胶直接与外界接触)(4) 制作过程不易控制，产品质量不稳定，由于直接灌封荧光粉胶体，荧光 粉胶体的注胶量在生产过程中存在差异又因荧光粉胶存在沉淀现象导致 产品的光色即色温不一致。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED的封装 结构，包括基板2， LED芯片3，所述LED芯片3上方封装一胶体层4，所述胶体层4上方封装一荧光粉胶体层5。
所述荧光粉胶体层5上方封装一透明光学层6。 所述荧光粉胶体层5为一荧光粉胶体薄片。 所述胶体层4采用硅胶或环氧树脂制得。
本实用新型的优点在于-
1、 通过应用本实用新型提供的LED的封装结构，LED产品无光斑产生。
2、 通过应用本实用新型提供的LED的封装结构，LED产品的光通 量有很大提升。
3、 通过应用本实用新型提供的LED的封装结构，LED产品不易受 到污染。
4、 通过应用本实用新型提供的LED的封装结构，LED产品光色均 匀，制造过程稳定。
图l是现有技术LED封装结构；
图2是本实用新型具体实施例LED的封装结构。
附图标识
1荧光粉胶2基板3 LED芯片4胶体层5荧光粉胶体层 6透明光学层
具体实施方式
下面结合一个具体的实施例及附图对分实用新型做一个详细的说明。
本实施例提供的一种LED的封装结构，如图2，包括基板2， LED 芯片3，所述LED芯片3上方封装一胶体层4，所述胶体层4上方封装 一荧光体层5。所述荧光粉胶体层5上方封装一透明光学层6。所述荧光 粉胶体层5为一荧光粉胶体薄片。所述胶体层4采用硅胶或环氧树脂制 得。
通过应用本实施列提供的LED的封装结构，LED产品无光斑产生； 光通量有很大提升；不易受到污染；光色均匀，制造过程稳定。
权利要求1、一种LED的封装结构，包括基板(2)，LED芯片(3)，其特征在于，LED芯片(3)上方封装一胶体层(4)，所述胶体层(4)上方封装一荧光粉胶体层(5)。
2、 根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述荧光粉胶体 层(5)上方封装一透明光学层(6)。
3、 根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述荧光粉 胶体层(5)为一荧光粉胶体薄片。
4、 根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述胶体层 (4)采用硅胶或环氧树脂制得。
专利摘要本实用新型公开了一种LED的封装结构，包括基板(2)，LED芯片(3)，LED芯片(3)上方封装一胶体层(4)，所述胶体层(4)上方封装一荧光粉胶体层(5)。通过应用本实用新型提供的大功率LED的封装结构，LED产品无光斑产生；光通量有很大提升；不易受到污染；光色均匀，制造过程稳定。
文档编号H01L25/075GK201435405SQ20092001500
公开日2010年3月31日 申请日期2009年6月29日 优先权日2009年6月29日
发明者张晓彬, 江纬邦, 蒋增钦, 覃正超 申请人:大连九久光电科技有限公司