专利名称：一种半导体导线成型模具的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体配件成型技术领域，具体涉及一种半导体导线成型模具。
背景技术：
半导体导线是将无氧铜材料经物理变化成直径为0. 4mm -I. 5mm不同规格的丝，再经过物理变化而形成一种半导体专用的多规格，多尺寸以及形状各异的导线。一般将导线变成多形状是使用模具冲压成型的，目前用于半导体导线成型的模具都是整体式结构，如果需要冲压另外一种形状的导线，还需要重新加工整个模块，并且凹凸模如果有磨损需要更换整个模块，浪费材料。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体导线成型模具，它将成型的凹凸模做成镶块形式镶嵌在模块中，凹凸模磨损后可以只更换镶块，如果需要成型不同形状的导线，只需更换镶块即可，节约成本。为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案它包含上模板I、凹模镶块2、线坯3、凸模镶块4和下模板5 ;凹模镶块2固定在上模板I的下方，凸模镶块4固定在下模板5的上方，线坯3放置于凹模镶块2和凸模镶块4中间。本发明具有以下有益效果它将成型的凹凸模做成镶块形式镶嵌在模块中，凹凸模磨损后可以只更换镶块，如果需要成型不同形状的导线，只需更换镶块即可，节约成本。
图I为本发明的结构示意图。
具体实施例方式 参看图1，本具体实施方式
采用以下技术方案它包含上模板I、凹模镶块2、线坯3、凸模镶块4和下模板5 ;凹模镶块2固定在上模板I的下方，凸模镶块4固定在下模板5的上方，线坯3放置于凹模镶块2和凸模镶块4中间。本具体实施方式
将成型的凹凸模做成镶块形式镶嵌在模块中，凹凸模磨损后可以只更换镶块，如果需要成型不同形状的导线，只需更换镶块即可，节约成本。
权利要求
1.一种半导体导线成型模具，其特征在于它包含上模板(I)、凹模镶块(2)、线坯(3)、凸模镶块(4)和下模板(5);凹模镶块(2)固定在上模板(I)的下方，凸模镶块(4)固定在下模板(5)的上方，线坯(3)放置于凹模镶块(2)和凸模镶块(4)中间。
全文摘要
一种半导体导线成型模具，它涉及半导体配件成型技术领域，它包含上模板(1)、凹模镶块(2)、线坯(3)、凸模镶块(4)和下模板(5)；凹模镶块(2)固定在上模板(1)的下方，凸模镶块(4)固定在下模板(5)的上方，线坯(3)放置于凹模镶块(2)和凸模镶块(4)中间。它将成型的凹凸模做成镶块形式镶嵌在模块中，凹凸模磨损后可以只更换镶块，如果需要成型不同形状的导线，只需更换镶块即可，节约成本。
文档编号H01L21/48GK102800561SQ20111013897
公开日2012年11月28日 申请日期2011年5月27日 优先权日2011年5月27日
发明者杨立俊 申请人:海安县工贸职业培训学校