1.一种基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述嵌入式封装结构包括：
线路板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；
设于所述线路板内的、至少一个用以容置半导体芯片封装体的开口或空腔；
设置于所述开口或空腔内的半导体芯片封装体；
封装材料，至少用以覆盖线路板的第一表面及填充所述开口或空腔内未被半导体芯片封装体占据的空间；
重布线层，至少用于电气连接半导体芯片封装体和线路板。
2.根据权利要求1所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述线路板的第一表面设置有模块对位标识，所述模块对位标识的表面与线路板的第二表面分别对应所述线路板的最高表面与最低表面。
3.根据权利要求1所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述开口或空腔内还设有被动电子元件，所述被动电子元件包括电容、电阻、电感元件中的任一种或多种的组合。
4.根据权利要求1所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述半导体芯片封装体内有至少一颗半导体裸晶片，且是带有塑封材料封装的半导体芯片封装体。
5.根据权利要求4所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述半导体芯片封装体包含与半导体芯片封装体内半导体裸晶片的电极/焊盘电气连接，并从所述半导体裸晶片向外延伸的内部导电引线或布线。
6.根据权利要求5所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述半导体芯片封装体还包括与半导体裸晶片电气连接的外部电极，所述外部电极是裸露在空气中的、或者被薄膜覆盖的；所述外部电极的材料是铜金属层或是有镍/金层覆盖的铜金属层；所述薄膜的材料为积聚层介电材料，包括塑封材料、或增层材料、或聚酰亚胺。
7.根据权利要求3所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述封装材料还用于填充所述开口或空腔内未被被动电子元件占据的空间。
8.根据权利要求1或3所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述嵌入式封装结构还包括至少覆盖所述线路板的第二表面、所述封装材料、和所述半导体芯片封装体的第一积聚层；所述第一积聚层为介电材料层，包括ABF增层或光敏感介电层。
9.根据权利要求8所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述 第一积聚层在位于半导体芯片封装体外部电极和线路板的线路层上方设有盲孔；所述第一积聚层上设有第一重布线层，且所述第一积聚层上的第一重布线层经过所述盲孔与半导体芯片封装体的外部电极和线路板上的线路层电气互连。
10.根据权利要求9所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述线路板第一表面上的封装材料上还设有第二重布线层，所述第二重布线层经导电盲孔和线路板上的线路层和/或半导体芯片封装体外部电极电气互连。
11.根据权利要求10所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述第一重布线层和/或第二重布线层上覆盖有第二积聚层，所述第二积聚层上形成有与第一重布线层和/或第二重布线层电气互连的第三重布线层，所述第二积聚层包括ABF增层或光敏感介电层。
12.根据权利要求11所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述嵌入式封装结构还包括至少覆盖最外侧线路层的焊料掩膜、和设置于所述焊料掩膜中的开口；所述掩模开口内的线路层形成连接外部元件的焊盘。
13.根据权利要求12所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述嵌入式封装结构还包括贴装焊料掩膜上方的半导体封装器件和/或被动电子元件，所述被动电子元件包括电容、电阻、电感元件中的任一种或多种的组合，所述半导体封装器件和/或被动电子元件通过所述焊盘和第三重布线层电气互连。
14.一种基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：
S1、提供线路板，其具有相对设置的第一表面和第二表面，所述线路板上设置有至少一个用于容置半导体芯片封装体的开口或空腔；
S2、在所述线路板的第二表面上贴附粘接膜，并将所述半导体芯片封装体置入所述开口或空腔，且使所述半导体芯片封装体与粘接膜粘接固定；
S3、至少在所述线路板的第一表面及所述开口或空腔上施加封装材料，使所述线路板的第一表面被封装材料覆盖，以及使所述开口或空腔被封装材料及所述半导体芯片封装体完全填充；
S4、去除所述粘接膜，并将所述线路板翻转；
S5、在所述线路板第二表面、半导体芯片封装体及与所述线路板第二表面共平面的封装材料表面上覆盖一层以上积聚层；
S6、在所述积聚层上形成至少用于电气连接半导体芯片封装体和线路板的的重布线层。
15.根据权利要求14所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构的封装方法，其特征在于，所述步骤S6包括：
在位于半导体芯片封装体外部电极和线路板的线路层上方的第一积聚层设置盲孔，并形成经过所述盲孔与半导体芯片封装体的外部电极和线路板上的线路层电气互连的第一重布线层；
在线路板第一表面上的封装材料上设置第二重布线层；所述第二重布线层经导电盲孔和线路板上的线路层和/或半导体芯片封装体的外部电极电气互连；
在第一重布线层和第二重布线层上形成第二积聚层，并在第二积聚层上设置导电盲孔，并形成经导电盲孔电气连接第一重布线层和/或第二重布线层的第三重布线层。
16.根据权利要求15所述的基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构的封装方法，其特征在于，所述步骤S6后还包括：
在嵌入式封装结构的最外侧线路层上形成焊料掩膜，且在线路层上方的焊料掩膜上进行开口并形成相应焊盘；
在焊料掩膜上方贴装半导体封装器件和/或被动电子元件，所述半导体封装器件和/或被动电子元件通过所述焊盘与第三重布线层电气互连。