技术总结
一种晶片支撑环，包括支撑环本体，支撑环本体包括外环部和内环部，内环部的高度比外环部低，内环部上表面的外侧与外环部上表面的内侧以斜面过渡连接；一种晶片支撑夹具，包括加强环、连接杆以及上述晶片支撑环，加强环位于支撑环本体下方，连接杆上端与支撑环本体固定连接，连接杆下端与加强环固定连接；一种晶片加工设备，包括加热盘，加热盘上表面装设有晶片载盘，晶片加工设备还包括上述晶片支撑夹具及用于驱动晶片支撑夹具上下运动的驱动装置，支撑环本体位于晶片载盘上方，加强环位于所述加热盘下方，驱动装置与加强环连接，连接杆穿过加热盘，晶片载盘的高度不小于内环部。本发明具有结构简单、使用方便、受力均匀、支撑稳定性好等优点。
技术研发人员：罗才旺;肖慧;罗臻
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十八研究所
文档号码：201610665564
技术研发日：2016.08.15
技术公布日：2016.11.23