技术特征：
技术总结
本技术涉及一种半导体封装体。所述半导体封装体包含：包含多个上下叠置的第一裸芯的第一部件，第一裸芯中的每一个包含至少一个侧表面，和暴露在所述侧表面上的电接触，并且多个第一裸芯对齐，使得全部第一裸芯的对应的侧表面相对于彼此实质上共平面，以形成共同的侧壁；第一导电图案，形成在侧壁之上，并且从侧壁至少部分地间隔开，第一导电图案将多个第一裸芯的电接触电互连；至少一个第二部件；以及形成在第二部件的表面上的第二导电图案，第二导电图案固定并且电连接到第一导电图案。
技术研发人员：邱进添;邰恩勇;钱开友;廖致钦;H.塔基亚;G.辛格
受保护的技术使用者：晟碟信息科技（上海）有限公司
技术研发日：2016.10.26
技术公布日：2018.05.04